CN207116481U - 显示基板、显示装置 - Google Patents

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CN207116481U CN201721106739.6U CN201721106739U CN207116481U CN 207116481 U CN207116481 U CN 207116481U CN 201721106739 U CN201721106739 U CN 201721106739U CN 207116481 U CN207116481 U CN 207116481U
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Abstract

一种显示基板、显示面板。该显示基板包括：衬底，包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区；至少一个凸起，设置于所述非显示区中的所述衬底上；以及封装层，设置于所述衬底上，所述凸起位于所述衬底和所述封装层之间，所述封装层至少部分覆盖所述凸起。凸起可以增加水、氧等外界物质侵入显示基板内部的路径，保护显示基板中的部件。

Description

显示基板、显示装置
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示基板、显示面板。
背景技术
有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。
但是，OLED电子显示产品中的部件会受到渗透进来的水汽和氧气等的影响而受到损坏，引起OLED电子显示产品的性能下降、寿命缩短。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，其特征在于，包括：衬底，包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区；至少一个凸起，设置于所述非显示区中的所述衬底上；以及封装层，设置于所述衬底上，所述凸起位于所述衬底和所述封装层之间，所述封装层至少部分覆盖所述凸起。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述显示基板还包括：设置于所述凸起和所述衬底之间的绝缘层，并且所述凸起位于所述绝缘层和所述封装层之间。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述绝缘层为钝化层，所述凸起与所述钝化层接触。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述绝缘层为层间绝缘层，所述凸起与所述层间绝缘层接触。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述显示区的所述衬底包括多个像素区域，在每个所述像素区域的所述衬底上设置有至少一个有机发光器件，所述有机发光器件位于所述绝缘层和所述封装层之间。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述显示基板还包括：设置于所述衬底上的像素界定层，所述有机发光器件设置在所述像素界定层所限定的区域内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起配置为与所述像素界定层同层且同材料制备。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起配置为至少包括第一凸起层和第二凸起层的叠层，所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间；其中，所述第一凸起层配置为与所述像素界定层同层且同材料制备。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述第二凸起层的制备材料为光阻材料。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起的制备材料包括光阻材料。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述显示基板还包括：设置在所述绝缘层的远离所述衬底的一侧的平坦层，其中，所述平坦层位于所述凸起和所述绝缘层之间。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起至少部分配置为与所述平坦层同层且同材料制备。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，每个所述凸起配置为至少包括第一凸起层、第二凸起层、第三凸起层的叠层，所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间，所述第三凸起层位于所述第一凸起层和所述衬底之间；其中，所述第一凸起层配置为与所述像素界定层同层且同材料制备，所述第三凸起层配置为与所述平坦层同层且同材料制备。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述第二凸起层的制备材料为光阻材料。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起设置为环形结构并且围绕所述显示区设置，其中，各所述凸起设置为一体化的闭合环形结构；或者各所述凸起设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，在所述显示基板的同一侧，所述凸起段的长度与所述显示基板的边长的比值不小于1/3。