CN207586893U - 一种双面导电结构和触控面板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种双面导电结构和触控面板，其中，所述双面导电结构的基材内部具有多个贯穿基材的通孔，并且通孔中填充有导电结构，分别位于所述基材两侧表面的第一导电薄膜和第二导电薄膜通过位于通孔中的导电结构实现电连接。在利用所述双面导电结构制备触控面板时，可以单独或同时利用位于基材两侧表面的导电薄膜进行触控面板的触控电极的制作，可以在触控电极数量和走线数量较多时，通过将走线设置在背离触控电极一侧表面的方式来降低触控面板的边框所占的面积，实现窄边框效果。并且还可以通过利用位于基材两侧表面的导电薄膜和位于通孔内的导电结构来实现调节触控面板的触控灵敏度，提升了所述双面导电结构的适用性。

Description

一种双面导电结构和触控面板

技术领域

本申请涉及触控技术领域，更具体地说，涉及一种双面导电结构和触控面板。

背景技术

随着触控技术的不断发展，各类电子设备中都集成了触控功能，触控面板是在电子设备中集成触控功能的重要器件。

在现有的触控面板结构中，GFF(Glass Film Film)结构是互电容式触控面板的结构之一，其一般包括两层透明薄膜基材和分别位于两层透明薄膜基材上的多条第一触控电极和多条第二触控电极构成，多条第一触控电极和第二触控电极构成多个触控电容，通过分别位于两层透明薄膜基材上的走线连接到触控芯片，由触控芯片根据触控电容的电容变化实现触控检测。其中，每层薄膜上设置走线的位置在后续封装过程中会形成一定宽度的边框，随着人们对于电子设备窄边框的需求日趋强烈，GFF结构的触控面板在触控面积需求也日趋增加的前提下，难以同时满足大面积触控和窄边框的要求，这是因为随着触控面积的增加，触控电极的数量势必要增加，引出触控电极的走线数量也会随着增加，这样一来用于遮盖走线层的边框面积难以缩小，从而满意满足用户对于电子设备窄边框的要求。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双面导电结构和触控面板，以实现满足用户对于电子设备窄边框要求的目的。

为实现上述技术目的，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种双面导电结构，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：

具有多个通孔的基材，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电材料形成的导电结构；

位于所述基材一侧表面的第一导电薄膜；

位于所述基材背离所述第一导电薄膜一侧表面的第二导电薄膜，所述第一导电薄膜和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。

可选的，多个所述通孔以阵列形式排布。

可选的，所述通孔的直径的取值范围为0.05mm-1.0mm，包括端点值；

相邻所述通孔之间的间距的取值范围为2.0mm-6.0mm，包括端点值。

一种触控面板，所述触控面板包括：

第一基材，位于所述第一基材表面沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极和多条第一走线，所述第一触控电极和多条第一走线位于所述第一基材的同一表面或不同表面；

第二基材，位于所述第二基材表面沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极和多条第二走线，所述第二触控电极和多条第二走线位于所述第二基材的同一表面或不同表面，所述基材具有多个通孔，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电结构；

与多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极电连接的触控芯片，所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极构成多个触控电容，所述触控芯片用于根据所述多个触控电容的电容变化实现触控检测。

可选的，所述第一方向与所述第二方向垂直。

可选的，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的同一表面，多条第一走线引出多条第一触控电极，实现与触控芯片的电连接；

同样的，多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的同一表面，多条第二走线引出多条第二触控电极，实现与触控芯片的电连接。

可选的，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的不同表面，每条所述第一走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述触控电极电连接，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；

多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的不同表面，每条所述第二走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述第二触控电极电连接，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。

可选的，多条所述第一触控电极包括位于所述第一基材两侧表面的多条第一导电条和多条第二导电条，每条第一导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第二导电条的首尾连接，并通过位于第一基材表面的走线引出，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；

多条所述第二触控电极包括位于所述第二基材两侧表面的多条第三导电条和多条第四导电条，每条第三导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第四导电条的首尾连接，并通过位于第二基材表面的走线引出，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。

