CN207585009U - 一种智能无线分室温控*** - Google Patents

一种智能无线分室温控*** Download PDF

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华山
余建明
洪浩冰
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Abstract

本实用新型提供一种智能无线分室温控***,所述智能无线分室温控***包括:上位机,与安装于不同分室内的中央空调连接;N个并联连接,位于不同分室内的433MHz温度传感器,用以采集对应分室内的温度数据;发射模块,与N个433MHz温度传感器无线连接,用以发射433MHz温度传感器采集的温度数据;接收模块,与发射模块连接,用于接收发射模块所发射的温度数据以传输给上位机使其对温度数据进行分析处理来实现对不同分室内的中央空调进行控制;其中,发射模块和接收模块的频段为433MHz以与433MHz温度传感器匹配。本实用新型采用无线通讯方式进行控制,省去了布线麻烦,避免了线缆破损带来的信号传输不稳定可靠的问题。

Description

一种智能无线分室温控***
技术领域
本实用新型属于智能温控技术领域,涉及一种温控***,特别是涉及一种智能无线分室温控***。
背景技术
分室温控***,用于实现对室内空调温度的升高和降低,需要外接执行器,既采用有线的连接控制方式,温控器发出控制信号控制继电器的打开和关闭,通过电线会给阀门提供或切断电能,从而控制阀门的打开和关闭。这种控制阀门的开启存在以下缺点,为了连接执行器和控制器需要布线,从而增加了工作量和硬件投资,尤其对于事先没有布线的房屋和厂房,需要重新该着布线,增加了成本和改造资源不必要的浪费。
因此,如何提供一种智能无线分室温控***,以解决现有技术在大型建筑物在分室内实现温控时,就需要重新布线从而造成增加工作量,硬件投资,经济成本等种种缺陷,实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种智能无线分室温控***,用于解决现有技术在大型建筑物在分室内实现温控时,就需要重新布线从而造成增加工作量,硬件投资,经济成本的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种智能无线分室温控***,应用于N个分室组成的大型建筑物,N大于1,所述智能无线分室温控***包括:上位机,与安装于不同分室内的中央空调连接;N个并联连接,位于不同分室内的433MHz温度传感器,用以采集对应分室内的温度数据;发射模块,与所述N个433MHz温度传感器无线连接,用以发射所述433MHz温度传感器采集的温度数据;接收模块,与所述发射模块无线连接,用于接收所述发射模块所发射的温度数据以传输给上位机使其对温度数据进行分析处理来实现对不同分室内的中央空调进行控制;其中,所述发射模块和接收模块的频段为433MHz以与所述433MHz温度传感器匹配。
于本实用新型的一实施例中,所述发射模块和接收模块内部包括型号为C8051F020的控制器和型号为CC1000、频段为433MHz的发射/接收芯片。
于本实用新型的一实施例中,所述型号为C8051F020的控制器与型号为CC1000的发射/接收芯片具有数目一致的引脚。
于本实用新型的一实施例中,所述发射模块中的控制器将采集到的温度数据进行打包转换成数据帧传送给发射芯片,控制发射芯片进行数据发射;所述接收模块中的控制器控制接收芯片接收发射芯片传送过来的温度数据,进行处理,并无线传输至所述上位机。
于本实用新型的一实施例中,所述温度传感器包括用以测温的K型热电偶,与K型热电偶连接的运算放大器的正输入端连接,与运算放大器连接的第一电阻,及与所述第一电阻连接的第二电阻。
如上所述,本实用新型所述的智能无线分室温控***,具有以下有益效果:
本实用新型所述的智能无线分室温控***设计新颖,结构简单,采用无线通讯方式对用户室内温度进行控制,省去了布线麻烦、不便的问题,避免了线缆破损带来的信号传输不稳定可靠的问题,而基于该无线温控器实现的大型建筑物无线温控***可使控制中心通过无线联网方式及时全面地了解分室内的温度情况,省时省力。
附图说明
图1显示为本实用新型的智能无线分室温控***于一实施例中的原理结构示意图示意图。
图2显示为本实用新型的温度传感器的电路结构图示意图。
图3显示为本实用新型的显示为C8051F020对CC1000的控制电路图。
元件标号说明
1 智能无线分室温控***
11 上位机11、12、13、14
12 433MHz温度传感器
13 发射模块
14 接收模块
131 控制器
132 发射芯片
141 控制器
142 接收芯片
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
本实施例提供一种智能无线分室温控***,应用于N个分室组成的大型建筑物,N大于1,所述智能无线分室温控***包括:
上位机,与安装于不同分室内的中央空调连接;
N个并联连接,位于不同分室内的433MHz温度传感器,用以采集对应分室内的温度数据;
发射模块,与所述N个433MHz温度传感器无线连接,用以发射所述433MHz温度传感器采集的温度数据;
接收模块,与所述N路发射模块无线连接,用于接收所述发射模块所发射的温度数据以传输给上位机使其对温度数据进行分析处理来实现对不同分室内的中央空调进行控制;
其中,所述发射模块和接收模块的频段为433MHz以与所述433MHz温度传感器匹配。
以下将结合图示对本实施例所述的智能无线分室温控***进行详细阐述。本实施例所述的智能无线分室温控***1应用于大型建筑物,例如,办公大楼、工业园区的厂房等。请参阅图1,显示为智能无线分室温控***于一实施例中的原理结构示意图。如图1所示,所述智能无线分室温控***1包括:上位机11、433MHz温度传感器12、发射模块13、接收模块14。
