CN207609998U - 一种可现实360发光的光学结构 - Google Patents
一种可现实360发光的光学结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种可现实360发光的光学结构,其包括有朝上方发光的上端LED芯片、朝下方发光的下端LED芯片,上端LED芯片、下端LED芯片分别包括有发光电路层、设置于发光电路层正面的荧光粉层、设置于荧光粉层正面的白反层、设置于白反层正面的硅胶层,上端LED芯片的发光电路层的背面与下端LED芯片的发光电路层的背面连接。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、发光角度大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种可现实360发光的光学结构。
背景技术
随着LED灯应用范围越来越广,大功率高亮度LED芯片应运而生;近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高,越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。
其中,对于现有的LED灯具而言,其只能实现单向出光,发光角度较小。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可现实360发光的光学结构,该可现实360发光的光学结构设计新颖、发光角度大。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种可现实360发光的光学结构,包括有朝上方发光的上端LED芯片、朝下方发光的下端LED芯片,上端LED芯片、下端LED芯片分别包括有发光电路层、设置于发光电路层正面的荧光粉层、设置于荧光粉层正面的白反层、设置于白反层正面的硅胶层,上端LED芯片的发光电路层的背面与下端LED芯片的发光电路层的背面连接。
其中,各所述白反层的形状为两个左右对称布置的“Y”形状或者两个上下对称布置的“Y”形状。
本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种可现实360发光的光学结构,其包括有朝上方发光的上端LED芯片、朝下方发光的下端LED芯片,上端LED芯片、下端LED芯片分别包括有发光电路层、设置于发光电路层正面的荧光粉层、设置于荧光粉层正面的白反层、设置于白反层正面的硅胶层,上端LED芯片的发光电路层的背面与下端LED芯片的发光电路层的背面连接。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、发光角度大的优点。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的上端LED芯片或者下端LED芯片的结构示意图。
在图1和图2中包括有:
1——上端LED芯片 2——下端LED芯片
31——发光电路层 32——荧光粉层
33——白反层 34——硅胶层。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
如图1和图2所示,一种可现实360发光的光学结构,包括有朝上方发光的上端LED芯片1、朝下方发光的下端LED芯片2,上端LED芯片1、下端LED芯片2分别包括有发光电路层31、设置于发光电路层31正面的荧光粉层32、设置于荧光粉层32正面的白反层33、设置于白反层33正面的硅胶层34,上端LED芯片1的发光电路层31的背面与下端LED芯片2的发光电路层31的背面连接。
其中,各白反层33的形状为两个左右对称布置的“Y”形状或者两个上下对称布置的“Y”形状。
其中,对于上端LED芯片1、下端LED芯片2而言,由于白反层33形状为两个左右对称布置的“Y”形状或者两个上下对称布置的“Y”形状,该结构设计的白反层33能够起到光扩散的作用,进而提高光学透镜的散光效果。
另外,本实用新型通过上端LED芯片1、下端LED芯片2独立发光,上端LED芯片1朝上发光,下端LED芯片2朝下发光,即本实用新型通过上端LED芯片1、下端LED芯片2可实现360度发光,发光角度大。
综合上述情况可知,通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、发光角度大的优点。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (1)
1.一种可现实360发光的光学结构,其特征在于:包括有朝上方发光的上端LED芯片(1)、朝下方发光的下端LED芯片(2),上端LED芯片(1)、下端LED芯片(2)分别包括有发光电路层(31)、设置于发光电路层(31)正面的荧光粉层(32)、设置于荧光粉层(32)正面的白反层(33)、设置于白反层(33)正面的硅胶层(34),上端LED芯片(1)的发光电路层(31)的背面与下端LED芯片(2)的发光电路层(31)的背面连接;
各所述白反层(33)的形状为两个左右对称布置的“Y”形状或者两个上下对称布置的“Y”形状。
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