从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例提供了一种双面导电结构和触控面板，其中，所述双面导电结构的基材内部具有多个贯穿基材的通孔，并且通孔中填充有导电结构，分别位于所述基材两侧表面的第一导电薄膜和第二导电薄膜通过位于通孔中的导电结构实现电连接。在利用所述双面导电结构制备触控面板时，可以通过在基材一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成触控面板的触控电极，在基材另一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成引出触控电极的走线，所述走线和触控电极可以通过位于通孔内的导电结构实现电连接，从而在触控电极数量和走线数量较多时，可以通过将走线设置在背离触控电极一侧表面的方式来降低触控面板的边框所占的面积。

并且，利用所述双面导电结构来制备触控面板时，还可以通过利用位于基材两侧表面的导电薄膜和位于通孔内的导电结构来实现调节触控电极的电阻的目的，从而可以调节触控面板的触控灵敏度，提升了所述双面导电结构的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种双面导电结构的示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种双面导电结构制备触控电极的示意图；

图3为本申请的另一个实施例提供的一种双面导电结构制备触控电极的示意图；

图4为本申请的一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图5为本申请的另一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图6为本申请的又一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图7为本申请的再一个实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图8为本申请的一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图9为本申请的另一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图10为本申请的再一个优选实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图；

图11为本申请的一个实施例提供的一种触控面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例提供了一种双面导电结构，如图1所示，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：

具有多个通孔11的基材10，所述通孔11贯穿所述基材10，且所述通孔11内填充有导电材料形成的导电结构(图1中未示出)；

位于所述基材10一侧表面的第一导电薄膜20；

位于所述基材10背离所述第一导电薄膜20一侧表面的第二导电薄膜(图1中未示出)，所述第一导电薄膜20和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。

需要说明的是，多个所述通孔11的排布需要满足一定的要求，避免在刻蚀完成后无需两层导电图案电连接的情况下误将上下两层导电薄膜(第一导电薄膜20和第二导电薄膜)电连接。例如，参考图2，当只需要使用到一层导电薄膜时，只需要对第一导电薄膜20或第二导电薄膜进行刻蚀，以在基材10的一面形成电极图案和走线图案即可，将基材10中的通孔11全部暴露出来，避免电极图案或走线图案通过通孔11内的导电结构与基材10另外一面的导电薄膜电连接，图2中的标号31表示触控电极，32表示走线。

但更多的情况下，为了实现窄边框或者调解触控电极的电阻以达到调解触控灵敏度的调节时，则需要同时利用到位于基材10两侧的第一导电薄膜20和第二导电薄膜；例如，参考图3，可以将走线和触控电极形成在基材10两侧，通过至少一个通孔11内的导电结构将一条走线和一条触控电极实现电连接，位于触控电极另一侧的走线可以与触控电极的投影区域重合，以实现减少占用触控电极两侧的边框面积，从而最终实现窄边框的效果；还例如，可以同时刻蚀基材10两侧的导电薄膜形成条状导电结构，再通过位于通孔11内的导电结构实现两侧条状导电结构的首尾连接，构成触控电极，最后通过位于基材10表面的走线引出触控电极，实现调节触控电极的电阻的目的，最终实现调节触控面板的触控灵敏度的要求。

还需要说明的是，位于所述基材10表面的第一导电薄膜20和第二导电薄膜的厚度的可以根据实际的触控面板的厚度要求、导电薄膜的方阻要求等实际需求确定，本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

可选的，所述通孔11的直径的取值范围为0.05mm-1.0mm，包括端点值；通孔11的直径的取值不能过大，以避免通孔11的直径过大而无法避开相邻的触控电极图案的情况出现，另外，通孔11的直径的取值也不能过小，以避免位于通孔11内的导电结构的电阻过大对触控电极的触控灵敏度产生影响，也有利于在利用到某一通孔11内的导电结构时，能够实现良好的电连接。

相邻所述通孔11之间的间距的取值范围为2.0mm-6.0mm，包括端点值。同样的，将相邻所述通孔11之间的间距限制在2.0mm-6.0mm也是为了保证当通孔11阵列排布时，没有某一或某些通孔11无法避开触控电极图案的情况出现。

