CN207897219U - 一种低温压合涂布法无胶fccl - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括磁胶基体绝缘层、FCCL基础板、压延铜箔和挠性覆铜板，所述磁胶基体绝缘层上方安装有胶粘剂中间层，所述胶粘剂中间层上方安装有金属导电层，所述金属导电层上方安装有所述FCCL基础板，所述FCCL基础板上方设置有涂布TPI层，所述涂布TPI层上方安装有硬板连接胶层，所述硬板连接胶层上方安装有所述压延铜箔，所述FCCL基础板上方连接有基础板安装头，所述基础板安装头下方安装有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜下方安装有所述挠性覆铜板，所述硬板连接胶层上方连通有塑胶硬板层，所述塑胶硬板层下方安装有环氧树脂层。有益效果在于：能够对外界电磁信号进行屏蔽，信号传输效果好，同时生产效率高，厚度薄。
Description
技术领域
本实用新型涉及FCCL设备技术领域，特别是涉及一种低温压合涂布法无胶FCCL。
背景技术
软性铜箔基材，又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板的加工基材。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。电磁屏蔽的理论是屏蔽材料对电磁波的反射和吸收。反射是利用材料的高导电性，对 于电场和高频磁场具有较好的屏蔽效果。吸收是利用材料的导磁性，对于低频磁场具有较 好的屏蔽效果。
随着消费电子的发展作为FPC重要基材的FCCL材料也得到空前发展，但是随着电磁屏蔽性能的要求越来越高，其在电磁屏蔽方面的缺点就暴露出来了。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种低温压合涂布法无胶FCCL。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括磁胶基体绝缘层、FCCL基础板、压延铜箔和挠性覆铜板，所述磁胶基体绝缘层上方安装有胶粘剂中间层，所述胶粘剂中间层上方安装有金属导电层，所述金属导电层上方安装有所述FCCL基础板，所述FCCL基础板上方设置有涂布TPI层，所述涂布TPI层上方安装有硬板连接胶层，所述硬板连接胶层上方安装有所述压延铜箔，所述FCCL基础板上方连接有基础板安装头，所述基础板安装头下方安装有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜下方安装有所述挠性覆铜板，所述硬板连接胶层上方连通有塑胶硬板层，所述塑胶硬板层下方安装有环氧树脂层。
上述结构中，所述磁胶基体绝缘层对FCCL底部进行绝缘保护，同时对外部电磁信号进行屏蔽，所述胶粘剂中间层将所述磁胶基体绝缘层与所述金属导电层进行连接，所述金属导电层对所述FCCL基础板底部进行导电，所述基础板安装头将所述FCCL基础板的上下端分别与所述涂布TPI层与所述金属导电层进行连接固定，所述涂布TPI层对所述FCCL基础板进行防氧化保护，所述压延铜箔对所述FCCL基础板顶部进行导电，所述硬板连接胶层对所述FCCL基础板进行固定，防止所述FCCL基础板在工作时产生位移，造成FCCL损坏。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述磁胶基体绝缘层与所述胶粘剂中间层胶粘，所述胶粘剂中间层与所述金属导电层胶粘连接，所述金属导电层与所述FCCL基础板压合连接。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述FCCL基础板与所述涂布TPI层压合连接，所述涂布TPI层与所述硬板连接胶层嵌套连接，所述硬板连接胶层与所述压延铜箔胶粘。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述聚酰亚胺薄膜与所述挠性覆铜板均采用低温压合技术压合在所述FCCL基础板上方。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述基础板安装头与所述硬板连接胶层嵌套连接。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述聚酰亚胺薄膜厚度为125μm。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，所述涂布TPI层厚度为30μm。
本实用新型的有益效果在于：能够对外界电磁信号进行屏蔽，信号传输效果好，同时生产效率高，厚度薄。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的主视图；
图2是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的外观图；
图3是本实用新型一种低温压合涂布法无胶FCCL的底部减震箱图。
附图标记说明如下：
1、磁胶基体绝缘层；2、胶粘剂中间层；3、金属导电层；4、FCCL基础板；5、涂布TPI层；6、硬板连接胶层；7、压延铜箔；8、基础板安装头；9、聚酰亚胺薄膜；10、挠性覆铜板；11、塑胶硬板层；12、环氧树脂层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种低温压合涂布法无胶FCCL，包括磁胶基体绝缘层1、FCCL基础板4、压延铜箔7和挠性覆铜板10，磁胶基体绝缘层1上方安装有胶粘剂中间层2，胶粘剂中间层2上方安装有金属导电层3，金属导电层3上方安装有FCCL基础板4，FCCL基础板4上方设置有涂布TPI层5，涂布TPI层5上方安装有硬板连接胶层6，硬板连接胶层6上方安装有压延铜箔7，FCCL基础板4上方连接有基础板安装头8，基础板安装头8下方安装有聚酰亚胺薄膜9，聚酰亚胺薄膜9下方安装有挠性覆铜板10，硬板连接胶层6上方连通有塑胶硬板层11，塑胶硬板层11下方安装有环氧树脂层12。
