CN207120536U - 一种铝基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。本实用新型的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性以及尺寸稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种铝基覆铜板。
背景技术
覆铜板作为PCB的基本材料之一，其是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，对PCB板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。现有的覆铜板的加工过程中，需要将成型好的FR4板(玻璃纤维板)手动敲入成型好的铝板中，加工效率低，且得到的覆铜板的尺寸稳定性较差。或者，将树脂填塞如铝板相应的孔中，但该加工方法不适用于加工具有孔径≥8mm的安装孔的铝板，且塞在孔中的树脂极易裂开。由于上述不足的存在，严重限制了覆铜板的加工制造。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种尺寸稳定、机械加工性能好的铝基覆铜板。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层。
优选的是：所述铝基板的厚度为0.3-3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂。
优选的是：所述孔的孔径不大于60mm。
优选的是：所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环氧树脂。
优选的是：所述玻璃毡的厚度为200-600μm；所述第一半固化片层的厚度为50-200μm；所述第二半固化片层的厚度为50-200μm；所述铜箔层的厚度为Hoz-4oz。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型的加工方法，通过采用树脂填孔以及压合固化同时进行的加工方式，大大提高了覆铜板的加工效率，且覆铜板的成品率高，应用广泛，可是用于加工孔径在60mm以内的覆铜板。相对于现有的铝基覆铜板，通过本实用新型的加工方法加工得到的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。
附图说明
图1示出了本实用新型所述铝基覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
本实用新型提供了一种覆铜板的加工方法，其加工步骤包括：
1)根据需求，对铝基板冲模或锣板成型的方式在所述铝基板上形成具有一定孔径的孔；
2)对铝基板的背面进行除油洗白处理以及阳极处理，其中，所述除油洗白处理包括将所述铝基板的背面浸泡于碱性清洗液，如5-10wt％的氢氧化钠溶液中以去除铝基板背面的油污等污渍；所述阳极处理过程包括将除油洗白处理后的铝基板的背面浸泡于碱性溶液中以在所述铝基板的背面生成一层氧化保护膜；
3)对所述铝基板的正面进行表面粗化处理，所述表面粗化处理过程包括150目-180目的不织布磨刷按5m/min的速度打磨处理15-30分钟，随后，将整个铝基板于80℃-90℃下烘干以去除铝基板上的水分；
4)在所述铝基板的正面覆盖玻璃毡以形成玻璃毡层，其中，所述玻璃毡上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述玻璃毡重量的30-95wt％；
5)在所述玻璃毡层上覆盖第一半固化片以形成第一半固化片层，其中，所述第一半固化片的厚度为50-200μm，且所述第一半固化片上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述第一半固化片重量的40-90wt％；
6)在所述第一半固化片层上覆盖第二半固化片以形成第二半固化片层，其中，所述第二半固化片的厚度为50-200μm，且所述第二半固化片上浸渍有环氧树脂，所述环氧树脂可以采用本领域已知的高Tg(玻璃化温度)环氧树脂和/或低Tg环氧树脂，如双酚A环氧树脂和/或酚醛环氧树脂，且所述环氧树脂的含量为所述第二半固化片重量的40-90wt％；
7)在所述第二半固化片层上覆盖铜箔形成铜箔层；
8)将步骤7)中得到的未成型覆铜板放入热压机中于高温高压下于68-72cmHg真空度、180-210℃的温度下进行真空压合，使得玻璃毡上的树脂流动填平铝基板上的孔即得本实用新型所述的覆铜板。
本实用新型还提供了一种由如上所述的加工方法加工得到的铝基覆铜板，其结构如图1所示，包括铝基板1以及从内至外依次设置于所述铝基板1的上表面的玻璃毡层2、第一半固化片层3、第二半固化片层4以及铜箔层5。其中：所述铝基板1的厚度为0.3-3.0mm，所述玻璃毡层2的厚度为200-600μm，且所述玻璃毡层2上浸渍有环氧树脂，且所述树脂的含量为所述玻璃毡层2重量的30-95wt％；所述第一半固化片层3的厚度为50-200μm；所述第二半固化片层4的厚度为50-200μm；所述铜箔层5的厚度为Hoz-4oz(17.15μm-137.2μm)。
相对于现有的覆铜板加工过程，本实用新型采用树脂填孔以及压合固化同时进行的加工方式，大大提高了覆铜板的加工效率，且覆铜板的成品率高，应用广泛，可是用于加工孔径在60mm以内的覆铜板。相对于现有的铝基覆铜板，通过本实用新型的加工方法加工得到的铝基覆铜板，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。此外，通过调整所述第一半固化片、第二半固化片以及玻璃毡的厚度以及树脂含量，可以得到导热率为0.2-5.0W的导热铝基覆铜板。
本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加也是本领域的一般技术人员所显而易见的。申请人的意图是所有这些变化和增加落在了本实用新型权利要求的保护范围中。本文中使用的术语仅为对具体的实施例加以说明，其并非意在对本实用新型进行限制。除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均与本实用新型所属领域的一般技术人员的理解相同。任何对此产品进行的修饰与改良，在专利范围或范畴内同类或相近物质的替代与使用，均属于本实用新型专利保护范围。
Claims (3)
1.一种铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基覆铜板包括铝基板，所述铝基板的正面从内至外依次设置有玻璃毡层、第一半固化片层、第二半固化片层以及铜箔层；其中：
所述铝基板的厚度为0.3-3.0mm，所述铝基板上具有孔，所述孔内填充有环氧树脂；
所述玻璃毡层、第一板固化片层以及第二半固化片层上分别浸渍有环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于：所述孔的孔径不大于60mm。
3.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于：所述玻璃毡的厚度为200-600μm；所述第一半固化片层的厚度为50-200μm；所述第二半固化片层的厚度为50-200μm；所述铜箔层的厚度为Hoz-4oz。
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Cited By (1)
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| CN106945360A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-07-14 | 广州市普诺科技有限公司 | 一种铝基覆铜板的加工方法及铝基覆铜板 |
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