CN207382508U - 麦克风封装结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风封装结构及耳机，所述麦克风封装结构包括封装套和设置在所述封装套内的麦克风，所述封装套内部具有音腔，所述麦克风设置在所述音腔内，将所述音腔分隔为两部分，分别为第一音腔和第二音腔，所述封装套上开设有与所述第一音腔连通的第一拾音孔以及与所述第二音腔连通的第二拾音孔。本实用新型的麦克风封装结构，麦克风两侧音腔形成两个相对独立的音腔，实现了两侧拾音，拾音效果好。

Description

麦克风封装结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体地说，是涉及一种麦克风封装结构及麦克风终端装置。

背景技术

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。麦克风作为实现通话功能的核心元件，一致性良好的麦克风声学音腔设计对通话质量起着关键作用。一般麦克风音腔设计为一个独立密闭的声学音腔，如图1所示，为目前的麦克风音腔设计，包括封装套21，封装套21内部设置麦克风22，麦克风22一侧为音腔23，与外界连通并接收声音，另外一由封头25封堵，封头25上开设用于容芯线24穿过的穿线孔。由于麦克风的音腔仅一侧开有拾音孔，外部声音通过该拾音孔进入音腔由麦克风进行拾音，单侧开设拾音孔的方式只能拾取从一个方向传递进来的声音，当声源到麦克风的距离一致时，无论声源位于麦克风的哪个方位，麦克风所拾取声音效果是一样的，也即该种方式拾取的声音不具有方位感，对于用户使用体验而言，将会大打折扣。

发明内容

本实用新型为了解决现有麦克风封装结构的音腔只能定向拾取声音，所拾取的声音不具有方位信息的技术问题，提出了一种麦克风封装结构，可以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种麦克风封装结构，包括封装套和设置在所述封装套内的麦克风，所述封装套内部具有腔体，所述麦克风设置在所述腔体内，将所述腔体分隔为两部分，分别为第一音腔和第二音腔，所述封装套上开设有与所述第一音腔连通的第一拾音孔以及与所述第二音腔连通的第二拾音孔。

进一步的，所述封装套上开设有与所述腔体连通的装配孔，所述麦克风通过所述装配孔***至所述腔体内。

进一步的，所述封装套上还开设有与所述第一音腔或者第二音腔连通的出线孔。

进一步的，所述第一拾音孔和第二拾音孔分别位于所述封装套相对的两个面上。

进一步的，所述第一拾音孔位于所述封装套的上端面上，所述第二拾音孔位于所述封装套的下端面上。

进一步的，所述第一拾音孔和/或第二拾音孔的外侧周向形成有第一凸筋。

进一步的，所述第一凸筋为闭合结构。

进一步的，所述封装套的四周侧壁的外表面上沿周向形成有至少一道第二凸筋。

进一步的，所述出线孔开设在所述封装套的侧壁上，所述第二凸筋具有两道，所述出线孔位于两道第二凸筋之间。

本实用新型同时提出了一种麦克风终端装置，包括外壳，所述外壳内设置有如前面任一项所述的麦克风封装结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的麦克风封装结构，麦克风两侧音腔形成两个相对独立的音腔，各个音腔都具有相应的拾音孔，实现了两侧拾音，声源发出声音可以分别从两个方向进入相应的音腔中，分别由麦克风采集，当声源到麦克风的距离一致时，声源位于麦克风的方位不同时，声音进入各音腔的声压差也相应不同，根据声压差的不同相应的声音效果中就携带了方位信息，提高了用户体验效果。此外，本方案还可以通过调整两侧音腔体积，进而通过获取两个音腔不同的体积比时的声音性能或者声音效果，寻求优化方案，方便对音腔进行优化，有利于提高通话质量。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有麦克风封装结构示意图；

图2是本实用新型所提出的麦克风封装结构的一种实施例结构示意图；

图3是图2的剖面视图；

图4是图2的倒置状态示意图；

图5本实用新型所提出的麦克风终端装置的一种实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决现有麦克风音腔的设计不合理，接收声音质量差的技术问题，提出了一种麦克风封装结构，通过在麦克风的两侧分别设置一音腔，实现了其两侧均能接收声音信号，搭配双向拾音的单指向性模拟麦克风，所拾取的声音携带有方位信息，而且，通过调节麦克风的安装位置可以调整麦克风两侧音腔的体积比，从而使其声学性能实现可控可调，方便对音腔进行优化，进一步提高接收声音信号的质量，进而能够为用户提供更好的通话质量。下面将以一具体实施例对本方案进行详细说明。

实施例一，本实施例提出了一种麦克风封装结构，如图2-图4所示，包括封装套11和设置在封装套11内的麦克风12，封装套11内部具有腔体，麦克风12设置在腔体内，将腔体分隔为两部分，分别为第一音腔13和第二音腔14，封装套11上开设有与第一音腔13连通的第一拾音孔11a以及与第二音腔14连通的第二拾音孔11b。本实施例的麦克风封装结构，麦克风12两侧音腔形成两个相对独立的音腔，实现了两侧拾音，声源发出声音可以分别从两个方向进入相应的音腔中，分别由麦克风采集，当声源到麦克风的距离一致时，声源位于麦克风的方位不同，声音进入两个音腔的声压差也相应不同，根据声压差的不同相应的声音效果中就携带了方位信息，提高了用户体验效果。第一拾音孔11a和第二拾音孔11b均为贯通孔，能够分别将外界与两个音腔连通，外界声音通过第一拾音孔11a和第二拾音孔11b进入相应的音腔中，由麦克风12采集。

