CN207421857U - 一种柔性灯丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性灯丝，包括透明材料制成的基材、主要由若干芯片组成的芯片组、导电组件以及设置于芯片组两端的灯丝引脚，所述芯片组与灯丝引脚通过导电组件电性连接并安装在基材上，芯片组的外露表面上涂覆有荧光胶，所述基材与荧光粉一体成型，或所述基材与导热粉、荧光粉一体成型。本实用新型的基材采用透明材料制成，使得基材具有良好的透光性。基材与荧光粉一体成型，能够避免芯片与基材的接触面或基材的底面透蓝光，从而降低了制造工艺的难度和成本；基材与导热粉、荧光粉一体成型，还使得基材具有良好的导热性，从而有利于做大柔性灯丝的功率，进而增大本实用新型的光通量。

Description

一种柔性灯丝

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体来说，是指一种柔性灯丝。

背景技术

随着普通白炽灯逐步退出照明市场，LED型照明光源正在迅速占领着整个照明市场。LED型照明光源大多采用发光二极管作为光源，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为可见光。LED的核心是一个发光二极管的芯片，其一端是负极，另一端是连接电源的正极。柔性灯丝作为照明或装饰灯使用，由于其造型类似于市场上广泛存在的白炽灯，在全球大力推广节能改造的环境下，加上其外观造型符合审美观念和迎合人们的怀旧情结，越来越受到大众的欢迎。

目前市场上的柔性灯丝主要采用两种基材作为支架配合封装工艺制作而成，一种是柔性FPC材料或塑料薄膜，包含透明或半透明两种；另一种是柔性金属材料，如柔性铝基板。但现有柔性灯丝在发展过程中，由于其生产工艺的限制，导致出现下列不可忽视的问题：

若采用FPC材料或塑料薄膜制作的柔性灯丝，由于其基材导热系数低，一般情况下只有不到0.2，因此在制作大功率灯丝上受到严重限制，由于其无法散热，即不能使芯片通过较大的电流，从而使得柔性灯丝的功率不能做大，光通量较低、光通量衰减严重，目前主要将其用于对照明光通量要求不高的装饰灯，而不能大面积取代照明灯具使用。

另外，采用FPC材料或塑料薄膜制作的柔性灯丝，在生产过程中需要对基材的表面、以及芯片与基材的接触面或基材的底面涂覆荧光胶，以防止芯片发出的蓝光由于未通过荧光胶而直接射出，从而得不到所需求的白光。这种需要两面涂覆荧光胶的生产工艺，极大影响了柔性灯丝的生产效率，并且使得设备改造成本增加。

若采用柔性金属材料制作的柔性灯丝，其柔韧性不好，弯曲时应力较大，容易断线，造成死灯，并且柔性金属材料的反面不透光，其反面光源得不到充分利用，严重影响推广，不能大面积取代照明灯具使用。如果将柔性金属基材做薄，则基材的底面透蓝光，同样需要两面涂覆荧光胶，增加了工艺的难度和成本。因此，提供一种无需在芯片与基材的接触面或基材的底面涂覆荧光胶的柔性灯丝，是本技术领域的技术人员所要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性灯丝，以解决现有柔性灯丝需要在芯片与基材的接触面或基材的底面涂覆荧光胶的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种柔性灯丝，包括透明材料制成的基材、主要由若干芯片组成的芯片组、导电组件以及设置于芯片组两端的灯丝引脚，所述芯片组与灯丝引脚通过导电组件电性连接并安装在基材上，芯片组的外露表面上涂覆有荧光胶，所述基材与荧光粉一体成型，或所述基材与导热粉、荧光粉一体成型。

本实用新型的工作原理是：芯片组两端的灯丝引脚接通电源，芯片组发光，由于芯片组与灯丝引脚均安装在基材上，并且基材由透明材料制成，因此基材具有良好的透光性。另外，基材与荧光粉一体成型，能够避免芯片与基材的接触面或基材的底面透蓝光，从而无需在芯片与基材的接触面或基材的底面涂覆荧光胶，只需要在芯片组的外露表面上涂覆荧光胶。基材与导热粉、荧光粉一体成型，还使得基材具有良好的导热性，从而有利于做大柔性灯丝的功率，进而增大本实用新型的光通量。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述导电组件包括导线与导体，芯片组中各芯片之间通过导线与导体串联或并联，芯片组通过导线与两端的灯丝引脚相连接，各芯片正装于基材上。

