CN207865051U - 一种led灯用线路板 - Google Patents

一种led灯用线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN207865051U
CN207865051U CN201721909390.XU CN201721909390U CN207865051U CN 207865051 U CN207865051 U CN 207865051U CN 201721909390 U CN201721909390 U CN 201721909390U CN 207865051 U CN207865051 U CN 207865051U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led light
circuit board
ceramic substrate
substrate
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201721909390.XU
Other languages
English (en)
Inventor
马信主
李亚红
杜军智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Xinhe Da Electronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Xinhe Da Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Xinhe Da Electronics Co Ltd filed Critical Xiamen Xinhe Da Electronics Co Ltd
Priority to CN201721909390.XU priority Critical patent/CN207865051U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207865051U publication Critical patent/CN207865051U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯用线路板,包括线路板基体、陶瓷基板、散热槽、安装槽和散热孔,所述线路板基体的内部中间设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板的内部设置有玻纤网,所述陶瓷基板的上下两端设置有绝缘层,所述绝缘层的上端设置有印刷线路层,所述印刷线路层的上端设置有防水覆盖膜。本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置陶瓷基板,陶瓷基板可及时有效排出,散热孔将热量排进散热槽,线路板基体与安装表面之间又散热间隙,使热量随气流排出,降低工作环境温度,提高LED灯的使用寿命;本实用新型紧固螺丝穿过安装孔将线路板基体固定在合适安装位置,将LED灯安装在安装槽,与安装槽内的印刷线路层连接,连接方便。

Description

一种LED灯用线路板
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种LED灯用线路板。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
LED即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
现有技术的存在以下问题:现在的LED灯用线路板在使用中会出现散热困难,散热效果不好;结构复杂,不便安装的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种LED灯用线路板,具有散热效果好,结构简单,安装便携的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯用线路板,包括线路板基体、陶瓷基板、散热槽、安装槽和散热孔,所述线路板基体的内部中间设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板的内部设置有玻纤网,所述陶瓷基板的上下两端设置有绝缘层,所述绝缘层的上端设置有印刷线路层,所述印刷线路层的上端设置有防水覆盖膜,所述线路板基体的上端表面设置有安装槽,所述线路板基体的下端与安装槽对应位置设置有散热槽,所述线路板基体的两端设置有安装孔,所述安装孔的内壁设置有绝缘套,所述线路板基体的下端与安装孔对应位置设置有固定垫,所述安装槽的底面均匀设置有散热孔。
优选的,所述陶瓷基板与绝缘层之间以及绝缘层与印刷线路层之间均通过粘黏剂轧制复合而成。
优选的,所述绝缘套嵌套安装在安装孔内部,所述绝缘套与安装孔内壁通过胶水粘粘连接。
优选的,所述散热槽内壁涂抹防水层。
优选的,所述固定垫通过胶水粘粘在绝缘层上,所述固定垫的厚度保证在两到五毫米之间。
优选的,所述散热孔的孔口均对准散热槽位置,所述散热孔的内壁均涂抹防水涂层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置陶瓷基板,陶瓷基板可及时有效排出,散热孔将热量排进散热槽,线路板基体与安装表面之间又散热间隙,使热量随气流排出,降低工作环境温度,提高LED灯的使用寿命。
2、本实用新型紧固螺丝穿过安装孔将线路板基体固定在合适安装位置,将LED灯安装在安装槽,与安装槽内的印刷线路层连接,连接方便,同时起到保护元件作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
图中:1、线路板基体;2、印刷线路层;3、绝缘层;4、陶瓷基板;5、固定垫;6、玻纤网;7、散热槽;8、防水覆盖膜;9、安装槽;10、绝缘套;11、安装孔;12、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供以下技术方案:一种LED灯用线路板,包括线路板基体1、陶瓷基板4、散热槽7、安装槽9和散热孔12,线路板基体1的内部中间设置有陶瓷基板4,陶瓷基板4的内部设置有玻纤网6,陶瓷基板4的上下两端设置有绝缘层3,绝缘层3的上端设置有印刷线路层2,陶瓷基板4与绝缘层3之间以及绝缘层3与印刷线路层2之间均通过粘黏剂轧制复合而成,确保结构稳定,印刷线路层2的上端设置有防水覆盖膜8,线路板基体1的上端表面设置有安装槽9,所述线路板基体1的下端与安装槽9对应位置设置有散热槽7,散热槽7内壁涂抹防水层,防止短路,线路板基体1的两端设置有安装孔11,安装孔11的内壁设置有绝缘套10,绝缘套10嵌套安装在安装孔11内部,绝缘套10与安装孔11内壁通过胶水粘粘连接,确保安装稳固,线路板基体1的下端与安装孔11对应位置设置有固定垫5,固定垫5通过胶水粘粘在绝缘层3上,固定垫5的厚度保证在两到五毫米之间,提供散热空间,使空气流通,安装槽9的底面均匀设置有散热孔12,散热孔12的孔口均对准散热槽7位置,散热孔12的内壁均涂抹防水涂层,避免遇水短路。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型使用时,将LED灯安装在安装槽9,与印刷线路层2连接,紧固螺丝穿过安装孔11将线路板基体1固定在合适安装位置,LED灯长时间使用产生大量热,通过陶瓷基板4可及时有效排出,散热孔12将热量排进散热槽7,线路板基体1与安装表面之间又散热间隙,使热量随气流排出,提高LED灯的使用寿命,使用便携。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种LED灯用线路板,包括线路板基体(1)、陶瓷基板(4)、散热槽(7)、安装槽(9)和散热孔(12),其特征在于:所述线路板基体(1)的内部中间设置有陶瓷基板(4),所述陶瓷基板(4)的内部设置有玻纤网(6),所述陶瓷基板(4)的上下两端设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上端设置有印刷线路层(2),所述印刷线路层(2)的上端设置有防水覆盖膜(8),所述线路板基体(1)的上端表面设置有安装槽(9),所述线路板基体(1)的下端与安装槽(9)对应位置设置有散热槽(7),所述线路板基体(1)的两端设置有安装孔(11),所述安装孔(11)的内壁设置有绝缘套(10),所述线路板基体(1)的下端与安装孔(11)对应位置设置有固定垫(5),所述安装槽(9)的底面均匀设置有散热孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯用线路板,其特征在于:所述陶瓷基板(4)与绝缘层(3)之间以及绝缘层(3)与印刷线路层(2)之间均通过粘黏剂轧制复合而成。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯用线路板,其特征在于:所述绝缘套(10)嵌套安装在安装孔(11)内部,所述绝缘套(10)与安装孔(11)内壁通过胶水粘粘连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯用线路板,其特征在于:所述散热槽(7)内壁涂抹防水层。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯用线路板,其特征在于:所述固定垫(5)通过胶水粘粘在绝缘层(3)上,所述固定垫(5)的厚度保证在两到五毫米之间。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯用线路板,其特征在于:所述散热孔(12)的孔口均对准散热槽(7)位置,所述散热孔(12)的内壁均涂抹防水涂层。
CN201721909390.XU 2017-12-29 2017-12-29 一种led灯用线路板 Expired - Fee Related CN207865051U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721909390.XU CN207865051U (zh) 2017-12-29 2017-12-29 一种led灯用线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721909390.XU CN207865051U (zh) 2017-12-29 2017-12-29 一种led灯用线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207865051U true CN207865051U (zh) 2018-09-14

