CN207298495U - 一种贴片灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片灯带，包括：柔性基板；一个以上的贴片LED芯片，保护套，所述保护套包括一底板，所述底板的两侧分别设置有一向上延伸的侧板，两块侧板和底板围合形成一开口槽，所述柔性基板和贴片LED芯片嵌装于所述开口槽中，同时所述开口槽的开口处还设置有一透光板；其中，两块侧板上还分别设置向上伸延的延伸部，两个延伸部和透光板围合形成一截面形状呈U形的嵌装槽。因此该嵌装槽中可以安装能够对光线进行折射或扩散的透镜，进而改变本实用新型的贴片灯带的出光效果，满足用户的不同需求。

Description

一种贴片灯带

技术领域

本实用新型涉及灯带领域，特别是一种贴片灯带。

背景技术

众所周知，现有的贴片灯带是把SMD(贴片LED芯片)焊接在柔性基板上，然后再把焊接有SMD的柔性基板分段塞进芯线中，所述柔性基板单元段分别并联到芯线的铜绞线上，再在芯线上包覆一层透光保护套，透光保护套的发光面是平面的，发光效果没有改变，且结构复杂，成本高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，同时便于与其他部件相配合以改变其发光效果的贴片灯带。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种贴片灯带，包括：

柔性基板，所述柔性基板呈带状；

一个以上的贴片LED芯片，所述贴片LED芯片焊接于所述柔性基板上；

保护套，所述保护套包括一底板，所述底板的两侧分别设置有一向上延伸的侧板，两块侧板和底板围合形成一开口槽，所述柔性基板和贴片LED芯片嵌装于所述开口槽中，同时所述开口槽的开口处还设置有一透光板，所述贴片LED芯片的出光方向朝向所述透光板；

其中，两块侧板上还分别设置向上伸延的延伸部，两个延伸部和透光板围合形成一截面形状呈U形的嵌装槽。

在本实用新中，所述底板和两块侧板为非透光板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性基板为FPC软板。

优选地，所述FPC软板包括从上至下依次层叠设置的上绝缘膜层、上热熔胶层、铜箔主线层、中热熔胶层、中绝缘膜层、中热熔胶层、铜箔线路层、下热熔胶层、下绝缘膜层。

进一步，所述柔性基板上还开设有导电孔，所述导电孔同时与所述铜箔主线层和铜箔线路层电性相连接。

再进一步，所述柔性基板的前后两端还分别设置有焊盘。

在本实用新型中，所述保护套为透光PVC保护套或者硅胶套。

优选地，所述透光板为一透明板。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的保护套通过在两块侧板上分别设置有向上伸延的延伸部，两个延伸部和透光板围合形成一截面形状呈U形的嵌装槽，因此该嵌装槽中可以安装能够对光线进行折射或扩散的透镜，进而改变本实用新型的贴片灯带的出光效果，满足用户的不同需求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型一优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一优选实施例中柔性基板的结构示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，一种贴片灯带，包括呈带状的柔性基板10，所述柔性基板10上焊接有一个以上的贴片LED芯片20，所述贴片LED芯片20的数量可以为一个、两个、三个或多个，具体根据实际需要而定；所述柔性基板10和贴片LED芯片20的外周壁还包裹有一保护套30，在本实用新型中，所述保护套30包括一底板31，所述底板31的两侧分别设置有一向上延伸的侧板32，两块侧板32和底板31围合形成一开口槽33，所述柔性基板10和贴片LED芯片20嵌装于所述开口槽33中，同时所述开口槽33的开口处还设置有一透光板330，所述贴片LED芯片20的出光方向朝向所述透光板330；其中，两块侧板32上还分别设置向上伸延的延伸部320，两个延伸部320和透光板330围合形成一截面形状呈U形的嵌装槽34。因此，用户根据需要可以在所述嵌装槽34中安装能够对光线进行折射聚焦的凸透镜或能够对光线进行扩散的凹透镜，此时本实用新型的贴片灯带通电发光时，所述贴片LED芯片20发出的光线穿过所述透光板330并照射至嵌装于所述嵌装槽34中的凸透镜或凹透镜，凸透镜或凹透镜对光线进行折射，从而能够改变本实用新型的贴片灯带的出光效果，满足用户的不同需求。

