CN207255930U - 双头减薄机 - Google Patents

双头减薄机 Download PDF

Info

Publication number
CN207255930U
CN207255930U CN201721075124.1U CN201721075124U CN207255930U CN 207255930 U CN207255930 U CN 207255930U CN 201721075124 U CN201721075124 U CN 201721075124U CN 207255930 U CN207255930 U CN 207255930U
Authority
CN
China
Prior art keywords
axis
driving mechanism
grinding
feeding driving
spindle motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201721075124.1U
Other languages
English (en)
Inventor
胡敬祥
薛小宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Mengqi Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
Original Assignee
SHENZHEN FONDA ABRASIVE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN FONDA ABRASIVE TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN FONDA ABRASIVE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201721075124.1U priority Critical patent/CN207255930U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207255930U publication Critical patent/CN207255930U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种双头减薄机,用于硬脆型材料的磨削加工,主要技术方案为:机架:真空吸盘驱动机构,其包括若干个用于吸附待加产品的真空吸盘,设置在机架内第一主轴组件和设置在机架内的第一主轴电机;粗磨进给驱动机构,其包括粗磨磨削装置;精磨进给驱动机构,其包括精磨磨削装置;两套Z轴向进给驱动机构,两套Z轴向进给驱动机构均在Z轴向上做上下垂直运行,其中,一套Z轴向进给驱动机构与粗磨进给驱动机构连接并驱动粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与精磨进给驱动机构连接并驱动精磨进给驱动机构做上下垂直运行;电控组件,设置在机架上。

Description

双头减薄机
技术领域
本实用新型涉及产品加工技术领域,尤其涉及一种双头减薄机
背景技术
减薄机是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床,现有的单头减薄机主要存在以下缺点:1.单头高速立式减薄机只能加工产品的一道工序,粗磨或者精磨,如果两道工序都需要加工,就必须更换粗磨砂轮或精磨砂轮实现;2.双道工序加工更换砂轮后还必须对砂轮进行修整,增大了砂轮的损耗;3.双道工序加工更换砂轮后还必须进行重新对刀操作,否则会产生产品加工尺寸错误的情况,更有可能产生撞刀的危险,造成设备的损坏;4.大批量双工序产品加工时,不可能进行频繁的砂轮更换,只能同时用两台设备分开两道工序来加工。
因此解决上述问题对本领域而言是非常重要和急迫的。
发明内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种双头减薄机,主要目的是通过设置粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构,使待加工产品在完成粗磨加工后即可在同一台减薄机上进行精磨加工,从而使待加工产品进行一次装夹就可以完成粗磨和精磨的加工,减少了产品装夹次数和磨削装置的更换工作,极大提高了生产效率。
为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:
