CN207636817U - Sfp+封装的光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请揭示了一种SFP+封装的光模块，包括外壳，设于外壳内的第一、第二发射组件、第一、第二接收组件和波分复用组件，第一发射组件发射的光信号波长范围为1575‑1580纳米，第一接收组件接收的光信号波长范围为1260‑1280纳米，第二发射组件发射的光信号波长范围为1480‑1500纳米，第二接收组件接收的光信号波长范围为1290‑1330纳米，波分复用组件将第一、第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一、第二接收组件。本申请能减小光模块尺寸，同一块单板上，可插16pcs的SFP+光模块，较原来插8pcs的XFP光模块，端口密度及整体带宽都提升了一倍。
Description
技术领域
本申请涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种SFP+封装的光模块。
背景技术
近年来，随着接入网带宽的不断提高，GPON网络开始向XGPON方向发展。在升级过程中，XGPON想要与GPON公用ODN网络，就必须使用合波器，这会使升级的难度大大增加，并且增加成本。
Combo-PON模块(即GPON与XGPON的结合体模块)在模块内实现了将GPON和XGPON两种波长进行合波，并进行独立的光信号发送和接收。其省去了合波器的使用，具有成本低的有点。
常用的Combo-PON模块为TO封装的XFP模块，XFP模块封装尺寸较大，不利于光模块的小型化。XFP模块在使用时，由于其体积较大，会占用第三方机器(服务器、交换机等)较大的体积，这样第三方机器的端口密度就会较低，单位体积的数据传输速率也就不太高。
实用新型内容
本申请一实施例提供一种光模块，其可以大大减小模块尺寸，提高端口密度。所述SFP+封装的光模块包括外壳，设于外壳内的第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件、第二接收组件和波分复用组件，所述第一发射组件发射的光信号波长范围为1575-1580纳米，所述第一接收组件接收的光信号波长范围为1260-1280纳米，所述第二发射组件发射的光信号波长范围为1480-1500纳米，所述第二接收组件接收的光信号波长范围为1290-1330纳米，所述波分复用组件将第一发射组件和第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，所述波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一接收组件和第二接收组件。
一实施例中，所述SFP+封装的光模块包括插接光纤连接器的光口、基板和印刷电路板，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于基板，并与所述印刷电路板相电性连接，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件与所述光口之间通过所述波分复用组件实现光路的连接。
一实施例中，所述SFP+封装的光模块还包括柔性电路板和若干插针，所述柔性电路板一端与所述印刷电路板电性连接，另一端与所述若干插针相电性连接；所述若干插针一端与所述柔性电路板电性连接，另一端与所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件相电性连接。
一实施例中，所述柔性电路板弯曲为U形，所述若干插针插设于所述U形柔性电路板的底部，所述U形电路板的两个端部与所述印刷电路板电性连接。
一实施例中，所述若干插针排列成两排。
一实施例中，所述SFP+封装的光模块包括一盒子，所述盒子具有一容纳空间，所述波分复用组件、所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于所述容纳空间内。
一实施例中，所述基板位于所述容纳空间内或组成所述盒子的一部分。
一实施例中，所述光口固定于所述盒子的侧壁上。
一实施例中，所述基板为陶瓷电路板。
与现有技术相比，本申请的技术方案在SFP+光模块的封装下实现Combo-PON的功能，能大大减小光模块尺寸，同一块单板上，可以插16pcs的SFP+光模块，较原来插8pcs的XFP光模块，单板端口密度提升了一倍，整体带宽也提升了一倍。
附图说明
图1是本申请一实施方式的光模块示意图；
图2是本申请一实施方式的光模块部分组件示意图；
图3是本申请一实施方式的基板与柔性电路板互连示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
参图1，为本申请一实施方式的光模块100的示意图。
光模块100包括外壳10。
外壳10包括相互配合的上外壳11及下外壳12。
光模块100还包括与外壳10配合的EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)弹片40、适配器50、弹簧锁60及防尘罩70。
在本实施方式中，光模块100为SPF+光模块100。
结合图2，光模块100还包括位于外壳10内的第一发射组件21、第一接收组件22、第二发射组件23、第二接收组件24和波分复用组件27。
第一发射组件21发射的光信号波长范围为1575-1580纳米，第一接收组件22接收的光信号波长范围为1260-1280纳米，第二发射组件23发射的光信号波长范围为1480-1500纳米，第二接收组件24接收的光信号波长范围为1290-1330纳米，波分复用组件27将第一发射组件21和第二发射组件23发出的光进行合波后发射出去，波分复用组件27将外部传来的光分波后传送至第一接收组件22和第二接收组件24。
这里，第一发射组件21及第一接收组件22对应XGPON，第二发射组件23及第二接收组件24对应GPON，可以看到，本申请在SFP+光模块的封装下实现Combo-PON的功能，能大大减小光模块尺寸，同一块单板上，可以插16pcs的SFP+光模块，较原来插8pcs的XFP光模块，单板端口密度提升了一倍，整体带宽也提升了一倍。
其中，XGPON模式为单纤双向非对称数据链路，其下行速率为9.95328Gbps，上行速率为2.488Gbps；GPON模式为单纤双向非对称数据链路，其下行速率为2.488Gbps，上行速率为1.244Gbps，SPF+光模块100主要完成GPON-XGPON光电/电光的转换功能。