Family

ID=63463855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721909390.XU Expired - Fee Related CN207865051U (zh) 2017-12-29 2017-12-29 一种led灯用线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207865051U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5101578B2 (ja) 発光ダイオード照明装置
WO2009094829A1 (en) A high heat dissipation led light source module and a high heat dissipation and high power led light source assembly
CN101645478A (zh) 发光二极管散热结构
KR20110040324A (ko) 냉각장치가 구비된 고효율 파워 엘이디 조명등
CN101126863A (zh) 具有散热结构的发光二极管光源模块
JP3168522U (ja) 発光ダイオード散熱装置
CN201621505U (zh) 一种具有散热功能的led灯管
US20160341413A1 (en) Led lighting device
CN202855803U (zh) 一种高导热led封装基板
CN207865051U (zh) 一种led灯用线路板
CN207569554U (zh) 一种便于更换的led散热灯组
KR101363070B1 (ko) 엘이디 조명 모듈
CN202738247U (zh) 一种改善散热性的电路板
CN206301785U (zh) 一种高导电流的整流桥堆
CN207938645U (zh) 陶瓷白光贴附式led光源
CN203323067U (zh) 大功率led散热结构
CN209183551U (zh) 一种基极贴片三极管
CN206846345U (zh) 一种电线不外露的led灯筒
CN208139228U (zh) 一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构
CN206572473U (zh) 一种高散热性的led灯条
CN207849317U (zh) 一种用于led灯散热的散热器
CN209748887U (zh) 一种散热性能强的铝基板
CN204592990U (zh) 用于led光源的多芯阵列集成结构
CN209655056U (zh) 一种led散热装置及led灯
CN201688284U (zh) 一种高功率led汽车车灯

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180914

Termination date: 20211229

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee