CN207124801U - 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。

Description

电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板

技术领域

本实用新型涉及电磁波屏蔽膜和设有电磁波屏蔽膜的印刷配线板。

背景技术

为了屏蔽从柔性印刷配线板产生的电磁波噪音、来自外部的电磁波噪音，有时会在柔性印刷配线板的表面设置电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜包括：绝缘树脂层；以及与绝缘树脂层邻接的由金属薄膜层和导电性粘合剂层构成的导电层(例如参照专利文献1、2)。

图6是表示现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板的制造工序的一个例子的截面图。

带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板101包括：柔性印刷配线板130、绝缘膜140以及剥离了第一脱模膜118的电磁波屏蔽膜110。

柔性印刷配线板130在基底膜132的单面设置有印刷电路134。

绝缘膜140设置于柔性印刷配线板130的设置有印刷电路134一侧的表面。

电磁波屏蔽膜110具有：绝缘树脂层112；金属薄膜层114，与绝缘树脂层112邻接；导电性粘合剂层116，与金属薄膜层114的和绝缘树脂层112相反的一侧邻接；以及第一脱模膜118(载体膜)，与绝缘树脂层112的和金属薄膜层114相反的一侧邻接。

电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116粘结于绝缘膜140的表面、且被固化。另外，导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142而电连接到印刷电路134。

带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板101例如像图6所示那样经下面的工序而制造。

工序(i)：在柔性印刷配线板130的设置有印刷电路134一侧的表面设置绝缘膜140的工序，在绝缘膜140的与印刷电路134的地线对应的位置形成有贯通孔142。

工序(ii)：将电磁波屏蔽膜110以电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116接触绝缘膜140的表面的方式重叠于绝缘膜140的表面，通过对它们进行热压，使导电性粘合剂层116粘结于绝缘膜140的表面，并使导电性粘合剂层116通过贯通孔142而与印刷电路134的地线电连接的工序。

工序(iii)：在热压后，将结束了作为载体膜的作用的第一脱模膜118从绝缘树脂层112剥离、去除，从而得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板101的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-269632号公报

专利文献2：日本特开2015-109404号公报

实用新型内容

实用新型要解决的技术问题

然而，在通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的导电性粘合剂层粘结于印刷配线板的印刷电路的情况下，地线与导电性粘合剂层的粘结易于变得不充分。为此，在从绝缘树脂层剥离第一脱模膜时、或在高温下加热带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板而使导电性粘合剂层完全固化时，在地线与导电性粘合剂层之间易于发生剥离。为此，地线与导电性粘合剂层之间的连接电阻增高，有时无法可靠地进行电连接。

本实用新型提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路，在带电磁波屏蔽膜的印刷配线板中，电磁波屏蔽膜的导电性粘合剂层通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

用于解决技术问题的方案

本实用新型具有以下方面。

[1]电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层；金属薄膜层，与所述绝缘树脂层邻接；导电性粘合剂层，与所述金属薄膜层的和所述绝缘树脂层相反的一侧邻接；以及第一脱模膜，与所述绝缘树脂层的和所述金属薄膜层相反的一侧邻接，所述金属薄膜层的厚度为150nm以上400nm以下。

[2]在[1]中所述的电磁波屏蔽膜中，所述绝缘树脂层的厚度为0.1μm以上30μm以下。

[3]在[1]或[2]中所述的电磁波屏蔽膜中，所述导电性粘合剂层包含平均粒径为2μm以上26μm以下的导电性粒子，所述导电性粘合剂层的厚度为3μm以上25μm以下。

[4]在[1]或[2]中所述的电磁波屏蔽膜中，所述导电性粘合剂层包含平均粒径为0.1μm以上10μm以下的导电性粒子，所述导电性粘合剂层的厚度为5μm以上20μm以下。

[5]带电磁波屏蔽膜的印刷配线板具有：印刷配线板，在基板的至少单面设有印刷电路；绝缘膜，与所述印刷配线板的设置有所述印刷电路一侧的表面邻接；以及[1]或[2]中所述的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述导电性粘合剂层与所述绝缘膜邻接、且所述导电性粘合剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。

[6]在[5]中所述的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板中，所述绝缘树脂层中的位于所述贯通孔的上方的部位向所述贯通孔一侧凹陷。

实用新型效果

本实用新型的电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

在本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板中，电磁波屏蔽膜的导电性粘合剂层通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

附图说明

图1是表示本实用新型的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面图。

图2是表示本实用新型的电磁波屏蔽膜的其它实施方式的截面图。

图3是表示图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的截面图。

图4是表示本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板的一实施方式的截面图。

图5是表示图4的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板的制造工序的截面图。

图6是表示现有的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板的制造工序的一个例子的截面图。

具体实施方式

以下的用语的定义适用于本说明书及权利要求书。

“各向同性导电性粘合剂层”是指在厚度方向和面方向具有导电性的导电性粘合剂层。

“各向异性导电性粘合剂层”是指在厚度方向具有导电性、而在面方向不具有导电性的导电性粘合剂层。

“在面方向不具有导电性的导电性粘合剂层”是指表面电阻在1×10⁴Ω以上的导电性粘合剂层。

导电性粒子的平均粒径是从导电性粒子的显微镜图像中任意选出30个导电性粒子，对各个导电性粒子测量最小直径和最大直径，将最小直径和最大直径的中间值作为一个粒子的粒径，并将测量出的30个导电性粒子的粒径进行算术平均而得到的值。

膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、导电性粘合剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用显微镜观察测量对象的截面并测量五个部位的厚度进行平均而得到的值。

储能模量根据施加于测量对象的应力和检测出的应变而算出，使用作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测量装置，作为粘弹性特性之一而测定。

表面电阻是使用在石英玻璃上蒸镀金形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，在该电极上放置被测量物，从被测量物上方，以0.049N的负荷按压被测量物的10mm×20mm的区域，在1mA以下的测量电流下测定的电极间的电阻。

金属薄膜层的基于纳米压痕(nanoindentation)法的硬度是使用超微硬度计，并使用钻石制三角锥压头作为压头来进行基于下面的纳米压痕法(连续刚度测量法)的测量，根据测量结果以下述的计算方法而求出的。

使用三角锥压头(Berkovich压头)对金属薄膜层进行压入载荷/卸载试验，取得载荷-位移(压痕深度)曲线图。

最大载荷时的硬度H是使用载荷P和压入后弹性变形部分恢复而残余的压痕的投影面积A如下式(1)这样定义的。

H＝P/A (1)

压痕的投影面积A根据下式(2)求出。

A＝ηkh_c ² (2)

其中，η是压头前端形状的校正系数，k是根据压头的几何学形状求出的常数，在Berkovich压头中k＝24.56，h_c是有效接触深度，以下式(3)表示。

h_c＝h－ε{c/(dP/dh)} (3)

其中，h是测量的全部位移，dP/dh是得到的载荷-位移(压痕深度)曲线图中的卸载时的初始梯度，ε是根据压头的几何学形状求出的常数，在Berkovich压头中为0.75。

根据式(1)、式(2)和式(3)，从下式(4)算出最大载荷P_max下的硬度。

H＝P_max/(ηkh_c ²) (4)

式(3)中的dP/dh是通过下面的纳米压痕法(连续刚度测量法)而算出的。

连续刚度测量法是在压痕试验中使压头微振动，将相对于振动的响应振幅、相位差作为时间的函数而取得，并对应于压痕深度的连续变化连续地算出dP/dh的方法。以下示出其原理。

压头侵入金属薄膜层的方向的力的总和(检测载荷成分)F(t)用下式(5)表示。

F(t)＝m(d²h/dt²)+D(dh/dt)+Kh (5)

其中，式(5)的第一项是来源于压头轴的力(m：压头轴的质量)，式(5)的第二项是来源于金属薄膜层和压头***的粘性成分的力(D：损失常数)，式(5)的第三项是金属薄膜层、载荷机架(负载机架(load frame))的柔度(compliance)、支撑压头轴的板簧的刚度复合后的力(K：复合刚度)，t是时间。式(5)的D和K用下式(6)、式(7)表示。

K＝{(dh/dP)+C_r}^－1+K_s (6)

D＝D_s+D_i (7)

其中，C_r是负载机架的柔度，K_s是支撑压头轴的板簧的刚度，D_s是压头***的损失常数，D_i是金属薄膜层的损失常数。

另外，式(5)的F(t)依赖于时间，所以如下式(8)那样表示。

F(t)＝F₀exp(iωt) (8)

其中，F₀是常数，ω是角振动频率。在将式(8)代入式(5)，并代入作为常微分方程式的特殊解的下式(9)来求解方程式时，如下式(10)那样计算dP/dh。

其中，是相位差。在式(10)中，由于C_r、m、K_s在测量时是已知的，所以在对金属薄膜层进行测量时，计测位移的振动振幅(h₀)、相位差和激励振动振幅(F₀)，从而能根据式(10)，与压痕深度的连续变化对应地连续地算出dP/dh。因而，通过将计算得到的值代入式(3)，从而能够算出金属薄膜层的硬度。

导电性粒子的10％压缩强度是根据使用微压缩试验机的测量结果，通过下式(11)而求出的。

C(x)＝2.48P/πd² (11)

其中，C(x)是10％压缩强度(MPa)，P是粒径的10％位移时的试验力(N)，d是粒径(mm)。

＜电磁波屏蔽膜＞

图1是表示本实用新型的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的截面图，图2是表示本实用新型的电磁波屏蔽膜的第二实施方式的截面图。

第一实施方式和第二实施方式的电磁波屏蔽膜1具有：绝缘树脂层10；导电层20，与绝缘树脂层10邻接；第一脱模(离型)膜30，与绝缘树脂层10的和导电层20相反的一侧邻接；以及第二脱模(离型)膜40，与导电层20的和绝缘树脂层10相反的一侧邻接。

第一实施方式的电磁波屏蔽膜1是导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22和与第二脱模膜40邻接的各向异性导电性粘合剂层24的例子。

第二实施方式的电磁波屏蔽膜1是导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22和与第二脱模膜40邻接的各向同性导电性粘合剂层26的例子。

(绝缘树脂层)

绝缘树脂层10作为形成金属薄膜层22时的基底(打底)，在将电磁波屏蔽膜1贴附于设在柔性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面后成为金属薄膜层22的保护层。

作为绝缘树脂层10，从回流焊等时的耐热性的角度出发，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其半固化或固化而形成的涂膜。

作为热固化性树脂，可举出聚酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。作为热固化性树脂，从耐热性优异的角度出发，优选聚酰胺树脂、环氧树脂。

作为固化剂，可举出与热固化性树脂的种类相应的公知的固化剂。

热压前的绝缘树脂层10在180℃下的储能模量优选是5×10⁶Pa以上5×10⁹Pa以下，更优选是1×10⁷Pa以上1×10⁹Pa以下。若绝缘树脂层10 的180℃下的储能模量为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10具有更适度的硬度，能进一步减少热压时的绝缘树脂层10中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路更充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若绝缘树脂层10的180℃下的储能模量为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔性变得更好。其结果，电磁波屏蔽膜1更易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

