CN207459228U - 终端设备及其集成连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种终端设备及其集成连接器，其中集成连接器包括：主体，开设有至少两个容纳腔；至少两个容纳腔相互独立设置；以及信号传输组件，信号传输组件的数量与容纳腔的数量相同且一一对应设置；各信号传输组件相互独立地固定在对应的容纳腔内，以进行信号的独立传输；每个信号传输组件均包括内导体、绝缘体和屏蔽体；绝缘体套设于内导体外部；屏蔽体套设于绝缘体外部；屏蔽体还与主体连接；每个信号传输组件的输入端用于与不同的信号源设备电性连接，每个信号传输组件的输出端用于与同一目标设备的电路板电性连接；每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构。上述集成连接器可以缩小产品安装所需的空间宽度。

Description

终端设备及其集成连接器

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种终端设备及其集成连接器。

背景技术

集成连接器是通讯设备中常用的元器件。集成连接器常用于将一个设备输出的电信号传输至另一设备中去，也即通常采用“一对一”的电连接方式。当多个设备需要同时输出电信号至同一目标设备时，需要通过不同的集成连接器来实现设备之间的连接，且目标设备需要具有多个可用接口，从而使得产品安装所需的空间较大。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够有效缩小产品安装所需空间的终端设备及其集成连接器。

一种集成连接器，包括：

主体，开设有至少两个容纳腔；所述至少两个容纳腔相互独立设置；以及

信号传输组件，所述信号传输组件的数量与所述容纳腔的数量相同且一一对应设置；各信号传输组件相互独立地固定在对应的容纳腔内，以进行信号的独立传输；每个信号传输组件均包括内导体、绝缘体和屏蔽体；所述绝缘体套设于所述内导体外部；所述屏蔽体套设于所述绝缘体外部；所述屏蔽体还与所述主体连接；每个信号传输组件的输入端用于与不同的信号源设备电性连接，每个信号传输组件的输出端用于与同一目标设备的电路板电性连接；每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构。

上述集成连接器，主体内设有相互独立的至少两个容纳腔，每个容纳腔内均固定有信号传输组件。各信号传输组件之间相互独立，以进行信号的独立传输。各信号传输组件的输入端用于与不同的信号源电性连接，输出端则均与同一目标设备的电路板电性连接，从而使得不同的信号源可以同时通过上述集成连接器将信号独立的传输至目标设备内，进而大大缩小了产品安装所需的空间。并且，每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构，可以缩小产品安装所需的空间宽度，从而使得上述集成连接器可以适用于如具有狭窄安装空间等应用场景中。

在其中一个实施例中，每个信号传输组件的输入端与输出端相互垂直设置。

在其中一个实施例中，所述主体为塑胶件。

在其中一个实施例中，还包括端盖；所述端盖固定在所述主体上且设置于靠近所述信号传输组件的输出端所在的一端；所述端盖用于将并列的各信号传输组件进行相互隔离。

在其中一个实施例中，还包括隔离组件；所述隔离组件设置在各信号传输组件的输出端之间，以将各信号传输组件的输出端进行相互隔离。

在其中一个实施例中，所述隔离组件包括第一隔离组件和第二隔离组件；所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个；四个所述信号传输组件呈矩阵排布；四个所述信号传输组件的输出端设置于所述第二隔离组件和所述端盖之间；所述第一隔离组件设置于两排信号传输组件的输出端之间。

在其中一个实施例中，所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个；四个信号传输组件用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。

在其中一个实施例中，还包括加固件；所述加固件固定在所述主体上，且用于与所述目标设备的电路板电性连接，以加固所述电路板与所述集成连接器的连接。

一种终端设备，包括：

集成连接器，所述集成连接器为前述任一实施例所述的集成连接器；以及

电路板，所述电路板包括：

基板；及

过孔单元；所述过孔单元设置在所述基板上；所述过孔单元的数量与所述集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置；每个过孔单元包括内导体焊接过孔和屏蔽体接地过孔；所述屏蔽体接地过孔设置在所述内导体焊接过孔的四周；所述信号传输组件的内导体与对应的过孔单元的内导体焊接过孔进行焊接；所述信号传输组件的屏蔽体与对应的过孔单元的屏蔽体接地过孔进行接地连接。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述基板上的加强引脚焊接过孔；所述集成连接器上的加固件通过所述加强引脚焊接过孔与所述电路板电性连接。

