CN207799532U - 电子装置及指纹辨识组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子装置及指纹辨识组件，所述电子装置包括壳体以及指纹辨识组件。壳体具有开口及外表面。指纹辨识组件包括限位件、基板及指纹辨识元件。限位件配置于壳体内。指纹辨识元件具有接触面，且接触面暴露于开口。基板位于指纹辨识元件与限位件之间。限位件，配置于壳体内。基板位于指纹辨识元件与限位件之间，且基板的厚度对应于壳体的厚度。可便于使用者触摸感测指纹。本实用新型提供的电子装置，可便于用户触摸感测指纹。

Description

电子装置及指纹辨识组件

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置及指纹辨识组件。

背景技术

一般地，指纹辨识组件固定至笔记本电脑的方式，主要是先将辨识芯片固定在柔性印刷电路板(Flexible Print Circuit，FPC)之上，接着再将完成的指纹辨识组件固定至笔记本电脑上。然而，市售笔记本电脑的机壳的厚度厚薄不一，当指纹辨识组件固定至较厚的机壳时，指纹辨识组件的接触面相对于机壳的外表面凹陷较深，使用者便无法有效的触摸到指纹辨识组件。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子装置及指纹辨识组件，可便于用户触摸感测指纹。

本实用新型的一种电子装置，包括壳体以及指纹辨识组件。壳体具有开口及外表面。指纹辨识组件包括限位件、基板及指纹辨识元件。指纹辨识元件具有接触面，且接触面暴露于开口。基板位于指纹辨识元件与限位件之间。限位件，配置于壳体内。基板位于指纹辨识元件与限位件之间，且基板的厚度对应于壳体的厚度。

在一些实施例中，所述指纹辨识组件还包括第一黏着层，所述基板与所述限位件通过所述第一黏着层彼此相互黏合。

在一些实施例中，还包括第二黏着层，所述限位件与所述壳体通过所述第二黏着层彼此相互黏合。

在一些实施例中，所述指纹辨识组件还包括金属导电层，配置于所述基板与所述指纹辨识元件之间。

在一些实施例中，所述指纹辨识组件还包括涂料层，配置于所述指纹辨识元件上，且所述指纹辨识元件位于所述涂料层及所述基板之间。

在一些实施例中，所述指纹辨识组件还包括连接器，配置于所述基板上，其中所述限位件具有缺口，所述连接器暴露于所述缺口。

本实用新型的一种指纹辨识组件，包括限位件、基板以及指纹辨识元件。基板设置于限位件上。指纹辨识元件设置于基板上。基板位于指纹辨识元件与限位件之间。指纹辨识元件的接触面至限位件的底面之间的高度对应基板在垂直于接触面的方向上的厚度。

在一些实施例中，还包括第一黏着层，所述基板与所述限位件通过所述第一黏着层彼此相互黏合。

在一些实施例中，还包括金属导电层，配置于所述基板与所述指纹辨识元件之间。

在一些实施例中，还包括连接器，配置于所述基板上，其中所述限位件具有缺口，所述连接器暴露于所述缺口。

基于上述，在本实用新型的指纹辨识组件中，基板在垂直于外表面的第二方向上的厚度可随壳体在第二方向上的厚度而改变，随着基板在第二方向上的厚度的改变，指纹辨识元件的接触面至限位件的底面之间的高度可随之改变，如此可缩小指纹辨识元件的接触面与壳体的外表面之间的落差，以便于使用者触摸感测指纹。

附图说明

图1为一实施例的电子装置的示意图。

图2是图1的电子装置在另一角度下的示意图。

图3是图1的电子装置的指纹辨识组件的示意图。

图4是图1的指纹辨识组件的局部剖面示意图。

具体实施方式

图1为一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电子装置在另一角度下的示意图。图3是图1的电子装置的指纹辨识组件的示意图。图4是图1的指纹辨识组件的局部剖面示意图。为了精简附图，在图1、图2及图4中省略了不必要的构件，并以截断的方式示出电子装置50的壳体110。为了清楚表示与便于说明，在图2中以虚线示出电子装置50的壳体110。此外，在本实施例中，电子装置50是以笔记本电脑作为举例，但在其它实施例中，电子装置也可为平板电脑、智能手机。

