CN207854398U - 具防emi遮蔽结构的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，包括一发热组件、一均温板及一屏蔽框件。发热组件包含一电路板及电性耦接于电路板的一发热组件。均温板的一表面对应的贴接发热组件。屏蔽框件包含套设的遮蔽发热组件四周的复数屏蔽板，每一屏蔽板共同围成对应的二开口，均温板及电路板分别对应各开口抵接各屏蔽板，以形成一屏蔽空间。藉此，达到降低高度，同时达到电磁屏蔽及散热效果的散热装置。

Description

具防EMI遮蔽结构的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种降低高度的具有防EMI遮蔽结构的散热装置。

背景技术

现有的电子设备例如手机、平板计算机、笔记本电脑或其他的散热装置等都安装有许多电子组件。当电子设备运作或操作时，这些电子组件就会产生一定程度的电磁场及热量，该等电子组件所产生的电磁场之间就会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作，这种现象即称之为电磁波干扰(Electro Magnetic Interference；EMI)。目前用以防止EMI的方式大都以成U型的一金属件材质之电磁屏蔽罩盖发热构件以屏蔽电磁波，而由于金属件遮蔽的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用。上述的一体成型的U型罩体或盖体具有一顶板及自顶板周缘垂直延伸而出的复数支撑(侧)板。顶板上通常会涂布散热材再与散热器连接，以便将发热构件产生的废热经由金属罩盖传导至散热器上。然而，上述顶板与其上涂布的导热材会增加电子设备的整体高度，无法适用在趋于轻薄且须散热的电子设备中。有鉴于此，如何有效解决上述问题，并兼顾电子设备的防EMI及散热效果，实已成为相关业者亟欲解决之课题。

发明内容

本实用新型目的之一在于提供一种有效达到降低高度，同时兼具有电磁屏蔽及散热效果的具防EMI遮蔽结构的散热装置。

为达上述目的，本实用新型提供一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，包括一发热组件、一均温板及一屏蔽框件。发热组件包含一电路板及电性耦接于电路板的一发热组件。均温板的一表面对应的贴接发热组件。屏蔽框件包含套设的遮蔽发热组件四周的复数屏蔽板，每一屏蔽板共同围成对应的二开口，均温板及电路板分别对应各开口抵接各屏蔽板，以形成一屏蔽空间。

优选地，上述每一屏蔽板分别具有抵接上述电路板的一第一端部和抵接上述均温板的一第二端部。

优选地，上述每一屏蔽板的第一端部或第二端部还具有间隔设置的复数第一卡接部，上述均温板对应上述各第一卡接部则设置有复数第二卡接部。

优选地，上述各第一卡接部及各第二卡接部可选择性的互为孔洞或凸片，使各第一卡接部与各第二卡接部相互扣接或铆合。

优选地，上述屏蔽框件为一体成型的制成或是以上述各屏蔽板分别组装而成，以形成上述屏蔽空间。

优选地，本实用新型还包含配置于上述均温板与发热组件之间的一导热材料以及设置于该均温板的另一表面的复数散热鳍片。

优选地，上述均温板还具有朝向并抵接上述发热组件的一折弯部以及设置于该折弯部与该发热组件之间的一导热材料。

优选地，上述各屏蔽板的材质为铝、铜、铁或其合金。

为达上述目的，本实用新型还提供一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，包括一发热组件、一均温板及一屏蔽框件。发热组件包含一电路板及复数发热组件，每一发热组件彼此间隔且电性耦接于电路板。均温板的一表面对应的贴接每一发热组件。屏蔽框件包含套设的遮蔽复数发热组件的四个屏蔽板，每一屏蔽板共同围成对应的二开口。均温板及电路板分别对应各开口抵接各屏蔽板，其中任二相邻的发热组件之间分别配置有一中间板，各中间板与各屏蔽板形成复数屏蔽空间。

