CN207489071U - 金属制双界面交易卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了金属制双界面交易卡,包括金属制双界面交易卡本体,所述金属制双界面交易卡本体的顶部设有基板,所述基板的顶部外壁上粘接有图片板,且图片板的两侧均开有凹槽,所述凹槽的两侧外壁上均焊接有固定条,两个所述固定条相对的一侧外壁上均开有图片插接槽,所述基板的顶部外壁上开有芯片槽,且芯片槽内嵌接有芯片,所述芯片的底部设有芯片封胶。本实用新型增加了FPC与线圈的范围,提高了刷卡距离,金属面通过芯片完成刷卡,背胶面通过感应完成刷卡,双面都能刷卡,使用起来更方便,能够根据具体客户的要求来设计图案,也可以***自己喜欢的图片,使其更美观大方,实用新颖,使整体银行卡组成的磁条、签名条、防伪标、构成平整,不会掉落,延长了寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及银行卡技术领域,尤其涉及金属制双界面交易卡。
背景技术
目前,银行卡(Bank Card)是商业银行及邮政储汇机构向社会发行的,具有消费信用、转账结算、存取现金等全部或部分功能的信用支付工具。银行卡是存入银行款项的基本凭证。非接触式芯片卡又称射频卡,它由IC芯片,感应天线组成,封装在一个标准的PVC塑料卡片内,芯片及天线无任何外露部分,它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来,结束了无源和免接触这一难题,卡片在5-10mm范围内靠近读卡器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作;但是一般的银行卡的FPC与线圈的范围较小,在刷卡时必须对准读卡区才能刷到,刷卡距离过小,使用起来不是很方便,一般的银行卡都是PVC材料制成,这种卡耐老化性不好,而且不够美观,而金属对射频具有屏蔽作用,金属卡无法实现射频交易的问题,而且一般的金属卡正反面都不能刷卡,使用不便,由于银行卡的样式一般都是大同小异,设计缺乏新颖性,所以很容易造成审美疲劳,外形不够美观新颖,而且一般的银行卡不够平整,使用寿命不长,因此,亟需一种金属制双界面交易卡。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的金属制双界面交易卡。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
金属制双界面交易卡,包括金属制双界面交易卡本体,所述金属制双界面交易卡本体的顶部设有基板,所述基板的顶部外壁上粘接有图片板,且图片板的两侧均开有凹槽,所述凹槽的两侧外壁上均焊接有固定条,两个所述固定条相对的一侧外壁上均开有图片插接槽,所述基板的顶部外壁上开有芯片槽,且芯片槽内嵌接有芯片,所述芯片的底部设有芯片封胶,所述基板的底端开有卡接槽,且卡接槽与芯片槽相连通,所述卡接槽的长度为基板长度的3/4到4/5之间,所述卡接槽的顶部涂有热溶胶,且卡接槽的顶部粘接有射频信号增强板,所述射频信号增强板的底端粘接有PCBA电路板,所述基板的底部外壁上粘接有背胶,且背胶的顶部外壁与PCBA电路板底部外壁相接触,所述背胶远离PCBA电路板的一侧外壁上铣有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽位于背胶靠近中心位置处,且第一凹槽嵌接有防伪标,所述第二凹槽位于背胶靠近底端的位置,且第二凹槽内粘接有签名条,所述第三凹槽位于第二凹槽的下方,且第三凹槽内粘接有磁条。
优选的,所述基板、图片板为金属制板,且基板和图片板的厚度之和为0.6毫米。
优选的,所述图片板的顶部外壁上粘接有吸尘垫,且吸尘垫顶部外壁上开有等距离分布的吸尘孔。
优选的,所述芯片槽的内壁上焊接有凸槽,且凸槽的内径大于芯片封胶的直径。
优选的,所述射频信号增强板和PCBA电路板的规格相同,且射频信号增强板和PCBA电路板的规格与卡接槽的规格相适配,射频信号增强板和PCBA电路板的厚度之和与卡接槽的深度相等。
优选的,所述防伪标、签名条和磁条远离PCBA电路板的一侧均与背胶位于同一平面上,背胶的厚度为0.2毫米。
本实用新型的有益效果为:
1、由于卡身为金属制作,提高了银行卡的耐老化性,适用性更广,更美观,通过芯片和PCB板的设置能够使实现金属卡不能够射频交易的问题,提高了金属制双界面交易卡使用的便利性,通过射频信号增强板、芯片和PCB板的设置能够解决普通金属卡正反面都不能刷卡的问题,使装置的背面可以感应刷卡,使用方便,而且智能通过芯片完成刷卡,提高了使用的安全性。
2、通过PCB电路板的设置增加了FPC与线圈的范围,使金属制双界面交易卡本身能量得到增大,使其产生的刷卡距离扩大到3厘米至5厘米,使用起来更方便。
3、通过图片板、固定条和图片插接槽的设置能够根据具体客户的要求来设计图案,也可以根据持卡人自身的需要来***自己喜欢的图片,使其更美观大方,实用新颖。
4、通过第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的设置使整体银行卡组成的磁条、签名条、防伪标、构成平整,不会掉落,从而延长其卡本身的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的金属制双界面交易卡的***结构示意图;
图2为本实用新型提出的金属制双界面交易卡背部的结构示意图。