为了赋予带电磁波屏蔽膜的印刷配线板以外观设计性，也可以对绝缘树脂层10进行着色。

为了不使绝缘树脂层10表面的划痕等醒目，也可以在绝缘树脂层10的表面转印实施了压花加工、喷砂(ブラスト)加工的第一脱模膜30的凹凸。

绝缘树脂层10也可以包含其它成分(阻燃剂等)。

从电绝缘性的角度出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选是1×10⁶Ω以上。从实际应用上的角度出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选是1×10¹⁹Ω以下。

绝缘树脂层10的厚度优选是0.1μm以上30μm以下，更优选是0.5μm以上20μm以下。若绝缘树脂层10的厚度为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10能充分地发挥作为保护层的功能。若绝缘树脂层10的厚度为上述范围的上限值以下，则能使电磁波屏蔽膜1较薄。

(导电层)

作为导电层20，可举出导电层(I)或导电层(II)，导电层(I)具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22和在导电层20中与绝缘树脂层10相反一侧的作为最表层的导电性粘合剂层(各向异性导电性粘合剂层24或各向同性导电性粘合剂层26)，导电层(II)仅由各向同性导电性粘合剂层26构成。在本实用新型中，作为导电层20，从能充分地作为电磁波屏蔽层发挥功能的角度出发，采用导电层(I)。

(金属薄膜层)

金属薄膜层22是由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层22形成为在面方向上扩展，从而在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等发挥功能。

作为金属薄膜层22，可举出通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)或者CVD形成的蒸镀膜、通过电镀形成的电镀膜、金属箔等。从面方向的导电性优异的角度出发，优选蒸镀膜、电镀膜，从能使厚度较薄、且即使厚度薄面方向的导电性也优异、并能以干法工艺简便地形成的角度出发，更优选蒸镀膜，进一步优选通过物理蒸镀的蒸镀膜。

作为构成金属薄膜层22的金属，可举出铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电导率的角度、以及金属薄膜层22具有适度的硬度、能减少热压时金属薄膜层22中的压力损失的角度出发，优选铜。

金属薄膜层22的基于纳米压痕法的硬度优选是0.3GPa以上2.0GPa以下，更优选是0.4GPa以上1.5GPa以下，进一步优选是0.5GPa以上1.0GPa以下。若金属薄膜层22的基于纳米压痕法的硬度为上述范围的下限值以上，则金属薄膜层22具有更适度的硬度，能进一步减少热压时金属薄膜层22中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路更充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若金属薄膜层22的基于纳米压痕法的硬度为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔性变得更好。其结果，电磁波屏蔽膜1更易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

金属薄膜层22的表面电阻优选是0.001Ω以上1Ω以下，更优选是0.001Ω以上0.1Ω以下。若金属薄膜层22的表面电阻为上述范围的下限值以上，则能够使金属薄膜层22足够薄。若金属薄膜层22的表面电阻为上述范围的上限值以下，则能作为电磁波屏蔽层充分地发挥功能。

金属薄膜层22的厚度是150nm以上400nm以下，优选是200nm以上350nm以下，更优选是250nm以上300nm以下。若金属薄膜层22的厚度为上述范围的下限值以上，则金属薄膜层22具有适度的硬度，能减少热压时金属薄膜层22中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路被充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若金属薄膜层22的厚度为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔性好。其结果，电磁波屏蔽膜1易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

(导电性粘合剂层)

导电性粘合剂层至少在厚度方向具有导电性、且具有粘接性。

作为导电性粘合剂层，可举出在厚度方向具有导电性、而在面方向不具有导电性的各向异性导电性粘合剂层24、或者在厚度方向和面方向均具有导电性的各向同性导电性粘合剂层26。作为导电层(I)中的导电性粘合剂层，从下面的角度出发，优选各向异性导电性粘合剂层24。

·导电性粘合剂层具有更为适度的硬度，能进一步减少热压时导电性粘合剂层中的压力损失。

·能使导电性粘合剂层较薄，导电性粒子的量变少，其结果，能使电磁波屏蔽膜1较薄，电磁波屏蔽膜1的柔性好。

作为导电层(I)中的导电性粘合剂层，从能作为电磁波屏蔽层充分地发挥功能的角度出发，优选各向同性导电性粘合剂层26。

作为导电性粘合剂层，从固化后能发挥耐热性的角度出发，优选热固化性的导电性粘合剂层。热固化性的导电性粘合剂层既可以是未固化的状态，也可以是乙阶(B-stage)化的状态。

热固化性的各向异性导电性粘合剂层24例如包含热固化性粘合剂24a和导电性粒子24b。热固化性的各向异性导电性粘合剂层24也可以根据需要包含阻燃剂。

热固化性的各向同性导电性粘合剂层26例如包含热固化性粘合剂26a和导电性粒子26b。热固化性的各向同性导电性粘合剂层26也可以根据需要包含阻燃剂。

作为热固化性粘合剂，可举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异的角度出发，优选环氧树脂。环氧树脂也可以包含用于赋予柔性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯酸橡胶等)、赋粘剂等。

为了提高导电性粘合剂层的强度、提高冲压特性，热固化性粘合剂也可以包含纤维素树脂、微纤维(microfibril，玻璃纤维等)。

作为导电性粒子，可举出金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、石墨粉、煅烧碳粒子、被电镀的煅烧碳粒子等。作为导电性粒子，从导电性粘合剂层具有更适度的硬度，能进一步减少热压时导电性粘合剂层中的压力损失的角度出发，优选金属粒子，更优选铜粒子。

导电性粒子的10％压缩强度优选是30MPa以上200MPa以下，更优选是50MPa以上150MPa以下，进一步优选是70MPa以上100MPa以下。若导电性粒子的10％压缩强度为上述范围的下限值以上，则不会在热压时较大地损失对金属薄膜层22施加的压力，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若导电性粒子的10％压缩强度为上述范围的上限值以下，则与金属薄膜层22的接触好，电连接可靠。

