CN207546870U - 一种锡膏滚涂设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种锡膏滚涂设备，属于锡膏加工技术领域；所述线路板槽的侧壁设有相互对应的限位块；所述滚涂平台的顶部设有顶固定板；所述气动升降件的顶部与顶固定板连接；所述气动升降件的底部设有滚涂模板；所述滚涂模板上设有滚涂路径槽；所述连杆活动设置在对应的滚涂路径槽中，所述连杆的底部均设有滚涂辊；连杆的顶部与驱动装置一连接；所述活动连接件的顶部穿设在顶固定板中，并与驱动装置二连接；所述活动连接杆的底部设有锡膏盒；操作方便，灵活性好，稳定性高，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端。

Description

一种锡膏滚涂设备

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏滚涂设备，属于锡膏加工技术领域。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

电路板上锡膏的滚涂基本是通过人工操作完成的，效率低下，均匀度差，产品品质不统一。

一些稍大一些的电路板，采用先进的办法，整体滚涂，也就是大面积的滚图后，再通过设备或人工洗去多余的锡膏，一会造成锡膏的浪费，二是会增加后续的工序，仍然需要人工操作，存在一些弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏滚涂设备，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含滚涂平台、线路板槽、输送带、限位块、顶固定板、气动升降件、连杆、滚涂辊、滚涂模板、驱动装置一、活动连接件、驱动装置二、锡膏盒、控制中心；所述滚涂平台上设有线路板槽；所述线路板槽的底部设有输送带；所述线路板槽的侧壁设有相互对应的限位块；所述滚涂平台的顶部设有顶固定板；所述气动升降件的顶部与顶固定板连接；所述气动升降件的底部设有滚涂模板；所述滚涂模板上设有滚涂路径槽；所述连杆活动设置在对应的滚涂路径槽中，所述连杆的底部均设有滚涂辊；连杆的顶部与驱动装置一连接；所述活动连接件的顶部穿设在顶固定板中，并与驱动装置二连接；所述活动连接件的底部设有锡膏盒；所述锡膏盒与数个滚涂辊相互配合；所述驱动装置一和驱动装置二均与控制中心连接。

作为优选，所述驱动装置一为液压驱动或气动驱动，或齿轮传动。

作为优选，所述滚涂模板上设有与滚涂工位相对应的通槽，用于和连杆相互配合。

作为优选，所述连杆与控制中心连接；所述控制中心中设有路径设置模块，连杆根据路径设置模块的操纵运作，所述的路径设置模块与现有技术中 CNC、ES加工中铣刀与电极头的设计相似，属于机械领域的成熟技术，这里不再赘述。

作为优选，所述限位块为伸缩限位块，在需要限位时，限位块伸出；线路板需要前行时，限位块在控制中心的设置下收缩进去，不影响操作。

本实用新型中采用路径式滚涂方式，可以精确的批量滚涂，统一性高，通过连杆在对应的工位槽内活动进行来回滚涂，滚涂指定的次数后，连杆和滚涂辊在启动升降件的作用下上升归位，操作过程中，根据需要给滚涂辊添加锡膏，通过一侧的锡膏盒的移动来与滚涂辊配合；滚涂后的线路板，及时上面有残留也比较少量，不会影响后续的运作。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏滚涂设备，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中滚涂模板的示意图；

附图标记说明：

滚涂平台1、线路板槽2、输送带3、限位块4、顶固定板5、气动升降件 6、连杆7、滚涂辊8、滚涂模板9、驱动装置一10、活动连接件11、驱动装置二12、锡膏盒13、控制中心14、滚涂路径槽91。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1和图2所示，本具体实施方式包含滚涂平台1、线路板槽2、输送带3、限位块4、顶固定板5、气动升降件6、连杆7、滚涂辊8、滚涂模板9、驱动装置一10、活动连接件11、驱动装置二12、锡膏盒13、控制中心 14；所述滚涂平台1上设有线路板槽2；所述线路板槽2的底部设有输送带3；所述线路板槽2的侧壁设有相互对应的限位块4；所述滚涂平台1的顶部设有顶固定板5；所述气动升降件6的顶部与顶固定板5连接；所述气动升降件6 的底部设有滚涂模板9；所述滚涂模板9上设有滚涂路径槽91；所述连杆7 活动设置在对应的滚涂路径槽91中，所述连杆7的底部均设有滚涂辊8；连杆7的顶部与驱动装置一10连接；所述活动连接件11的顶部穿设在顶固定板5中，并与驱动装置二12连接；所述活动连接件11的底部设有锡膏盒13；所述锡膏盒13与数个滚涂辊8相互配合；所述驱动装置一10和驱动装置二12均与控制中心14连接。

其中，所述驱动装置一10为液压驱动或气动驱动，或齿轮传动。

所述滚涂模板9上设有与滚涂工位相对应的通槽，用于和连杆11相互配合。

所述连杆11与控制中心14连接；所述控制中心14中设有路径设置模块，连杆11根据路径设置模块的操纵运作，所述的路径设置模块与现有技术中 CNC、ES加工中铣刀与电极头的设计相似，属于机械领域的成熟技术，这里不再赘述。

所述限位块4为伸缩限位块，在需要限位时，限位块伸出；线路板需要前行时，限位块4在控制中心的设置下收缩进去，不影响操作。

本具体实施方式采用路径式滚涂方式，可以精确的批量滚涂，统一性高，通过连杆在对应的工位槽内活动进行来回滚涂，滚涂指定的次数后，连杆和滚涂辊在启动升降件的作用下上升归位，操作过程中，根据需要给滚涂辊添加锡膏，通过一侧的锡膏盒的移动来与滚涂辊配合；滚涂后的线路板，及时上面有残留也比较少量，不会影响后续的运作。

本具体实施方式中控制中心与驱动装置之间的连接关系采用现有机械领域上的相关技术(CAD\CAM自动化技术)，此类技术为成熟技术，这里不再赘述。

本具体实施方式所述的一种锡膏滚涂设备，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端，本具体实施方式具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种锡膏滚涂设备，其特征在于：它包含滚涂平台、线路板槽、输送带、限位块、顶固定板、气动升降件、连杆、滚涂辊、滚涂模板、驱动装置一、活动连接件、驱动装置二、锡膏盒、控制中心；所述滚涂平台上设有线路板槽；所述线路板槽的底部设有输送带；所述线路板槽的侧壁设有相互对应的限位块；所述滚涂平台的顶部设有顶固定板；所述气动升降件的顶部与顶固定板连接；所述气动升降件的底部设有滚涂模板；所述滚涂模板上设有滚涂路径槽；所述连杆活动设置在对应的滚涂路径槽中，所述连杆的底部均设有滚涂辊；连杆的顶部与驱动装置一连接；所述活动连接件的顶部穿设在顶固定板中，并与驱动装置二连接；所述活动连接件的底部设有锡膏盒；所述锡膏盒与数个滚涂辊相互配合；所述驱动装置一和驱动装置二均与控制中心连接。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏滚涂设备，其特征在于：所述驱动装置一为液压驱动或气动驱动，或齿轮传动。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏滚涂设备，其特征在于：所述滚涂模板上设有与滚涂工位相对应的通槽，与连杆相互配合。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏滚涂设备，其特征在于：所述连杆与控制中心连接；所述控制中心中设有路径设置模块。

5.根据权利要求1所述的一种锡膏滚涂设备，其特征在于：所述限位块为伸缩限位块。