CN207910960U - 麦克风 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及声电转换技术领域，公开了一种麦克风。本实用新型中，麦克风包括背板、支撑背板的基座以及与背板间隔设置并与背板形成电容结构的振膜，基座包括与背板抵接的顶面以及自顶面朝远离背板的方向凹陷的凹槽，振膜置于凹槽内，基座还包括贯穿槽底的通孔。本实用新型实施方式提供的麦克风具有可靠性高的优点。

Description

麦克风
技术领域
本实用新型涉及声电转换技术领域，特别涉及一种麦克风。
背景技术
常规的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电***)麦克风一般采用化学气相沉积法在基座上堆叠式生长背板和振膜等部件。该种结构的背板边缘存在台阶结构，台阶结构朝背离基座的方向拱起，从而可以使得背板与基座之间空出用于收容振膜的收容空间。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前背板材质为氮化硅，化学气相沉积背板的过程中，台阶结构附近会因氮化硅的生长速率差异而出现致密度下降的区域。在蚀刻液蚀刻氮化硅的过程中，化学溶液会过度侵蚀致密度下降的区域，导致背板此区域出现裂口，使背板强度变得脆弱，因此台阶部位成为背板整个结构中强度最薄弱的位置。在跌落、吹气等过程中，外界气流冲入背腔，推动弹性振膜向背板方向运动，振膜通过接触背板从而将压力传递给背板，造成背板由边缘脆弱的台阶部位断裂，从而引起麦克风结构的破坏，造成麦克风的可靠性不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可靠性高的麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种麦克风，包括背板、支撑背板的基座以及与背板间隔设置并与背板形成电容结构的振膜，基座包括与背板抵接的顶面以及自顶面朝远离背板的方向凹陷的凹槽，振膜置于凹槽中，凹槽具有槽底，基座还包括贯穿槽底的通孔。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于基座包括与背板抵接的顶面以及自顶面朝远离背板的方向凹陷的凹槽，基座上的凹槽可以用作收容振膜的空间，振膜可以设置在凹槽中，无需再将背板拱起以形成收容振膜的空间，从而背板可以省略台阶结构，避免背板在生长过程中出现致密度下降的区域，从根本上避免了致密度下降区域蚀刻过度而产生的背板裂口，保证了背板的强度，提高了麦克风的可靠性。
另外，背板覆盖凹槽。。
另外，振膜覆盖通孔，从而使得振膜能够将凹槽与通孔所在的空间隔开。
另外，振膜固定于槽底。
另外，麦克风还包括将振膜固定在槽底上的连接部，连接部抵接在槽底上并支撑振膜。
另外，凹槽的深度大于振膜和连接部的厚度之和，使得振膜和连接部组成的叠层结构不凸出于顶面，从而使得背板可以覆盖凹槽。
另外，振膜与背板之间形成前腔，背板上开设有进声孔，前腔与进声孔连通。从而使得声音能够通过进声孔进入前腔内，引起振膜的振动，使得麦克风能够对外界发声。
附图说明
图1是本实用新型实施方式提供的麦克风的剖视图；
图2是本实用新型实施方式提供的麦克风的制作过程图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本实用新型而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本实用新型各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的实施方式涉及一种麦克风100。如图1所示。包括背板11、基座12和振膜13，基座12支撑背板11，基座12包括与背板11抵接的顶面121，基座12自顶面121朝远离背板11的方向凹陷形成凹槽122，凹槽122具有槽底1221，基座12上形成贯穿槽底1221的通孔123。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于基座12包括与背板11抵接的顶面121以及自顶面121朝远离背板11的方向凹陷的凹槽122，基座12上的凹槽122可以用作收容振膜13的空间，振膜13可以设置在凹槽122中，无需再将背板11拱起以形成收容振膜13的空间，从而背板11可以而省略台阶结构，避免背板11在生长过程中出现致密度下降的区域，从根本上避免了致密度下降区域蚀刻过度而产生的背板裂口，保证了背板11的强度，提高了麦克风100的可靠性。
具体地，背板11覆盖凹槽122。从而使得背板11对设置在凹槽122中的振膜13起到保护作用。
具体地，振膜13覆盖通孔123，从而使得振膜13能够将凹槽122与通孔123所在的空间隔开。
可以理解的是，振膜13固定于槽底1221。避免振膜13在振动过程中发生位置移动而影响麦克风100的音效甚至致使麦克风100不能正常发声。
本实施方式中，麦克风100还包括将振膜13固定在槽底1221上的连接部14，连接部14抵接在槽底1221上并支撑振膜13。
可以理解的是，凹槽122的深度大于振膜13和连接部14的厚度之和，使得振膜13和连接部14组成的叠层结构不凸出于顶面121，从而使得背板11可以覆盖凹槽122。
需要说明的是，振膜13与背板11之间形成前腔120，背板11上开设有进声孔110，前腔120与进声孔110连通。从而使得声音能够通过进声孔110进入前腔120内，引起振膜13的振动。
参见图2，下面对本实用新型实施方式的提供的麦克风100的制作进行简要阐述。
第一步，如(a)所示，提供未加工的基座12。其中基座12包括一顶面121和与顶面121相对设置的底面124。
第二步，如(b)所示，在基座12上自顶面121朝着底面124的方向蚀刻凹槽122，凹槽122包括与顶面121连接的侧壁1222以及与侧壁连接的槽底1221。
第三步，如(c)所示，在槽底1221上依次生长绝缘层15和振膜13。
第四步，如(d)所示，自槽底1221朝着远离底面124的方向生长出凸出顶面121的牺牲层16。
第五步，如(e)所示，将牺牲层16平坦化，只保留牺牲层16位于凹槽122内的部分，该部分包括一上表面161，上表面161与顶面121共同形成平面1610。
第六步，如(f)所示，在平面1610上依次生长背板11和固定电极17。
第七步，如(g)所示，在背板11和固定电极17上蚀刻进声孔110。
第八步，如(h)所示，在绝缘层15远离振膜13的一侧蚀刻贯穿底面124的通孔123。
第九步，用蚀刻液蚀刻(h)所示的牺牲层16和部分绝缘层15，形成如图1所示的麦克风100，蚀刻掉的凹槽122内的牺牲层16形成的空间构成前腔120，蚀刻之后剩余的绝缘层15形成连接部14。
本实施方式中，背板11的常用材料的氮化硅，振膜13的常用材料为多晶硅，牺牲层16的常用材料为氧化硅，基座12的常用材料为单晶硅。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (7)

1.一种麦克风，包括背板、支撑所述背板的基座以及与所述背板间隔设置并与背板形成电容结构的振膜，其特征在于，所述基座包括与所述背板抵接的顶面以及自所述顶面朝远离所述背板的方向凹陷的凹槽，所述振膜置于所述凹槽中，所述凹槽具有槽底，所述基座还包括贯穿所述槽底的通孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述背板覆盖所述凹槽。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述振膜覆盖所述通孔。
4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述振膜固定于所述槽底。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括将所述振膜固定在所述槽底上的连接部，所述连接部抵接在所述槽底上并支撑所述振膜。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述振膜和连接部的厚度之和。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述振膜与所述背板之间形成前腔，所述背板上开设有进声孔，所述前腔与所述进声孔连通。
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