请参考图1至图4，电子装置50包括壳体110及指纹辨识组件100。壳体110具有开口112及外表面114。在本实施例中，指纹辨识组件100例如配置于电子装置50的壳体110内且位于触控面板52的旁侧，但指纹辨识组件配置于电子装置的位置并不设限。指纹辨识组件100包括限位件120、基板130及指纹辨识元件140。限位件120配置于壳体110内，基板130位于壳体110内并设置于限位件120面向壳体110的表面124，指纹辨识元件140设置于基板130上，基板130位于指纹辨识元件140与限位件120之间，且指纹辨识元件140的接触面142暴露于开口112。指纹辨识元件140在平行于壳体110的外表面114的第一方向D1上的外径144小于或等于开口112在第一方向D1上的内径116，基板130在第一方向D1上的外径132小于或等于指纹辨识元件140在第一方向D1上的外径144。此外，基板130的厚度对应壳体110的厚度，且指纹辨识元件140的接触面142至限位件120的底面126之间的高度104对应基板130在垂直于接触面142的第二方向D2上的厚度134。详细而言，基板130在垂直于壳体110的外表面114的第二方向D2上的厚度134可随壳体110在第二方向D2上的厚度118而改变，且指纹辨识元件140的接触面142至限位件120的底面126之间的高度104可随基板130在垂直于接触面142的第二方向D2上的厚度134而改变。在本实施例中，指纹辨识元件140在第一方向D1上的外径144的尺寸大小、基板130在第一方向D1上的外径132的尺寸大小并没有特别的限制，只要能够确保指纹辨识元件140以及基板130确实的配置于壳体110的开口112的内部即可。在本实施例中，壳体110的开口112的形状是以正方形作为举例，但壳体110的开口112的形状并不以正方形为限，在其它实施例中，壳体的开口的形状也可以是长方形、菱形、圆形、椭圆形、三角形或其它可提供足够接触面积的形状，依据设计需求而定。

在一实施例中，随着壳体110的厚度118的增加或减少，基板130的厚度134可随之增加或减少，接着指纹辨识元件140的接触面142至限位件120的底面126之间的高度104可随之增加或减少，进而可调整指纹辨识元件140的接触面142与壳体110的外表面114在第二方向D2上的距离102。通过降低指纹辨识元件140的接触面142与壳体110的外表面114之间的落差，能够让使用者的手指易于触摸指纹辨识元件140的接触面142，便于使用者触摸感测指纹。在一实施例中，基板130的厚度可介于0.4毫米至1.6毫米之间，指纹辨识元件140的接触面142与壳体110的外表面114在第二方向D2上的距离102可介于0毫米至0.8毫米之间，指纹辨识元件140的接触面142可与壳体110的外表面114齐平或相对于外表面114凸出或凹陷，但不以此为限。除此之外，在一实施例的指纹辨识组件100中，无论电子装置50的壳体110厚度为多少，通过改变基板130的厚度即可降低指纹辨识元件140的接触面142与壳体110的外表面114之间的落差，其制程简单且成本较低。

另一方面，指纹辨识组件100可还包括第一黏着层150，基板130与限位件120通过第一黏着层150彼此相互黏合。在本实施例中，第一黏着层150的材质可包括导电胶，且可以点胶的方式配置于基板130与限位件120之间，但第一黏着层150的材质不以导电胶为限，在其它实施例中，第一黏着层的材质也可以为不导电的点胶。在本实施例中，限位件120的材质包括金属，且例如为可导电的金属，但限位件120的材质并不以金属为限，在其它实施例中，限位件的材质也可以是塑料。在本实施例中，利用导电胶作为第一黏着层150的材质，且金属作为限位件120的材质，基板130可通过第一黏着层150以及限位件120搭接下地，能够防止静电放电现象(ElectroStatic Discharge，ESD)产生。在本实施例中，利用金属作为限位件120的材质，可使限位件120作为防止电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的金属屏蔽。因此，当使用者触摸指纹辨识元件140的接触面142时，限位件120以及第一黏着层150可防止电子装置50内部的电子元件(图未示)因静电放电现象或电磁干扰而损坏，能够增加电子装置50内部的电子元件(图未示)的使用寿命。

在本实施例中，限位件120被配置用以限制基板130与指纹辨识元件140在第二方向D2上的移动。具体来说，电子装置50可还包括第二黏着层160，限位件120与壳体110通过第二黏着层160彼此相互黏合。举例而言，第二黏着层160可为胶层，且第二黏着层160可以点胶的方式黏合于限位件120与壳体110之间，限位件120可通过第二黏着层160紧固于电子装置50的壳体110，如此可防止基板130与指纹辨识元件140掉落于壳体110的开口112之外。

