CN207736773U - 用于pcb板上粘贴pet膜的压紧模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具，包括：上模板，其背面加工有一个或多个具有第一深度的第一镂空区域；一个或多个上模板缓冲层，每个上模板缓冲层为黑泡棉层粘贴有双面胶层，黑泡棉层上设置有与第一镂空区域的镂空形状相对应的第二镂空区域，双面胶层用于将每个上模板缓冲层对应粘贴在每个第一镂空区域上；以及下模板，其上设置有多个定位圆柱，定位圆柱用于将粘贴有PET膜的PCB板连接固定在下模板上，下模板的正面加工有一个或多个第三镂空区域和第四镂空区域；上模板和下模板能够通过导柱连接扣合在一起。本实用新型的压紧模具结构简单、轻便易操作，PCB板上粘贴的PET膜每个部分都能被压紧、无气泡，产品的均一性好，合格率高。

Description

用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具

技术领域

本实用新型属于PCB线路表面安装技术领域，特别涉及一种用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具。

背景技术

目前，在PCB线路板上安装锅仔片只能采用纯手工的方式。具体为先将胶层粘贴在PCB板面上，手工在相应的位置摆放锅仔片，再用一层PET膜(耐高温聚酯薄膜)粘贴在胶层上，从而起到固定锅仔片的作用。此时需要压紧PCB板、胶层和PET膜这三层，由于PCB板上有很多LED灯和电阻等电子元器件，由于这些电子元器件高低不平，而且很多地方胶层宽度只有不到2mm，只能使用棉棒或扁平的工具手工一点一点地来压平。因此，现有的粘贴PET膜的方法存在工作效率极低，纯手工很难挤压均匀，PET膜与PCB板之间存在气泡，废品率较高。

因此需要一种模具能够一次性将PCB板、胶层和PET膜这三层压紧，以提高合格率，并显著提高工作效率。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具，从而克服现有技术的粘贴PET膜的模具工作效率极低，很难挤压均匀、无气泡，废品率较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具，包括：上模板，其背面加工有一个或多个具有第一深度的第一镂空区域；一个或多个上模板缓冲层，每个上模板缓冲层为黑泡棉层粘贴有双面胶层，黑泡棉层上设置有与第一镂空区域的镂空形状相对应的第二镂空区域，双面胶层用于将每个上模板缓冲层对应粘贴在每个第一镂空区域上；以及下模板，其上设置有多个定位圆柱，定位圆柱用于将粘贴有PET膜的PCB板连接固定在下模板上，下模板的正面加工有一个或多个第三镂空区域和第四镂空区域；上模板和下模板能够通过导柱连接扣合在一起。

优选地，上述技术方案中，第一深度为小于上模板的厚度。

优选地，上述技术方案中，上模板上设置有两个第一定位孔，下模板上设置有两个第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔能够通过导柱定位连接。

优选地，上述技术方案中，下模板的厚度大于上模板的厚度。

优选地，上述技术方案中，第三镂空区域具有第二深度，第四镂空区域具有第三深度，第二深度大于第三深度。

优选地，上述技术方案中，第二深度为3mm，第三深度为0.8mm。

优选地，上述技术方案中，黑泡棉层的厚度为0.5-1mm。

优选地，上述技术方案中，上模板和下模板的材料为电木。

优选地，上述技术方案中，导柱的直径与第一定位孔、第二定位孔的内径相等。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型的用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具结构简单，轻便、易操作，极大的提高了工作效率。PCB板上粘贴的PET膜每个部分都能被压紧、无气泡，产品的均一性好，从而显著提高了产品质量，并能够把不良率降低至1％以下。

附图说明

图1是根据本实用新型的压紧模具的上模板的主视图；

图2是根据本实用新型的压紧模具的上模板的俯视图；

图3是根据本实用新型的压紧模具的上模板缓冲层的示意图；

图4是根据本实用新型的压紧模具的下模板的主视图；

图5是根据本实用新型的压紧模具的下模板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1至图5所示，根据本实用新型具体实施方式的用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具，包括：上模板1、一个或多个上模板缓冲层2和下模板3。其中，上模板1背面加工有一个或多个具有第一深度h1的第一镂空区域4。每个上模板缓冲层2为黑泡棉层粘贴有双面胶层，黑泡棉层上设置有与第一镂空区域的镂空形状相对应的第二镂空区域5，双面胶层用于将每个上模板缓冲层2对应粘贴在每个第一镂空区域4上。下模板3上设置有多个定位圆柱6，定位圆柱6用于将粘贴有PET膜的PCB板连接固定在下模板3上，下模板3的正面加工有一个或多个第三镂空区域7和第四镂空区域8。上模板1和下模板3能够通过导柱连接扣合在一起。