可选的，由于触控面板通常设置于显示面板上方，因此，需要保证所述基材10为透明材料基材10，例如可以是菲林薄膜，也可以是聚酰亚胺薄膜等。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。

可选的，形成所述导电结构的导电材料可以为金属材料，也可以是导电薄膜材料，例如氧化铟锡(Indium tin oxide)、氟掺杂氧化锡(F-doped Tin Oxide,FTO)等。

同样的，所述第一导电薄膜20和第二导电薄膜可以为氧化铟锡薄膜，也可以为氟掺杂氧化锡薄膜，但是由于氧化铟锡薄膜的透光率较好，雾度较低，并且制备工艺成熟价格较低，因此优选以氧化铟锡薄膜作为所述第一导电薄膜20和第二导电薄膜。

相应的，本申请实施例还提供了一种触控面板的制备方法，如图4所示，包括：

S101：提供第一双面导电结构和第二双面导电结构，所述第一双面导电结构和所述第二双面导电结构均为上述任一实施例所述的双面导电结构；

S102：对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第一电极图案，所述第一电极图案包括多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极和多条第一走线；

S103：对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第二电极图案，所述第二电极图案包括多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极和多条第二走线；

所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极构成多个触控电容。

需要说明的是，在实际应用过程中，多条第一走线用于引出多条第一触控电极，多条第二走线用于引出多条第二触控电极，以使多条第一触控电极和多条第二触控电极实现与触控芯片的电连接，触控芯片根据由多条第一触控电极和多条第二触控电极构成的多个触控电容进行触控检测。

由于在制备触控面板的过程中采用了上述任一实施例所述的双面导电结构，使得制备获得的触控面板的触控电极和走线可以位于双面导电结构基材的同一侧，也可以位于基材的不同侧；并且触控电极的电阻可以通过利用位于基材两侧的第一导电薄膜和第二导电薄膜进行调节，从而达到调节触控面板的触控灵敏度的目的。

下面对“对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第一电极图案”的具体方式进行举例介绍：

参考图5，所述对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第一电极图案包括：

S1021：对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜或第二导电薄膜进行刻蚀，以形成所述第一电极图案。

在本实施例中，所述第一电极图案包括的多条第一触控电极和多条走线位于基材的同一侧表面，位于基材背离第一触控电极一侧的导电薄膜可以不进行刻蚀，但需要保证多条所述第一触控电极和多条走线没有覆盖所述基材表面的通孔，以避免和另一侧的导电薄膜电连接。当然地，在基材一侧形成多条第一触控电极和多条走线的同时，也可以对另一侧的导电薄膜进行刻蚀，将覆盖在通孔表面的导电薄膜完全刻蚀掉，进一步避免两侧导电材料电连接的情况。

参考图6，所述对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第一电极图案包括：

S1022：对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极；

S1023：对所述第一双面导电结构的第二导电薄膜进行刻蚀，以形成多条第一走线，每条所述第一触控电极通过至少一个所述第一双面导电结构通孔内的导电结构与一条所述第一走线电连接。

在本实施例中，刻蚀形成的多条第一触控电极和多条第一走线分别位于基材的两侧表面，通过至少一个通孔内的导电结构将一条走线和一条触控电极实现电连接，位于触控电极另一侧的走线可以与触控电极的投影区域重合，以实现减少占用触控电极两侧的边框面积，从而最终实现窄边框的效果。

参考图7，所述对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第一电极图案包括：

S1024：对所述第一双面导电结构的第一导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一导电条；

S1025：对所述第一双面导电结构的第二导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第二导电条和多条第一走线，每条所述第一导电条通过所述第一双面导电结构通孔内的导电结构与一条所述第二导电条首尾连接构成一条所述第一触控电极，每条所述第一触控电极与一条所述第一走线电连接。

在本实施例中，通过同时刻蚀基材两侧的导电薄膜形成条状导电结构，再通过位于通孔内的导电结构实现两侧条状导电结构的首尾连接，构成触控电极，最后通过位于基材表面的走线引出触控电极，实现调节触控电极的电阻的目的，从而达到调节触控面板的触控灵敏度的目的。