进一步，所述导体呈ㄣ型结构，导体的水平段设置于相邻芯片之间，导体的竖直段设置于芯片的两侧，并且导体一侧的竖直段通过导线与芯片的正极或负极串联，导体另一侧的竖直段通过导线与相邻芯片的负极或正极串联。

进一步，所述导体的水平段呈工字型结构，导体一侧的竖直段与工字型结构的上水平段相连接，导体另一侧的竖直段与工字型结构的下水平段相连接。

进一步，所述灯丝引脚设有延伸部，所述导线均垂直或斜拉于基材的长度方向。

进一步，所述导体为分别连接于两端灯丝引脚上的导体条，芯片组中各芯片通过导线并联于两导体条之间。

进一步，所述导体条上开设有缺口。

进一步，还包括分别与两端灯丝引脚一体成型的金属引线，所述金属引线设置于基材的边缘。

进一步，所述基材的材质为塑料、硅胶、橡胶或树脂，涂覆于芯片组外露表面上的荧光胶呈半圆形条状或矩形条状。

进一步，所述灯丝引脚上设有预弯口、连接孔、正极标识孔以及焊接对位标记孔，连接孔内涂覆有面积大于连接孔轮廓并与基材粘附的荧光胶。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型的基材采用透明材料制成，使得基材具有良好的透光性。基材与荧光粉一体成型，能够避免芯片与基材的接触面或基材的底面透蓝光，从而无需在芯片与基材的接触面或基材的底面涂覆荧光胶，降低了制造工艺的难度和成本；基材与导热粉、荧光粉一体成型，还使得基材具有良好的导热性，从而有利于做大柔性灯丝的功率，进而增大本实用新型的光通量。

(2)现有技术中的柔性灯丝需要在基材上贴附铜箔先制作出焊盘，然后将倒装的可发光芯片以锡膏做粘结剂粘接到对应位置，再通过热板加热或过回流焊将锡膏融化，冷却后形成灯丝电路。本实用新型的导电组件采用导线与导体的组合方式，一方面导线便于与芯片连接，无需再单独制作焊盘，降低了柔性灯丝的制造成本，使芯片组中的各芯片能够正装于基材上；另一方面，导线与导体有助于柔性灯丝的快速热均布，进一步有利于做大柔性灯丝的功率。

(3)柔性灯丝常常由于使用需要或者造型美观而对其进行弯曲，本实用新型芯片上的导线均垂直或斜拉于基材的长度方向，在对柔性灯丝进行弯曲时，导线不易被拉断，有利于柔性灯丝的弯曲。

(4)本实用新型的导体水平段呈工字型结构，在对柔性灯丝进行弯曲时，工字型结构的中部薄弱会首先弯曲，从而保护了连接芯片的导线不易被拉断。

(5)本实用新型设置有与灯丝引脚一体成型的金属引线，一方面，由于金属引线柔韧性好，能够对基材起到骨架的支撑作用，使柔性灯丝不易被弯断；另一方面，由于金属引线有助于散热，还能促使柔性灯丝的功率做大。

(6)本实用新型灯丝引脚上的连接孔能够使灯丝引脚更稳固的连接在基材上，正极标识孔便于用户快速的识别柔性灯丝的正极端，焊接对位标记孔便于灯丝引脚连接其他电器元件。

(7)由于柔性灯丝在二次加工或继续生产过程中容易受到弯曲，本实用新型在灯丝引脚上设置有预弯口，当灯丝引脚需要外接其它元器件而弯曲时，由于预弯口的存在，会首先在预弯口处进行弯曲，从而保护了灯丝引脚内侧的芯片组导线不易受力被弯断，延长了本实用新型的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的剖示图；

图2是芯片组中各芯片串联的一种实施方式图；

图3是芯片组中各芯片串联的另一种实施方式图；

图4是芯片组中各芯片并联的实施方式图；

图5是本实用新型基材的结构示意图；

图中，1—基材；2—芯片；21—导线；22—导体；23—金属引线；24—导体条；25—缺口；3—荧光胶；4—灯丝引脚；5—预弯口；6—延伸部；7—连接孔；8—正极标识孔；9—焊接对位标记孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全面的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