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起至少包括环绕所述显示区依次排布的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起相邻设置，且所述第一凸起位于所述第二凸起的内侧。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述第二凸起的高度大于所述第一凸起的高度。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述第二凸起的高度与所述第一凸起的高度的差值为0.5～3微米。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述凸起的高度为2～15微米；和/或在平行于所述衬底所在面的方向上，所述凸起的宽度为30～100微米；和/或在平行于所述衬底所在面的方向上，所述第一凸起和所述第二凸起的间距为30～100微米。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述封装层配置为包括依次设置于所述衬底上的第一封装层、第二封装层和第三封装层的叠层，以及所述第一封装层和所述第三封装层的制备材料包括无机材料，所述第二封装层的制备材料包括有机材料。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，其特征在于，所述第一封装层和所述第三封装层配置为覆盖所述凸起；以及所述凸起在所述衬底上的正投影位于所述第二封装层在所述衬底上的正投影之外。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例中的显示基板。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板、显示装置中，凸起可以增加水、氧等外界物质侵入显示基板内部的路径，对显示基板中的部件起到保护作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。
图1为本公开一个实施例提供的一种显示基板的平面图；
图2为图1所示显示基板沿M-N的截面图；
图3A为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图；
图3B为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图；
图4为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图；
图5为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的平面图；以及
图6为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。
附图标记：
100-衬底；110-显示区；111-像素区域；120-非显示区；200-凸起；201- 第一凸起层；202-第二凸起层；203-第三凸起层；210-第一凸起；220-第二凸起；230-凸起段；231-第一凸起段；232-第二凸起段；300-封装层；310- 第一封装层；320-第二封装层；330-第三封装层；400-钝化层；500-平坦层； 600-有机发光器件；610-第一电极；620-第二电极；630-有机发光层；700- 像素界定层；800-薄膜晶体管；810-栅绝缘层；820-层间绝缘层。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
有机发光二极管(OLED)电子显示产品中的发光层、金属阴极等器件对空气中的水汽和氧气等外界物质非常敏感，并且容易与外界渗透的水、氧等发生反应，从而影响OLED电子显示产品的性能、缩短OLED电子显示产品的寿命。因此，需要对OLED电子显示产品进行封装，增加对OLED 电子显示产品的内部器件的保护。
本公开一个实施例提供一种显示基板，该显示基板包括：衬底以及设置于衬底上的至少一个凸起和封装层，衬底包括显示区和位于显示区周围的非显示区，凸起设置于非显示区中的衬底上，封装层设置于衬底上，并且凸起位于衬底和封装层之间，封装层至少部分覆盖凸起。在非显示区，凸起的设置增加了封装层的面向衬底的面的表面积，增加了水、氧等物质侵入显示基板内部的路径，对显示基板中的部件进行保护；此外，凸起的设置增加了封装层与显示基板的接触面积，从而增加了封装层在显示基板上设置的牢固性，提高了显示基板的封装效果。
下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例的显示基板、显示面板进行说明。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，图1为本公开一个实施例提供的一种显示基板的平面图，图2为图1所示显示基板沿M-N的截面图。例如图1和图2所示，显示基板包括衬底100以及设置在衬底100上的封装层300和至少一个凸起200，衬底100包括显示区110和位于显示区周围的非显示区120，凸起200设置在非显示区120的衬底100上，并且凸起200 位于衬底100和封装层300之间，封装层300至少部分覆盖凸起200。如图 2所示，在非显示区120中，封装层300沿着凸起200设置，如此，封装层 300的面向衬底100的面的表面积增加，增加了外界水、氧进入显示基板内部的路径，而且增加了封装层300在显示基板上的附着面积，提高了显示基板的封装效果。例如，封装层300可以设置为覆盖全部的凸起200，即凸起 200在衬底100上的正投影可以位于封装层300在衬底100上的正投影之内。
