CN207529910U - 一种划片机接触测高*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种划片机接触测高***，涉及划片机技术领域,所述的波形发生电路、波形采集电路、DFT离散型傅里叶变换集成在AD5933芯片中，刀片及加工平台接入波形发生电路和波形采集电路，AD5933芯片与MCU单片机控制电路、运动控制器和Z轴驱动器依次控制连接。能适应不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大(从几十欧姆到几百千欧姆)时的测高，能有效避免主轴受外界水气及接触过程中的干扰引起的误判到位现象，从而现实了高精度的接触测高。
Description
技术领域
本实用新型涉及划片机技术领域，特别是涉及划片机接触测高***的工作原理及其工作过程。
背景技术
划片机是半导体行业的关键设备，主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的切割加工。
划片机由Z轴承载着空气主轴带动高速旋转的砂轮刀片进行划切，随着加工的进行，刀片在不断磨损，如果Z轴位置保持不变的话，相应的切割深度会慢慢变浅，因此对刀片进行测高从而保持加工时刀片与材料的相对位置不变，就变的至关重要。
普遍采用的方法，由高速旋转的刀片去接触加工平台，在接触的瞬间，运动控制器接收到信号保存Z轴当前坐标位置并控制Z轴进行上抬。
传统的测高是在刀片与加工平台间加入一定的电压，接入R/V转换电路及A/D转换电路，最终通过电压变化计算电阻的方式判断刀片与加工平台是否接触。这种方式一方面不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大，从几十欧姆到几百千欧姆的跨度很大，很难做到在大电阻及小电阻刀片切换时仍能做到高精度的测高；另一方面空气主轴在主轴金属外壳产生感应电动势，且空气主轴易受水气的影响，导致在刀片与加工平台即使未接触到时两者间的电压也会有机率发生变化，从而影响测高精度。
综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种高精度的划片机接触测高***，以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种划片机接触测高***，以解决上述背景技术存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种划片机接触测高***包括加工平台1、刀片2、波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5、MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8，所述的波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5集成在AD5933芯片中，刀片2及加工平台1分别接入波形发生电路3和波形采集电路4，AD5933芯片与MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8依次控制连接。
作为优选，所述的刀片2安装在Z轴上。
作为优选，所述的加工平台1由陶瓷层1-1和金属层1-2两层结构组成，且金属层1-2设置在陶瓷层1-1的上方。
进一步，所述的波形发生电路3包含以下内容：通过芯片AD5933内部的DDS(直接数字频率合成器)可以产生27位分辨率(小于0.1Hz)的正弦扫描信号，经过合成、放大后，可对输出峰峰值激励电压、输出频率进行编程设置，最大输出频率高达100kHz。
进一步，所述的波形采集电路4由电流-电压放大器、可编程增益放大器、低通滤波器和ADC组成。
进一步，所述的DFT离散型傅里叶变换是通过AD5933芯片的内核DSP来实现的。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本划片机接触测高***能适应不同厂家不同类型的刀片阻值差异很大(从几十欧姆到几百千欧姆)时的测高，能有效避免主轴受外界水气及接触过程中的干扰引起的误判到位现象，从而实现了高精度的接触测高。
附图说明
图1为本实用新型结构正视示意图；
图2为本实用新型中刀片的结构示意图；
图3为本实用新型中加工平台的结构示意图。
图中：加工平台1、刀片2、波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5、MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种划片机接触测高***包括加工平台1、刀片2、波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5、MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8，所述的波形发生电路3、波形采集电路4、DFT离散型傅里叶变换5集成在AD5933芯片中，刀片2及加工平台1接入波形发生电路3和波形采集电路4，AD5933芯片与MCU单片机控制电路6、运动控制器7和Z轴驱动器8依次控制连接。
其中，所述的刀片2安装在Z轴上；所述的加工平台1由陶瓷层1-1和金属层1-2两层结构组成，且金属层1-2设置在陶瓷层1-1的上方；所述的波形发生电路3包含以下内容：通过芯片AD5933内部的DDS(直接数字频率合成器)可以产生27位分辨率(小于0.1Hz)的正弦扫描信号，经过合成、放大后，可对输出峰峰值激励电压、输出频率进行编程设置，最大输出频率高达100kHz；所述的波形采集电路4由电流-电压放大器、可编程增益放大器、低通滤波器和ADC组成；所述的DFT离散型傅里叶变换是通过AD5933芯片的内核DSP来实现的。
本具体实施方式的工作原理为：在金属层1-2中接入波形发生电路3，在空气主轴的碳刷中接入波形采集电路4，当承载着刀片2的Z轴以慢速接近加工平台1时，刀片2及加工平台1接入波形发生电路3和波形采集电路4，AD5933芯片对经过DFT离散型傅里叶变换5处理后的波形频率与波形发生的频率进行匹配，以此来判断刀片2是否接触到加工平台1，然后输出信号至运动控制器7，运动控制器7接收到相应信号时自动捕获当前Z轴坐标位置并将Z轴向上快速运动至指定位置。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种划片机接触测高***，其特征在于：它包括加工平台(1)、刀片(2)、波形发生电路(3)、波形采集电路(4)、DFT离散型傅里叶变换(5)、MCU单片机控制电路(6)、运动控制器(7)和Z轴驱动器(8)，所述的波形发生电路(3)、波形采集电路(4)、DFT离散型傅里叶变换(5)集成在AD5933芯片中，刀片(2)及加工平台(1)接入波形发生电路(3)和波形采集电路(4)，AD5933芯片与MCU单片机控制电路(6)、运动控制器(7)和Z轴驱动器(8)依次控制连接。
2.根据权利要求1所述的一种划片机接触测高***，其特征在于：所述的刀片(2)安装在Z轴上。
3.根据权利要求1所述的一种划片机接触测高***，其特征在于：所述的加工平台(1)由陶瓷层(1-1)和金属层(1-2)两层结构组成，且金属层(1-2)设置在陶瓷层(1-1)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种划片机接触测高***，其特征在于：所述的波形采集电路(4)由电流-电压放大器、可编程增益放大器、低通滤波器和ADC组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721750290.7U CN207529910U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种划片机接触测高*** |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721750290.7U CN207529910U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种划片机接触测高*** |
Publications (1)
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| CN207529910U true CN207529910U (zh) | 2018-06-22 |
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ID=62578469
Family Applications (1)
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| CN201721750290.7U Active CN207529910U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 一种划片机接触测高*** |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207529910U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114234788A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-25 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种砂轮划片机的接触测高装置 |
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2017
- 2017-12-15 CN CN201721750290.7U patent/CN207529910U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114234788A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-25 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种砂轮划片机的接触测高装置 |
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