本实用新型实施例提供了一种双头减薄机,用于硬脆型材料平面磨削加工,包括:
机架:
真空吸盘驱动机构,其包括若干个用于吸附待加产品的真空吸盘,设置在所述机架内第一主轴组件和设置在所述机架内的第一主轴电机,所述第一主轴组件包括主轴,所述主轴为中空结构,所述若干个真空吸盘设置在所述主轴上并通过所述主轴的中空结构与真空气源连接,所述第一主轴电机驱动所述主轴旋转带动若干个真空吸盘旋转;
粗磨进给驱动机构,其包括粗磨磨削装置,所述粗磨磨削装置设置在一个真空吸盘的上方;
精磨进给驱动机构,其包括精磨磨削装置,所述精磨磨削装置设置在另一个真空吸盘的上方;
两套Z轴向进给驱动机构,所述两套Z轴向进给驱动机构均在Z轴向上做上下垂直运行,其中,一套Z轴向进给驱动机构与所述粗磨进给驱动机构连接并驱动所述粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与所述精磨进给驱动机构连接并驱动所述精磨进给驱动机构做上下垂直运行,至少一套Z轴向进给驱动机构包括光栅尺,Z轴座和丝杆传动机构,所述光栅尺包括光栅读数头和光栅标尺,其用于实时反馈所述至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,所述光栅读数头固定在所述丝杆传动机构上,所述光栅标尺固定在所述Z轴座上;
电控组件,设置在所述机架上,其用于对所述真空吸盘驱动机构、所述粗磨进给驱动机构,所述精磨进给驱动机构和所述两套Z轴向进给驱动机构的驱动操作进行控制。
如前所述的,所述真空吸盘驱动机构还包括设置在所述机架内的第一主轴电机座,设置在所述机架内的传动机构,所述第一主轴电机安装于第一主轴电机座上,所述第一主轴电机通过传动机构与所述主轴连接,所述第一主轴电机通过传动机构驱动主轴旋转。
如前所述的,所述主轴组件还包括旋转接头,所述旋转接头上设有通孔,所述若干个真空吸盘通过所述主轴的中空结构和所述通孔与所述真空气源连接;
如前所述的,所述旋转接头包括固定件,旋转件和旋转轴,所述旋转件可相对于所述固定件绕旋转轴旋转,所述固定件与所述主轴连接,所述旋转件连接于真空气源。
如前所述的,所述主轴组件还包括吹气装置,当待加工产品加工完毕时,关闭真空气源,所述吹气装置通过所述通孔向所述主轴的中空结构内吹入空气,吸附在所述真空吸盘上的待加工产品可以方便的取出。
如前所述的,所述粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构均还包括设置在第二主轴电机座上的第二主轴电机;
所述粗磨磨削装置包括粗磨砂轮和粗磨砂轮座,所述粗磨砂轮通过所述粗磨砂轮座与所述第二主轴电机连接,所述第二主轴电机带动粗磨砂轮做高速旋转运动;
所述精磨磨削装置包括精磨砂轮和精磨砂轮座,所述精磨砂轮通过所述精磨砂轮座与所述第二主轴电机连接,所述第二主轴电机带动精磨砂轮做高速旋转运动。
如前所述的,所述第二主轴电机为恒转矩高速电主轴电机,转速范围可达到3000~24000rpm。
如前所述的,至少一套Z轴向进给驱动机构还包括安装于所述Z轴座上的Z轴驱动电机;
所述丝杆传动机构包括驱动丝杆,Z轴滑板和两条Z轴导轨,所述Z轴驱动电机通过联轴器与所述驱动丝杆连接,所述Z轴滑板设置在所述两条Z轴导轨上并与所述驱动丝杆连接,所述Z轴滑板通过所述Z轴驱动电机驱动所述驱动丝杆在所述两条Z轴导轨上做上下垂直运动,所述两条Z轴导轨固定在所述Z轴座上,所述光栅读数头固定在所述Z轴滑板上,所述第二主轴电机座与所述Z轴滑板连接,所述Z轴驱动电机驱动所述丝杆传动机构带动所述第二主轴电机座做上下垂直进给运动。
如前所述的,所述Z轴滑板还包括位置调整块,所述位置调整块上设置有调节螺钉,所述Z轴滑板和所述第二主轴电机座通过所述调节螺钉调整两者之间的水平角度位置。
如前所述的,若干个磨削冷却喷水管,每一个磨削冷却喷水管的一端固定在机架上,另一端可在至少两个真空吸盘的上方摆动。
借由上述技术方案,本实用新型双头减薄机至少具有以下优点:
1.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构,使待加工产品在完成粗磨加工后即可在同一台减薄机上进行精磨加工,从而使待加工产品进行一次装夹就可以完成粗磨和精磨的加工,减少了产品装夹次数和磨削装置的更换工作,极大提高了生产效率。