本公开的实施例对衬底100的制备材料不做限制。例如，衬底100的制备材料可以是玻璃基板、石英基板或树脂类材料，树脂类材料例如包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。
为便于说明本公开的技术方案中各部件的位置，如图1和图2所示，以显示基板中的衬底100为参考建立三维坐标系，以对显示基板中的各部件进行方向性的指定。在上述三维坐标系中，X轴和Y轴的方向为平行于衬底 100所在面的方向，Z轴为垂直于衬底100所在面的方向。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板还包括设置于凸起200和衬底100之间的绝缘层，并且凸起200位于该绝缘层和封装层300之间。凸起200可以增加外界水、氧等沿着上述绝缘层与封装层300之间的界面侵入显示基板内部的路径，从而增加显示基板的封装效果。
例如，在本公开的一些实施例中，上述绝缘层可以为钝化层，凸起200 设置为与该钝化层接触；例如，在本公开另一些实施例中，上述绝缘层可以为层间绝缘层，凸起200设置为与该层间绝缘层接触。
下面，以上述实施例中的绝缘层为钝化层为例，对本公开下述实施例中的技术方案进行说明。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2所示，显示基板还包括设置于凸起200和衬底100之间的钝化层400，并且凸起200位于钝化层 400和封装层300之间。
本公开的实施例对钝化层400的制备材料不做限制。例如，钝化层400 的制备材料可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiNxOy)或其他合适的材料。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2所示，显示区110的衬底100包括多个像素区域111，在每个像素区域111的衬底100上设置有至少一个有机发光器件600，有机发光器件600位于绝缘层(例如钝化层400) 和封装层300之间。凸起200可以增加水、氧沿封装层300和钝化层400界面扩散的路径，从而可以阻挡或者减缓外界的水、氧等侵入有机发光器件600 中，以对有机发光器件600进行保护。本公开的实施例对有机发光器件600 的结构不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，如图2所示，有机发光器件600可以包括第一电极610、第二电极620和有机发光层630，有机发光层630位于第一电极610和第二电极620之间。有机发光器件600的结构不限于上述所述内容，例如，有机发光器件600还可以包括位于第一电极 610和第二电极620之间的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层等结构，进一步还可以包括空穴阻挡层和电子阻挡层，空穴阻挡层例如可设置在电子传输层和有机发光层之间，电子阻挡层例如可设置在空穴传输层和有机发光层之间。
本公开的实施例对有机发光器件600中的第一电极610和第二电极620 的制备材料不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，第一电极610和第二电极620中的一方可以为阳极，另一方可以为阴极。阳极例如可由具有高功函数的透明导电材料形成，其电极材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等；阴极例如可由高导电性和低功函数的材料形成，其电极材料可以包括镁铝合金(MgAl)、锂铝合金(LiAl) 等合金或者镁、铝、锂、银等单金属。
本公开的实施例对有机发光器件600中的有机发光层630的制备材料不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，有机发光层630的材料可以根据其发射光颜色的不同进行选择。例如，有机发光层630的制备材料包括荧光发光材料或磷光发光材料。例如，在本公开至少一个实施例中，有机发光层630可以采用掺杂体系，即在主体发光材料中混入掺杂材料来得到可用的发光材料。例如，主体发光材料可以采用金属化合物材料、蒽的衍生物、芳香族二胺类化合物、三苯胺化合物、芳香族三胺类化合物、联苯二胺衍生物、或三芳胺聚合物等。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图2所示，显示基板还可以包括位于设置于衬底100上的像素界定层700，有机发光器件600设置在像素界定层700所限定的区域内。
本公开的实施例对像素界定层700的具体化结构和制备材料等不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，像素界定层700可以为一层或两层结构，也可以是多层的复合层结构。例如，像素界定层700至少可以包括第一界定层和第二界定层的叠层，第一界定层例如可以由亲水性有机材料形成，第二界定层例如可以由疏水性有机材料形成。第一界定层位于衬底100 和第二界定层之间，在通过例如喷墨打印制备有机发光器件600的部分结构(例如有机发光层630等)时，具有亲水性质的第一界定层将喷墨材料吸附固定在像素界定层700所限定的区域中，具有疏水性质的第二界定层使得落在其上的喷墨材料滑落，并且移动至像素界定层700所限定的区域中，可以提升显示基板制备的良率。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板中的凸起200可以配置为与像素界定层700同层且同材料制备。示例性的，在衬底100上制备像素界定层700的过程中，可以在衬底100上沉积一层像素界定层材料，然后对其进行构图工艺以同时形成像素界定层700和凸起200，可减少掩膜数量，缩短显示基板的生产时间，降低显示基板的生产成本。
