CN207491150U - 音响 - Google Patents

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江晓林
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Abstract

本实用新型公开一种音响。该音响包括底盘、以及与底盘装配安装形成内腔的壳体;内腔内设有主板、金属主板散热块、金属导音锥,主板固定安装于底盘上,金属主板散热块固定安装于主板上,金属导音锥于金属主板散热块的上方固定安装于壳体,且金属导音锥通过热界面材料与金属主板散热块连接,壳体围绕金属导音锥的侧壁上设有散热孔。本实用新型技术方案提高了散热效率,使散热块达到温升要求的同时,不会对壳体强度产生影响。

Description

音响
技术领域
本实用新型涉及音响技术领域,特别涉及一种音响。
背景技术
音响内部由于音频的输出会产生大量的热量,若不及时进行散热,则容易导致音响内部温度过高,造成音响损坏。
音响的传统散热方式,是在狭小的密闭空间内主要依靠散热块辐射通过壳体进行散热。由于散热块封闭于音响内部,不能与外部环境直接接触,辐射散热出的热量也难与空气进行直接有效的热交换,导致散热效率低,散热块的热量过高,散热块达不到温升要求。即使通过改变结构装配或壳体结构使散热块达到温升要求,但却会引起壳体强度降低,从而达不到使用要求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种音响,旨在提高散热效率,使散热块达到温升要求的同时,不会对壳体强度产生影响。
为实现上述目的,本实用新型提出的音响,包括底盘、以及与所述底盘装配安装形成内腔的壳体;所述内腔内设有主板、金属主板散热块、金属导音锥,所述主板固定安装于所述底盘上,所述金属主板散热块固定安装于所述主板上,所述金属导音锥于所述金属主板散热块的上方固定安装于所述壳体,且所述金属导音锥通过热界面材料与所述金属主板散热块连接,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁上设有散热孔。
可选地,所述热界面材料为粘接固化导热胶或弹性导热体材料。
可选地,所述粘接固化导热胶为导热硅脂,所述弹性导热体材料为导热硅胶、或导热石墨片、或导热硅胶片。
可选地,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁呈网状结构。
可选地,所述金属主板散热块为铝主板散热块。
可选地,所述金属导音锥为铝导音锥。
可选地,所述金属导音锥的开口朝向所述金属主板散热块。
本实用新型技术方案通过采用热界面材料连接金属主板散热块与金属导音锥,填补了金属主板散热块与金属导音锥之间装配形成的微空隙以及其表面凹凸不平的孔洞,通过热界面材料有效增加了金属主板散热块与金属导音锥的接触面积。且热界面材料热阻较小,具有高导热性,使得主板产生的热量通过金属主板散热块经热界面材料传递至金属导音锥,建立了有效的热传导通道。同时壳体围绕金属导音锥的侧壁上具有散热孔,通过散热孔使金属导音锥的热能直接与外部空气进行热交换,使产生的热能迅速有效的传递,显著提高了散热效率。使得金属主板散热块满足温升要求的同时,且不会对结构和壳体机械性能产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型音响一实施例的结构示意图;
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 音响 110 底盘
120 主板 130 金属主板散热块
140 金属导音锥
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种音响。
参照图1。
在本实用新型实施例中,该音响100包括底盘110、以及与底盘110装配安装形成内腔的壳体(图中未示出);内腔内设有主板120、金属主板散热块130、金属导音锥140,主板120固定安装于底盘110上,金属主板散热块130固定安装于主板120上,金属导音锥140于金属主板散热块130的上方固定安装于壳体,且金属导音锥140通过热界面材料(图中未示出)与金属主板散热块130连接,壳体围绕金属导音锥140的侧壁上设有散热孔(图中未示出)。