2.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置两套Z轴向进给驱动机构,并设置一套Z轴向进给驱动机构与所述粗磨进给驱动机构连接并驱动所述粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与所述精磨进给驱动机构连接并驱动所述精磨进给驱动机构做上下垂直运行,以及在至少一套Z轴向进给驱动机构中设置光栅尺,并设置光栅尺反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,组成全闭环的控制***,在至少一套Z轴向进给驱动机构运行过程中实时反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,保证粗磨磨削装置或者精磨磨削装置进给位置的准确性,提高产品平面度及厚度加工的精度,并且本实用新型实施例的主轴采用中空结构,通过主轴的中空结构吸收真空气源,实现产品真空吸附功能。
3.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置主轴组件还包括旋转接头,旋转接头上设有通孔,真空吸盘通过通孔和主轴的中空结构与真空气源连接,该结构的设计使得主轴不与真空气源直接接触,防止主轴工作时,用于传输真空气源的管路缠绕在正在旋转工作的主轴上,从而影响双头减薄机对待加工产品加工时的工作效率。
4.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置主轴组件还包括吹气装置,当待加工产品加工完毕时,关闭真空气源,吹气装置通过通孔向主轴的中空结构内吹入空气,吸附在真空吸盘上的待加工产品可以方便的取出,使得待加工产品在真空吸盘上的装卸简单方便。
5.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置第二主轴电机采用恒转矩高速电主轴电机,转速范围为3000~24000rpm,实现高速磨削功能。
6.本实用新型实施例的双头减薄机通过设置Z轴滑板还包括位置调整块,位置调整块上设置有调节螺钉,Z轴滑板和第二主轴电机座通过调节螺钉调整两者之间的水平角度位置,保证待加工产品磨削后两面的平行度精度。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的实施例提供的一种双头减薄机结构示意图一;
图2是本实用新型的实施例提供的一种双头减薄机结构示意图二。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
如图1和图2所示,本实用新型的一个实施例提供的一种双头减薄机,用于硬脆性材料平面磨削加工的专用设备,其包括:机架1,真空吸盘驱动机构2,粗磨进给驱动机构3,精磨进给驱动机构4,两套Z轴向进给驱动机构5和电控组件6,其中,
所述真空吸盘驱动机构2,其包括设置在机架1内的第一主轴电机21,设置在机架1内的第一主轴电机座22,设置在机架1内的传动机构23,设置在机架1内第一主轴组件24和若干个用于吸附待加产品的真空吸盘25,第一主轴电机21安装于第一主轴电机座22上,第一主轴电机21通过传动机构23与主轴组件24连接,第一主轴组件24包括主轴241,主轴241为中空结构,若干个真空吸盘25设置在主轴241上并通过主轴241的中空结构与真空气源(图中未示出)连接,所述第一主轴电机21驱动主轴241旋转带动若干个真空吸盘25旋转。
所述粗磨进给驱动机构3,其包括粗磨磨削装置31,粗磨磨削装置31设置在一个真空吸盘的上方,所述粗磨进给驱动机构3还包括设置在第二主轴电机座32上的第二主轴电机33;粗磨磨削装置31包括粗磨砂轮311和粗磨砂轮座(图中未示出),粗磨砂轮311通过粗磨砂轮座与第二主轴电机33连接,第二主轴电机33带动粗磨砂轮311做高速旋转运动;所述精磨进给驱动机构4,其包括精磨磨削装置41,精磨磨削装置41设置在另一个真空吸盘的上方;所述精磨进给驱动机构4还包括设置在第二主轴电机座32上的第二主轴电机33;精磨磨削装置41包括精磨砂轮411和精磨砂轮座(图中未示出),精磨砂轮411通过精磨砂轮座与第二主轴电机33连接,第二主轴电机33带动精磨砂轮411做高速旋转运动,其中,第二主轴电机33采用恒转矩高速电主轴电机,转速范围为3000~24000rpm,实现高速磨削功能。
