CN207747249U - 一种硅片切割用降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片切割用降温装置，包括底板，底板的四角安装有竖直立杆，竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，底板上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，第一水箱的内部安装有滤板，且第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，水泵的一侧连接有循环管。本实用新型通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，并通过鼓风装置辅助降温，快速降低硅片切割时的温度。

Description

一种硅片切割用降温装置

技术领域

本实用新型涉及硅片切割技术领域，尤其涉及一种硅片切割用降温装置。

背景技术

科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)具有越来越广的应用市场，现有的硅片一般是由硅碇或硅块切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格主要用来生产集成电路，由硅片制成的芯片是有名的“神算子”，主要应用于微电子行业，特别是当今急速发展的电子行业，其需求量更大，高速发展的电子行业带动了硅片产业的发展。在硅片的切割过程中，需要使用到切割装置。

现有的硅片切割装置在切割硅片时，一般采用切割线或切割网对硅碇进行切割，但硅片切割过程中会产生大量的热量，若不及时的降温，不仅会造成硅片上粘黏切割的硅片碎末，且较高的温度还会使切割线的使用寿命大大缩短，为此我们设计出一种新型硅片切割用降温装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片切割用降温装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硅片切割用降温装置，包括底板，所述底板的四角安装有竖直立杆，所述竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，所述底板上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，所述顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，所述第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，所述第一水箱的内部安装有滤板，且所述第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，所述第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，所述水泵的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵的一端连接有第二水箱，所述第二水箱安装在顶板的上方，所述第二水箱的一侧下方连通有第三水管，所述第三水管远离第二水箱的一端安装有喷水盘，且所述喷水盘上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头，所述顶板的上方远离第二水箱的一侧安装有鼓风装置。

优选的，所述鼓风装置由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上。

优选的，所述鼓风箱的下方房连通有鼓风管，所述鼓风管远离鼓风箱的一端开设有出风口，所述出风口设置在切割平台的一侧上方。

优选的，所述喷水盘倾斜安装在第三水管的下方，所述出水口呈圆形阵列排布在喷水盘的下方，且所述喷水盘上的喷头的喷水方向均朝切割平台。

优选的，所述第一水管、第二水管、第三水管上均安装有电磁控制阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，降温后的水流到切割台下方的圆形凹槽中，通过圆形凹槽中的第一水管流到第一水箱中，经过水泵、第二水管、循环管的作用，使水循环在第一水箱与第二水箱之间流动，进而通过喷水不断的在硅片切割过程进行降温，提高硅片切割金刚线的使用寿命，此外，通过鼓风装置辅助降温，不仅能快速降低温度，且能吹干喷淋到切割装置与硅片上的附着的水分。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种硅片切割用降温装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种硅片切割用降温装置的喷水盘结构示意图。

图中：1底板、2竖直立杆、3底板、4切割平台、5切割装置、6第一水管、7第一水箱、8滤板、9第二水管、10水泵、11第二水箱、12第三水管、13喷水盘、14喷头、15鼓风装置、16鼓风管、17出风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种硅片切割用降温装置，包括底板1，底板1的四角安装有竖直立杆2，竖直立杆2远离底板1的一端安装有顶板3，底板1上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台4，顶板3的下方切割平台4的上方安装有切割装置5，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管6，第一水管6远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱7，第一水箱7的内部安装有滤板8，且第一水箱7的一侧滤板8的下方连通有第二水管9，第二水管9远离第一水箱7的一端安装有水泵10，水泵10的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵10的一端连接有第二水箱11，第二水箱11安装在顶板3的上方，第二水箱11的一侧下方连通有第三水管12，第三水管12远离第二水箱11的一端安装有喷水盘13，且喷水盘13上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头14，喷水盘13倾斜安装在第三水管12的下方，出水口呈圆形阵列排布在喷水盘13的下方，且喷水盘13上的喷头14的喷水方向均朝切割平台4，顶板3的上方远离第二水箱11的一侧安装有鼓风装置15，鼓风装置15由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上，鼓风箱的下方房连通有鼓风管16，鼓风管16远离鼓风箱的一端开设有出风口17，出风口17设置在切割平台4的一侧上方，第一水管6、第二水管9、第三水管12上均安装有电磁控制阀。

工作原理：本实用新型在使用时，通过第二水箱11、第三水管12、喷水盘13、喷头14在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，降温后的水流到切割平台4下方的圆形凹槽中，通过圆形凹槽中的第一水管6流到第一水箱7中，经过水泵10、第二水管11、循环管的作用，使水循环在第一水箱7与第二水箱11之间流动，进而通过喷水不断的在硅片切割过程进行降温，提高硅片切割金刚线的使用寿命，此外，通过鼓风装置15辅助降温，不仅能快速降低温度，且能吹干喷淋到切割装置5与硅片上的附着的水分。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所述水泵(10)的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵(10)的一端连接有第二水箱(11)，所述第二水箱(11)安装在顶板(3)的上方，所述第二水箱(11)的一侧下方连通有第三水管(12)，所述第三水管(12)远离第二水箱(11)的一端安装有喷水盘(13)，且所述喷水盘(13)上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头(14)，所述顶板(3)的上方远离第二水箱(11)的一侧安装有鼓风装置(15)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述鼓风装置(15)由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述鼓风箱的下方房连通有鼓风管(16)，所述鼓风管(16)远离鼓风箱的一端开设有出风口(17)，所述出风口(17)设置在切割平台(4)的一侧上方。

4.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述喷水盘(13)倾斜安装在第三水管(12)的下方，所述出水口呈圆形阵列排布在喷水盘(13)的下方，且所述喷水盘(13)上的喷头(14)的喷水方向均朝切割平台(4)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片切割用降温装置，其特征在于，所述第一水管(6)、第二水管(9)、第三水管(12)上均安装有电磁控制阀。