在本实施例中，壳体110可还包括止挡部119，环绕形成于开口112上且位于壳体110相对远离限位件120的一侧，部分的指纹辨识元件140接触于止挡部119，如此可进一步确保基板130与指纹辨识元件140不会掉落于壳体110的开口112之外。

在本实施例中，指纹辨识组件100可还包括金属导电层170，配置于基板130与指纹辨识元件140之间。在一实施例中，金属导电层170可为焊锡层，指纹辨识元件140可通过表面组装技术(Surface-mount technology，SMT)，被焊接在基板130上，且指纹辨识元件140可通过金属导电层170与基板130电性连接。

在本实施例中，指纹辨识组件100可还包括涂料层190，配置于指纹辨识元件140上，且指纹辨识元件140位于涂料层190及基板130之间。在一实施例中，涂料层190可为防止脏污、防止遗留指纹或是抗刮的涂层，在此并不特别限制涂料层190的材质，只要涂料层190能够起到保护指纹辨识元件140的功能即可。再者，涂料层190最外层也可显现出具有特定的颜色或图案，如此可增加指纹辨识组件100的美观。此外，通过将涂料层190配置于指纹辨识元件140上，可调整指纹辨识元件140触摸感测的灵敏度，能够避免指纹辨识元件140被误触启动。

在本实施例中，指纹辨识组件100还包括连接器180，配置于基板130上。限位件120具有缺口122，而部分的连接器180暴露于缺口122。在此并不特别限制连接器180的规格与种类，只要能够使指纹辨识元件140有效电性连接至电子装置50内部的电路板(图未示)即可。在其它实施例中，指纹辨识组件也可不配置有连接器，而以无线的方式连接到电子装置内部的电路板，依据设计需求而定。

综上所述，在本实用新型的指纹辨识组件中，随着壳体的厚度的增加或减少，基板的厚度可随之增加或减少，接着指纹辨识元件的接触面至限位件的底面之间的高度可随之增加或减少，进而可调整指纹辨识元件的接触面与壳体的外表面在第二方向上的距离，通过降低指纹辨识元件的接触面与壳体的外表面之间的落差，能够让使用者的手指易于触摸指纹辨识元件的接触面，便于使用者触摸感测指纹。除此之外，在本实用新型的指纹辨识组件中，无论电子装置的壳体厚度为多少，通过改变基板的厚度即可降低指纹辨识元件的接触面与壳体的外表面之间的落差，其制程简单且成本较低。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，具有开口及外表面；以及

指纹辨识组件，包括：

指纹辨识元件，具有接触面，且所述接触面暴露于所述开口；

限位件，配置于所述壳体内；以及

基板，位于所述指纹辨识元件与所述限位件之间，且所述基板的厚度对应于所述壳体的厚度。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述指纹辨识组件还包括第一黏着层，所述基板与所述限位件通过所述第一黏着层彼此相互黏合。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括第二黏着层，所述限位件与所述壳体通过所述第二黏着层彼此相互黏合。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述指纹辨识组件还包括金属导电层，配置于所述基板与所述指纹辨识元件之间。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述指纹辨识组件还包括涂料层，配置于所述指纹辨识元件上，且所述指纹辨识元件位于所述涂料层及所述基板之间。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述指纹辨识组件还包括连接器，配置于所述基板上，其中所述限位件具有缺口，所述连接器暴露于所述缺口。

7.一种指纹辨识组件，其特征在于，包括：

限位件；

基板，设置于所述限位件上；以及

指纹辨识元件，设置于所述基板上，所述基板位于所述指纹辨识元件与所述限位件之间，其中所述指纹辨识元件的接触面至所述限位件的底面之间的高度对应所述基板在垂直于所述接触面的方向上的厚度。

8.如权利要求7所述的指纹辨识组件，其特征在于，还包括第一黏着层，所述基板与所述限位件通过所述第一黏着层彼此相互黏合。

9.如权利要求7所述的指纹辨识组件，其特征在于，还包括金属导电层，配置于所述基板与所述指纹辨识元件之间。

10.如权利要求7所述的指纹辨识组件，其特征在于，还包括连接器，配置于所述基板上，其中所述限位件具有缺口，所述连接器暴露于所述缺口。