CN207181751U - 一种结构紧凑的集成分光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构紧凑的集成分光模块，包括一个集成分光芯片、一个光纤头‑陶瓷插芯组件和一个光纤阵列‑MPO组件；所述光纤头‑陶瓷插芯组件的光纤头与所述集成分光芯片的输入端口耦合并以粘胶固定，陶瓷插芯一端则作为可插拔的输入端口；所述光纤阵列‑MPO组件的光纤阵列一端与所述集成分光芯片的输出端口耦合并通过粘胶固定，MPO光纤连接头一端作为可插拔的输出端口。本实用新型模块的输入/输出端口均为插拔式，省去了冗长的带纤，模块尺寸更加紧凑，并降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤技术领域，具体涉及一种结构紧凑的集成分光模块。
背景技术
光纤到户（FTTH）技术是实现语音、数据和有线电视三网融合接入的最佳解决方案。FTTH接入一般采用无源光网络（PON），光分路器是PON中的核心器件之一，用以实现光信号的功率分配。光分路器中的核心元件是基于平光光路（PLC）技术的集成分光芯片。
波分复用（WDM）***中常用的阵列波导光栅（AWG）器件，用于将一根光纤中的波分复用光信号，逐个波长分配到多根不同的输出光纤中；或者将多根光纤中的不同波长的光信号，合并到同一根光纤中，形成波分复用光信号。AWG器件中的核心元件是基于PLC技术的集成波分芯片。
光分路器和AWG器件的信号输入/输出，均通过光纤阵列与集成芯片耦合实现。由于输出端口较多，往往达到16-96个，这样大端口数的光纤阵列，其尾纤往往包括多条带纤，盘纤及其不易，造成光分路器和AWG模块尺寸过大，成本较高。
现有技术中亟需一种结构更加紧凑、成本更低的集成分光模块。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的不足，提供一种结构紧凑的集成分光模块，该集成分光模块的成本更低。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种结构紧凑的集成分光模块，包括一个集成分光芯片、一个光纤头-陶瓷插芯组件和一个光纤阵列-MPO组件；所述光纤头-陶瓷插芯组件的光纤头与所述集成分光芯片的输入端口耦合并以粘胶固定，陶瓷插芯一端则作为可插拔的输入端口；所述光纤阵列-MPO组件的光纤阵列一端与所述集成分光芯片的输出端口耦合并通过粘胶固定，MPO光纤连接头一端作为可插拔的输出端口。
所述集成分光芯片为用于将光功率等分的光分路器芯片，或者是用于将波分复用光信号逐个波长分开的波分复用芯片。
所述光纤头-陶瓷插芯组件由一个构成光纤头的石英玻璃毛细管和胶接于石英玻璃毛细管旁侧的一个陶瓷插芯组成，石英玻璃毛细管的中部通孔与陶瓷插芯的中部通孔相互正对，石英玻璃毛细管与陶瓷插芯的中心通孔穿设一根光纤，光纤通过粘胶与石英玻璃毛细管、陶瓷插芯固定连接。
所述光纤阵列-MPO组件由一个光纤阵列和胶接于光纤阵列旁侧的一个MPO光纤连接头组成，所述光纤阵列包括定位基片及盖片，所述定位基片的上端面设置有多个光纤定位槽，所述盖片盖设于所述定位基片的上端面上，所述MPO光纤连接头包括塑胶件本体，塑胶件本体设置有多个贯通该塑胶件本体的光纤定位孔及左右两个插拔定位孔，光纤阵列的多个光纤定位槽与MPO光纤连接头的多个光纤定位孔一一正对，每个所述光纤定位槽与相应的光纤定位孔内均穿设有光纤，光纤通过粘胶与光纤定位槽、盖片、MPO光纤连接头固定连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提出一种结构紧凑的集成分光模块，通过一个光纤头-陶瓷插芯组件和一个光纤阵列-MPO组件分别与集成分光芯片的输入/输出端口耦合，模块的输入/输出端口均变成插拔式，输入端为可插拔的陶瓷插芯，输出端为可插拔的MPO光纤连接头，省去了冗长的带纤，模块尺寸更加紧凑，并降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为光分路器芯片的结构示意图；
图3为波分复用器芯片的结构示意图；
图4为光纤头-陶瓷插芯组件的结构示意图；
图5为光纤阵列-MPO组件的结构示意图；
图6为光纤阵列的截面示意图；
图7为MPO光纤连接头的截面示意图。
在图中：10、集成分光芯片；11、输入端口；12、输出端口；20、光纤头-陶瓷插芯组件；21、石英玻璃毛细管；22、陶瓷插芯；30、光纤阵列-MPO组件；31、光纤阵列；32、定位基片；33、盖片；34、光纤定位槽；35、MPO光纤连接头；36、塑胶件本体；37、光纤定位孔；38、插拔定位孔；40、光纤。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细描述。
