CN207200714U - 一种低剖面校准网络组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种低剖面校准网络组件，包括金属垫板以及安装到金属垫板的PCB校准网络线路板，所述PCB校准网络线路板的顶面设有线路部分，所述金属垫板的两纵向边分别向上翻折形成第一翻边、第二翻边；所述线路部分包括若干沿所述金属垫板的纵向间隔排列的第一线路，每个所述第一线路的一端与一第一同轴电缆的第一端相连；所述第一同轴电缆的第一端通过第一馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第一同轴电缆的第二端穿设在所述第一翻边上。实施本实用新型，可节约大量的物理空间，便于装配，简化了整机天线的装配工序，降低了成本。

Description

一种低剖面校准网络组件

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信基站天线领域，尤其是涉及一种低剖面校准网络组件。

【背景技术】

近年来，随着移动通信用户量和业务量的指数倍增长，通信资源日趋紧张，共站共址网络建设思路可以在一定程度上缓解这一情况。多***天线可以很好的实现共站共址网络建设的思路。然而，在多***天线结构设计过程中，鉴于智能天线本身结构的复杂性，可以预留给移相器、校准网络、内置电机、传动等核心部件的空间非常有限，这样设计一款低剖面器件就显得非常重要，其中就包括低剖面校准网络组件。

一般低剖面校准网络组件包括：PCB校准网络线路板、网络金属垫板和馈电电缆等，目前主流设计的PCB校准网络线路板设置在网络金属垫板上，而馈电电缆则设置在网络金属垫板之外，考虑到馈电同轴电缆本身柔韧性，保证在不破坏电缆性能的情况下需要给网络金属垫板预留25毫米到40毫米的高度。这种设计方式占用了太多的物理空间，严重影响了整机天线的装配速度。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种便于装配的低剖面校准网络组件。

本实用新型提供的一种低剖面校准网络组件，包括金属垫板以及安装到金属垫板的PCB校准网络线路板，所述PCB校准网络线路板的顶面设有线路部分，所述金属垫板的两纵向边分别向上翻折形成第一翻边、第二翻边；所述线路部分包括若干沿所述金属垫板的纵向间隔排列的第一线路，每个所述第一线路的一端与一第一同轴电缆的第一端相连；所述第一同轴电缆的第一端通过第一馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第一同轴电缆的第二端穿设在所述第一翻边上。

进一步地，所述第一馈电结构包括第一焊盘以及焊接到第一焊盘的第一馈电端子，所述第一焊盘通过金属化过孔焊接到所述PCB校准网络线路板。

进一步地，所述第一同轴电缆包括第一内芯、包裹在第一内芯外周的第一介质层以及包裹在第一介质层外周的第一屏蔽层；所述第一内芯的第一端焊接到对应的所述第一线路的一端，所述第一介质层的第一端容置在所述第一馈电端子顶面的凹槽中，所述第一屏蔽层的第一端焊接到所述第一馈电端子。

进一步地，所述第一翻边具有与所述第一馈电结构对应的通孔，所述第一同轴电缆的第二端穿设在所述通孔中。

进一步地，所述通孔的直径略大于所述第一同轴电缆的第二端的外径。

进一步地，每个所述第一线路的远离所述第一同轴电缆的一端与一第二同轴电缆的第一端相连；所述第二同轴电缆的第一端通过第二馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第二同轴电缆的第二端穿设在所述第二翻边上。

进一步地，所述第二馈电结构包括第二焊盘以及焊接到第二焊盘的第二馈电端子，所述第二焊盘通过金属化过孔焊接到所述PCB校准网络线路板。

进一步地，所述第二同轴电缆的第一端容置在所述第二馈电端子底面的凹口中；所述第二同轴电缆包括第二内芯、包裹在第二内芯外周的第二介质层以及包裹在第二介质层外周的第二屏蔽层；所述第二内芯的第一端焊接到对应的所述第一线路的远离所述第一同轴电缆的一端，所述第二屏蔽层的第一端焊接到所述第二馈电端子。

进一步地，所述线路部分还包括位于所述若干第一线路的中间位置的第二线路，所述第二线路的末端与一第三同轴电缆的第一端相连；所述第三同轴电缆的第一端通过第三馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第三同轴电缆的第二端穿设在所述第二翻边上。

进一步地，所述线路部分还包括传输线路，所述传输线路由级联设置的若干级支路构成，首级支路的始端与所述第二线路的始端相连，下一级支路的始端与上一级支路的末端连接，末级支路的末端连接一负载电阻。

本实用新型的PCB校准网络线路板和第一同轴电缆都设置在金属垫板上，从而减小了低剖面校准网络组件的厚度尺寸，在保证校准网络电气指标合格的情况下，节约了大量的物理空间，便于装配，简化了整机天线的装配工序，降低了成本。