上述的延伸部320与侧板32之间可以两个相互独立的零件，两者也可以为一体式结构，当延伸部320与侧板32为两个相互独立的零件时，延伸部320通过一连接结构固定设置于所述侧板32上，如所述延伸部320通过胶水粘结于侧板32上或通过螺栓锁紧于所述侧板32上；当延伸部320与侧板32为一体式结构时，两者可以为一体注塑成型或一体挤出成型。

在本实用新型中，为了提高光线穿过所述透光板330的通过率，优选地，所述透光板330为一透明板，因此所述贴片LED芯片20通电发出的光线可以更好地穿过所述透光板330，进而增强本实用新型的贴片灯带的照明亮度。

同时，为了防止本实用新型的贴片灯带漏光，作为本实用新型的一优选实施例，所述底板31和两块侧板32为非透光板。通过将所述底板31和两块侧板32设置为非透光板，因此可以有效防止光线从底板31和两块侧板32处穿过，进而防止贴片灯带漏光，满足用户的需求。当然，上述的底板31和两块侧板32设置为经磨砂处理的透光板也是可以的。

为了便于保护套30的生产，在这里，作为本实用新型的一优选实施例，所述保护套30为透光PVC保护套或者硅胶套。

在本实用新型中，为了使得本实用新型的柔性基板10的结构更加简单，而且便于制作，作为本实用新型的一优选实施例，所述柔性基板10为FPC软板。

参照图2，为了使得本实用新型的贴片灯带的生产，在这里，进一步优选，所述FPC软板包括从上至下依次层叠设置的上绝缘膜层11、上热熔胶层12、铜箔主线层13、中热熔胶层14、中绝缘膜层15、中热熔胶层16、铜箔线路层17、下热熔胶层18、下绝缘膜层19。制作时，只需将上述的各层依次叠放在一起，然后再采用热压的方式进行加工，上述的各层即可形成本实用新型的的FPC软板，制作简单方便快捷。

其中，为了便于供电，同时简化本实用新型的柔性基板10的结构，在这里，优选地，所述柔性基板10上还开设有导电孔100，所述导电孔100同时与所述铜箔主线层13和铜箔线路层17电性相连接，因此所述贴片LED芯片20可与铜箔线路层17电性连接，进而铜箔主线层13可向所述贴片LED芯片20供电，摒弃传统采用铜绞线供电的方式。

进一步，为了便于本实用新型的贴片灯带与其他的贴片灯带相连接，在这里，优选地，所述柔性基板10的前后两端还分别设置有焊盘101。通过在柔性基板10的前后两端分别设置有焊盘101，因此使得柔性基板10通过其上的焊盘101与其他贴片灯带上的焊盘101对接并连接在一起。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种贴片灯带，包括：

柔性基板(10)，所述柔性基板(10)呈带状；

一个以上的贴片LED芯片(20)，所述贴片LED芯片(20)焊接于所述柔性基板(10)上；

保护套(30)，所述保护套(30)包括一底板(31)，所述底板(31)的两侧分别设置有一向上延伸的侧板(32)，两块侧板(32)和底板(31)围合形成一开口槽(33)，所述柔性基板(10)和贴片LED芯片(20)嵌装于所述开口槽(33)中，同时所述开口槽(33)的开口处还设置有一透光板(330)，所述贴片LED芯片(20)的出光方向朝向所述透光板(330)；

其中，两块侧板(32)上还分别设置向上伸延的延伸部(320)，两个延伸部(320)和透光板(330)围合形成一截面形状呈U形的嵌装槽(34)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述底板(31)和两块侧板(32)为非透光板。

3.根据权利要求1所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述柔性基板(10)为FPC软板。

4.根据权利要求3所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述FPC软板包括从上至下依次层叠设置的上绝缘膜层(11)、上热熔胶层(12)、铜箔主线层(13)、中热熔胶层(14)、中绝缘膜层(15)、中热熔胶层(16)、铜箔线路层(17)、下热熔胶层(18)、下绝缘膜层(19)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述柔性基板(10)上还开设有导电孔(100)，所述导电孔(100)同时与所述铜箔主线层(13)和铜箔线路层(17)电性相连接。

6.根据权利要求1所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述柔性基板(10)的前后两端还分别设置有焊盘(101)。

7.根据权利要求1所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述保护套(30)为透光PVC保护套或者硅胶套。

8.根据权利要求1所述的一种贴片灯带，其特征在于，

所述透光板(330)为一透明板。