与安装于不同分室内的中央空调连接的上位机11,其用以控制不同分室内的中央空调。
N个并联连接,位于不同分室内的433MHz温度传感器12用以采集对应分室内的温度数据。请参阅图2,显示为温度传感器的电路结构图。如图2所示,所述433MHz温度传感器包括用以测温的K型热电偶,与K型热电偶连接的运算放大器的正输入端连接,与运算放大器连接的第一电阻R1,及与所述第一电阻连接的第二电阻R2,第二电阻R2接地。在本实施例中测温部分由N路K型热电偶进行,使温度信号转成电压信号,热电偶的变化范围是40.7uV/C,由于热电偶的变化范围很小,因此要进行放大,运算放大器采用集成运放LM224构成同向比例运算电路进行放大。将采集到的模拟量Vi经放大器LM224放大Vo=(1+605/4.99)*Vi,N路放大后的模拟信号Vo接SOC单片机C8051F020的N路12位A/D的模拟输入端AIN0.0~AIN0.7进行模/数转换,然后换算成温度值储存并等待无线发送。
与所述N个433MHz温度传感器无线连接发射模块13用以发射所述433MHz温度传感器采集的温度数据。
与所述N路发射模块13无线连接的接收模块14用于接收所述发射模块所发射的温度数据以传输给上位机使其对温度数据进行分析处理来实现对不同分室内的中央空调进行控制。
在本实施例中,所述发射模块和接收模块的频段为433MHz以与所述433MHz温度传感器匹配。所述发射模块和接收模块内部包括型号为C8051F020的控制器和与其连接的型号为CC1000、频段为433MHz的发射/接收芯片。所述发射模块13中的控制器131将采集到的温度数据进行打包转换成数据帧传送给发射芯片132,控制发射芯片132进行数据发射;所述接收模块14中的控制器141控制接收芯片142接收发射芯片传送过来的温度数据,进行处理,并无线传输至所述上位机11。
其中,型号为C8051F020的控制器具有以下优点:
(1)速度高,最大处理速度可达25MIPS,完全满足本设计中的实时性要求。
(2)集成度高,片内集成了极其丰富的模拟及数字外设:两个多通道模/数转换***,包括一个8位ADC和一个12位ADC,以及两个可编程增益放大器和两个模拟多路选择器;两个12位数/模转换***;两个模拟比较器:一个片内温度传感器;丰富的总线接口包括SMBus总线接口、通用异步串行总线接口UART、SPI总线接口;5个16位通用定时器;8个8位I/O端口;一个64K的FLASH和一个256B的内部RAM一个4096B外部RAM(XRAM);以及看门狗电路等;这些片内资源大大减化了本设计的硬件电路设计,极大的缩短了开发周期。
(3)交叉开关使I/O端口分配更加灵活。
所述型号为C8051F020的控制器与型号为CC1000的发射/接收芯片具有数目一致的引脚以实现对CC1000的发射/接收芯片的控制。请参阅图3,显示为C8051F020对CC1000的控制电路。
CC1000型发射/接收芯片是一种单片高频无线收发IC,电流损耗低,通信速率可调,最高可达72.8kbit/s,接收灵敏度为-109dB.m,发射信号功率在-20~10dB.m内可调,设计时电路简单,所用的***器件较少,编码简单,改变电路和器件参数可以使其工作的频率范围在300~1000MHz内变化。同时该器件内部集成了发射功率放大器、FSK调制/解调、低噪声接收放大器、混频器、压控振荡器、鉴相器等电路,是一款集成度极高的芯片,可直接与单片机进行通信。该IC极适合嵌入到各种低功耗要求较高的测量或控制***中,我们在该***中选则433MHz的频段。
综上所述,本实用新型所述的智能无线分室温控***设计新颖,结构简单,采用无线通讯方式对用户室内温度进行控制,省去了布线麻烦、不便的问题,避免了线缆破损带来的信号传输不稳定可靠的问题,而基于该无线温控器实现的大型建筑物无线温控***可使控制中心通过无线联网方式及时全面地了解分室内的温度情况,省时省力。有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种智能无线分室温控***,其特征在于,应用于N个分室组成的大型建筑物,N大于1,所述智能无线分室温控***包括:
上位机,与安装于不同分室内的中央空调连接;
N个并联连接,位于不同分室内的433MHz温度传感器,用以采集对应分室内的温度数据;
发射模块,与所述N个433MHz温度传感器无线连接,用以发射所述433MHz温度传感器采集的温度数据;
接收模块,与所述发射模块连接,用于接收所述发射模块所发射的温度数据以传输给上位机使其对温度数据进行分析处理来实现对不同分室内的中央空调进行控制;
其中,所述发射模块和接收模块的频段为433MHz以与所述433MHz温度传感器匹配。
2.根据权利要求1所述的智能无线分室温控***,其特征在于:所述发射模块和接收模块内部包括型号为C8051F020的控制器和型号为CC1000、频段为433MHz的发射/接收芯片。
3.根据权利要求2所述的智能无线分室温控***,其特征在于:所述型号为C8051F020的控制器与型号为CC1000的发射/接收芯片具有数目一致的引脚。
4.根据权利要求3所述的智能无线分室温控***,其特征在于:所述发射模块中的控制器将采集到的温度数据进行打包转换成数据帧传送给发射芯片,控制发射芯片进行数据发射;所述接收模块中的控制器控制接收芯片接收发射芯片传送过来的温度数据,进行处理,并无线传输至所述上位机。
5.根据权利要求1所述的智能无线分室温控***,其特征在于:所述温度传感器包括用以测温的K型热电偶,与K型热电偶连接的运算放大器的正输入端连接,与运算放大器连接的第一电阻,及与所述第一电阻连接的第二电阻。
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