各向异性导电性粘合剂层24中的导电性粒子24b的平均粒径优选是2μm以上26μm以下，更优选是4μm以上16μm以下。若导电性粒子24b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则能确保各向异性导电性粘合剂层24的厚度，能得到足够的粘合强度。若导电性粒子24b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则能确保各向异性导电性粘合剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)，能用导电性粘合剂将绝缘膜的贯通孔内充分地填埋。

各向同性导电性粘合剂层26中的导电性粒子26b的平均粒径优选是0.1μm以上10μm以下，更优选是0.2μm以上1μm以下。若导电性粒子26b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则导电性粒子26b的接触点数量增加，能稳定地提高三维方向的导通性。若导电性粒子26b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则能确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)，能用导电性粘合剂将绝缘膜的贯通孔内充分地填埋。

各向异性导电性粘合剂层24中的导电性粒子24b的比例在各向异性导电性粘合剂层24的100体积％中，优选是1体积％以上30体积％以下，更优选是2体积％以上10体积％以下。若导电性粒子24b的比例在上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘合剂层24的导电性良好。若导电性粒子24b的比例在上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘合剂层24的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)良好。另外，电磁波屏蔽膜1的柔性好。

各向同性导电性粘合剂层26中的导电性粒子26b的比例在各向同性导电性粘合剂层26的100体积％中，优选是50体积％以上80体积％以下，更优选是60体积％以上70体积％以下。若导电性粒子26b的比例为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘合剂层26的导电性良好。若导电性粒子26b的比例为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘合剂层26的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)良好。另外，电磁波屏蔽膜1的柔性好。

各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻优选是1×10⁴Ω以上1×10¹⁶Ω以下，更优选是1×10⁶Ω以上1×10¹⁴Ω以下。若各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻为上述范围的下限值以上，则可将导电性粒子24b的含量抑制在低水平。

若各向异性导电性粘合剂层24的表面电阻为上述范围的上限值以下，则在实际应用上在各向异性方面没有问题。

各向同性导电性粘合剂层26的表面电阻优选是0.05Ω以上2.0Ω以下，更优选是0.1Ω以上1.0Ω以下。若各向同性导电性粘合剂层26的表面电阻为上述范围的下限值以上，则可将导电性粒子26b的含量抑制在低水平，导电性粘合剂的粘度不会过高，涂布性更为良好。另外，能进一步确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)。若各向同性导电性粘合剂层26的表面电阻为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘合剂层26的整面具有均匀的导电性。

导电性粘合剂层的在180℃下的储能模量优选是1×10³Pa以上5×10⁷Pa以下，更优选是5×10³Pa以上1×10⁷Pa以下。若导电性粘合剂层在180℃下的储能模量为上述范围的下限值以上，则导电性粘合剂层具有更适度的硬度，能进一步减少热压时导电性粘合剂层中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路被进一步充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若导电性粘合剂层在180℃下的储能模量为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔性变得更好。其结果，电磁波屏蔽膜1更易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

各向异性导电性粘合剂层24的厚度优选是3μm以上25μm以下，更优选是5μm以上15μm以下。若各向异性导电性粘合剂层24的厚度在上述范围的下限值以上，则能确保各向异性导电性粘合剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)，能用导电性粘合剂将绝缘膜的贯通孔内充分地填埋。若各向异性导电性粘合剂层24的厚度在上述范围的上限值以下，则能使电磁波屏蔽膜1较薄。另外，电磁波屏蔽膜1的柔性好。

各向同性导电性粘合剂层26的厚度优选是5μm以上20μm以下，更优选是7μm以上17μm以下。若各向同性导电性粘合剂层26的厚度在上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘合剂层26的导电性良好，能够作为电磁波屏蔽层充分地发挥功能。另外，能确保各向同性导电性粘合剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔形状的追随性)，能用导电性粘合剂将绝缘膜的贯通孔内充分地填埋，还能确保耐折性，即使反复折弯，各向同性导电性粘合剂层26也不会断裂。若各向同性导电性粘合剂层26的厚度在上述范围的上限值以下，则能使电磁波屏蔽膜1较薄。另外，电磁波屏蔽膜1的柔性好。

(第一脱模膜)

第一脱模膜30作为形成绝缘树脂层10、导电层20时的载体膜，使电磁波屏蔽膜1的操作性良好。第一脱模膜30在将电磁波屏蔽膜1贴附于了印刷配线板等之后从绝缘树脂层10剥离。

第一脱模膜30例如具有脱模膜主体32和设置于脱模膜主体32的绝缘树脂层10侧的表面的脱模剂层34。

作为脱模膜主体32的树脂材料，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性)和成本的角度出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

脱模膜主体32的在180℃下的储能模量优选是8×10⁷Pa以上5×10⁹Pa以下，更优选是1×10⁸Pa以上8×10⁸Pa以下。若脱模膜主体32的180℃下的储能模量在上述范围的下限值以上，则第一脱模膜30具有更为适度的硬度，能进一步减少热压时第一脱模膜30中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路被进一步充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。若脱模膜主体32的180℃下的储能模量在上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔性变得更好。其结果，电磁波屏蔽膜1更易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而更可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

脱模膜主体32的厚度优选是5μm以上500μm以下，更优选是10μm以上150μm以下，进一步优选是25μm以上100μm以下。若脱模膜主体32的厚度为上述范围的下限值以上，则电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。若脱模膜主体32的厚度为上述范围的上限值以下，则在将电磁波屏蔽膜1的导电性粘合剂层热压于绝缘膜的表面时，热易于传递到导电性粘合剂层。