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例提供的一种低剖面校准网络组件的示意图；

图2是图1所示低剖面校准网络组件的第一同轴电缆的第一端与第一馈电结构的示意图；

图3是图1所示低剖面校准网络组件的第二同轴电缆的第一端与第二馈电结构的示意图；

图4是图1所示低剖面校准网络组件的线路部分的传输线路的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参考图1，本实用新型提供的一种低剖面校准网络组件，应用于多***天线结构中，包括金属垫板10以及安装到金属垫板10顶面的PCB校准网络线路板20。PCB校准网络线路板20的轴线与金属垫板10的轴线重合。

金属垫板10的两纵向边分别向上翻折形成第一翻边11、第二翻边12。优选地，第一翻边11、第二翻边12分别垂直于金属垫板10。

PCB校准网络线路板20为双面PCB板，其两侧面都为接地面21，其顶面设有线路部分22。

线路部分22包括若干沿金属垫板10的纵向间隔排列的第一线路221。第一线路221的一端靠近第一翻边11，另一端靠近第二翻边12。每个第一线路221的一端与一第一同轴电缆30的第一端相连。第一同轴电缆30的第一端通过第一馈电结构40连接到PCB校准网络线路板20，从而PCB校准网络线路板20通过第一馈电结构40向第一同轴电缆30馈电。第一同轴电缆30的第二端穿设在第一翻边11上。第一同轴电缆30的第二端用于与智能天线的通道输出口连接，以输入智能天线的射频信号。

具体的，如图2所示，第一馈电结构40包括第一焊盘41以及焊接到第一焊盘41的第一馈电端子42。第一焊盘41通过金属化过孔43焊接到PCB校准网络线路板20，以实现与PCB校准网络线路板20的电连接。本实施例中，

第一同轴电缆30包括第一内芯31、包裹在第一内芯31外周的第一介质层32以及包裹在第一介质层32外周的第一屏蔽层33。第一内芯31的第一端焊接到对应的第一线路221的一端，以实现信号的传输。第一介质层32的第一端容置在第一馈电端子42顶面的凹槽中。第一屏蔽层33的第一端包裹第一介质层32的部分外周并焊接到第一馈电端子42，以实现向第一同轴电缆30进行馈电。

如图3所示，第一翻边11具有与第一馈电结构40对应的圆形的通孔111，第一同轴电缆30的第二端穿设在该通孔111中。通孔111起到限定第一同轴电缆30的位置的作用，可避免因第一同轴电缆30柔韧性和重力等因素而触碰到线路部分22，保证低剖面校准网络组件性能的稳定性。本实施例中，通孔111的直径略大于第一同轴电缆30的第二端的外径，便于装配。可以理解地，通孔111的直径等于第一同轴电缆30的第二端的外径。

每个第一线路221的远离第一同轴电缆30的一端与一第二同轴电缆50的第一端相连。第二同轴电缆50的第一端通过第二馈电结构60连接到PCB校准网络线路板20，从而PCB校准网络线路板20通过第二馈电结构60向第二同轴电缆50馈电。第二馈电结构60的第二端穿设在第二翻边12上。第二同轴电缆50的第二端用于与智能天线的射频输出接头连接。

第二馈电结构60的结构与第一馈电结构40类似。如图3所示，第二馈电结构60包括第二焊盘61以及焊接到第二焊盘61的第二馈电端子62。第二焊盘61通过金属化过孔63焊接到PCB校准网络线路板20，以实现与PCB校准网络线路板20的电连接。

第二同轴电缆50的结构与第一同轴电缆30类似。第二同轴电缆50的第一端的截面形状为半圆形且容置在第二馈电端子62底面的凹口中。第二同轴电缆50包括第二内芯51、包裹在第二内芯51外周的第二介质层52以及包裹在第二介质层52外周的第二屏蔽层53。第二内芯51的第一端焊接到对应的第一线路221的远离第一同轴电缆30的一端以实现信号的传输。第二屏蔽层53的第一端焊接到第二馈电端子62，以实现向第二同轴电缆50进行馈电。

第二翻边12同样具有与第二馈电结构60对应的圆形的通孔121，如图2所示，第二同轴电缆50的第二端穿设在该通孔121中。通孔121起到限定第二同轴电缆50的位置的作用，可避免因第二同轴电缆50柔韧性和重力等因素而导致校准网络性能不稳定。本实施例中，通孔121的直径等于第二同轴电缆50的第二端的外径，或者通孔121的直径略大于第二同轴电缆50的第二端的外径。

线路部分22还包括位于若干第一线路221的中间位置的第二线路222。第二线路222靠近第一翻边11。第二线路222的末端与一第三同轴电缆70的第一端相连。第三同轴电缆70的第一端通过第三馈电结构80连接到PCB校准网络线路板20，从而PCB校准网络线路板20通过第三馈电结构80向第三同轴电缆70馈电。第三同轴电缆70的第二端穿设在第二翻边12上。第三同轴电缆70的第二端用于与智能天线的校准端口连接，以传输校准后的射频信号。