附图说明

图1为一实施例中的集成连接器的立体结构示意图；

图2a为图1所示的集成连接器的主视图；

图2b为图1所示的集成连接器的左视图；

图2c为图1所示的集成连接器的俯视图；

图2d为图1所示的集成连接器的仰视图；

图3为图1所示的集成连接器的剖视图；

图4为图1所示的集成连接器的分解示意图；

图5为图4中的内导体的放大示意图；

图6为图4中的绝缘层的放大示意图；

图7为图4中的屏蔽层的放大示意图；

图8为一实施例中的终端设备的电路板的示意图；

图9a～9d为集成连接器输入不同信号时的组合示意图；

图10a～10d为集成连接器输入不同信号时的地网络配置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在集成连接器的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1～图4均为一实施例中的集成连接器的各种示意图。其中，图4为沿图3中的A-A线进行剖切得到的剖视图。一实施例中的集成连接器10包括主体100和信号传输组件200。其中，主体100开设有至少两个容纳腔110。至少两个容纳腔110相互独立设置。信号传输组件200的数量与主体100上形成的容纳腔110的数量相同且一一对应。各信号传输组件200相互独立地固定在对应的容纳腔110内，以进行信号的独立传输。

各信号传输组件200均包括内导体210、绝缘体220和屏蔽体230，参见图3和图4。其中，绝缘体220套设于内导体210的外部，屏蔽体230则套设于绝缘体220的外部。内导体210作为信号传输主体，屏蔽体230用于防止外界信号对内导体210产生干扰，绝缘体220则用于保证内导体210的绝缘性。各信号传输组件200的输入端202用于与不同的信号源设备连接。各信号传输组件200的输出端204均用于与同一目标设备的电路板连接，从而通过该集成连接器10可以实现不同信号源设备与同一目标设备的电性连接。

各信号传输组件200的输入端202和输出端204呈弯折结构，可以缩小集成连接器10安装所需的空间宽度，从而使得上述集成连接器10可以适用于如具有狭窄安装空间等应用场景中。各信号传输组件200的输入端202和输出端204之间的弯折角度可以根据目标应用场景的需求而设定。在本实施例中，各信号传输组件200的输入端202和输出端204相互垂直设置。也即，各信号传输组件200的输入端202和输出端204中一个为水平设置，而另一个为垂直设置。

上述集成连接器10，主体100内设有相互独立的至少两个容纳腔110，每个容纳腔110内均固定有信号传输组件200。各信号传输组件200之间相互独立，以进行信号的独立传输。各信号传输组件200的输入端202用于与不同的信号源电性连接，输出端204则均与同一目标设备的电路板电性连接，从而使得不同的信号源可以同时通过上述集成连接器10将信号独立的传输至目标设备内，进而大大缩小了产品安装所需的空间。并且，每个信号传输组件200的输入端202和输出端204呈弯折结构，可以缩小产品安装所需的空间宽度，从而使得上述集成连接器可以适用于如具有狭窄安装空间等应用场景中，满足用户的使用需求。

在一实施例中，主体100上靠近各信号传输组件200的输入端的一端形成有中空的凸起部120，如图4所示。凸起部120用于为信号源设备与各信号传输组件200的输入端202提供足够的安装空间。并且，凸起部120还可以作为集成连接器10与其他设备相互固定的卡扣部，有效降低产品的单重和成本。主体100可以采用塑胶件，可以降低产品的单重和成本。

图5为图4中的内导体210的放大示意图。内导体210可以采用传统冲压工艺制备而成，从而可以降低产品成本。图6为图4中的绝缘层220的放大示意图。绝缘层220采用注塑工艺进行加工而成，同样可以降低产品成本。图7为图4中的屏蔽层230的放大示意图。屏蔽层230可以使用传统冲压工艺，降低产品单重及成本。内导体210、绝缘层220和屏蔽层230均呈弯折结构。不同信号传输组件200中的内导体210、绝缘层220和屏蔽层230的弯折长度可以根据其在集成连接器10内的排布情况来确定。在本实施例中，信号传输组件200的数量为四个，且呈矩阵排布。

