CN207476504U - 一种育苗自动喷灌*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种育苗自动喷灌***，其结构包括旋转支撑架、灌溉喷头、自动控制灌溉装置、水管连接头、灌溉器支撑底座、导水管、防滑块、喷头连接套、水管密封套、调速旋钮，自动控制灌溉装置由自动复位弹簧、控制柱塞、线圈绕组、控制器保护外壳、连接水管、PCB电路板、电源导线、处理器芯片、湿度传感器组成，连接水管安装于控制器保护外壳下方且密封连接于导水管左端，本实用新型实现了育苗自动喷灌***通过安装有自动控制灌溉装置，育苗自动喷灌***在使用时可以根据土壤的湿度进行检测，当土壤湿度不足时及时进行喷水灌溉，既可以节约水资源，又可以创造一个合适的育苗生长环境，提高种植的成品率和产量。
Description
技术领域
本实用新型是一种育苗自动喷灌***，属于喷灌***领域。
背景技术
喷灌***是从水源取水并输送、分配到田间，实行喷洒灌溉的水利设施，由水源工程、输配水渠道或管道和喷洒机具等三部分组成。
现有技术公开了申请号为：201620200044.3的一种自动喷灌育苗装置，其包括育苗底盘，在育苗底盘上水平活动卡接有若干行育苗杯，在每个育苗杯内设有一个土壤湿度传感器，其还包括有喷灌***，喷灌***包括储水箱，储水箱的出水端上设有水泵，在每行育苗杯的一侧设有一根末端封闭的输水管，该实用新型的优点在于，每个土壤湿度传感器控制与其对应的喷头上的电磁阀的启闭，可根据每个育苗杯内的含水量变化进行精准喷灌，降低了苗木喷灌的人工参与度，解决了育苗过程中因喷灌量判断的失误而造成苗木生长受影响甚至死亡的问题，有利于苗木的生长，同时，实现育苗喷灌的自动化，降低了人工投入和人工劳动强度，降低了育苗企业的人力成本，但现有技术结构简单，传统的育苗自动喷灌***在使用时一般都是通过定时器进行控制自动灌溉，由于不同的天气可能出现土壤水分不充足或者过量的情况，无法创造一个合适的育苗生长环境，装置实用性差。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种育苗自动喷灌***，以解决现有技术结构简单，传统的育苗自动喷灌***在使用时一般都是通过定时器进行控制自动灌溉，由于不同的天气可能出现土壤水分不充足或者过量的情况，无法创造一个合适的育苗生长环境，装置实用性差的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种育苗自动喷灌***，其结构包括旋转支撑架、灌溉喷头、自动控制灌溉装置、水管连接头、灌溉器支撑底座、导水管、防滑块、喷头连接套、水管密封套、调速旋钮，所述导水管嵌套于灌溉器支撑底座上表面中间，所述水管连接头通过螺纹密封连接于导水管最左端，所述自动控制灌溉装置嵌套于导水管的水管连接头右侧，所述旋转支撑架垂直安装于导水管上方，所述水管密封套通过螺纹密封连接于导水管最右端，所述防滑块底面通过胶连接于灌溉器支撑底座上表面，所述调速旋钮通过机械连接于旋转支撑架底部，所述自动控制灌溉装置由自动复位弹簧、控制柱塞、线圈绕组、控制器保护外壳、连接水管、PCB电路板、电源导线、处理器芯片、湿度传感器组成，所述线圈绕组嵌套于控制器保护外壳内部中间且线圈绕组内壁与控制器保护外壳内壁紧贴在一起，所述控制柱塞安装于控制器保护外壳内的线圈绕组中间，所述自动复位弹簧底面紧贴于控制柱塞上表面且顶部与控制器保护外壳顶部内壁贴合在一起，所述PCB电路板通过螺栓固定于控制器保护外壳内部右侧，所述处理器芯片焊接于PCB电路板右侧，所述线圈绕组通过导线电连接于PCB电路板左侧，所述湿度传感器嵌套于控制器保护外壳顶部且与PCB电路板焊接在一起，所述电源导线焊接于电源导线右侧且贯穿连接于控制器保护外壳右侧，所述连接水管安装于控制器保护外壳下方且密封连接于导水管左端。
进一步地，所述喷头连接套分别嵌套于旋转支撑架的三个角。
进一步地，所述灌溉喷头等距均匀分布于喷头连接套顶部。
进一步地，所述调速旋钮与旋转支撑架为同心圆结构。
进一步地，所述旋转支撑架底面与导水管上表面相互垂直。
进一步地，所述灌溉器支撑底座为ABS塑料材质，抗冲击性强。