第三馈电结构80与第一馈电结构40为结构相同的构件，第三同轴电缆70与第一同轴电缆30为结构相同的构件，这里不再赘述。

本实施例中，线路部分22包括八个第一线路221，因而第一同轴电缆30、第二同轴电缆50分别为八个，第二线路222的两侧分别有四个第一线路221。

参考图1和图4，线路部分22还包括传输线路223。传输线路223由级联设置的若干级支路构成。首级支路224的始端与第二线路222的始端相连。下一级支路的始端与上一级支路的末端连接。末级支路226的末端连接一负载电阻90。负载电阻90的典型值为50欧姆，用于接地。末级支路226为若干个，每个末级支路226对应一个第一线路221且设置在第一线路221的一侧。传输线路223用于通过耦合器将输入到若干第一线路221一端的射频信号耦合到低剖面校准网络组件的校准***进行校准，校准后依次经第二线路222、第三同轴电缆70输出。

本实施例中，线路部分22包括八个第一线路221，因而传输线路223包括三级支路。其中，首级支路224为两个，第二级支路225为四个，末级支路226为八个。两个首级支路224之间连接有隔离电阻100，相互靠近的两个第二级支路225以及相互靠近的两个末级支路226之间同样都连接有隔离电阻100。隔离电阻100的典型值为100欧姆，共七个。隔离电阻100起到隔离作用，以减小相互靠近的同级支路之间的信号串扰。

本实用新型的PCB校准网络线路板20和第一同轴电缆30都设置在金属垫板10上，从而减小了低剖面校准网络组件的厚度尺寸，在保证校准网络电气指标合格的情况下，节约了大量的物理空间，便于装配，简化了整机天线的装配工序，降低了成本。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种低剖面校准网络组件，包括金属垫板以及安装到金属垫板的PCB校准网络线路板，所述PCB校准网络线路板的顶面设有线路部分，其特征在于：所述金属垫板的两纵向边分别向上翻折形成第一翻边、第二翻边；所述线路部分包括若干沿所述金属垫板的纵向间隔排列的第一线路，每个所述第一线路的一端与一第一同轴电缆的第一端相连；所述第一同轴电缆的第一端通过第一馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第一同轴电缆的第二端穿设在所述第一翻边上。

2.根据权利要求1所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述第一馈电结构包括第一焊盘以及焊接到第一焊盘的第一馈电端子，所述第一焊盘通过金属化过孔焊接到所述PCB校准网络线路板。

3.根据权利要求2所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述第一同轴电缆包括第一内芯、包裹在第一内芯外周的第一介质层以及包裹在第一介质层外周的第一屏蔽层；所述第一内芯的第一端焊接到对应的所述第一线路的一端，所述第一介质层的第一端容置在所述第一馈电端子顶面的凹槽中，所述第一屏蔽层的第一端焊接到所述第一馈电端子。

4.根据权利要求1所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述第一翻边具有与所述第一馈电结构对应的通孔，所述第一同轴电缆的第二端穿设在所述通孔中。

5.根据权利要求4所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述通孔的直径略大于所述第一同轴电缆的第二端的外径。

6.根据权利要求1所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：每个所述第一线路的远离所述第一同轴电缆的一端与一第二同轴电缆的第一端相连；所述第二同轴电缆的第一端通过第二馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第二同轴电缆的第二端穿设在所述第二翻边上。

7.根据权利要求6所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述第二馈电结构包括第二焊盘以及焊接到第二焊盘的第二馈电端子，所述第二焊盘通过金属化过孔焊接到所述PCB校准网络线路板。

8.根据权利要求7所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述第二同轴电缆的第一端容置在所述第二馈电端子底面的凹口中；所述第二同轴电缆包括第二内芯、包裹在第二内芯外周的第二介质层以及包裹在第二介质层外周的第二屏蔽层；所述第二内芯的第一端焊接到对应的所述第一线路的远离所述第一同轴电缆的一端，所述第二屏蔽层的第一端焊接到所述第二馈电端子。

9.根据权利要求1所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述线路部分还包括位于所述若干第一线路的中间位置的第二线路，所述第二线路的末端与一第三同轴电缆的第一端相连；所述第三同轴电缆的第一端通过第三馈电结构连接到所述PCB校准网络线路板，第三同轴电缆的第二端穿设在所述第二翻边上。

10.根据权利要求9所述的低剖面校准网络组件，其特征在于：所述线路部分还包括传输线路，所述传输线路由级联设置的若干级支路构成，首级支路的始端与所述第二线路的始端相连，下一级支路的始端与上一级支路的末端连接，末级支路的末端连接一负载电阻。