脱模剂层34是对脱模膜主体32的表面实施利用脱模剂的脱模处理而形成的层。由于第一脱模膜30具有脱模剂层34，从而在将第一脱模膜30 从绝缘树脂层10剥离时，易于剥离第一脱模膜30，绝缘树脂层10、固化后的导电性粘合剂层不易断裂。

作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。

脱模剂层34的厚度优选是0.05μm以上2.0μm以下，更优选是0.1μm以上1.5μm以下。若脱模剂层34的厚度在上述范围内，则更易于将第一脱模膜30剥离。

(第二脱模膜)

第二脱模膜40保护导电性粘合剂层，使电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。第二脱模膜40在将电磁波屏蔽膜1贴附于印刷配线板等之前从导电性粘合剂层剥离。

第二脱模膜40例如具有脱模膜主体42和设置于脱模膜主体42的导电性粘合剂层侧的表面的脱模剂层44。

作为脱模膜主体42的树脂材料，可举出与脱模膜主体32的树脂材料相同的树脂材料。

脱模膜主体42的厚度优选是5μm以上500μm以下，更优选是10μm以上150μm以下，进一步优选是25μm以上100μm以下。

脱模剂层44是对脱模膜主体42的表面实施利用脱模剂的脱模处理而形成的层。由于第二脱模膜40具有脱模剂层44，从而在将第二脱模膜40从导电性粘合剂层剥离时，易于将第二脱模膜40剥离，导电性粘合剂层不易断裂。

作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。

脱模剂层34的厚度优选是0.05μm以上2.0μm以下，更优选是0.1μm以上1.5μm以下。若脱模剂层34的厚度在上述范围内，则更易于将第二脱模膜40剥离。

(电磁波屏蔽膜的厚度)

电磁波屏蔽膜1的厚度(除脱模膜以外)优选是10μm以上45μm以下，更优选是10μm以上30μm以下。若电磁波屏蔽膜1的厚度(除脱模膜以外)在上述范围的下限值以上，则在将第一脱模膜30剥离时不易断裂。若电磁波屏蔽膜1的厚度(除脱模膜以外)在上述范围的上限值以下，则能使带电磁波屏蔽膜的印刷配线板较薄。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

本实用新型的电磁波屏蔽膜例如可通过具有下面的工序(a)～(c)的方法(α)来制造。

工序(a)：在第一脱模膜的单面形成绝缘树脂层的工序。

工序(b)：在工序(a)之后，在绝缘树脂层的表面形成导电层的工序。

工序(c)：在工序(b)之后，在导电层的表面贴附第二脱模膜的工序。

另外，本实用新型的电磁波屏蔽膜例如可通过具有下面的工序(a’)、(b’1)、(b’2)、(c’)的方法(β)来制造。

工序(a’)：在第一脱模膜的单面形成绝缘树脂层的工序。

工序(b’1)：通过在绝缘树脂层的表面形成金属薄膜层而得到依次具有第一脱模膜、绝缘树脂层和金属薄膜层的第一层叠体的工序。

工序(b’2)：通过在第二脱模膜的单面形成导电性粘合剂层而得到依次具有第二脱模膜和导电性粘合剂层的第二层叠体的工序。

工序(c’)：以使金属薄膜层与导电性粘合剂层接触的方式将第一层叠体与第二层叠体相贴合的工序。

下面，参照图3说明通过方法(α)制造图1所示的电磁波屏蔽膜1的方法。

工序(a)：

如图3所示，在第一脱模膜30的单面形成绝缘树脂层10。

作为绝缘树脂层10的形成方法，从回流焊等时的耐热性的角度出发，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其半固化或固化的方法。

包含热固化性树脂和固化剂的涂料也可以根据需要而包含溶剂、其它成分(阻燃剂等)。

绝缘树脂层10的储能模量的控制可通过选择热固化性树脂、固化剂等的种类、组成、调整使热固化性树脂半固化或固化时的温度、时间等固化条件、添加作为不具有热固化性的成分的热可塑性弹性体等热可塑性树脂等来进行。

工序(b)：

如图3所示，在绝缘树脂层10的表面形成金属薄膜层22(工序(b1))，在金属薄膜层22的表面形成各向异性导电性粘合剂层24(工序(b2))。

作为金属薄膜层22的形成方法，可举出通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法、通过电镀形成电镀膜的方法、贴附金属箔的方法等。从能形成面方向的导电性优异的金属薄膜层22的角度出发，优选通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法、或者通过电镀形成电镀膜的方法，从能使金属薄膜层22的厚度较薄、且即使厚度薄也能形成面方向的导电性优异的金属薄膜层22、并能用干法工艺简便地形成金属薄膜层22的角度出发，更优选通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法，进一步优选通过物理蒸镀形成蒸镀膜的方法。

作为各向异性导电性粘合剂层24的形成方法，可举出对金属薄膜层22的表面涂布热固化性导电性粘合剂组合物的方法。

作为热固化性导电性粘合剂组合物，使用包含热固化性粘合剂24a和导电性粒子24b的物质。

能与绝缘树脂层10的储能模量的控制同样地进行各向异性导电性粘合剂层24的储能模量的控制。

工序(c)：

如图3所示，在各向异性导电性粘合剂层24的表面贴附第二脱模膜40，得到电磁波屏蔽膜1。

(作用效果)

关于以上说明的电磁波屏蔽膜1，由于金属薄膜层22的厚度为150nm以上，因此金属薄膜层22具有适度的硬度，能减少热压时金属薄膜层22中的压力损失。其结果，导电性粘合剂层与印刷配线板的印刷电路被充分地粘结，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。另外，由于金属薄膜层22的厚度为400nm以下，因此电磁波屏蔽膜1的柔性好。其结果，电磁波屏蔽膜1易于沉入绝缘膜的贯通孔内，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

(其它实施方式)