上述方案中，上模板上设置有两个第一定位孔9，下模板上设置有两个第二定位孔10，第一定位孔9与第二定位孔10能够通过导柱定位连接，且导柱的直径与第一定位孔9、第二定位孔10的内径相等。第一深度h1为小于上模 板1的厚度。下模板3的厚度大于上模板1的厚度。第三镂空区域具有第二深度h2，第四镂空区域具有第三深度h3，第二深度h2大于第三深度h3。黑泡棉层的厚度为0.5-1mm，双面胶层的厚度约为0.1mm。黑泡棉层能柔性地挤压PCB板，在压紧的同时能够保护PCB板。上模板和下模板的材料为电木，该材料耐压，操作轻便，且容易保存。优选地，第一深度h1为3mm，第二深度h2为3mm，第三深度h3为0.8mm，黑泡棉层的厚度为0.5mm，这样既能够保证均匀压紧PCB板、无气泡，又能保护PCB板及电子元器件不被损坏。然而应当理解的是，如图1-5所示的第一镂空区域4、第二镂空区域5、第三镂空区域7和第四镂空区域8的镂空形状仅为示例性的，而非限制性的，可以根据PCB板的电子元器件的具体形状规格设计不同的镂空形状和深度。

本实用新型的用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具的具体工作过程为：

针对PCB板正反面上的元器件，在上模板1相应位置设置一个或多个第一镂空区域4，在下模板3上设置有一个或多个第三镂空区域7和第四镂空区域8，这样不会在压合过程中损坏PCB线路板及相关电子元器件。将待压紧的PCB板放置于下模板3上，并使用定位圆柱6固定好位置，此时可以利用PCB板上的原工艺孔作为压紧模具的定位圆柱6的配合孔进行固定定位。再将上模板1通过导柱与下模板3扣合在一起，然后将模具置于压力机工作区域，使用压力机5T压力下压紧5S即可，将压力机开模以后取出压紧模具，取下上模板1，取出PCB板，即完成了把PCB板、胶层和PET膜压紧。PCB板上粘贴的PET膜每个部分都能被压紧、无气泡，产品的均一性好，从而提高了产品质量，并能够把不良率降低至1％以下。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (9)

1.一种用于PCB板上粘贴PET膜的压紧模具，其特征在于，包括：

上模板，其背面加工有一个或多个具有第一深度的第一镂空区域；

一个或多个上模板缓冲层，每个所述上模板缓冲层为黑泡棉层粘贴有双面胶层，所述黑泡棉层上设置有与第一镂空区域的镂空形状相对应的第二镂空区域，所述双面胶层用于将每个所述上模板缓冲层对应粘贴在每个所述第一镂空区域上；以及

下模板，其上设置有多个定位圆柱，所述定位圆柱用于将粘贴有PET膜的PCB板连接固定在所述下模板上，所述下模板的正面加工有一个或多个第三镂空区域和第四镂空区域；所述上模板和所述下模板能够通过导柱连接扣合在一起。

2.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述第一深度小于所述上模板的厚度。

3.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述上模板上设置有两个第一定位孔，所述下模板上设置有两个第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔能够通过所述导柱定位连接。

4.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述下模板的厚度大于所述上模板的厚度。

5.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述第三镂空区域具有第二深度，所述第四镂空区域具有第三深度，所述第二深度大于所述第三深度。

6.根据权利要求5所述的压紧模具，其特征在于，所述第二深度为3mm，所述第三深度为0.8mm。

7.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述黑泡棉层的厚度 为0.5-1mm。

8.根据权利要求1所述的压紧模具，其特征在于，所述上模板和所述下模板的材料为电木。

9.根据权利要求3所述的压紧模具，其特征在于，所述导柱的直径与所述第一定位孔、第二定位孔的内径相等。