由于第一音腔13和第二音腔14由麦克风12隔断形成，通过调整两侧音腔体积，进而通过获取到两个音腔不同的体积比时的声音性能或者声音效果，寻求优化方案，方便对音腔进行优化，有利于提高通话质量。

为了方便装配设置麦克风12，封装套11上开设有与封装套11内部腔体连通的装配孔11c，装配孔11c为贯通孔，麦克风12穿过装配孔11c***至封装套11内部腔体中。封装套11内部腔体的横截面与麦克风12的横截面相适配，麦克风12在装配至腔体中后，麦克风12的四周与腔体的内壁相抵接，可以将腔体隔离为两个独立密封的音腔，使得两个音腔相对独立进行拾音，麦克风12分别朝向第一音腔13和第二音腔14的两个面均能够进行拾音。

封装套11优选采用具有一定延展收缩性能的材质实现，如橡胶套、如胶套等，一方面可以提高麦克风12与封装套11的贴合性，使其能够与腔体的内壁紧密贴合，另外一方面起到方便装配麦克风12的作用，为了满足麦克风既能够穿过装配孔11c进入腔体中，同时封装套11对装配后的麦克风起到支撑作用，使得麦克风还不能轻易的从装配孔11c中脱落出来，因此，在麦克风穿过装配孔11c时，装配孔产生一定的形变使得麦克风得以穿过，在麦克风完全进入腔体中后，装配孔回缩至原状，可以支撑住麦克风。

由于麦克风12为一个电学元件，其用于将物理声音信号转换为电信号并发送至其他电子器件（如音频处理模块），因此，麦克风12通过导线与外部电子器件相连接，封装套11上还开设有与第一音腔13或者第二音腔14连通的出线孔11d，用于将导线穿出至外部。出线孔11d可以独立其他贯通孔设置，也可以与装配孔11c共用同一个孔，根据实际需要合理设置。

为了最大化的提高声音采集范围，第一拾音孔11a和第二拾音孔11b分别位于封装套相对的两个面上，如图2所示，本实施例中第一拾音孔11a开设在封装套11的上端面上，第二拾音孔11b开设在封装套11的下端面上，因此，第一拾音孔11a与第二拾音孔11b的拾音方向呈180°夹角，此时采集声音的角度范围最大，拾音效果也相应最好。当然，第一拾音孔11a和第二拾音孔11b不限于开设在图1中所示封装套11的两个面上，也可以设置在相对的两个侧面上。

在本封装模块具体应用在电子终端上时，还需要将封装模块装配在外壳内，起到保护内部麦克风的作用，为了使得拾音孔与外壳能够紧密贴合，防止声音不能够完全进入音腔，降低拾音效果，本实施例中优选第一拾音孔11a和第二拾音孔11b的外侧周向形成有第一凸筋15，封装套11在装配至外壳中后，通过第一凸筋15与外壳的内壁进行过盈配合，保证了两个拾音孔与外壳能够紧密贴合。

作为一个优选的实施例，第一凸筋15为围绕第一拾音孔11a或第二拾音孔11b的一周设置的闭合结构，该种结构与外壳的内壁的过盈配合性最好，密封性也相应最好。

封装套11的四周侧壁的外表面上沿周向形成有至少一道第二凸筋16，第二凸筋16能够起到封装套11的周壁与外壳的内侧壁进行过盈配合，进行密封的作用。

在本实施例中优选将出线孔11d开设在封装套11的侧壁上，此时第二凸筋16具有两道，出线孔11d位于两道第二凸筋16之间，此时，两道第二凸筋16还能够起到对出线孔11d进行密封的作用，防止外界声音从出线孔11d与外壳之间的间隙进入外壳中而影响音腔拾音品质。

同样道理的，为了提高装配孔11c处的密封性，装配孔11c的周侧相应设置有第三凸筋17。

实施例二，本实施例提出了一种耳机，如图5所示，包括外壳2，外壳2内设置有麦克风封装结构1，该麦克风封装结构1可参见图2-图4所示，包括封装套11和设置在封装套11内的麦克风12，封装套11内部具有腔体，麦克风12设置在腔体内，将腔体分隔为两部分，分别为第一音腔13和第二音腔14，封装套11上开设有与第一音腔13连通的第一拾音孔11a以及与第二音腔14连通的第二拾音孔11b。该麦克风封装结构1的其他结构特征可参见实施例一所记载，在此不做赘述。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种麦克风封装结构，包括封装套和设置在所述封装套内的麦克风，其特征在于：所述封装套内部具有腔体，所述麦克风设置在所述腔体内，将所述腔体分隔为两部分，分别为第一音腔和第二音腔，所述封装套上开设有与所述第一音腔连通的第一拾音孔以及与所述第二音腔连通的第二拾音孔。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套上开设有与所述腔体连通的装配孔，所述麦克风通过所述装配孔***至所述腔体内。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套上还开设有与所述第一音腔或者第二音腔连通的出线孔。

4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔和第二拾音孔分别位于所述封装套相对的两个面上。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔位于所述封装套的上端面上，所述第二拾音孔位于所述封装套的下端面上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一拾音孔和/或第二拾音孔的外侧周向形成有第一凸筋。

7.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述第一凸筋为闭合结构。

8.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述封装套的四周侧壁的外表面上沿周向形成有至少一道第二凸筋。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述出线孔开设在所述封装套的侧壁上，所述第二凸筋具有两道，所述出线孔位于两道第二凸筋之间。

10.一种耳机，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的麦克风封装结构。