CN207602572U - 显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种显示屏，包括：基板；焊盘，设置在基板上；倒装结构芯片，与焊盘连接，倒装结构芯片包括第一本体和设置在第一本体同侧的第一正电极与第一负电极；垂直结构芯片，与焊盘连接，垂直结构芯片包括第二本体和设置在第二本体相对的两侧的第二正电极与第二负电极。通过本实用新型提供的技术方案，能够解决现有技术中的显示屏可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

Description

显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域，具体而言，涉及一种显示屏。

背景技术

随着显示技术的发展，LED显示屏间距越来越小，像素单元密度越来越高。然而，由于 LED封装的SMD工艺，像素单元间距受到封装体的限制，很难进一步缩小。因此，COB显示屏应运而生，COB显示屏有两种实现方式，一种是采用传统红绿蓝LED芯片加焊线将LED 芯片固定至电路基板，实现电气连接；另一种是直接将倒装结构芯片固晶至电路基板，免除焊线。这两种方式都无需对LED裸晶封装再经SMT表贴，像素单元间距不受LED封装体的限制。

其中，采用传统红绿蓝LED芯片，需要焊接多根串联的金属焊线，这会降低显示屏的可靠性。而使用免焊线的倒装结构芯片，则需要LED芯片的出光面为衬底面，蓝光和绿光LED 芯片为透明衬底，芯片倒装后可直接从衬底面出光，但红光LED芯片的衬底中GaAs吸光，需要去除GaAs，将LED发光层转移至透明衬底。与传统红光LED芯片相比，该制程增加了多道光刻、键合、抛光、腐蚀等工艺，制程复杂，良品率较低，使其成本大大增加，甚至超过传统SMT小间距LED显示屏，不利于形成大规模产业化生产。因此，现有技术中的显示屏存在可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种显示屏，以解决现有技术中的显示屏可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种显示屏，包括：基板；焊盘，设置在基板上；倒装结构芯片，与焊盘连接，倒装结构芯片包括第一本体和设置在第一本体同侧的第一正电极与第一负电极；垂直结构芯片，与焊盘连接，垂直结构芯片包括第二本体和设置在第二本体相对的两侧的第二正电极与第二负电极。

进一步地，基板具有相对设置的正面和背面，倒装结构芯片与垂直结构芯片均位于基板的正面，第一正电极、第一负电极和第二负电极均朝向基板的正面。

进一步地，倒装结构芯片与垂直结构芯片间隔设置，焊盘为多个，第一正电极、第一负电极、第二负电极分别与一个焊盘连接。

进一步地，显示屏还包括：焊线，焊线的第一端与第二正电极连接，焊线的第二端与焊盘连接。

进一步地，显示屏包括像素单元，像素单元包括倒装结构芯片、垂直结构芯片以及焊线。

进一步地，在像素单元中，倒装结构芯片为至少一个，焊盘为多个，焊线的第二端与至少一个倒装结构芯片的第一正电极或第一负电极共用一个焊盘。

进一步地，像素单元包括：第一结构，包括沿第一方向顺次间隔设置的倒装结构芯片与垂直结构芯片；第二结构，包括焊盘，焊线的第二端与第二结构中的焊盘连接。

进一步地，第二结构位于第一结构的垂直于第一方向的一侧，或第二结构位于第一结构的平行于第一方向的一侧。

进一步地，在像素单元中，垂直结构芯片为红光芯片、黄光芯片中的一种或两种，倒装结构芯片为蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片中的一种或多种。

进一步地，显示屏还包括：导电层，第一正电极、第一负电极和第二负电极均通过导电层与焊盘连接。

进一步地，基板具有相对的正面和背面，倒装结构芯片与垂直结构芯片均设置在基板的正面，显示屏还包括：IC器件，设置在基板的背面，IC器件与倒装结构芯片和垂直结构芯片电连接。