如图1所示，一种结构紧凑的集成分光模块，包括一个集成分光芯片10、一个光纤头-陶瓷插芯组件20和一个光纤阵列-MPO组件30；光纤头-陶瓷插芯组件20的光纤头与集成分光芯片10的输入端口耦合并以粘胶固定，陶瓷插芯22一端则作为可插拔的输入端口；光纤阵列-MPO组件30的光纤阵列31一端与集成分光芯片10的输出端口耦合并通过粘胶固定，MPO光纤连接头35一端作为可插拔的输出端口。
集成分光芯片10为用于将光功率等分的光分路器芯片，或者是用于将波分复用光信号逐个波长分开的波分复用芯片。参见图2，集成分光芯片10为光分路器芯片，光分路器芯片包括输入端口11和输出端口12，端口数为1×N，将功率为P的输入光，等分为N路光，每路输出功率为P/N。参见图3，集成分光芯片10为波分复用芯片，波分复用芯片包括输入端口11和输出端口12，端口数为1×N，将输入的波分复用信号λ1、λ2、···、λN，逐个波长分配到不同输出端口。
如图4所示，光纤头-陶瓷插芯组件20由一个构成光纤头的石英玻璃毛细管21和胶接于石英玻璃毛细管21旁侧的一个陶瓷插芯22组成，石英玻璃毛细管21的中部通孔与陶瓷插芯22的中部通孔相互正对，石英玻璃毛细管21与陶瓷插芯22的中心通孔穿设一根光纤40，石英玻璃毛细管21、陶瓷插芯22通过粘胶与光纤40固定连接，并对两端抛光。石英玻璃毛细管21的截面可以是圆形或者方形，陶瓷插芯22的截面则为圆形，二者中心均有尺寸精密的光纤定位孔。毛细管以石英玻璃材料制作，与集成分光芯片10材料的膨胀系数相匹配，可以保证模块性能指标的温度稳定性。陶瓷插芯22是光纤连接头中常见的组件，具有稳定的温度特性和很好的耐磨性，支持多次插拔并有很好的重复性。
如图5所示，光纤阵列-MPO组件30由一个光纤阵列31和胶接于光纤阵列31旁侧的一个MPO光纤连接头35组成，光纤阵列-MPO组件30两端作抛光处理。
如图6所示，光纤阵列31包括定位基片32及盖片33，定位基片32的上端面设置有多个光纤定位槽34，盖片33盖设于定位基片32的上端面上，光纤阵列31以石英玻璃材料制作，与分光芯片材料的膨胀系数相匹配，保证模块性能指标的温度稳定性。
如图7所示，MPO光纤连接头35包括塑胶件本体36，塑胶件本体36设置有多个贯通该塑胶件本体36的光纤定位孔37及左右两个尺寸精密的插拔定位孔38，MPO光纤连接头35以高稳定性的塑胶材料通过精密模具注塑而成，具有很好温度稳定性和耐磨性，两个精密的插拔定位孔38，则保证与光纤线缆插拔连接时的精确对准和插拔重复性。
光纤阵列31的多个光纤定位槽34与MPO光纤连接头35的多个光纤定位孔37一一正对，每个光纤定位槽34与相应的光纤定位孔37内均穿设有光纤40，光纤通过粘胶与光纤定位槽34、盖片33、MPO光纤连接头35固定连接。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (4)
1.一种结构紧凑的集成分光模块，其特征在于：所述结构紧凑的集成分光模块包括一个集成分光芯片、一个光纤头-陶瓷插芯组件和一个光纤阵列-MPO组件；所述光纤头-陶瓷插芯组件的光纤头与所述集成分光芯片的输入端口耦合并以粘胶固定，陶瓷插芯一端则作为可插拔的输入端口；所述光纤阵列-MPO组件的光纤阵列一端与所述集成分光芯片的输出端口耦合并通过粘胶固定，MPO光纤连接头一端作为可插拔的输出端口。
2.根据权利要求1所述的结构紧凑的集成分光模块，其特征在于：所述集成分光芯片为用于将光功率等分的光分路器芯片，或者是用于将波分复用光信号逐个波长分开的波分复用芯片。
3.根据权利要求2所述的结构紧凑的集成分光模块，其特征在于：所述光纤头-陶瓷插芯组件由一个构成光纤头的石英玻璃毛细管和胶接于石英玻璃毛细管旁侧的一个陶瓷插芯组成，石英玻璃毛细管的中部通孔与陶瓷插芯的中部通孔相互正对，石英玻璃毛细管与陶瓷插芯的中心通孔穿设一根光纤，光纤通过粘胶与石英玻璃毛细管、陶瓷插芯固定连接。
4.根据权利要求2所述的结构紧凑的集成分光模块，其特征在于：所述光纤阵列-MPO组件由一个光纤阵列和胶接于光纤阵列旁侧的一个MPO光纤连接头组成，所述光纤阵列包括定位基片及盖片，所述定位基片的上端面设置有多个光纤定位槽，所述盖片盖设于所述定位基片的上端面上，所述MPO光纤连接头包括塑胶件本体，塑胶件本体设置有多个贯通该塑胶件本体的光纤定位孔及左右两个插拔定位孔，光纤阵列的多个光纤定位槽与MPO光纤连接头的多个光纤定位孔一一正对，每个所述光纤定位槽与相应的光纤定位孔内均穿设有光纤，光纤通过粘胶与光纤定位槽、盖片、MPO光纤连接头固定连接。
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