在一实施例中，屏蔽体230包括屏蔽本体232和连接脚234，如图7所示。屏蔽本体232与连接脚234连接。屏蔽本体232与连接脚234可以一体成型，也可以分别成型后通过焊接等工艺进行连接。屏蔽本体232套设在绝缘体220外表面。连接脚234用于焊接在目标设备的电路板上，以实现与目标设备电路板(PCB)的电性连接。在本实施例中，连接脚234设置有三个。三个连接脚234间隔设置在屏蔽本体232的一端。在其他的实施例中，连接脚234的个数可以根据需要设置。

在一实施例中，上述集成连接器10还包括加固件300，如图1和4所示。加固件300固定在主体100上，且设置于靠近信号传输组件200的输出端204所在的一端。加固件300用于与目标设备的电路板电性连接，从而加固电路板与集成连接器10的连接。具体地，加固件300包括一体成型的壳体310和加强引脚320。在本实施例中，主体100上还形成有凸起130。壳体310的对应位置上还形成有与该凸起配合的中空凸起312。加固件300的中空凸起312与主体100上的凸起130相互匹配固定，以加固加固件300。在一实施例中，加固件300可以采用铁皮制备而成。在一实施例中，主体100上的凸起130同样为中空凸起，屏蔽层230的屏蔽本体232的对应位置上形成有凸起232a，从而通过将该凸起232a嵌入至该中空凸起内，实现对信号传输组件200的固定。

在一实施例中，上述集成连接器10还包括端盖400，如图1～4所示。端盖400固定在主体100上且设置于靠近信号传输组件200的输出端204所在的一端。端盖400用于将并列的各信号传输组件200进行相互隔离，确保各信号传输组件200内的信号闭合传输。具体地，端盖400上设置有挡板410。各挡板410之间形成有容纳槽。容纳槽的数量与并排的信号传输组件200的数量相同，以容纳对应的信号传输组件200。

在一实施例中，上述集成连接器10还包括由隔离组件。在本实施例中，信号传输组件200和容纳腔110的数量均为四个。四个信号传输组件200呈矩阵排布。隔离组件设置在各信号传输组件200的输出端204之间，以将各信号传输组件的输出端进行相互隔离，确保各信号传输组件200内的信号闭合传输。在本实施例中，隔离组件包括第一隔离组件510和第二隔离组件520，如图3和4所示。其中，四个信号传输组件200的输出端204设置于第二隔离组件520和端盖400之间；第一隔离组件510设置于两排信号传输组件200的输出端204之间。

参见图2b和图4，在本实施例中，信号传输组件200以及容纳腔110的数量均为四个。四个信号传输组件200用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。例如，四个信号传输组件200均可以用于传输射频信号。四个信号传输组件200也可以仅利用其中的三个或者两个进行射频信号的传输。四个信号传输组件200也可以用于进行高速信号传输。在其他的实施例中，信号传输组件200以及容纳腔110的数量可以根据目标设备需要连接的信号源设备的数量来设置，将其设定为四个、五个等。在一实施例中，也可以将信号传输组件200的数量设置为偶数倍个，从而确保集成连接器可以实现差分信号的传输。

本实用新型一实施例还提供一种终端设备，该终端设备作为目标设备用于与多个信号源设备。该终端设备包括如前述任一实施例所述的集成连接器，还包括与该集成连接器连接的电路板。该电路板包括基板810以及过孔单元820，如图8所示。过孔单元820设置在基板810上。过孔单元820的数量与集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置。每个过孔单元820均包括内导体焊接过孔822和屏蔽体接地过孔824。其中，屏蔽体接地过孔824设置在内导体焊接过孔822的四周。内导体焊接过孔822用于与对应的集成连接器上的信号传输组件的内导体进行焊接，实现内导体与电路板的电性连接。信号传输组件上的屏蔽体通过屏蔽体接地过孔824进行接地连接。可以理解，基板910上还设置有其他用于完成目标设备功能的电子电路。

在一实施例中，每个过孔单元820中的屏蔽体接地过孔824的数量为三个。三个屏蔽体接地过孔824以内导体焊接过孔822为中心呈180度扇形分布。可选的，三个屏蔽体接地过孔824相互垂直设置。

在一实施例中，上述电路板还包括加强引脚焊接过孔830。集成连接器上的加固件的加强引脚可以通过该加强引脚焊接过孔830与电路板连接，从而加固集成连接器与电路板之间的电性连接。加强引脚焊接过孔830设置在过孔单元820的两侧，与集成连接器上的加固件的加强引脚对应设置。