相似的，对于“对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第二电极图案”的方式也进行相应的举例说明：

参考图8，所述对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第二电极图案包括：

S1031：对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜或第二导电薄膜进行刻蚀，以形成所述第二电极图案。

同样的，具体注意事项参考步骤S1021。

参考图9，所述对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第二电极图案包括：

S1032：对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极；

S1033：对所述第二双面导电结构的第二导电薄膜进行刻蚀，以形成多条第二走线，每条所述第二触控电极通过至少一个所述第二双面导电结构通孔内的导电结构与一条所述第二走线电连接。

同样的，具体注意事项和本实施例实施优势参考步骤S1022和S1023。

参考图10，所述对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜和/或第二导电薄膜进行刻蚀，形成第二电极图案包括：

S1034：对所述第二双面导电结构的第一导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第三导电条；

S1035：对所述第二双面导电结构的第二导电薄膜进行刻蚀，以形成多条沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第四导电条和多条第二走线，每条所述第三导电条通过所述第二双面导电结构通孔内的导电结构与一条所述第四导电条首尾连接构成一条所述第二触控电极，每条所述第二触控电极与一条所述第二走线电连接。

同样的，具体注意事项和本实施例实施优势参考步骤S1024和S1025。

相应的，本申请实施例还提供了一种触控面板，如图11所示，由上述任一实施例所述的触控面板的制备方法获得，所述触控面板包括：

第一基材100，位于所述第一基材100表面沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极101和多条第一走线(图11中未示出)，所述第一触控电极101和多条第一走线位于所述第一基材100的同一表面或不同表面；

第二基材200，位于所述第二基材200表面沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极201和多条第二走线(图11中未示出)，所述第二触控电极201和多条第二走线位于所述第二基材200的同一表面或不同表面，所述基材具有多个通孔(图11中未示出)，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电结构；

与多条所述第一触控电极101和多条所述第二触控电极201电连接的触控芯片(图11中未示出)，所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极101和多条所述第二触控电极201构成多个触控电容，所述触控芯片用于根据所述多个触控电容的电容变化实现触控检测。

优选的，所述第一方向与所述第二方向垂直。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个具体实施例中，提供了三种可行的触控电极的构成方案：

(1)、多条所述第一触控电极101和多条第一走线位于第一基材100的同一表面，多条第一走线引出多条第一触控电极101，实现与触控芯片的电连接；

同样的，多条所述第二触控电极201和多条第二走线位于第二基材200的同一表面，多条第二走线引出多条第二触控电极201，实现与触控芯片的电连接。

(2)、多条所述第一触控电极101和多条第一走线位于第一基材100的不同表面，每条所述第一走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述触控电极电连接，实现第一触控电极101与触控芯片的电连接；

同样的，多条所述第二触控电极201和多条第二走线位于第二基材200的不同表面，每条所述第二走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述第二触控电极201电连接，实现第二触控电极201与触控芯片的电连接。

(3)、多条所述第一触控电极101包括位于所述第一基材100两侧表面的多条第一导电条和多条第二导电条，每条第一导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第二导电条的首尾连接，并通过位于第一基材100表面的走线引出，实现第一触控电极101与触控芯片的电连接；

同样的，多条所述第二触控电极201包括位于所述第二基材200两侧表面的多条第三导电条和多条第四导电条，每条第三导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第四导电条的首尾连接，并通过位于第二基材200表面的走线引出，实现第二触控电极201与触控芯片的电连接。

在(1)中，所述第一电极图案包括的多条第一触控电极101和多条走线位于基材的同一侧表面，位于基材背离第一触控电极101一侧的导电薄膜可以不进行刻蚀，但需要保证多条所述第一触控电极101和多条走线没有覆盖所述基材表面的通孔，以避免和另一侧的导电薄膜电连接。当然地，在基材一侧形成多条第一触控电极101和多条走线的同时，也可以对另一侧的导电薄膜进行刻蚀，将覆盖在通孔表面的导电薄膜完全刻蚀掉，进一步避免两侧导电材料电连接的情况。