进一步地，所述防滑块为橡胶材质，防滑性强且使用寿命长。
有益效果
本实用新型实现了育苗自动喷灌***通过安装有自动控制灌溉装置，育苗自动喷灌***在使用时可以根据土壤的湿度进行检测，当土壤湿度不足时及时进行喷水灌溉，既可以节约水资源，又可以创造一个合适的育苗生长环境，提高种植的成品率和产量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种育苗自动喷灌***的结构示意图；
图2为本实用新型自动控制灌溉装置的结构示意图；
图3为本实用新型一种育苗自动喷灌***流程的结构示意图。
图中：旋转支撑架-1、灌溉喷头-2、自动控制灌溉装置-3、水管连接头-4、灌溉器支撑底座-5、导水管-6、防滑块-7、喷头连接套-8、水管密封套-9、调速旋钮-10、自动复位弹簧-301、控制柱塞-302、线圈绕组-303、控制器保护外壳-304、连接水管-305、PCB电路板-306、电源导线-307、处理器芯片-308、湿度传感器-309。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种育苗自动喷灌***：其结构包括旋转支撑架1、灌溉喷头2、自动控制灌溉装置3、水管连接头4、灌溉器支撑底座5、导水管6、防滑块7、喷头连接套8、水管密封套9、调速旋钮10，所述导水管6嵌套于灌溉器支撑底座5上表面中间，所述水管连接头4通过螺纹密封连接于导水管6最左端，所述自动控制灌溉装置3嵌套于导水管6的水管连接头4右侧，所述旋转支撑架1垂直安装于导水管6上方，所述水管密封套9通过螺纹密封连接于导水管6最右端，所述防滑块7底面通过胶连接于灌溉器支撑底座5上表面，所述调速旋钮10通过机械连接于旋转支撑架1底部，所述自动控制灌溉装置3由自动复位弹簧301、控制柱塞302、线圈绕组303、控制器保护外壳304、连接水管305、PCB电路板306、电源导线307、处理器芯片308、湿度传感器309组成，所述线圈绕组303嵌套于控制器保护外壳304内部中间且线圈绕组303内壁与控制器保护外壳304内壁紧贴在一起，所述控制柱塞302安装于控制器保护外壳304内的线圈绕组303中间，所述自动复位弹簧301底面紧贴于控制柱塞302上表面且顶部与控制器保护外壳304顶部内壁贴合在一起，所述PCB电路板306通过螺栓固定于控制器保护外壳304内部右侧，所述处理器芯片308焊接于PCB电路板306右侧，所述线圈绕组303通过导线电连接于PCB电路板306左侧，所述湿度传感器309嵌套于控制器保护外壳304顶部且与PCB电路板306焊接在一起，所述电源导线307焊接于电源导线307右侧且贯穿连接于控制器保护外壳304右侧，所述连接水管305安装于控制器保护外壳304下方且密封连接于导水管6左端，所述喷头连接套8分别嵌套于旋转支撑架1的三个角，所述灌溉喷头2等距均匀分布于喷头连接套8顶部，所述调速旋钮10与旋转支撑架1为同心圆结构，所述旋转支撑架1底面与导水管6上表面相互垂直，所述灌溉器支撑底座5为ABS塑料材质，抗冲击性强，所述防滑块7为橡胶材质，防滑性强且使用寿命长。
本专利所述的自动复位弹簧301是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状，亦作“弹簧”，一般用弹簧钢制成，弹簧的种类复杂多样，按形状分，主要有螺旋弹簧、涡卷弹簧、板弹簧、异型弹簧等。
在进行使用时，灌溉水管与水管连接头4密封连接，然后通过导水管6流进旋转支撑架1上的灌溉喷头2进行灌溉，自动控制灌溉装置3的湿度传感器309可以实时检测土壤的湿度为多少，当土壤湿度不足时，通过电信号传输给处理器芯片308，处理器芯片308控制线圈绕组303得电，然后控制柱塞302向上滑动，灌溉水可以从连接水管305左边进入，然后经过接水管305右边对导水管6进行给水，因此，育苗自动喷灌***在使用时可以根据土壤的湿度进行检测，当土壤湿度不足时及时进行喷水灌溉，既可以节约水资源，又可以创造一个合适的育苗生长环境，提高种植的成品率和产量。