进一步地，显示屏还包括：密封材料，用于密封倒装结构芯片和垂直结构芯片。

应用本实用新型的技术方案，在显示屏的基板上同时设置倒装结构芯片和垂直结构芯片，可根据光学特性选择不同颜色的芯片作为倒装结构芯片或垂直结构芯片，这样通过垂直结构芯片可以简化显示屏的制造工序，从而降低制造成本，通过倒装结构芯片可以减少焊线数量，从而提高可靠性。因此，通过本实用新型的技术方案能够解决显示屏的可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例一提供的显示屏的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例二提供的显示屏的结构示意图；

图3示出了图2中的显示屏中的焊盘的排列示意图；

图4示出了本实用新型实施例三提供的显示屏的结构示意图；

图5示出了图4中的显示屏中的焊盘的排列示意图；

图6示出了本实用新型实施例四提供的显示屏的结构示意图；

图7示出了图6中的显示屏中的焊盘的排列示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、基板；20、焊盘；30、倒装结构芯片；31、第一本体；32、第一正电极；33、第一负电极；40、垂直结构芯片；41、第二本体；42、第二正电极；43、第二负电极；50、焊线； 60、导电层；70、IC器件；80、密封材料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型的实施例一提供了一种显示屏，该显示屏包括基板10、焊盘20、倒装结构芯片30以及垂直结构芯片40。其中，焊盘20设置在基板10上，倒装结构芯片30 与焊盘20连接，倒装结构芯片30包括第一本体31和设置在第一本体31同侧的第一正电极 32与第一负电极33。垂直结构芯片40与焊盘20连接，垂直结构芯片40包括第二本体41和设置在第二本体41相对的两侧的第二正电极42与第二负电极43。

应用本实施例的技术方案，在显示屏的基板10上同时设置倒装结构芯片30和垂直结构芯片40，可根据光学特性选择不同颜色的芯片作为倒装结构芯片30或垂直结构芯片40，这样通过垂直结构芯片40可以简化显示屏的制造工序，从而降低制造成本，通过倒装结构芯片 30可以减少焊线数量，从而提高可靠性。因此，通过本实施例的技术方案能够解决显示屏的可靠性与制造成本不能兼顾的问题。

在本实施例中，基板10具有相对设置的正面和背面，倒装结构芯片30与垂直结构芯片 40均位于基板10的正面，第一正电极32、第一负电极33和第二负电极43均朝向基板10的正面。如此设置可便于倒装结构芯片30与垂直结构芯片40与基板10的连接并且保证显示屏的光学性能。

在本实施例中，倒装结构芯片30与垂直结构芯片40间隔设置，焊盘20为多个，第一正电极32、第一负电极33、第二负电极43分别与一个焊盘20连接。如此设置既能保证第一正电极32、第一负电极33、第二负电极43与焊盘20的连接强度，又能保证电流的传输。

如图1所示，显示屏还包括焊线50，焊线50的第一端与第二正电极42连接，焊线50的第二端与焊盘20连接。如此设置可通过焊线50使垂直结构芯片40形成完整的通路以保证电流的传输。在本实施例中，焊线50可以设置为金线、铜线、银线、铝线或者其它合金线。

在本实施例中，显示屏包括像素单元，像素单元包括倒装结构芯片30、垂直结构芯片40 以及焊线50。在显示屏的像素单元中同时设置倒装结构芯片30和垂直结构芯片40，可根据光学特性选择不同颜色的芯片作为倒装结构芯片30或垂直结构芯片40，这样通过垂直结构芯片40可以简化显示屏的制造工序，从而降低制造成本，通过倒装结构芯片30可以减少焊线数量，从而提高可靠性。因此，通过本实施例的技术方案能够解决显示屏的可靠性与制造成本不能兼顾的问题。在本实施例中，像素单元可以设置为多个，通过本实施例的技术方案可以减小相邻两个像素单元之间的距离，从而增加显示屏的像素密度，提高显示屏的性能。在本实施例中，在空间允许的情况下，可以将焊线50设置为并列的多个，这样可以防止因焊线 50断裂而造成像素单元失效，从而提高了显示屏的可靠性。