本实用新型的电磁波屏蔽膜是依次具有第一脱模膜、绝缘树脂层、金属薄膜层和导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜，金属薄膜层的厚度为150nm以上400nm以下即可，不限于附图例示的实施方式。

例如，绝缘树脂层也可以是2层以上。

在导电性粘合剂层的表面的粘性小的情况下，省略第二脱模膜40也没关系。

脱模膜在仅以脱模膜主体就有足够的脱模性的情况下，也可以不具有脱模剂层。

脱模膜也可以具有粘着剂层以替代脱模剂层。

＜带电磁波屏蔽膜的印刷配线板＞

图4是表示本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板的一实施方式的截面图。

带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2包括柔性印刷配线板50、绝缘膜60和第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。

柔性印刷配线板50在基底膜52的至少单面设置有印刷电路54。

绝缘膜60设置于柔性印刷配线板50的设置有印刷电路54一侧的表面。

电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘合剂层24粘结于绝缘膜60的表面且被固化。另外，各向异性导电性粘合剂层24通过形成于绝缘膜60的贯通孔(省略图示)而电连接于印刷电路54。

在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2中，第二脱模膜40已从各向异性导电性粘合剂层24剥离。

当在带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2中不需要第一脱模膜30时，将第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离。

在除有贯通孔的部分以外的印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22隔着绝缘膜60和各向异性导电性粘合剂层24而分开并相对地配置。

除有贯通孔的部分以外的印刷电路54和金属薄膜层22的间隔距离与绝缘膜60的厚度和各向异性导电性粘合剂层24的厚度的总和大致相等。间隔距离优选是30μm以上200μm以下，更优选是60μm以上200μm以下。当间隔距离小于30μm时，信号电路的阻抗变低，因此为了具有100Ω等的特性阻抗，必须缩小信号电路的线宽，线宽的不均导致特性阻抗的不均，阻抗的不平衡所致的反射共振噪声易于叠加在电信号上。在间隔距离大于200μm时，带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2变厚，柔性不足。

(柔性印刷配线板)

柔性印刷配线板50是通过公知的蚀刻法将覆铜层压板的铜箔加工为希望的图案而形成为印刷电路(电源电路、接地电路、接地层等)的配线板。

作为覆铜层压板，可举出经由粘合剂层(省略图示)将铜箔贴附于基底膜52的单面或双面而成的层压板、在铜箔的表面浇铸形成基底膜52的树脂溶液等而成的层压板等。

作为粘合剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

优选粘合剂层的厚度为0.5μm以上30μm以下。

(基底膜)

作为基底膜52，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

基底膜52的表面电阻从电绝缘性的角度出发优选是1×10⁶Ω以上。基底膜52的表面电阻从实际应用上的角度出发优选是1×10¹⁹Ω以下。

基底膜52的厚度优选是5μm以上200μm以下，从弯曲性的角度出发，更优选是6μm以上25μm以下，进一步优选是10μm以上25μm以下。

(印刷电路)

作为构成印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可举出轧制铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的角度出发，优选轧制铜箔。

铜箔的厚度优选是1μm以上50μm以下，更优选是18μm以上35μm以下。

印刷电路54的长度方向的端部(端子)因为要焊接连接、连接器连接、搭载部件等而不被绝缘膜60、电磁波屏蔽膜1覆盖。

(绝缘膜)

绝缘膜60是在基材膜(省略图示)的单面通过涂布粘合剂、贴附粘合剂片等而形成有粘合剂层(省略图示)的膜。

基材膜的表面电阻从电绝缘性的角度出发优选是1×10⁶Ω以上。基材膜的表面电阻从实际应用上的角度出发优选是1×10¹⁹Ω以下。

作为基材膜，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

基材膜的厚度优选是1μm以上100μm以下，从柔性的角度出发，更优选是3μm以上25μm以下。

作为粘合剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予柔性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。

粘合剂层的厚度优选是1μm以上100μm以下，更优选是1.5μm以上60μm以下。

贯通孔的开口部的形状没有特别限定。作为贯通孔62的开口部的形状，例如可举出圆形、椭圆形、四边形等。

(带电磁波屏蔽膜的印刷配线板的制造方法)

本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板例如可通过具有下面的工序(d)～(g)的方法来制造。

工序(d)：在印刷配线板的设置有印刷电路一侧的表面设置在与印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜而得到带绝缘膜的印刷配线板的工序。

工序(e)：在工序(d)之后，将带绝缘膜的印刷配线板与剥离了第二脱模膜的本实用新型的电磁波屏蔽膜以导电性粘合剂层与绝缘膜的表面接触的方式重叠，对它们进行热压，从而将导电性粘合剂层粘结到绝缘膜的表面且将导电性粘合剂层通过贯通孔电连接于印刷电路，得到带电磁波屏蔽膜的印刷配线板的工序。

工序(f)：在工序(e)之后当不需要第一脱模膜时将第一脱模膜剥离的工序。

工序(g)：根据需要在工序(e)与工序(f)之间或者工序(f)之后使各向异性导电性粘合剂层完全固化的工序。

下面，参照图5说明制造带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板的方法。

(工序(d))

如图5所示，将在与印刷电路54对应的位置形成有贯通孔62的绝缘膜60重叠于柔性印刷配线板50，在柔性印刷配线板50的表面粘结绝缘膜60的粘合剂层(省略图示)，使粘合剂层固化，从而得到带绝缘膜的柔性印刷配线板3。也可以在柔性印刷配线板50的表面临时粘结绝缘膜60的粘合剂层并通过工序(g)使粘合剂层完全固化。

粘合剂层的粘结和固化例如是通过使用压力机(省略图示)等的热压来进行的。

(工序(e))