在本公开的实施例中，像素界定层700的制备材料可以是高分子树脂材料，构图工艺例如可以为光刻构图工艺，其例如可以包括：在需要被构图的结构层上涂覆光阻材料(photoresist)膜，光阻材料膜的涂覆可以采用旋涂、刮涂或者辊涂的方式；接着使用掩模板对光阻材料层进行曝光，对曝光的光阻材料层进行显影以得到光阻材料图案；然后使用光阻材料图案作为掩膜对结构层进行蚀刻；最后剥离剩余的光阻材料以形成需要的图案结构。
例如，在本公开的至少一个实施例中，像素界定层700的制备材料也可以是光阻材料,这时构图工艺包括使用掩模板对光阻材料层进行曝光，对曝光的光阻材料进行显影以得到像素界定层700和凸起200的图案。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板中的凸起200可以至少部分配置为与像素界定层700同层且同材料制备。如图2所示，凸起200可以配置为至少包括第一凸起层201和第二凸起层202的叠层，第一凸起层201 位于第二凸起层202和衬底100之间，并且第一凸起层201例如可以配置为和像素界定层700同层且同材料制备，第二凸起层202的制备材料例如可以为光阻材料。
例如，在本公开至少一个实施例的一个示例中，可以通过同一构图工艺获得像素界定层700以及与像素界定层700同层且同材料制备的第一凸起层 201。构图工艺例如可以为光刻构图工艺，其例如可以包括：在衬底100上沉积一层像素界定层材料，如高分子树脂材料，在像素界定层材料上涂覆光阻材料膜，光阻材料膜的涂覆可以采用旋涂、刮涂或者辊涂的方式；接着使用掩模板对光阻材料层进行曝光，对曝光的光阻材料层进行显影以得到光阻材料图案；然后使用光阻材料图案作为掩膜对像素界定层材料进行蚀刻，得到像素界定层700以及与像素界定层700同层且同材料制备的第一凸起层 201第二凸起层202采用光阻材料制备，在形成有像素界定层700和第一凸起201的衬底100上沉积一层光阻材料，通过曝光、显影获得第二凸起层202 的图案。如此，可以增加凸起200的高度(凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至凸起200的靠近衬底100的另一端的距离，图2中凸起200 的高度为凸起200远离衬底100的一端至位于钝化层400上的另一端的距离)，进一步增加水、氧侵入显示基板内部的路径。
例如，在本公开至少一个实施例的另一个示例中，像素界定层700的制备材料为光阻材料。例如，通过同一构图工艺获得像素界定层700以及与像素界定层700同层且同材料制备的凸起200的过程可以包括：在衬底100 上沉积一层光阻材料，使用掩模板对光阻材料层进行曝光，对曝光的光阻材料进行显影以得到像素界定层700以及与像素界定层700同层且同材料制备的第一凸起层201，第二凸起层202采用光阻材料制备，在形成有像素界定层700和第一凸起201的衬底100上沉积一层光阻材料，通过曝光、显影获得第二凸起层202的图案。如此，可以增加凸起200的高度(凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至凸起200的靠近衬底100的另一端的距离，图2中凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至位于钝化层400 上的另一端的距离)，进一步增加水、氧侵入显示基板内部的路径。
例如，在本公开至少一个实施例中，凸起200也可以不采用与像素界定层同层的材料制备示例性的，在通过构图工艺获得像素界定层700之后，在形成有像素界定层700的衬底100上沉积一层光阻材料，通过曝光、显影获得凸起200的图案。
在本公开的实施例中，凸起200的具体化结构设计不限于前述几种组合方式，可以根据实际需要进行设计，本公开的实施例对凸起200的具体化结构不做限制。
本公开的实施例对显示基板中的有机发光器件600的具体化驱动方式不做限制。例如，显示基板中的有机发光器件600可以为有源驱动或者无源驱动。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板中的有机发光器件600为无源驱动。如图2所示，有机发光器件600中的第一电极610和第二电极620 交叠设置，有机发光层630位于第一电极610和第二电极620的交叠位置处，显示基板的驱动电路例如可由带载封装(Tape Carrier Package,TCP)或玻璃载芯片(Chip On Glass,COG)等连接方式进行邦定(bonding)。
例如，在本公开至少一个实施例中，显示基板中的有机发光器件600为有源驱动。如图2所示，显示基板中的每个像素区域111中还设置有至少一个薄膜晶体管800以驱动有机发光器件600。例如，薄膜晶体管800可以包括有源层、栅绝缘层810、栅电极、层间绝缘层820和源漏电极层(包括源电极和漏电极)等，漏电极例如与有机发光器件600中的第一电极610电连接。
本公开的实施例对薄膜晶体管800的类型和具体化结构不做限制。例如，薄膜晶体管70可以为顶栅型薄膜晶体管、底栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管等。例如，显示基板可以为底发射或者顶发射模式，还可以采用两面发射模式。例如，显示基板采用底发射模式，其第一电极610(例如阳极) 可以为透明电极例如氧化铟锡电极，其第二电极620(例如阴极)可以为不透明金属电极；显示基板采用顶发射模式时，其第一电极610(例如阳极) 可以采用反射型电极，第二电极620(例如阴极)可以采用半透明电极。