其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术结构简单，传统的育苗自动喷灌***在使用时一般都是通过定时器进行控制自动灌溉，由于不同的天气可能出现土壤水分不充足或者过量的情况，无法创造一个合适的育苗生长环境，装置实用性差，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型实现了育苗自动喷灌***通过安装有自动控制灌溉装置，育苗自动喷灌***在使用时可以根据土壤的湿度进行检测，当土壤湿度不足时及时进行喷水灌溉，既可以节约水资源，又可以创造一个合适的育苗生长环境，提高种植的成品率和产量，具体如下所述:
所述线圈绕组303嵌套于控制器保护外壳304内部中间且线圈绕组303内壁与控制器保护外壳304内壁紧贴在一起，所述控制柱塞302安装于控制器保护外壳304内的线圈绕组303中间，所述自动复位弹簧301底面紧贴于控制柱塞302上表面且顶部与控制器保护外壳304顶部内壁贴合在一起，所述PCB电路板306通过螺栓固定于控制器保护外壳304内部右侧，所述处理器芯片308焊接于PCB电路板306右侧，所述线圈绕组303通过导线电连接于PCB电路板306左侧，所述湿度传感器309嵌套于控制器保护外壳304顶部且与PCB电路板306焊接在一起，所述电源导线307焊接于电源导线307右侧且贯穿连接于控制器保护外壳304右侧，所述连接水管305安装于控制器保护外壳304下方且密封连接于导水管6左端。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种育苗自动喷灌***，其结构包括旋转支撑架(1)、灌溉喷头(2)、自动控制灌溉装置(3)、水管连接头(4)、灌溉器支撑底座(5)、导水管(6)、防滑块(7)、喷头连接套(8)、水管密封套(9)、调速旋钮(10)，其特征在于：
所述导水管(6)嵌套于灌溉器支撑底座(5)上表面中间，所述水管连接头(4)通过螺纹密封连接于导水管(6)最左端，所述自动控制灌溉装置(3)嵌套于导水管(6)的水管连接头(4)右侧，所述旋转支撑架(1)垂直安装于导水管(6)上方，所述水管密封套(9)通过螺纹密封连接于导水管(6)最右端，所述防滑块(7)底面通过胶连接于灌溉器支撑底座(5)上表面，所述调速旋钮(10)通过机械连接于旋转支撑架(1)底部；
所述自动控制灌溉装置(3)由自动复位弹簧(301)、控制柱塞(302)、线圈绕组(303)、控制器保护外壳(304)、连接水管(305)、PCB电路板(306)、电源导线(307)、处理器芯片(308)、湿度传感器(309)组成，所述线圈绕组(303)嵌套于控制器保护外壳(304)内部中间且线圈绕组(303)内壁与控制器保护外壳(304)内壁紧贴在一起，所述控制柱塞(302)安装于控制器保护外壳(304)内的线圈绕组(303)中间，所述自动复位弹簧(301)底面紧贴于控制柱塞(302)上表面且顶部与控制器保护外壳(304)顶部内壁贴合在一起，所述PCB电路板(306)通过螺栓固定于控制器保护外壳(304)内部右侧，所述处理器芯片(308)焊接于PCB电路板(306)右侧，所述线圈绕组(303)通过导线电连接于PCB电路板(306)左侧，所述湿度传感器(309)嵌套于控制器保护外壳(304)顶部且与PCB电路板(306)焊接在一起，所述电源导线(307)焊接于电源导线(307)右侧且贯穿连接于控制器保护外壳(304)右侧，所述连接水管(305)安装于控制器保护外壳(304)下方且密封连接于导水管(6)左端。
2.根据权利要求1所述的一种育苗自动喷灌***，其特征在于：所述喷头连接套(8)分别嵌套于旋转支撑架(1)的三个角。
3.根据权利要求1所述的一种育苗自动喷灌***，其特征在于：所述灌溉喷头(2)等距均匀分布于喷头连接套(8)顶部。
4.根据权利要求1所述的一种育苗自动喷灌***，其特征在于：所述调速旋钮(10)与旋转支撑架(1)为同心圆结构。
5.根据权利要求1所述的一种育苗自动喷灌***，其特征在于：所述旋转支撑架(1)底面与导水管(6)上表面相互垂直。
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