两套Z轴向进给驱动机构5,所述两套Z轴向进给驱动机构5均在Z轴向上做上下垂直运行,其中,一套Z轴向进给驱动机构5与粗磨进给驱动机构3连接并驱动所述粗磨进给驱动机构3做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构5与精磨进给驱动机构4连接并驱动精磨进给驱动机构4做上下垂直运行,至少一套Z轴向进给驱动机构5包括安装于所述Z轴座51上的Z轴驱动电机52,丝杆传动机构53和光栅尺54,丝杆传动机构53包括驱动丝杆531,Z轴滑板532和两条Z轴导轨533,Z轴驱动电机52通过联轴器55与驱动丝杆531连接,Z轴滑板532设置在两条Z轴导轨533上并与驱动丝杆531连接,Z轴滑板532通过Z轴驱动电机52驱动驱动丝杆531在两条Z轴导轨533上做上下垂直运动,两条Z轴导轨533固定在Z轴座51上,光栅尺54包括光栅读数头(图中未示出)和光栅标尺(图中未示出),其用于实时反馈至少一套Z轴向进给驱动机构5的运行位置,光栅标尺固定在Z轴座51上,光栅读数头固定在Z轴滑板532上,第二主轴电机座32与Z轴滑板532连接,Z轴驱动电机52驱动丝杆传动机构53带动第二主轴电机座32做上下垂直进给运动。
所述电控组件6,设置在机架1上,其用于对真空吸盘驱动机构2、粗磨进给驱动机构3,精磨进给驱动机构4和两套Z轴向进给驱动机构5的驱动操作进行控制。
具体的,使用双头减薄机对多个待加工产品进行磨削加工时,先将多个待加工产品一一吸附在若干个真空吸盘25上,电控组件6控制与粗磨进给驱动机构3连接的Z轴向进给驱动机构5工作带动第二主轴电机座32向下做垂直进给运动,当粗磨砂轮311接触到待加工产品时,电控组件6控制与粗磨进给驱动机构3连接的Z轴向进给驱动机构5停止工作,并且电控组件6控制真空吸盘驱动机构2和粗磨进给驱动机构3工作,若干个真空吸盘25由第一主轴电机21带动做旋转运动,多个待加工产品在真空吸盘25的带动下也做旋转运动,粗磨砂轮311通过第二主轴电机33带动做高速旋转运动,从而实现对多个待加工产品的粗磨磨削加工,当多个待加工产品粗磨磨削加工完成后,电控组件6控制与粗磨进给驱动机构3连接的Z轴向进给驱动机构5工作带动第二主轴电机座32向上做垂直进给运动,当粗磨砂轮311离开完成粗磨加工的待加工产品时,电控组件6控制与精磨进给驱动机构4连接的Z轴向进给驱动机构5工作带动第二主轴电机座32向下做垂直进给运动,当精磨砂轮411接触到待加工产品时,电控组件6控制与精磨进给驱动机构4连接的Z轴向进给驱动机构5停止工作,并且电控组件6控制真空吸盘驱动机构2和精磨进给驱动机构4工作,若干个真空吸盘25由第一主轴电机21带动做旋转运动,多个待加工产品在真空吸盘25的带动下也做旋转运动,精磨砂轮411通过第二主轴电机33带动做高速旋转运动,从而实现对多个待加工产品的精磨磨削加工。
本实用新型实施例的双头减薄机通过设置粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构,使待加工产品在完成粗磨加工后即可在同一台减薄机上进行精磨加工,从而使待加工产品进行一次装夹就可以完成粗磨和精磨的加工,减少了产品装夹次数和磨削装置的更换工作,极大提高了生产效率;另外,通过设置两套Z轴向进给驱动机构,并设置一套Z轴向进给驱动机构与所述粗磨进给驱动机构连接并驱动所述粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与所述精磨进给驱动机构连接并驱动所述精磨进给驱动机构做上下垂直运行,以及在至少一套Z轴向进给驱动机构中设置光栅尺,并设置光栅尺反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,组成全闭环的控制***,在至少一套Z轴向进给驱动机构运行过程中实时反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,保证粗磨磨削装置或者精磨磨削装置进给位置的准确性,提高产品平面度及厚度加工的精度,并且本实用新型实施例的主轴采用中空结构,通过主轴的中空结构吸收真空气源,实现产品真空吸附功能。
进一步的,如图1所示,主轴组件24还包括旋转接头242,旋转接头242上设有通孔(图中未示出),真空吸盘25通过通孔和主轴241的中空结构与真空气源连接,该结构的设计使得主轴241不与真空气源直接接触,防止主轴241工作时,用于传输真空气源的管路缠绕在正在旋转工作的主轴24上,从而影响双头减薄机对待加工产品加工时的工作效率。
进一步的,旋转接头242包括固定件(图中未示出),旋转件(图中未示出)和旋转轴(图中未示出),旋转件可相对于所述固定件绕旋转轴旋转,所述固定件与所述主轴连接,所述旋转件连接于真空气源,由于主轴241工作时处于旋转状态,如果旋转接头242整体都是固定件,主轴241工作时,用于传输真空气源的管路会缠绕在旋转接头242上,从而影响双头减薄机对待加工产品加工时的工作效率,因此该结构将与真空气源连接的部分设计成旋转件,防止主轴251工作时,用于传输真空气源的管路缠绕在旋转连接头242上,从而影响双头减薄机对待加工产品加工时的工作效率。