实施例1：

一种柔性灯丝，如图1至图5所示，包括基材1、芯片组、导电组件以及灯丝引脚4，基材1与荧光粉一体成型，或者是基材1与导热粉、荧光粉一体成型，芯片组由若干可发光芯片2组成，导电组件包括导线21与导体22。其中，导线21可以是合金线、银线或铜线等，这里优选金线；导体22优选铜箔，铜箔上也可以镀金或镀银。灯丝引脚4设置于芯片组两端，芯片组与灯丝引脚4通过导电组件电性连接并安装在基材1上，在芯片组的外露表面上涂覆有荧光胶3，不同于现有柔性铝基板或FPC制成的柔性灯丝，本实用新型的荧光胶3呈半圆形条状或矩形条状。

如图1、图2和图5所示，导体22呈ㄣ型结构，导体22的水平段设置于相邻芯片2之间的中分线上，导体22水平段两侧的竖直段设置于芯片2的两侧。如图2所示，芯片2的正极或负极与导体22一侧的竖直段之间连接一条导线21，相邻芯片2的负极或正极与导体22另一侧的竖直段之间连接另一条导线21，使相邻芯片2之间通过导线21与导体22串联。两条导线21可以是斜拉于基材1的长度方向，也可以是垂直于基材1的长度方向，由于弯曲柔性灯丝时，导线21垂直于基材1的长度方向受力最小，因此优选导线21垂直于基材1的长度方向，使柔性灯丝在弯曲过程中，导线21不易被拉断。芯片2、导线21以及导体22如此循环连接，最终形成柔性灯丝电路。还可以根据照明需要，在导体22的水平段与竖直段围合的区域内安装多个芯片2。

另外，为了保证芯片组两个端头的芯片2与灯丝引脚4之间方便的连接导线21，在灯丝引脚4上设置有延伸部6，延伸部6由灯丝引脚4向芯片组内侧延伸并平行于基材1的长度方向。

本实用新型的基材1采用透明材料制成，使得基材1具有良好的透光性。基材1与荧光粉一体成型，能够避免芯片2与基材1的接触面或基材1的底面透蓝光，从而无需在芯片2与基材1的接触面或基材1的底面涂覆荧光胶3，只需要在芯片组的外露表面上涂覆荧光胶3，降低了制造工艺的难度和成本。基材1与导热粉、荧光粉一体成型，还有助于增强柔性灯丝的导热性，从而有利于做大柔性灯丝的功率，使其能够作为照明灯使用。导电组件采用导线21与导体22的组合方式，一方面便于与芯片2的连接，无需再单独制作焊盘，降低了柔性灯丝的制造成本，使芯片组中的各芯片2能够正装于基材上；另一方面，导线21与导体22有助于柔性灯丝的快速热均布，从而有利于做大柔性灯丝的功率。

实施例2：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，在上述实施例的基础上进一步优化，特别采用下述设置结构：

如图3所示，作为另一种实施方式，上述ㄣ型导体22的水平段还可以做成工字型结构，导体22一侧的竖直段与工字型结构的上水平段相连接，导体22另一侧的竖直段与工字型结构的下水平段相连接。在对柔性灯丝进行弯曲时，工字型结构的中部薄弱会首先弯曲，从而进一步保护了连接芯片2的导线21不易被拉断。当相邻两芯片2之间的间距较大时，工字型结构的中部还能起到一定的支撑作用，从而保证了柔性灯丝结构的整体性，并且当相邻两芯片2之间的间距较大时，还可以根据照明需要，在导体22的上水平段、下水平段以及竖直段所围合的区域内安装多个芯片2。

实施例3：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，本实施例还可以采用下述设置结构：

如图4所示，将导体22设置为分别连接于两端灯丝引脚4上的导体条24，芯片组中各芯片2通过导线21并联于两导体条24之间，并联方式能够安装更多的芯片2，从而更加有利于满足用户照明的需要，并且导线21任然垂直或斜拉于基材1的长度方向，以保证柔性灯丝弯曲时导线21不易被拉断。另外，在导体条24上开设有缺口25，当柔性灯丝弯曲时，导体条24由于在缺口25处薄弱，会首先在此处发生弯曲，进而也保护了导线21不易被拉断。

实施例4：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，在上述实施例的基础上进一步优化，特别采用下述设置结构：