本实用新型技术方案通过采用热界面材料连接金属主板散热块130与金属导音锥140,填补了金属主板散热块130与金属导音锥140之间装配形成的微空隙以及其表面凹凸不平的孔洞,通过热界面材料有效增加了金属主板散热块130与金属导音锥140的接触面积。且热界面材料热阻较小,具有高导热性,使得主板120产生的热量通过金属主板散热块130经热界面材料传递至金属导音锥140,建立了有效的热传导通道。同时壳体围绕金属导音锥140的侧壁上具有散热孔,通过散热孔使金属导音锥140的热能直接与外部空气进行热交换,使产生的热能迅速有效的传递,显著提高了散热效率。使得金属主板散热块130满足温升要求的同时,且不会对结构和壳体机械性能产生影响。
具体地,通过底盘110与壳体装配形成内腔,在内腔中装配有主板120、金属主板散热块130、金属导音锥140。使主板120固定安装于底盘110上,金属主板散热块130固定安装于主板120上,通过金属主板散热块130导热将主板120产生的热能向外传递,降低主板120温度。使金属导音锥140设于金属主板散热块130的上方并固定安装于壳体,一方面,通过金属导音锥140将音频进行传递扩散,实现较佳的播放效果;另一方面,在金属主板散热块130与金属导音锥140之间装配后,由于表面的凸凹不平,产生许多的微空隙,金属主板散热块130通过空气对金属导音锥140进行热传递时,由于空气的热阻较大,热能较多的与密封空间的空气进行热交换,造成传递于金属导音锥140的有效热能损失,散热效果较差。由于热界面材料热阻较小、具有高导热性及绝缘性,采用热界面材料将金属主板散热块130与金属导音锥140连接,填补了二者之间的微空隙,有效增加二者之间接触面积,建立有效的传热通道,避免热损失,有效提高散热效率。此外,使得壳体围绕金属导音锥140的外壁上设有散热孔,以便通过散热孔使得热能通过金属导音锥140直接与外部的空气进行热交换,实现较佳的散热效果。同时,由于散热效率的明显提高,使得金属主板散热块130的温升满足使用要求,且未对结构的装配和壳体造成影响。
在本实施例中,热界面材料采用了粘接固化导热胶或弹性导热体材料,粘接固化导热胶采用导热硅脂,弹性导热体材料可以是导热硅胶、或导热石墨片、或导热硅胶片。当然了,在实际应用中,也可采用其他达到散热效果的热界面材料。
进一步地,如图1所示,金属主板散热块130采用了铝材料制成的铝主板散热块。为了使金属导音锥140与金属主板散热块130之间实现最佳的热传递,避免不同金属间因热导造成的热损失,金属导音锥140采用铝制成的铝导音锥。在其他实施例中,也可采用其他金属,如铜、铜铝合金等制成的金属主板散热块130及金属导音锥140,在此不做具体限定。
进一步地,如图1所示,壳体围绕金属导音锥140的侧壁呈网状结构(图中未示出)。通过使壳体围绕金属导音锥140的外壁上设有若干个散热孔,形成网状结构,以增大金属导音锥140与外部空气接触的热交换面积,增大散热面积,快速散热,实现较好的散热效果。
进一步地,如图1所示,金属导音锥140的开口朝向金属主板散热块130。通过金属导音锥140的开口对音频进行扩散,以实现较好的播放效果,满足人们对高音质音响的使用要求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种音响,其特征在于,包括底盘、以及与所述底盘装配安装形成内腔的壳体;所述内腔内设有主板、金属主板散热块、金属导音锥,所述主板固定安装于所述底盘上,所述金属主板散热块固定安装于所述主板上,所述金属导音锥于所述金属主板散热块的上方固定安装于所述壳体,且所述金属导音锥通过热界面材料与所述金属主板散热块连接,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁上设有散热孔。
2.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述热界面材料为粘接固化导热胶或弹性导热体材料。
3.如权利要求2所述的音响,其特征在于,所述粘接固化导热胶为导热硅脂,所述弹性导热体材料为导热硅胶、或导热石墨片、或导热硅胶片。
4.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁呈网状结构。
5.如权利要求1至4中任一项所述的音响,其特征在于,所述金属主板散热块为铝主板散热块。
6.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述金属导音锥为铝导音锥。
7.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述金属导音锥的开口朝向所述金属主板散热块。
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