例如，在本公开至少一个实施例中，图3A为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图3A所示，显示基板还可以包括设置在钝化层400的远离衬底100一侧的平坦层500。在显示基板的制备过程中，平坦层500可以对显示基板进行平坦化，以便于进行后续工艺。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图3A所示，在Z轴的方向上，凸起200在衬底100上的正投影位于平坦层500在衬底100上的正投影之内，即平坦层500延伸至非显示区120并且延伸至设置有凸起200的区域。凸起 200的高度为凸起200远离衬底100的一端至凸起200的靠近衬底100的另一端的距离，图3A中凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至位于平坦层500上的另一端的距离。
例如，在本公开至少一个实施例中，平坦层500的位于非显示区120的部分也可以进行图案化设计，以使得该区域的平坦层500配置为凸起200的部分结构。图3B为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图3B所示，可以对非显示区120中的平坦层500进行构图工艺处理，并且剩余的平坦层500作为凸起200中的一部分例如第三凸起层203，如此，可以增加凸起200的高度，凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至凸起200的靠近衬底100的另一端的距离，图3B中凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至位于钝化层400上的另一端的距离，可以进一步增加水、氧侵入的路径，提高显示基板的封装效果。
本公开的实施例对平坦层500的制备材料不做限制。例如，平坦层500 的制备材料可以为有机材料，例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸或其他合适的材料。例如，平坦层500的制备材料可以为光阻材料，在形成有钝化层400的衬底100上沉积一层光阻材料，对光阻材料进行曝光、显影，形成平坦层500和第三凸起层203的图案。
本公开的实施例对封装层300的具体化结构不做限制，只要封装层300 至少部分覆盖凸起200即可。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图2、图3A和图3B所示，非显示区120的封装层300具有对应凸起200的非平坦部分。可以增加水、氧进入显示基板内部的路径，起到提高显示基板的封装效果的作用。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图2、图3A和图3B所示，封装层300可以为单层结构。例如，封装层300可以设置为覆盖衬底100的整个表面，以对显示基板中的器件例如有机发光器件600进行保护。封装层300 的制备材料可以为无机材料，例如可以为氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiNxOy)或其他合适的材料等。
例如，在本公开至少一个实施例中，封装层300还可以为两层或者两层以上的复合结构。图4为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。如图4所示，封装层300例如可以包括依次设置于衬底100上的第一封装层310、第二封装层320和第三封装层330的叠层。例如，第一封装层 310和第三封装层330的制备材料可以包括无机材料，例如氮化硅、氧化硅等材料，无机材料的致密性高，可以防止水、氧等的侵入；例如，第二封装层320的制备材料包括有机材料例如高分子树脂等，第二封装层320可以缓解第一封装层310和第三封装层330的应力，并且第二封装层320中可以设置例如干燥剂等材料，可以吸收侵入内部的水、氧等物质，对显示基板中的部件进行保护。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，第一封装层310和第三封装层330配置为覆盖整个显示区110和至少覆盖非显示区120中的凸起 200，例如，第一封装层310和第三封装层330进一步配置为覆盖衬底100 的全部表面。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，在平行于Z轴的方向上，凸起200在衬底100上的正投影位于第二封装层320在衬底100上的正投影之外。例如，第二封装层320不延伸至凸起200所在的区域。有机材料构成的第二封装层320的厚度较大，第二封装层320避开凸起200，可以防止第二封装层320填平凸起200两侧的区域。
本公开的实施例对封装层300的厚度不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，在平行于Z轴的方向上，第一封装层310和第三封装层330的厚度可以不大于1微米，第二封装层320的厚度为2～15微米。
在本公开的实施例中，对凸起200在衬底100上的排布方式不做限制，只要凸起200设置可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径即可。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图1所示，凸起200可以设置为部分围绕显示区110设置，或者可以设置为环形结构并且围绕显示区110设置，其中，各凸起200可以设置为一体化的闭合环形结构。如此，凸起200 可以对整个显示区110中的部件进行保护。