优选地，上述各中间板的二端分别连接上述各屏蔽板，且各中间板与各屏蔽板的高度相同。

在一具体实施例中，每一屏蔽板分别具有抵接电路板的一第一端部和抵接均温板的一第二端部，其中屏蔽框件系一体成型的制成或是以各屏蔽板分别组装而成，以形成屏蔽空间，亦即屏蔽框件、电路板及均温板共同屏蔽发热组件，以有效防止电磁干扰(EMI)。

在一具体实施例中，每一屏蔽框件的第一端部或第二端部还具有间隔设置的复数第一卡接部，均温板对应各第一卡接部则设置有复数第二卡接部，以使每一屏蔽板能够可靠且稳定的卡固于均温板与电路板之间。

在一具体实施例中，发热组件与均温板之间进一步设置有一导热材料以及设置于该均温板的另一表面的复数散热鳍片。导热材料能够有效将发热组件运作时所产生的废热快速传导至均温板中，并透过各散热鳍片将热传导至外界以大幅提升散热效率。此外，均温板直接对应遮蔽框件的开口贴接，也能够有效降低散热装置整体的高度，进而使本实用新型散热装置能够应用在轻薄短小之电子产品中。

附图说明

图1为绘示本实用新型第一较佳具体实施例的分解图。

图2为绘示本实用新型第一较佳具体实施例的均温板与各屏蔽板的分解图。

图3为绘示本实用新型第一较佳具体实施例的剖视图。

图4为绘示本实用新型第一较佳具体实施例的另一剖视图。

图5为绘示本实用新型第二较佳具体实施例的剖视图。

【主要部件符号说明】

10散热装置1发热组件11电路板12发热组件2均温板21表面22第二卡接部23 折弯部3屏蔽框件31屏蔽板311第一端部312第二端部313第一卡接部32开口33屏蔽空间34中间板4导热材料5散热鳍片。

具体实施方式

有关本实用新型之详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的保护范围加以限制。

请参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种具防EMI遮蔽结构的散热装置10，包括一发热组件1、一均温板2及一屏蔽框件3。发热组件1包含一电路板11及电性耦接于电路板11的一发热组件12。在此所指的电路板11较佳为一印刷电路板；发热组件12则包含但不限于一芯片(chip)。

在本第一具体实施例中，均温板2的一表面21对应的贴接发热组件11的发热面(未标示)。本实施例的均温板2例如由实心铜板或由空心铜板以及储存于铜板内的水液所构成，透过水液的蒸发与凝结达到快速导热的效果。为增加热量传导效果，本实施例还包含配置于均温板2与发热组件12之间的一导热材料4以及设置于均温板2的另一表面的复数散热鳍片5(如图4所示)。导热材料4用以填补空隙或孔隙，减少热传递的的阻抗，进而提高散热性。在此所指的导热材料(Thermal Interface Material；TIM)4例如为导热胶、导热封胶、导热膏、导热胶带或其他适合的材料等。

屏蔽框件3包含套设的遮蔽发热组件12四周的复数屏蔽板31，每一屏蔽板31共同围成对应的二开口32，使均温板21及电路板11分别对应各开口32抵接各屏蔽板31，以形成一屏蔽空间33。每一屏蔽板31分别具有抵接电路板11的一第一端部311和抵接均温板2表面21的一第二端部312，其中屏蔽框件3系一体成型的制成或是以各屏蔽板31分别组装而成，以形成上述的屏蔽空间33，亦即屏蔽框件3、电路板11及均温板2共同屏蔽发热组件12，以有效防止电磁干扰(EMI)。

如图1至图3所示的实施例中，屏蔽空间33的形状较佳对应发热组件12的形状而为一矩形，且各屏蔽板31的数量为四个。然而在其他不同的实施例中，屏蔽框间33也能够随着不同形状的发热组件12围成例如三角形、圆形或其他适合的形状，并不限定。

在如图1至图3所示的实施例中，每一屏蔽板31的第一端部311或第二端部312还具有间隔设置的复数第一卡接部313，均温板2对应各第一卡接部313则设置有复数第二卡接部22。各第一卡接部313及各第二卡接部22可选择性的互为孔洞或凸片，使各第一卡接部313与各第二卡接部22相互扣接或铆合。在本实施例的孔洞较佳为一穿孔；然而在其他不同的实施例中，孔洞亦可为一盲孔。此外，各第一卡接部313及各第二卡接部22较佳分别以铆合的方式固定定位。