本实施例提供的显示屏为LED显示屏，在像素单元中，垂直结构芯片40为红光芯片、黄光芯片中的一种或两种，倒装结构芯片30为蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片中的一种或多种。垂直结构芯片40的选择与光学特性相关，倒装结构芯片30也与光学特性相关，如此设置可以通过垂直结构芯片40可以简化显示屏的制造工序，从而降低制造成本，通过倒装结构芯片 30可以减少焊线数量，从而提高可靠性。

在本实施例中，显示屏还包括导电层60，第一正电极32、第一负电极33和第二负电极 43均通过导电层60与焊盘20连接。通过设置导电层60可将第一正电极32、第一负电极33和第二负电极43牢固地与基板10连接，从而增加显示屏的可靠性。在本实施例中导电层60可以是锡膏、金锡合金、各向异性导电膜等材料。

如图1所示，基板10具有相对的正面和背面，倒装结构芯片30与垂直结构芯片40均设置在基板10的正面，显示屏还包括IC器件70，IC器件70设置在基板10的背面，IC器件 70与倒装结构芯片30和垂直结构芯片40电连接。IC器件70用于驱动和控制倒装结构芯片 30与垂直结构芯片40的发光。

在本实施例中，显示屏还包括密封材料80，密封材料80用于密封倒装结构芯片30和垂直结构芯片40。通过设置密封材料80可对倒装结构芯片30和垂直结构芯片40进行密封，从而增加显示屏的可靠性。本实施例中的密封材料80可以设置为为透明或黑色透光材料，如树脂、硅胶等。密封材料80一方面可以保护芯片和焊线50，防止焊线50断裂，另一方面，透光材料还可以提高显示屏的对比度。

如图2和图3所示，本实用新型的实施例二提供显示屏中，像素单元包括第一结构和第二结构。其中，第一结构包括沿第一方向顺次间隔设置的倒装结构芯片30与垂直结构芯片40，第二结构包括焊盘20，焊线50的第二端与第二结构中的焊盘20连接。如此设置可以减小像素单元的尺寸，从而可以增加显示屏的像素密度，提高显示屏的性能。

具体地，在第一结构中有三排焊盘20，其中第一排设置一个焊盘20，第二排和第三排分别设置两个焊盘20。并且在第一结构中包括一个正装的红光芯片，一个倒装的蓝光芯片和一个倒装的绿光芯片。其中，红光芯片与第一排焊盘20连接，蓝光芯片与第二排焊盘20连接，绿光芯片与第三排焊盘20连接。第二结构中包括一个焊盘20，并且此焊盘20位于第一结构的垂直于第一方向的一侧，即此焊盘20位于第一方向上。如此设置可以便于像素单元的制造，从而降低制造成本。

如图4和图5所示，本实用新型的实施例三提供显示屏中，像素单元包括第一结构和第二结构。其中，第一结构包括沿第一方向顺次间隔设置的倒装结构芯片30与垂直结构芯片40，第二结构包括焊盘20，焊线50的第二端与第二结构中的焊盘20连接。

具体地，在第一结构中有三排焊盘20，其中第一排设置一个焊盘20，第二排和第三排分别设置两个焊盘20。并且在第一结构中包括一个正装的红光芯片，一个倒装的蓝光芯片和一个倒装的绿光芯片。其中，红光芯片与第一排焊盘20连接，蓝光芯片与第二排焊盘20连接，绿光芯片与第三排焊盘20连接。第二结构中包括一个焊盘20，并且此焊盘20位于第一结构的平行于第一方向的一侧。如此设置可以减小相邻两个像素单元的间距，从而可以提高显示屏的像素密度，提高显示屏的显示性能。

如图6和图7所示，本实用新型的实施例四提供显示屏中，在像素单元中倒装结构芯片 30为至少一个，焊盘20为多个，焊线50的第二端与至少一个倒装结构芯片30的第一正电极 32或第一负电极33共用一个焊盘20。如此设置可以减少焊盘20的数量，从而可以减小每个像素单元的尺寸，进而可以提高显示屏的像素密度。而且，此种设置方式可以减小基板10上的开孔数量，从而可以降低生产成本。