如图5所示，将剥离了第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1重叠于带绝缘膜的柔性印刷配线板3，通过热压，将各向异性导电性粘合剂层24粘结于绝缘膜60的表面，并使各向异性导电性粘合剂层24通过贯通孔62电连接于印刷电路54，得到带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2。

通过热压，电磁波屏蔽膜1的一部分陷入贯通孔62中，电磁波屏蔽膜1中的绝缘树脂层10、金属薄膜层22和各向异性导电性粘合剂层24向贯通孔62侧凹陷。由此，绝缘树脂层10中的位于贯通孔62上方的部位向贯通孔62侧凹陷，在绝缘树脂层10的表面可观察到凹坑。当存在这样的凹坑时，绝缘树脂层10的表面积增加，从而能有助于在印刷配线板50产生的热的散热。

各向异性导电性粘合剂层24的粘结和固化例如是通过使用压力机(省略图示)等的热压来进行的。

热压时间为20秒以上60分钟以下，进一步优选为30秒以上30分钟以下。若热压时间在上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘合剂层24粘结于绝缘膜60的表面。若热压时间在上述范围的上限值以下，则能缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2的制造时间。

热压的温度(压力机的热压盘的温度)优选是140℃以上190℃以下，更优选是150℃以上175℃以下。若热压的温度为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘合剂层24粘结于绝缘膜60的表面。并且，能缩短热压的时间。若热压的温度为上述范围的上限值以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜1、柔性印刷配线板50等的劣化等。

热压的压力优选是0.5MPa以上20MPa以下，更优选是1MPa以上16MPa以下。若热压的压力为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘合剂层24粘结于绝缘膜60的表面。并且，能缩短热压的时间。若热压的压力为上述范围的上限值以下，则能抑制电磁波屏蔽膜1、柔性印刷配线板50等的破损等。

(工序(f))

如图5所示，当不需要第一脱模膜时，从绝缘树脂层10将第一脱模膜30剥离。

(工序(g))

在工序(e)中的热压时间为20秒以上10分钟以下的短时间的情况下，优选在工序(e)与工序(f)之间或者工序(f)之后进行各向异性导电性粘合剂层24的完全固化。

例如使用烤箱等加热装置进行各向异性导电性粘合剂层24的完全固化。

加热时间是15分钟以上120分钟以下，优选是30分钟以上60分钟以下。若加热时间在上述范围的下限值以上，则能使各向异性导电性粘合剂层24充分地固化。若加热时间在上述范围的上限值以下，则能缩短带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2的制造时间。

加热温度(烤箱中的气氛温度)优选是120℃以上180℃以下，更优选是120℃以上150℃以下。若加热温度为上述范围的下限值以上，则能缩短加热时间。若加热温度为上述范围的上限值以下，则能抑制电磁波屏蔽膜1、柔性印刷配线板50等的劣化等。

从可以不使用特殊装置的角度出发，优选以无加压来进行加热。

(作用效果)

关于以上说明的带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2，由于使用了电磁波屏蔽膜1，因此电磁波屏蔽膜1的导电性粘合剂层通过设置于柔性印刷配线板50的表面的绝缘膜60的贯通孔62而可靠地电连接于柔性印刷配线板50的印刷电路54。

(其它实施方式)

本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板只要具有印刷配线板、与印刷配线板的设置有印刷电路一侧的表面邻接的绝缘膜、以及导电层与绝缘膜邻接且导电层通过形成于绝缘膜的贯通孔而电连接于印刷电路的电磁波屏蔽膜即可，不限于附图例示的实施方式。

例如，柔性印刷配线板也可以在背面侧具有接地层。另外，柔性印刷配线板也可以在双面具有印刷电路并在双面贴附有绝缘膜和电磁波屏蔽膜。

也可以代替柔性印刷配线板而使用无柔性的刚性印刷基板。

也可以代替第一实施方式的电磁波屏蔽膜1而使用第二实施方式的电磁波屏蔽膜1等。

[实施例]

以下示出实施例。需要注意的是，本实用新型并不限定于实施例。

(金属薄膜层的基于纳米压痕法的硬度)

金属薄膜层的基于纳米压痕法的硬度是使用超微硬度计(MTS systems公司制、Nano Indenter XP)，并使用钻石制三角锥压头作为压头来进行通过上述的纳米压痕法(连续刚度测量法)的测量，根据测量结果以上述的计算方法而求出的。

(导电性粒子的10％压缩强度)

导电性粒子的10％压缩强度是根据使用微压缩试验机(岛津制作所公司制、MCT-510)的测量结果，通过上述式(11)而求出的。

(储能模量)

储能模量是使用动态粘弹性测量装置(Rheometric Scientific，Inc.制、RSAII)在温度：180℃、频率：1Hz、升温速度：10℃/分钟的条件下测量的。

(电连接)

通过后述的工序(f)对对应于形成有贯通孔62的位置的印刷电路54的地线与电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22之间的连接电阻进行了测量，按下述的标准进行了评价。

◎(优)：连接电阻不到0.5Ω。

〇(良)：连接电阻在0.5Ω以上但不到1Ω。

×(差)：连接电阻在1Ω以上。

(实施例1)

作为第一脱模膜30和第二脱模膜40，准备了用非硅酮系脱模剂对单面进行了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司(Lintec Corporation)制、T157、厚度：50μm、180℃下的储能模量：5×10⁸Pa)。

作为涂料，准备了将双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制、jER(注册商标)828)100质量份及固化剂(N-氨基哌嗪)15质量份、炭黑5质量份溶解到溶剂(甲基乙基酮)200质量份中而得的涂料。