进一步的,主轴组件24还包括吹气装置(图中未示出),当待加工产品加工完毕时,关闭真空气源,吹气装置通过通孔向主轴241的中空结构内吹入空气,吸附在真空吸盘25上的待加工产品可以方便的取出,使得待加工产品在真空吸盘上的装卸简单方便。
进一步的,如图1所示,Z轴滑板532还包括位置调整块5321,位置调整块5321上设置有调节螺钉(图中未示出),Z轴滑板532和第二主轴电机座32通过调节螺钉调整两者之间的水平角度位置以及311砂轮和真空吸盘25之间通过调节螺钉调整两者之间的平行度,保证待加工产品磨削后两面的平行度精度。
进一步的,如图2所示,所述双头减薄机还包括若干个磨削冷却喷水管7,每一个磨削冷却喷水管7的一端固定在机架1上,另一端可在至少两个真空吸盘25的上方摆动。
本实用新型实施例的双头减薄机通过设置粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构,使待加工产品在完成粗磨加工后即可在同一台减薄机上进行精磨加工,从而使待加工产品进行一次装夹就可以完成粗磨和精磨的加工,减少了产品装夹次数和磨削装置的更换工作,极大提高了生产效率;另外,通过设置两套Z轴向进给驱动机构,并设置一套Z轴向进给驱动机构与所述粗磨进给驱动机构连接并驱动所述粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与所述精磨进给驱动机构连接并驱动所述精磨进给驱动机构做上下垂直运行,以及在至少一套Z轴向进给驱动机构中设置光栅尺,并设置光栅尺反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,组成全闭环的控制***,在至少一套Z轴向进给驱动机构运行过程中实时反馈至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,保证粗磨磨削装置或者精磨磨削装置进给位置的准确性,提高产品平面度及厚度加工的精度,并且本实用新型实施例的主轴采用中空结构,通过主轴的中空结构吸收真空气源,实现产品真空吸附功能。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种双头减薄机,用于硬脆型材料平面磨削加工,其特征在于,包括:
机架:
真空吸盘驱动机构,其包括若干个用于吸附待加产品的真空吸盘,设置在所述机架内第一主轴组件和设置在所述机架内的第一主轴电机,所述第一主轴组件包括主轴,所述主轴为中空结构,所述若干个真空吸盘设置在所述主轴上并通过所述主轴的中空结构与真空气源连接,所述第一主轴电机驱动所述主轴旋转带动若干个真空吸盘旋转;
粗磨进给驱动机构,其包括粗磨磨削装置,所述粗磨磨削装置设置在一个真空吸盘的上方;
精磨进给驱动机构,其包括精磨磨削装置,所述精磨磨削装置设置在另一个真空吸盘的上方;
两套Z轴向进给驱动机构,所述两套Z轴向进给驱动机构均在Z轴向上做上下垂直运行,其中,一套Z轴向进给驱动机构与所述粗磨进给驱动机构连接并驱动所述粗磨进给驱动机构做上下垂直运行,另一套Z轴向进给驱动机构与所述精磨进给驱动机构连接并驱动所述精磨进给驱动机构做上下垂直运行,至少一套Z轴向进给驱动机构包括光栅尺,Z轴座和丝杆传动机构,所述光栅尺包括光栅读数头和光栅标尺,其用于实时反馈所述至少一套Z轴向进给驱动机构的运行位置,所述光栅读数头固定在所述丝杆传动机构上,所述光栅标尺固定在所述Z轴座上;
电控组件,设置在所述机架上,其用于对所述真空吸盘驱动机构、所述粗磨进给驱动机构,所述精磨进给驱动机构和所述两套Z轴向进给驱动机构的驱动操作进行控制。
2.根据权利要求1所述的双头减薄机,其特征在于,
所述真空吸盘驱动机构还包括设置在所述机架内的第一主轴电机座,设置在所述机架内的传动机构,所述第一主轴电机安装于第一主轴电机座上,所述第一主轴电机通过传动机构与所述主轴连接,所述第一主轴电机通过传动机构驱动主轴旋转。
3.根据权利要求1所述的双头减薄机,其特征在于,
所述主轴组件还包括旋转接头,所述旋转接头上设有通孔,所述若干个真空吸盘通过所述主轴的中空结构和所述通孔与所述真空气源连接。
4.根据权利要求3所述的双头减薄机,其特征在于,
所述旋转接头包括固定件,旋转件和旋转轴,所述旋转件可相对于所述固定件绕旋转轴旋转,所述固定件与所述主轴连接,所述旋转件连接于真空气源。
5.根据权利要求3所述的双头减薄机,其特征在于,
所述主轴组件还包括吹气装置,当待加工产品加工完毕时,关闭真空气源,所述吹气装置通过所述通孔向所述主轴的中空结构内吹入空气,吸附在所述真空吸盘上的待加工产品可以方便的取出。
6.根据权利要求1所述的双头减薄机,其特征在于,
所述粗磨进给驱动机构和精磨进给驱动机构均还包括设置在第二主轴电机座上的第二主轴电机;