具体地，在像素单元中有三排焊盘20，其中第一排设置一个焊盘20，第二排和第三排分别设置两个焊盘20。并且在像素单元中包括一个正装的红光芯片，一个倒装的蓝光芯片和一个倒装的绿光芯片。其中，红光芯片与第一排焊盘20连接，蓝光芯片与第二排焊盘20连接，绿光芯片与第三排焊盘20连接。并且，焊线50的第一端与红光芯片的第二正电极42连接，焊线50的第二端与第三排中的一个焊盘20连接。这样可进一步减小像素单元的尺寸，从而可以提高显示屏的像素密度。

本实用新型提供的显示屏可采用如下方法制造：

1.采用全自动固晶机将倒装结构芯片和垂直结构芯片固定在基板正面的相应位置。

2.采用全自动焊线机焊接垂直结构芯片的正极与电路基板的焊盘。

3.使用贴片机将IC器件固定在基板背面的相应位置。

4.对基板的正面填充密封材料，然后将显示屏置于真空设备中抽真空，以去除密封材料中的气泡。

5.对显示屏进行压模，并将其放入烤箱中进行固化。

6.脱模以得到显示屏成品。

通过本实用新型提供的显示屏，可在提高显示屏的像素密度的同时降低显示屏的制造成本，并且能够提高显示屏的可靠性和稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

Claims (12)

1.一种显示屏，其特征在于，包括：

基板(10)；

焊盘(20)，设置在所述基板(10)上；

倒装结构芯片(30)，与所述焊盘(20)连接，所述倒装结构芯片(30)包括第一本体(31)和设置在所述第一本体(31)同侧的第一正电极(32)与第一负电极(33)；

垂直结构芯片(40)，与所述焊盘(20)连接，所述垂直结构芯片(40)包括第二本体(41)和设置在所述第二本体(41)相对的两侧的第二正电极(42)与第二负电极(43)。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述基板(10)具有相对设置的正面和背面，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)均位于所述基板(10)的正面，

所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)和所述第二负电极(43)均朝向所述基板(10)的正面。

3.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)间隔设置，所述焊盘(20)为多个，所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)、所述第二负电极(43)分别与一个所述焊盘(20)连接。

4.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

焊线(50)，所述焊线(50)的第一端与所述第二正电极(42)连接，所述焊线(50)的第二端与所述焊盘(20)连接。

5.根据权利要求4所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏包括像素单元，所述像素单元包括所述倒装结构芯片(30)、所述垂直结构芯片(40)以及所述焊线(50)。

6.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，在所述像素单元中，所述倒装结构芯片(30)为至少一个，所述焊盘(20)为多个，所述焊线(50)的第二端与至少一个所述倒装结构芯片(30)的所述第一正电极(32)或所述第一负电极(33)共用一个所述焊盘(20)。

7.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，所述像素单元包括：

第一结构，包括沿第一方向顺次间隔设置的所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)；

第二结构，包括所述焊盘(20)，所述焊线(50)的第二端与所述第二结构中的所述焊盘(20)连接。

8.根据权利要求7所述的显示屏，其特征在于，所述第二结构位于所述第一结构的垂直于所述第一方向的一侧，或所述第二结构位于所述第一结构的平行于所述第一方向的一侧。

9.根据权利要求5所述的显示屏，其特征在于，在所述像素单元中，所述垂直结构芯片(40)为红光芯片、黄光芯片中的一种或两种，所述倒装结构芯片(30)为蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

导电层(60)，所述第一正电极(32)、所述第一负电极(33)和所述第二负电极(43)均通过所述导电层(60)与所述焊盘(20)连接。

11.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述基板(10)具有相对的正面和背面，所述倒装结构芯片(30)与所述垂直结构芯片(40)均设置在所述基板(10)的正面，所述显示屏还包括：

IC器件(70)，设置在所述基板(10)的背面，所述IC器件(70)与所述倒装结构芯片(30)和所述垂直结构芯片(40)电连接。

12.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：

密封材料(80)，用于密封所述倒装结构芯片(30)和所述垂直结构芯片(40)。