作为热固化性导电性粘合剂组合物，准备了使热固化性粘合剂24a(将环氧树脂(DIC公司制、EXA-4816)100质量份与固化剂(Ajinomoto Fine-Techno公司制、PN-23)15质量份混合而成的潜固化性环氧树脂)和导电性粒子24b(铜粒子、平均粒径：8μm、10％压缩强度：85.1MPa)40质量份溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)200质量份中而得的组合物。

工序(a)：

在第一脱模膜30的脱模剂层34的表面涂布涂料，在60℃下加热2分钟，使其半固化，形成了绝缘树脂层10(厚度：10μm、180℃下的储能模量：1.9×10⁷Pa)。

工序(b1)：

通过电子束蒸镀法将铜物理蒸镀于绝缘树脂层10的表面，形成了金属薄膜层22(蒸镀膜、厚度：300nm、表面电阻：0.07Ω、基于纳米压痕法的硬度：0.66GPa)。

工序(b2)：

使用模缝涂布头在金属薄膜层22的表面涂布热固化性导电性粘合剂组合物，并使溶剂挥发乙阶(B阶，B-stage)化，从而形成了各向异性导电性粘合剂层24(厚度：7μm、铜粒子：4.5体积％、180℃下的储能模量：2×10⁴Pa)。

工序(c)：

将第二脱模膜40贴附于各向异性导电性粘合剂层24的表面，得到了电磁波屏蔽膜1。

工序(d)：

在厚度为12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基材膜)的表面将由丁腈橡胶改性环氧树脂构成的绝缘性粘合剂组合物涂布成干燥膜厚为12μm，形成粘合剂层，得到了绝缘膜60(厚度：25μm)。在对应于印刷电路54的地线的位置形成了贯通孔62(孔径：2mm)。

准备了在厚度为12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基底膜52)的表面形成有印刷电路54的柔性印刷配线板50。

通过热压，使绝缘膜60贴附于柔性印刷配线板50，得到了带绝缘膜的柔性印刷配线板3。

工序(e)：

将剥离了第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1重叠于带绝缘膜的柔性印刷配线板3，使用热压装置(折原制作所公司制、G-12)以热压盘温度：170℃、压力：2MPa热压60秒，将各向异性导电性粘合剂层24临时粘结于绝缘膜60的表面，得到了带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2。

工序(f)：

使用高温恒温器(楠本化成公司制、HT210)在温度：160℃下对带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2加热1小时，从而使各向异性导电性粘合剂层24完全固化。从绝缘树脂层10剥离了第一脱模膜30。

对对应于形成有贯通孔62的位置的印刷电路54的地线与电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22之间的连接电阻进行了测量。将结果示于表1。

(实施例2～5、比较例1～2)

除了将构成金属薄膜层22的金属的种类、金属薄膜层22的厚度、导电性粒子24b的种类、导电性粒子24b的平均粒径如表1所示那样进行了变更以外，与实施例1同样地得到了电磁波屏蔽膜1。另外，除了变更了电磁波屏蔽膜1以外，与实施例1同样地得到了带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板2。对对应于形成有贯通孔62的位置的印刷电路54的地线与电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22之间的连接电阻进行了测量。将结果示于表1。

[表1]

在金属薄膜层22的厚度在150nm以上400nm以下的范围内的实施例1～5中，印刷电路54的地线与电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22之间的连接电阻低，导电性粘合剂层通过绝缘膜的贯通孔而可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。

在使用银作为构成金属薄膜层22的金属和构成导电性粒子24b的金属两者的实施例5中，连接电阻稍微变高。

工业上的可利用性

本实用新型的电磁波屏蔽膜作为智能电话、手机、光模块、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器械等电子设备用的柔性印刷配线板中的电磁波屏蔽用部件是有用的。

附图标记说明

1 电磁波屏蔽膜

2 带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板

3 带绝缘膜的柔性印刷配线板

10 绝缘树脂层

20 导电层

22 金属薄膜层

24 各向异性导电性粘合剂层

24a 热固化性粘合剂

24b 导电性粒子

26 各向同性导电性粘合剂层

26a 热固化性粘合剂

26b 导电性粒子

30 第一脱模膜

32 脱模膜主体

34 脱模剂层

40 第二脱模膜

42 脱模膜主体

44 脱模剂层

50 柔性印刷配线板

52 基底膜

54 印刷电路

60 绝缘膜

62 贯通孔

101 带电磁波屏蔽膜的柔性印刷配线板

110 电磁波屏蔽膜

112 绝缘树脂层

114 金属薄膜层

116 导电性粘合剂层

118 第一脱模膜

130 柔性印刷配线板

132 基底膜

134 印刷电路

140 绝缘膜

142 贯通孔。

Claims (6)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，具有：

绝缘树脂层；

金属薄膜层，与所述绝缘树脂层邻接；

导电性粘合剂层，与所述金属薄膜层的和所述绝缘树脂层相反的一侧邻接；以及

第一脱模膜，与所述绝缘树脂层的和所述金属薄膜层相反的一侧邻接，

所述金属薄膜层的厚度为150nm以上400nm以下。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述绝缘树脂层的厚度为0.1μm以上30μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述导电性粘合剂层包含平均粒径为2μm以上26μm以下的导电性粒子，

所述导电性粘合剂层的厚度为3μm以上25μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述导电性粘合剂层包含平均粒径为0.1μm以上10μm以下的导电性粒子，

所述导电性粘合剂层的厚度为5μm以上20μm以下。

5.一种带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，其特征在于，具有：

印刷配线板，在基板的至少单面设有印刷电路；

绝缘膜，与所述印刷配线板的设置有所述印刷电路一侧的表面邻接；以及

权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述导电性粘合剂层与所述绝缘膜邻接、且所述导电性粘合剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。

6.根据权利要求5所述的带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，其特征在于，

所述绝缘树脂层中的位于所述贯通孔的上方的部位向所述贯通孔一侧凹陷。