在(2)中，刻蚀形成的多条第一触控电极101和多条第一走线分别位于基材的两侧表面，通过至少一个通孔内的导电结构将一条走线和一条触控电极实现电连接，位于触控电极另一侧的走线可以与触控电极的投影区域重合，以实现减少占用触控电极两侧的边框面积，从而最终实现窄边框的效果。

在(3)中，通过同时刻蚀基材两侧的导电薄膜形成条状导电结构，再通过位于通孔内的导电结构实现两侧条状导电结构的首尾连接，构成触控电极，最后通过位于基材表面的走线引出触控电极，实现调节触控电极的电阻的目的，从而达到调节触控面板的触控灵敏度的目的。

综上所述，本申请实施例提供了一种双面导电结构和触控面板，其中，所述双面导电结构的基材内部具有多个贯穿基材的通孔，并且通孔中填充有导电结构，分别位于所述基材两侧表面的第一导电薄膜和第二导电薄膜通过位于通孔中的导电结构实现电连接。在利用所述双面导电结构制备触控面板时，可以通过在基材一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成触控面板的触控电极，在基材另一侧表面通过刻蚀导电薄膜形成引出触控电极的走线，所述走线和触控电极可以通过位于通孔内的导电结构实现电连接，从而在触控电极数量和走线数量较多时，可以通过将走线设置在背离触控电极一侧表面的方式来降低触控面板的边框所占的面积。

并且，利用所述双面导电结构来制备触控面板时，还可以通过利用位于基材两侧表面的导电薄膜和位于通孔内的导电结构来实现调节触控电极的电阻的目的，从而可以调节触控面板的触控灵敏度，提升了所述双面导电结构的适用性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种双面导电结构，其特征在于，用于制备触控面板，所述双面导电结构包括：

具有多个通孔的基材，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电材料形成的导电结构；

位于所述基材一侧表面的第一导电薄膜；

位于所述基材背离所述第一导电薄膜一侧表面的第二导电薄膜，所述第一导电薄膜和第二导电薄膜均与所述导电结构电连接。

2.根据权利要求1所述的双面导电结构，其特征在于，多个所述通孔以阵列形式排布。

3.根据权利要求2所述的双面导电结构，其特征在于，所述通孔的直径的取值范围为0.05mm-1.0mm，包括端点值；

相邻所述通孔之间的间距的取值范围为2.0mm-6.0mm，包括端点值。

4.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：

第一基材，位于所述第一基材表面沿第一方向排布，沿第二方向延伸的第一触控电极和多条第一走线，所述第一触控电极和多条第一走线位于所述第一基材的同一表面或不同表面；

第二基材，位于所述第二基材表面沿第二方向排布，沿第一方向延伸的第二触控电极和多条第二走线，所述第二触控电极和多条第二走线位于所述第二基材的同一表面或不同表面，所述基材具有多个通孔，所述通孔贯穿所述基材，且所述通孔内填充有导电结构；

与多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极电连接的触控芯片，所述第一方向与所述第二方向交叉，多条所述第一触控电极和多条所述第二触控电极构成多个触控电容，所述触控芯片用于根据所述多个触控电容的电容变化实现触控检测。

5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

6.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的同一表面，多条第一走线引出多条第一触控电极，实现与触控芯片的电连接；

同样的，多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的同一表面，多条第二走线引出多条第二触控电极，实现与触控芯片的电连接。

7.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，多条所述第一触控电极和多条第一走线位于第一基材的不同表面，每条所述第一走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述触控电极电连接，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；

多条所述第二触控电极和多条第二走线位于第二基材的不同表面，每条所述第二走线通过至少一个通孔内的导电结构与一条所述第二触控电极电连接，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。

8.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，多条所述第一触控电极包括位于所述第一基材两侧表面的多条第一导电条和多条第二导电条，每条第一导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第二导电条的首尾连接，并通过位于第一基材表面的走线引出，实现第一触控电极与触控芯片的电连接；

多条所述第二触控电极包括位于所述第二基材两侧表面的多条第三导电条和多条第四导电条，每条第三导电条通过所述通孔内的导电结构实现与一条第四导电条的首尾连接，并通过位于第二基材表面的走线引出，实现第二触控电极与触控芯片的电连接。