所述粗磨磨削装置包括粗磨砂轮和粗磨砂轮座,所述粗磨砂轮通过所述粗磨砂轮座与所述第二主轴电机连接,所述第二主轴电机带动粗磨砂轮做高速旋转运动;
所述精磨磨削装置包括精磨砂轮和精磨砂轮座,所述精磨砂轮通过所述精磨砂轮座与所述第二主轴电机连接,所述第二主轴电机带动精磨砂轮做高速旋转运动。
7.根据权利要求6所述的双头减薄机,其特征在于,
所述第二主轴电机为恒转矩高速电主轴电机,转速范围可达到3000~24000rpm。
8.根据权利要求6所述的双头减薄机,其特征在于,
至少一套Z轴向进给驱动机构还包括安装于所述Z轴座上的Z轴驱动电机;
所述丝杆传动机构包括驱动丝杆,Z轴滑板和两条Z轴导轨,所述Z轴驱动电机通过联轴器与所述驱动丝杆连接,所述Z轴滑板设置在所述两条Z轴导轨上并与所述驱动丝杆连接,所述Z轴滑板通过所述Z轴驱动电机驱动所述驱动丝杆在所述两条Z轴导轨上做上下垂直运行,所述两条Z轴导轨固定在所述Z轴座上,所述光栅读数头固定在所述Z轴滑板上,所述第二主轴电机座与所述Z轴滑板连接,所述Z轴驱动电机驱动所述丝杆传动机构带动所述第二主轴电机座做上下垂直进给运行。
9.根据权利要求8所述的双头减薄机,其特征在于,
所述Z轴滑板还包括位置调整块,所述位置调整块上设置有调节螺钉,所述Z轴滑板和所述第二主轴电机座通过所述调节螺钉调整两者之间的水平角度位置。
10.根据权利要求1所述的双头减薄机,其特征在于,还包括:
若干个磨削冷却喷水管,每一个磨削冷却喷水管的一端固定在所述机架上,另一端可在至少两个真空吸盘的上方摆动。
CN201721075124.1U 2017-08-25 2017-08-25 双头减薄机 Active CN207255930U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721075124.1U CN207255930U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 双头减薄机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721075124.1U CN207255930U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 双头减薄机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207255930U true CN207255930U (zh) 2018-04-20

Family

ID=61923059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721075124.1U Active CN207255930U (zh) 2017-08-25 2017-08-25 双头减薄机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207255930U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110340784A (zh) * 2019-07-23 2019-10-18 泉州市坤瀚精密机械有限公司 一种一体式陶瓷茶海底部磨平磨亮设备
CN112296830A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 均豪精密工业股份有限公司 研磨装置
CN113427370A (zh) * 2021-06-11 2021-09-24 深圳市友创智能设备有限公司 一种双砂轮定位方法
CN113910010A (zh) * 2021-11-11 2022-01-11 哈尔滨工业大学 一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床
CN114211329A (zh) * 2021-12-10 2022-03-22 浙江芯晖装备技术有限公司 一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110340784A (zh) * 2019-07-23 2019-10-18 泉州市坤瀚精密机械有限公司 一种一体式陶瓷茶海底部磨平磨亮设备
CN112296830A (zh) * 2019-07-30 2021-02-02 均豪精密工业股份有限公司 研磨装置
CN113427370A (zh) * 2021-06-11 2021-09-24 深圳市友创智能设备有限公司 一种双砂轮定位方法
