CN207399622U - 母排电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种母排电路板，其包括：母排；第一电路板，通过第一固化绝缘层与该母排的第一主表面固定连接，该第一电路板包括第一绝缘基材和形成在第一绝缘基材外表面的第一导电线路层；第二电路板，通过第二固化绝缘层与该母排的第二主表面固定连接，该第二电路板包括第二绝缘基材和形成在第二绝缘基材外表面的第二导电线路层；导电过孔，贯穿母排电路板，并电连接第一导电线路层和第二导电线路层，导电过孔和母排之间形成有绝缘介质；第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面，且母排侧面至母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。该母排电路板不仅具有良好的电学可靠性，且尤其适合于要求低压电流走线精密复杂的情形。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种母排电路板。
背景技术
母排电路板由母排和电路板层叠设置而成，同时具备母排承载高压大电流以及电路板承载低压小电流的功能，与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用母排电路板可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电***，具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。
中国专利文献CN 206075846U公开了一种复合母排，包括高压过流板、低压电路板、以及设置于高压过流板和低压电路板之间的绝缘板，高压过流板由铜板及设置于铜板上的绝缘层复合而成。这种复合母排，既可以通过高压大电流，也可以通过低压小电流。
中国专利文献CN 203026192U公开了一种安装PCB电路板的叠层母排，包括PCB板、正电极、负电极、PET绝缘膜及绝缘支撑柱，正电极下层和负电极上层均设有PET绝缘膜，正电极和负电极上设有若干电孔，绝缘支撑柱镶嵌在负电极里。
随着电子技术的不断发展，电路板上集成的电子器件越来越多，这样对母排电路板中电路板上低压导电线路复杂精密程度的要求越来越高。然而，上述现有技术中的母排电路板均是单层电路板和母排的复合，难以满足对电路板上低压导电线路复杂精密程度的新要求。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种提高电路板上低压导电线路复杂精密程度的母排电路板。
为了实现上述的主要目的，本实用新型所提供的母排电路板包括：
母排，具有相互平行的第一主表面和第二主表面；其中，母排包括至少一片导体层，导体层的厚度为0.8毫米至3毫米；
第一电路板，通过第一固化绝缘层与第一主表面固定连接；其中，第一电路板包括第一绝缘基材和形成在第一绝缘基材外表面的第一导电线路层，第一导电线路层的厚度为15微米至70微米；
第二电路板，通过第二固化绝缘层与第二主表面固定连接；其中，第二电路板包括第二绝缘基材和形成在第二绝缘基材外表面的第二导电线路层，第二导电线路层的厚度为15微米至70微米；
导电过孔，贯穿母排电路板，并电连接第一导电线路层和第二导电线路层；其中，导电过孔和母排之间形成有绝缘介质；
其中，第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面，且母排侧面至母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。
由以上技术方案可见，本实用新型在母排的两个主表面上分别设置第一电路板和第二电路板，从而有效提高电路板上低压导电线路的复杂精密程度。特别地，由于采用了第一电路板和第二电路板夹持母排的“三明治”式结构，并使得第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面，从而显著提高了母排电路板的电学可靠性。
根据本实用新型的一种具体实施方式，母排包括一片导体层；母排电路板还包括贯穿母排电路板的导电插孔，导体层暴露于导电插孔。
根据本实用新型的另一具体实施方式，母排包括一片导体层，导体层具有在母排电路板的厚度方向上伸出至第一电路板或第二电路板之外的电连接端。
作为本实用新型的一种优选实施方式，母排中导体层的厚度为1毫米至1.5毫米。
作为本实用新型的另一优选实施方式，母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离为2毫米至5毫米。
根据本实用新型的再一具体实施方式，母排包括至少两个层叠设置的导体层，该至少两个导体层之间设置有绝缘材料层。
优选地，第一电路板还包括形成在第一绝缘基材内表面(即相邻于第一固化绝缘层的表面)的第三导电线路层，第三导电线路层的厚度为15微米至70微米；第一导电线路层和第三导电线路层电连接。
优选地，第二电路板还包括形成在第二绝缘基材内表面(即相邻于第二固化绝缘层的表面)的第四导电线路层，第四导电线路层的厚度为15微米至70微米；第二导电线路层和第四导电线路层电连接。
上述技术方案中，第三导电线路层和第四导电线路层的设置可以进一步提电路板上低压导电线路的复杂精密程度。
为了更清楚地阐述本实用新型的目的、技术方案及优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1是本实用新型母排电路板实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型母排电路板实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