图中:1背胶、2PCBA电路板、3射频信号增强板、4基板、5凸槽、6图片板、7卡接槽、8芯片槽、9芯片封胶、10芯片、11金属制双界面交易卡本体、12吸尘板、13图片插接槽、14防伪标、15签名条、16磁条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,金属制双界面交易卡,包括金属制双界面交易卡本体11,金属制双界面交易卡本体11的顶部设有基板4,基板4的顶部外壁上粘接有图片板6,且图片板6的两侧均开有凹槽,凹槽的两侧外壁上均焊接有固定条,两个固定条相对的一侧外壁上均开有图片插接槽13,基板4的顶部外壁上开有芯片槽8,且芯片槽8内嵌接有芯片10,芯片10的底部设有芯片封胶9,基板4的底端开有卡接槽7,且卡接槽7与芯片槽8相连通,卡接槽7的长度为基板4长度的3/4到4/5之间,卡接槽7的顶部涂有热溶胶,且卡接槽7的顶部粘接有射频信号增强板3,射频信号增强板3的底端粘接有PCBA电路板2,基板4的底部外壁上粘接有背胶1,且背胶1的顶部外壁与PCBA电路板2底部外壁相接触,背胶1远离PCBA电路板2的一侧外壁上铣有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,第一凹槽位于背胶1靠近中心位置处,且第一凹槽嵌接有防伪标14,第二凹槽位于背胶1靠近底端的位置,且第二凹槽内粘接有签名条15,第三凹槽位于第二凹槽的下方,且第三凹槽内粘接有磁条16。
本实用新型中,基板4、图片板6均为金属制板,且基板4和图片板6的厚度之和为0.6毫米,图片板6的顶部外壁上粘接有吸尘垫12,且吸尘垫12顶部外壁上开有等距离分布的吸尘孔,芯片槽8的内壁上焊接有凸槽5,且凸槽5的内径大于芯片封胶9的直径,射频信号增强板3和PCBA电路板2的规格相同,且射频信号增强板3和PCBA电路板2的规格与卡接槽7的规格相适配,射频信号增强板3和PCBA电路板2的厚度之和与卡接槽7的深度相等,防伪标14、签名条15和磁条16远离PCBA电路板2的一侧均与背胶1位于同一平面上,背胶1的厚度为0.2毫米。
工作原理:使用时,通过PCB电路板2增加了FPC与线圈的范围,使金属制双界面交易卡本身能量得到增大,使其产生的刷卡距离扩大,根据具体客户的要求来设计图案,也可以根据持卡人自身的需要向图片插接槽13中***自己喜欢的图片,通过吸尘板12吸收卡接槽7内的灰尘,避免灰尘对芯片10产生影响,通过芯片10和PCB线路板2进行感应,通过芯片封胶9对芯片进行保护,芯片10安装时通过凸槽5防止其掉落。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.金属制双界面交易卡,包括金属制双界面交易卡本体(11),其特征在于,所述金属制双界面交易卡本体(11)的顶部设有基板(4),所述基板(4)的顶部外壁上粘接有图片板(6),且图片板(6)的两侧均开有凹槽,所述凹槽的两侧外壁上均焊接有固定条,两个所述固定条相对的一侧外壁上均开有图片插接槽(13),所述基板(4)的顶部外壁上开有芯片槽(8),且芯片槽(8)内嵌接有芯片(10),所述芯片(10)的底部设有芯片封胶(9),所述基板(4)的底端开有卡接槽(7),且卡接槽(7)与芯片槽(8)相连通,所述卡接槽(7)的长度为基板(4)长度的3/4到4/5之间,所述卡接槽(7)的顶部涂有热溶胶,且卡接槽(7)的顶部粘接有射频信号增强板(3),所述射频信号增强板(3)的底端粘接有PCBA电路板(2),所述基板(4)的底部外壁上粘接有背胶(1),且背胶(1)的顶部外壁与PCBA电路板(2)底部外壁相接触,所述背胶(1)远离PCBA电路板(2)的一侧外壁上铣有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽位于背胶(1)靠近中心位置处,且第一凹槽嵌接有防伪标(14),所述第二凹槽位于背胶(1)靠近底端的位置,且第二凹槽内粘接有签名条(15),所述第三凹槽位于第二凹槽的下方,且第三凹槽内粘接有磁条(16)。
2.根据权利要求1所述的金属制双界面交易卡,其特征在于,所述基板(4)、图片板(6)均为金属制板,通过焊接或粘合技术,使用夹具使两者结合起来,且基板(4)和图片板(6)的厚度之和为0.6毫米。
3.根据权利要求1所述的金属制双界面交易卡,其特征在于,所述图片板(6)的顶部外壁上粘接有吸尘垫(12),且吸尘垫(12)顶部外壁上开有等距离分布的吸尘孔。
4.根据权利要求1所述的金属制双界面交易卡,其特征在于,所述芯片槽(8)的内壁上焊接有凸槽(5),且凸槽(5)的内径大于芯片封胶(9)的直径。
5.根据权利要求1所述的金属制双界面交易卡,其特征在于,所述射频信号增强板(3)和PCBA电路板(2)的规格相同,且射频信号增强板(3)和PCBA电路板(2)的规格与卡接槽(7)的规格相适配,射频信号增强板(3)和PCBA电路板(2)的厚度之和与卡接槽(7)的深度相等。
6.根据权利要求1所述的金属制双界面交易卡,其特征在于,所述防伪标(14)、签名条(15)和磁条(16)远离PCBA电路板(2)的一侧均与背胶(1)位于同一平面上,背胶(1)的厚度为0.2毫米。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020082669A1 (zh) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 东莞市世竣电子科技有限公司 | 一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺 |
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2017
- 2017-12-07 CN CN201721686525.0U patent/CN207489071U/zh active Active
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