CN113910010A (zh) * 2021-11-11 2022-01-11 哈尔滨工业大学 一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床
CN114211329A (zh) * 2021-12-10 2022-03-22 浙江芯晖装备技术有限公司 一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备
CN114211329B (zh) * 2021-12-10 2022-08-26 浙江芯晖装备技术有限公司 一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207255930U (zh) 双头减薄机
CN102632436B (zh) 钻头外锥面刃磨机
CN201189633Y (zh) 一种抛光装置
CN201086219Y (zh) 数控曲面陶瓷磨床
CN206614348U (zh) 磨刀机
CN105500128B (zh) 普通磨料砂轮内外圆磨床
CN207710451U (zh) 减薄机
CN103264325A (zh) 一种磨削干式螺杆转子的磨削机床
CN107953203A (zh) 一种用于精磨螺旋槽的装置及工艺
JP2016104508A (ja) 研削盤、具体的にはコンパクト設計の心なし研削盤
CN107538302A (zh) 一种倒角研磨机
CN102765034A (zh) 多磨削单元多工序并行的恒线速度磨削方法及磨削装置
CN103537960A (zh) 一种用于加工回转面的磨光机
KR100803692B1 (ko) 모따기 기구를 구비하는 렌즈 연삭장치
CN103372795A (zh) 一种内圆磨床
CN206544080U (zh) 一种数控异形玻璃循环磨边机
CN202207953U (zh) 蓝宝石研磨机
CN108655833A (zh) 磨刀机
CN206912884U (zh) 一种多方位打磨机
CN202668262U (zh) 钻头外锥面刃磨机
CN107953228A (zh) 一种塑料制品外圆面及端平面抛光机及工作方法
CN205043590U (zh) 段差磨床
CN207578138U (zh) 一种塑料制品外圆面及端平面抛光机
CN207696280U (zh) 一种三工位磨床
CN109909849A (zh) 磨料机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210331

Address after: 518000 floor 1-2, building 1, Baotang hi tech Industrial Park, Tangwei village, Gongming street, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Fonda Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

Address before: 518000 1-2 / F, building 1, Baotang hi tech Industrial Park, Tangwei village, Gongming street, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN FONDA GRINDING TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210423

Address after: 518000 Room 201, building 34, block B, Yuanshan Industrial Zone, Shangcun community, Gongming street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Mengqi Semiconductor Equipment Co.,Ltd.

Address before: 518000 floor 1-2, building 1, Baotang hi tech Industrial Park, Tangwei village, Gongming street, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen Fonda Semiconductor Equipment Co.,Ltd.