CN207587946U - 一种平面巴伦 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平面巴伦,其包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板;其中,第一传输线和第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔,且金属化过孔穿过介质基板,用于连接位于介质基板不同面上的两个传输段;同轴馈电端口穿过介质基板,并且同轴馈电端口的同轴外输入端与第一传输线的一个传输段连接,同轴馈电端口的同轴内输入端与第二传输线的一个传输段连接,分别使第一传输线和第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。因此,本实用新型不仅减小了剖面高度,还利用两个相互平行的传输线,实现不平衡到平衡的转换,从而避免电流反射。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种平面巴伦,特别涉及一种利用平行传输线实现不平衡到平衡转换的平面巴伦。
背景技术
目前,由于应用在低频的传统巴伦是采用磁芯加同轴线的方式进行匹配,造成其剖面高度高,很难应用在小型化低频天线中。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种能够应用在小型化低频天线的平面巴伦。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型提供了以下技术方案:
一种平面巴伦,其包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板;其中,
所述第一传输线和所述第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔,且所述金属化过孔穿过所述介质基板,用于连接位于所述介质基板不同面上的两个传输段;
所述同轴馈电端口穿过所述介质基板,并且所述同轴馈电端口的同轴外输入端与所述第一传输线的一个传输段连接,所述同轴馈电端口的同轴内输入端与所述第二传输线的一个传输段连接,分别使所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。
根据一种具体的实施方式,本实用新型的平面巴伦中,所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段为所述介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层。
进一步地,所述第一传输线和所述第二传输线的传输段沿电流输出的方向其金属层传输电流的截面宽度变小。
根据一种具体的实施方式,本实用新型的平面巴伦中,所述第一传输线和所述第二传输线的参数一致。
根据一种具体的实施方式,本实用新型的平面巴伦中,所述介质基板的介电常数的范围为3±0.04。
根据一种具体的实施方式,本实用新型的平面巴伦中,为了方便安装,所述介质基板上具有沿板面延伸出的安装部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
1、本实用新型的平面巴伦中,通过在介质基板上设置相互平行的第一传输线和第二传输线,不仅减小了剖面高度,还利用两个相互平行的传输线,实现不平衡到平衡的转换,从而避免电流反射。
2、本实用新型的平面巴伦中,第一传输线和第二传输线的传输段为介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层,而且每个传输段沿电流输出的方向其金属层传输电流的截面宽度变小,实现了低阻抗到高阻抗的匹配。
3、本实用新型的平面巴伦中,第一传输线和第二传输线的参数一致,实现天线等幅的功率传输。
附图说明:
图1为本实用新型的一种实施例中的结构示意图。
图中标记:1-同轴馈电端口的同轴外输入端,2-同轴馈电端口的同轴内输入端,3-安装部,4-第一沟槽,5-第二沟槽,101-第一传输线的第一传输段,102-第一传输线的金属化过孔,103-第一传输线的第二传输段,201-第二传输线的第一传输段,202-第二传输线的金属化过孔,203-第二传输线的第二传输段。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
本实用新型的平面巴伦包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板。
其中,所述第一传输线和所述第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔,且所述金属化过孔穿过所述介质基板,用于连接位于所述介质基板不同面上的两个传输段。
所述同轴馈电端口穿过所述介质基板,并且所述同轴馈电端口的同轴外输入端与所述第一传输线的一个传输段连接,所述同轴馈电端口的同轴内输入端与所述第二传输线的一个传输段连接,分别使所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。
在实施时,本实用新型的平面巴伦采用PCB板制作工艺制作,介质基板的材质为RO3003,其介电常数为3,当然也可选用其他介电常数在3±0.04范围内的材质。而且,第一传输线和第二传输线的两个传输段为介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层。
而且,为了实现低阻抗到高阻抗的匹配,在第一传输线和第二传输线中,每个传输段沿其电流输出的方向,其金属层传输电流的截面宽度变小,即阻抗越来越高。
同时,为了实现天线等幅的功率传输,本实用新型平面巴伦中的两个相互平行的传输线的参数一致。
结合图1所示的本实用新型的一种实施例的结构示意图;其中,本实用新型的平面巴伦具有正面A和背面B,同轴馈电端口穿过介质基板。
在正面A上,第一传输线的第一传输段101与同轴馈电端口的同轴外输入端2连接,而且,第一传输线的第一传输段101通过金属化过孔102与背面B的第一传输线的第二传输段103连接。同时,在正面A上,第一传输线的第一传输段101与第二传输线的第二传输段202之间通过第一沟槽4隔离开。
在背面B上,第二传输线的第一传输段201与同轴馈电端口的内输入端连接,而且,第二传输线的第一传输段201通过金属化过孔202与正面A的第二传输线的第二传输段203连接。在正面B上,第二传输线的第一传输段201与第一传输线的第二传输段202之间通过第二沟槽5隔离开。
而且,同轴馈电端口位于第一传输线的第一传输段101和第二传输线的第一传输段201在沿电流输出方向上,金属层传输电流的截面宽度最大的截面线上,而且同轴馈电端口的中心与该截面线的中点重合。而为了使尺寸更小,介质基板的形状与第一传输线和第二传输线的轮廓一致,同时,为了方便安装,在介质基板上具有沿板面延伸出的安装部3,通过固定介质基板的安装部3而将整个平面巴伦固定在小型化低频天线的安装位置。
在本实施例中,为了尺寸最小化,优选第一沟槽4和第二沟槽5为垂直的折线形,当然若在尺寸要求允许的前提下,第一沟槽4和第二沟槽5可为直线型,即第一沟槽4和第二沟槽5分别交叉穿过金属化过孔102和金属化过孔202之间。
Claims (6)
1.一种平面巴伦,其特征在于,包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板;其中,
所述第一传输线和所述第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔,且所述金属化过孔穿过所述介质基板,用于连接位于所述介质基板不同面上的两个传输段;
所述同轴馈电端口穿过所述介质基板,并且所述同轴馈电端口的同轴外输入端与所述第一传输线的一个传输段连接,所述同轴馈电端口的同轴内输入端与所述第二传输线的一个传输段连接,分别使所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。
2.如权利要求1所述的平面巴伦,其特征在于,所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段为所述介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层。
3.如权利要求2所述的平面巴伦,其特征在于,所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段沿电流输出的方向其金属层的宽度变小。
4.如权利要求1~3之一所述的平面巴伦,其特征在于,所述第一传输线和所述第二传输线的参数一致。
5.如权利要求1~3之一所述的平面巴伦,其特征在于,所述介质基板的介电常数的范围为3±0.04。
6.如权利要求1~3之一所述的平面巴伦,其特征在于,所述介质基板上具有沿板面延伸出的安装部。
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