然而在其他不同的实施例中，各第一卡接部313之间亦具有一贴接片(图略)，各贴接片能够弯折的贴接于均温板2的表面21。因此当各第一卡接部313插设于各该第二卡接部22时，各贴接片同时弯折的抵接均温板2的表面21，以增加防止EMI的效果。

请一并参考图4所示，均温板2还具有朝向并抵接发热组件12的一折弯部23以及设置于折弯部23与发热组件12之间的一导热材料4，以应用于例如降低高度或其他不同需求的机构设计的电子装置(图略)中。

须说明的是，均温板2直接对应遮蔽框件3的开口32贴接或插接，以有效降低散热装置10整体的高度，进而使本实用新型散热装置能够应用在轻薄短小之电子产品中。

请一并参考图5所示，为绘示本实用新型第二较佳具体实施例图的剖视图。本实施例与第一实施例主要的差异在于，发热组件1包含复数发热组件12，每一发热组件12彼此间隔且电性耦接于电路板11。屏蔽框件3包含套设的遮蔽上述每一发热组件12的四个屏蔽板31，其中任二相邻的发热组件12之间分别配置有一中间板34，各中间板34与各屏蔽板31形成复数屏蔽空间33。

各中间板34的二端分别抵接的连接各屏蔽板31，且各中间板34与各屏蔽板31的结构、材质与高度均相同，使每一发热组件12均能够有效被屏蔽框件3、中间板34、均温板2及电路板11遮蔽，而防止电磁干扰。本实施例的其余结构与链接关系，请参前述实施例所述，在此不再赘述。

综上所述，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本实用新型，而非用以限制本实用新型。本实用新型的保护范围应由申请专利的权利要求范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。

Claims (10)

1.一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于包括：

一发热组件，包含一电路板及电性耦接于该电路板的一发热组件；

一均温板，该均温板的一表面对应的贴接该发热组件；及

一屏蔽框件，包含套设的遮蔽该发热组件四周的复数屏蔽板，每一该屏蔽板共同围成对应的二开口，该均温板及该电路板分别对应各该开口抵接各该屏蔽板，以形成一屏蔽空间。

2.如权利要求1所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述每一屏蔽板分别具有抵接上述电路板的一第一端部和抵接上述均温板的一第二端部。

3.如权利要求2所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述每一屏蔽板的第一端部或第二端部还具有间隔设置的复数第一卡接部，上述均温板对应上述各第一卡接部则设置有复数第二卡接部。

4.如权利要求3所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述各第一卡接部及各第二卡接部可选择性的互为孔洞或凸片，使各第一卡接部与各第二卡接部相互扣接或铆合。

5.如权利要求1所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述屏蔽框件为一体成型的制成或是以上述各屏蔽板分别组装而成，以形成上述屏蔽空间。

6.如权利要求1所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于还包含配置于上述均温板与发热组件之间的一导热材料以及设置于该均温板的另一表面的复数散热鳍片。

7.如权利要求1所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述均温板还具有朝向并抵接上述发热组件的一折弯部以及设置于该折弯部与该发热组件之间的一导热材料。

8.如权利要求1所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述各屏蔽板的材质为铝、铜、铁或其合金。

9.一种具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于包括：

一发热组件，包含一电路板及复数发热组件，每一该发热组件彼此间隔且电性耦接于该电路板；

一均温板，该均温板的一表面对应的贴接每一该发热组件；及

一屏蔽框件，包含套设的遮蔽复数该发热组件的四个屏蔽板，每一该屏蔽板共同围成对应的二开口，该均温板及该电路板分别对应各该开口抵接各该屏蔽板，其中任二相邻的该发热组件之间分别配置有一中间板，各该中间板与各该屏蔽板形成复数屏蔽空间。

10.如权利要求9所述的具防EMI遮蔽结构的散热装置，其特征在于上述各中间板的二端分别连接上述各屏蔽板，且各中间板与各屏蔽板的高度相同。