上述结构中，磁胶基体绝缘层1对FCCL底部进行绝缘保护，同时对外部电磁信号进行屏蔽，胶粘剂中间层2将磁胶基体绝缘层1与金属导电层3进行连接，金属导电层3对FCCL基础板4底部进行导电，基础板安装头8将FCCL基础板4的上下端分别与涂布TPI层5与金属导电层3进行连接固定，涂布TPI层5对FCCL基础板4进行防氧化保护，压延铜箔7对FCCL基础板4顶部进行导电，硬板连接胶层6对FCCL基础板4进行固定，防止FCCL基础板4在工作时产生位移，造成FCCL损坏。
为了进一步提高低温压合涂布法无胶FCCL的使用功能，磁胶基体绝缘层1与胶粘剂中间层2胶粘，胶粘剂中间层2与金属导电层3胶粘连接，金属导电层3与FCCL基础板4压合连接，FCCL基础板4与涂布TPI层5压合连接，涂布TPI层5与硬板连接胶层6嵌套连接，硬板连接胶层6与压延铜箔7胶粘，聚酰亚胺薄膜9与挠性覆铜板10均采用低温压合技术压合在FCCL基础板4上方，基础板安装头8与硬板连接胶层6嵌套连接，聚酰亚胺薄膜9厚度为125μm，涂布TPI层5厚度为30μm。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：包括磁胶基体绝缘层（1）、FCCL基础板（4）、压延铜箔（7）和挠性覆铜板（10），所述磁胶基体绝缘层（1）上方安装有胶粘剂中间层（2），所述胶粘剂中间层（2）上方安装有金属导电层（3），所述金属导电层（3）上方安装有所述FCCL基础板（4），所述FCCL基础板（4）上方设置有涂布TPI层（5），所述涂布TPI层（5）上方安装有硬板连接胶层（6），所述硬板连接胶层（6）上方安装有所述压延铜箔（7），所述FCCL基础板（4）上方连接有基础板安装头（8），所述基础板安装头（8）下方安装有聚酰亚胺薄膜（9），所述聚酰亚胺薄膜（9）下方安装有所述挠性覆铜板（10），所述硬板连接胶层（6）上方连通有塑胶硬板层（11），所述塑胶硬板层（11）下方安装有环氧树脂层（12）。
2.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述磁胶基体绝缘层（1）与所述胶粘剂中间层（2）胶粘，所述胶粘剂中间层（2）与所述金属导电层（3）胶粘连接，所述金属导电层（3）与所述FCCL基础板（4）压合连接。
3.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述FCCL基础板（4）与所述涂布TPI层（5）压合连接，所述涂布TPI层（5）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接，所述硬板连接胶层（6）与所述压延铜箔（7）胶粘。
4.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）与所述挠性覆铜板（10）均采用低温压合技术压合在所述FCCL基础板（4）上方。
5.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述基础板安装头（8）与所述硬板连接胶层（6）嵌套连接。
6.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜（9）厚度为125μm。
7.根据权利要求1所述的一种低温压合涂布法无胶FCCL，其特征在于：所述涂布TPI层（5）厚度为30μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820340480.XU CN207897219U (zh) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 一种低温压合涂布法无胶fccl |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820340480.XU CN207897219U (zh) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 一种低温压合涂布法无胶fccl |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207897219U true CN207897219U (zh) | 2018-09-21 |
Family
ID=63541758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820340480.XU Expired - Fee Related CN207897219U (zh) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 一种低温压合涂布法无胶fccl |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207897219U (zh) |
-
2018
- 2018-03-13 CN CN201820340480.XU patent/CN207897219U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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