上述电路板，在集成连接器传输的信号为一至两对差分信号diff1和diff2时，其连接组合可以如图9a和9b所示；输入的信号为一至四路射频信号RF1～RF4时，其连接组合如图9c所示；一对差分及一路或者两路射频信号时的组合如图9d所示。当集成连接器传输的信号为一至两对差分信号时，可以共用一块地形成地网络，如图10a和10b；当输入信号为一路到四路差分信号时，同性质的射频信号可以共用一块地，不同性质的射频信号则需要将各自的信号的地分开，根据实际需要将接地进行拆分和合并，如图10c所示。当输入信号为一对差分及一路或者两路射频信号时，同性质的射频信号可以共用一块地，不同性质的射频信号则需要将各自的信号的地分开，根据实际需要将接地进行拆分和合并，而差分信号则共用同一块地构成地网络，如图10d所示。图10a～10d中的方块表示地。

通过设置与上述集成连接器对应连接的电路板，从而确保集成连接器能够将多个不同信号源设备的信号同时输出至位于目标设备内的该电路板上，大大缩小了产品安装所需的空间。例如，当信号采集***具有多个信号采集终端时，多个信号采集终端需要将采集到的信号输出至终端设备(也即目标设备)。通过上述集成连接器即可实现多个信号采集终端与终端设备的连接，使得多个信号采集终端同时将信号传输至终端设备，可以提高操作的便捷性且降低了产品的复杂度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成连接器，其特征在于，包括：

主体，开设有至少两个容纳腔；所述至少两个容纳腔相互独立设置；以及

信号传输组件，所述信号传输组件的数量与所述容纳腔的数量相同且一一对应设置；各信号传输组件相互独立地固定在对应的容纳腔内，以进行信号的独立传输；每个信号传输组件均包括内导体、绝缘体和屏蔽体；所述绝缘体套设于所述内导体外部；所述屏蔽体套设于所述绝缘体外部；所述屏蔽体还与所述主体连接；每个信号传输组件的输入端用于与不同的信号源设备电性连接，每个信号传输组件的输出端用于与同一目标设备的电路板电性连接；每个信号传输组件的输入端和输出端呈弯折结构。

2.根据权利要求1所述的集成连接器，其特征在于，每个信号传输组件的输入端与输出端相互垂直设置。

3.根据权利要求1所述的集成连接器，其特征在于，所述主体为塑胶件。

4.根据权利要求1所述的集成连接器，其特征在于，还包括端盖；所述端盖固定在所述主体上且设置于靠近所述信号传输组件的输出端所在的一端；所述端盖用于将并列的各信号传输组件进行相互隔离。

5.根据权利要求4所述的集成连接器，其特征在于，还包括隔离组件；所述隔离组件设置在各信号传输组件的输出端之间，以将各信号传输组件的输出端进行相互隔离。

6.根据权利要求5所述的集成连接器，其特征在于，所述隔离组件包括第一隔离组件和第二隔离组件；所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个；四个所述信号传输组件呈矩阵排布；四个所述信号传输组件的输出端设置于所述第二隔离组件和所述端盖之间；所述第一隔离组件设置于两排信号传输组件的输出端之间。

7.根据权利要求1所述的集成连接器，其特征在于，所述信号传输组件和所述容纳腔的数量均为四个；四个信号传输组件用于传输射频信号和差分信号中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的集成连接器，其特征在于，还包括加固件；所述加固件固定在所述主体上，且用于与所述目标设备的电路板电性连接，以加固所述电路板与所述集成连接器的连接。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：

集成连接器，所述集成连接器为如权利要求1～8任意一项所述的集成连接器；以及

电路板，所述电路板包括：

基板；及

过孔单元；所述过孔单元设置在所述基板上；所述过孔单元的数量与所述集成连接器中的信号传输组件的数量相同且一一对应设置；每个过孔单元包括内导体焊接过孔和屏蔽体接地过孔；所述屏蔽体接地过孔设置在所述内导体焊接过孔的四周；所述信号传输组件的内导体与对应的过孔单元的内导体焊接过孔进行焊接；所述信号传输组件的屏蔽体与对应的过孔单元的屏蔽体接地过孔进行接地连接。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，还包括设置在所述基板上的加强引脚焊接过孔；所述集成连接器上的加固件通过所述加强引脚焊接过孔与所述电路板电性连接。