如图1至图4所示，为了对基材1起到骨架的支撑作用，使本实用新型在弯曲过程中不易折断并具有一定的强度，在灯丝引脚4上一体成型有金属引线23，金属引线23优选铜引线，金属引线23设置于导体22的两侧，并位于基材1的边缘。金属引线23的设置还有助于柔性灯丝的整体散热，从而有助于柔性灯丝功率的做大，使其广泛应用于对照明灯光通量要求高的灯具。

实施例5：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，在上述实施例的基础上进一步优化，特别采用下述设置结构：

如图1至图4所示，灯丝引脚4上设有连接孔7、正极标识孔8以及焊接对位标记孔9，连接孔7内涂覆有面积大于连接孔7轮廓并与基材1粘附的荧光胶3，使荧光胶3能够像铆钉一样将灯丝引脚4稳固的连接在基材1上；正极标识孔8便于用户快速的识别柔性灯丝的正极端，焊接对位标记孔9便于灯丝引脚4连接其他的电器元件。为了避免灯丝引脚4内侧的芯片组被弯断，在灯丝引脚4上还设有预弯口5，对灯丝引脚4进行弯曲时，预弯口5会首先被弯曲。

实施例6：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，在上述实施例的基础上进一步优化，特别采用下述设置结构：

上述基材1的材质为塑料、硅胶、橡胶或树脂等透明材料，塑料、硅胶、橡胶或树脂均具有良好的柔韧性与透光性，并且塑料、硅胶、橡胶或树脂均能够与导热粉和/或荧光粉一体成型。

实施例7：

作为优选的，为更好地实现本实用新型，在上述实施例的基础上进一步优化，特别采用下述设置结构：

基材1的长度大于20毫米，宽度为0.5～5毫米，厚度为0.025～0.5毫米，从而能够使基材1上芯片2的数量为15～400颗，以满足照明的需求。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括透明材料制成的基材(1)、主要由若干芯片(2)组成的芯片组、导电组件以及设置于芯片组两端的灯丝引脚(4)，所述芯片组与灯丝引脚(4)通过导电组件电性连接并安装在基材(1)上，芯片组的外露表面上涂覆有荧光胶(3)，所述基材(1)与荧光粉一体成型，或所述基材(1)与导热粉、荧光粉一体成型。

2.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导电组件包括导线(21)与导体(22)，芯片组中各芯片(2)之间通过导线(21)与导体(22)串联或并联，芯片组通过导线(21)与两端的灯丝引脚(4)相连接，各芯片(2)正装于基材(1)上。

3.根据权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导体(22)呈ㄣ型结构，导体(22)的水平段设置于相邻芯片(2)之间，导体(22)的竖直段设置于芯片(2)的两侧，并且导体(22)一侧的竖直段通过导线(21)与芯片(2)的正极或负极串联，导体(22)另一侧的竖直段通过导线(21)与相邻芯片(2)的负极或正极串联。

4.根据权利要求3所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导体(22)的水平段呈工字型结构，导体(22)一侧的竖直段与工字型结构的上水平段相连接，导体(22)另一侧的竖直段与工字型结构的下水平段相连接。

5.根据权利要求4所述的柔性灯丝，其特征在于：所述灯丝引脚(4)设有延伸部(6)，所述导线(21)均垂直或斜拉于基材(1)的长度方向。

6.根据权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导体(22)为分别连接于两端灯丝引脚(4)上的导体条(24)，芯片组中各芯片(2)通过导线(21)并联于两导体条(24)之间。

7.根据权利要求6所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导体条(24)上开设有缺口(25)。

8.根据权利要求1至7任一项所述的柔性灯丝，其特征在于：还包括分别与两端灯丝引脚(4)一体成型的金属引线(23)，所述金属引线(23)设置于基材(1)的边缘。

9.根据权利要求1至7任一项所述的柔性灯丝，其特征在于：所述基材(1)的材质为塑料、硅胶、橡胶或树脂，涂覆于芯片组外露表面上的荧光胶(3)呈半圆形条状或矩形条状。

10.根据权利要求1至7任一项所述的柔性灯丝，其特征在于：所述灯丝引脚(4)上设有预弯口(5)、连接孔(7)、正极标识孔(8)以及焊接对位标记孔(9)，连接孔(7)内涂覆有面积大于连接孔(7)轮廓并与基材(1)粘附的荧光胶(3)。