在本实施方式中，光模块100还包括插接光纤连接器的光口28、基板25和印刷电路板30。
第一发射组件21、第一接收组件22、第二发射组件23及第二接收组件24位于基板25，并与印刷电路板30相电性连接，第一发射组件21、第一接收组件22、第二发射组件23及第二接收组件24与光口28之间通过波分复用组件27实现光路的连接。
基板25为陶瓷电路板。
光模块100包括一盒子26，盒子26具有一容纳空间S，第一发射组件21、第一接收组件22、第二发射组件23、第二接收组件24及波分复用组件27位于容纳空间S内。
这里，采用四路一体的盒子模式陶瓷电路板设计，在较小的空间内实现了四路封装。
具体的，盒子26包括中空型壳体261、位于壳体261相对两侧的热沉262、封盖263。
中空型壳体261、热沉262、封盖263围设形成容纳空间S。
基板25位于容纳空间S内或组成盒子26的一部分。
基板25及波分复用组件27均与热沉262接触以实现散热。
光口28固定于盒子26的侧壁上。
具体的，盒子26的壳体261上还形成有一贯穿口2611，贯穿口2611处设置有光口28，以实现接收/发射光线的传输。
在本实施方式中，结合图3，SFP+封装的光模块100还包括柔性电路板29及若干插针80。
柔性电路板29一端与印刷电路板30电性连接，另一端与若干插针80相电性连接。
若干插针80一端与柔性电路板29电性连接，另一端与第一发射组件21、第一接收组件22、第二发射组件23及第二接收组件24相电性连接。
具体的，柔性电路板29弯曲为U形，U形柔性电路板29的底部具有若干插孔291，若干插针80插设于U形柔性电路板29的底部的若干插孔291内，U形电路板29的两个端部与印刷电路板30电性连接。
这里，插孔291的孔径与插针80相互匹配，若干插孔291位于柔性电路板29的中部，若干插孔291呈两排排布，若干插针80的一端连接基板25，另一端***若干插孔291并通过焊接实现互连。
柔性电路板29还包括第一焊盘292及第二焊盘293，第一焊盘292及第二焊盘293位于柔性电路板29的两端，且第一焊盘292及第二焊盘293与印刷电路板30导通。
第一焊盘292及第二焊盘293与印刷电路板30上的电路图焊盘相互匹配，且焊盘之间也通过焊接实现互连。
这里，通过一片柔性电路板29便实现了四路一体的基板25及印刷电路板30之间的互连，结构简单。
另外，光模块100还包括位于基板25及柔性电路板29之间的加强板90，若干插针80贯穿加强板90，加强板90的设置可以有效提高基板25及柔性电路板29之间的互连稳定性。
在本实施方式中，为了尽量降低收发过程之间的串扰，设计时，通过精细化建模高频仿真、特殊接地、地平面隔离、微带线与带状线渐变阻抗匹配设计等手段，确保收发信号，全链路间CROSSTALK在-30dB以下，从而，反应到最终实际产品中，模块灵敏度-31dBm@10E-10以上。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种SFP+封装的光模块，所述SFP+封装的光模块包括外壳，设于外壳内的第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件、第二接收组件和波分复用组件，其特征在于，所述第一发射组件发射的光信号波长范围为1575-1580纳米，所述第一接收组件接收的光信号波长范围为1260-1280纳米，所述第二发射组件发射的光信号波长范围为1480-1500纳米，所述第二接收组件接收的光信号波长范围为1290-1330纳米，所述波分复用组件将第一发射组件和第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，所述波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一接收组件和第二接收组件。
2.根据权利要求1所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块包括插接光纤连接器的光口、基板和印刷电路板，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于基板，并与所述印刷电路板相电性连接，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件与所述光口之间通过所述波分复用组件实现光路的连接。
3.根据权利要求2所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块还包括柔性电路板和若干插针，所述柔性电路板一端与所述印刷电路板电性连接，另一端与所述若干插针相电性连接；所述若干插针一端与所述柔性电路板电性连接，另一端与所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件相电性连接。
4.根据权利要求3所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述柔性电路板弯曲为U形，所述若干插针插设于所述U形柔性电路板的底部，所述U形电路板的两个端部与所述印刷电路板电性连接。
5.根据权利要求4所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述若干插针排列成两排。
6.根据权利要求5所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块包括一盒子，所述盒子具有一容纳空间，所述波分复用组件、所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于所述容纳空间内。
7.根据权利要求6所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述基板位于所述容纳空间内或组成所述盒子的一部分。
8.根据权利要求7所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述光口固定于所述盒子的侧壁上。
9.根据权利要求8所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述基板为陶瓷电路板。
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Legal Events
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| TR01 | Transfer of patent right |