图1是母排电路板实施例1的结构示意图。如图1所示，该母排电路板包括母排1、第一固化绝缘层21、第二固化绝缘层22、第一电路板3和第二电路板4。其中，母排1包括一片铜导体层，该铜导体层的厚度为大约1.2毫米。
母排1具有相互平行的第一主表面和第二主表面。第一电路板3通过第一固化绝缘层21与母排1的第一主表面固定连接；其中，第一电路板3包括第一绝缘基材31和形成在第一绝缘基材31外表面的第一导电线路层32，第一导电线路层32的厚度为大约35微米。
第二电路板4通过第二固化绝缘层22与母排1的第二主表面固定连接；其中，第二电路板4包括第二绝缘基材41和形成在第二绝缘基材41外表面的第二导电线路层42，第二导电线路层42的厚度为大约35微米。
第一固化绝缘层21和第二固化绝缘层22共同包裹母排1的侧面(即母排1连接其第一主表面和第二主表面的表面)，且母排1侧面至母排电路板侧面之间的距离L为大约2.5毫米。
如图1所示，母排电路板还具有贯穿其本身的导电过孔5和导电插孔7。其中，导电过孔5的内壁形成有电镀铜层51，电镀铜层51电连接第一导电线路层32和第二导电线路层42，且导电过孔5和母排1的铜导体层之间形成有绝缘介质6。母排1的铜导体层暴露于导电插孔7中，从而可以经由其他电力元件的导电插脚(图中未示出)与铜导体层的接触而向母排1输入或由其输出高压电流。需要说明的是，为简便起见，图1中仅示出了一个导电过孔5和一个导电插孔7，但导电过孔5和一个导电插孔7的数量可以根据需要而设置。
实施例2
图2是母排电路板实施例2的结构示意图。如图2所示，本实施例与实施例1的区别在于：母排1中的铜导体层具有在母排电路板的厚度方向上伸出至第一电路板3之外的电连接端11。为简便起见，图2中仅示出了一个电连接端11，但电连接端11的数量可以根据需要而设置。
实施例3
本实施例与实施例2的区别在于：
母排中包括两片铜导体层，该两片铜导体层之间设置有使得二者相互电绝缘的绝缘介质层，且该两片铜导体分别具有在母排电路板的厚度方向上伸出至第一或第二电路板之外的多个电连接端。
实施例4
本实施例与实施例1的区别在于：
第一电路板还包括形成在第一绝缘基材内表面的第三导电线路层，第三导电线路层的厚度为15微米至70微米；第一导电线路层和第三导电线路层通过贯穿第一绝缘基材的导电通道电连接。
第二电路板还包括形成在第二绝缘基材内表面的第四导电线路层，第四导电线路层的厚度为15微米至70微米；第二导电线路层和第四导电线路层通过贯穿第二绝缘基材的导电通道电连接。
虽然以上通过优选实施例描绘了本实用新型，但应当理解的是，本领域普通技术人员在不脱离本实用新型的发明范围内，凡依照本实用新型所作的同等改进，应为本实用新型的保护范围所涵盖。
Claims (8)
1.一种母排电路板，包括：
母排，具有相互平行的第一主表面和第二主表面；其中，所述母排包括至少一片导体层，所述导体层的厚度为0.8毫米至3毫米；
其特征在于：
第一电路板，通过第一固化绝缘层与所述第一主表面固定连接；其中，所述第一电路板包括第一绝缘基材和形成在所述第一绝缘基材外表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层的厚度为15微米至70微米；
第二电路板，通过第二固化绝缘层与所述第二主表面固定连接；其中，所述第二电路板包括第二绝缘基材和形成在所述第二绝缘基材外表面的第二导电线路层，所述第二导电线路层的厚度为15微米至70微米；
导电过孔，贯穿所述母排电路板，并电连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层；其中，所述导电过孔和所述母排之间形成有绝缘介质；
其中，所述第一固化绝缘层和所述第二固化绝缘层共同包裹所述母排的侧面，且所述母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。
2.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括一片导体层；所述母排电路板还包括贯穿所述母排电路板的导电插孔，所述导体层暴露于所述导电插孔。
3.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括一片导体层，所述导体层具有在所述母排电路板的厚度方向上伸出至所述第一电路板或所述第二电路板之外的电连接端。
4.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排中导体层的厚度为1毫米至1.5毫米。
5.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离为2毫米至5毫米。
6.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括至少两个层叠设置的导体层，该至少两个导体层之间设置有绝缘材料层。
7.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述第一电路板还包括形成在所述第一绝缘基材内表面的第三导电线路层，所述第三导电线路层的厚度为15微米至70微米；所述第一导电线路层和所述第三导电线路层电连接。
8.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述第二电路板还包括形成在所述第二绝缘基材内表面的第四导电线路层，所述第四导电线路层的厚度为15微米至70微米；所述第二导电线路层和所述第四导电线路层电连接。
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