例如，在本公开至少一个实施例中，图5为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的平面图。如图5所示，各凸起200可以设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段230(例如包括第一凸起段231、第二凸起段232等)。凸起段230可以根据显示基板的具体结构进行布置，以免引起显示基板厚度过大、导致后续制备工艺不良等。
本公开的实施例对凸起段230的长度不做限制，可以根据实际工艺条件进行设计。例如图5所示，在显示基板的同一侧，凸起段230的长度与显示基板的边长的比值不小于1/3，进一步不小于2/3。示例性的，例如图5所示，以在显示基板的S1侧，第一凸起段231在平行于Y方向上延伸的长度与显示基板的S1侧的边长的比值不小于1/3；在显示基板的S2侧，第二凸起段 232在平行于X方向上延伸的长度与显示基板的S2侧的边长的比值不小于 1/3。同样的，显示基板的S3侧和S4侧，凸起段230的长度与显示基板的边长的比值不小于1/3。
本公开的实施例对凸起200在显示基板上的延伸形状不做限制。例如，从平行于Z轴的方向上看，凸起200(例如凸起段230)在平行于衬底100 所在面中的延伸形状(不包括弯折段的延伸形状)可以为直线形、波浪形等。示例性的，如图5所示，第一凸起段231在平行于Y轴方向上的延伸形状或者第二凸起段232在平行于X轴的方向上的延伸形状为直线形。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，在平行于衬底100所在面的方向上，凸起200可以环绕显示区110设置多层。例如，在本公开一个实施例中，如图4所示，凸起200至少包括环绕显示区110依次排布的第一凸起210和第二凸起220，第一凸起210与第二凸起220相邻设置，且第一凸起210位于第二凸起220的内侧。多层凸起200可以进一步增加外界水、氧侵入显示基板内部的路径，进一步提高显示基板的封装效果。
在本公开的实施例中，对不同层的凸起200的高度不做限制，可以根据实际工艺条件进行设计。例如，位于显示基板的外层的凸起200的高度可以设置为大于内层的凸起200的高度。示例性的，在垂直于衬底100所在面的方向上，第二凸起220的高度H大于第一凸起210的高度h。第二凸起220 的高度H为第二凸起220远离衬底100的一端至第二凸起220的靠近衬底 100的另一端的距离，图4中第二凸起220的高度为第二凸起220远离衬底 100的一端至位于钝化层400上的另一端的距离；第一凸起210的高度h为第一凸起210远离衬底100的一端至第一凸起210的靠近衬底100的另一端的距离，图4中第一凸起210的高度为第一凸起210远离衬底100的一端至位于钝化层400上的另一端的距离；第一凸起210与第二凸起220具有高度差，可以降低第一凸起210与第二凸起220之间形成的凹槽的深度，有利于提高封装层在覆盖第一凸起210与第二凸起220时成膜的质量，位于外层的第二凸起220的高度H较高，可以增加水、氧侵入路径，提高显示基板的封装效果。
在本公开的实施例中，对相邻凸起200的高度差异不做限制，可以根据实际工艺条件进行设计。例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，第二凸起220的高度H与第一凸起210的高度h的差值约为0.3～5微米，例如进一步约为0.5～3微米。
在本公开的实施例中，对凸起200的尺寸不做限制，可以根据实际工艺条件进行设计。例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，凸起200 在平行于Z轴的方向上的高度(凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至凸起200的靠近衬底100的另一端的距离，图4中凸起200的高度为凸起200远离衬底100的一端至位于钝化层400上的另一端的距离；)约为 2～15微米；例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，凸起200在平行于衬底100所在面的方向上的宽度W约为30～100微米；例如，在本公开至少一个实施例中，如图4所示，在平行于衬底100所在面的方向上，相邻凸起200(例如第一凸起210和第二凸起220)之间的间隔距离S约为30～100 微米。
在本公开的实施例中，显示基板中的绝缘层(凸起200设置于该绝缘层上)不限于前述实施例中的钝化层400。图6为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图6所述，显示基板中的绝缘层可以为层间绝缘层820，凸起200可以设置为与层间绝缘层820接触。例如，在本公开的实施例中，显示基板中可以不需要设置钝化层，如此，不仅凸起 200的设置可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径，提高显示基板的封装效果，还可以降低显示基板的厚度，有利于显示基板的轻薄化；此外，还降低了显示基板的位于非显示区120中的结构的复杂程度，当显示基板(例如显示基板为柔性显示基板)在进行弯折等操作的过程中，可以降低非显示区120中的显示基板出现损坏(例如断裂产生的裂缝)的几率，以防止水、氧等沿着裂缝侵入显示基板的内部。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图6所示，可以在层间绝缘层820 上设置平坦层500以替代如图2中所示的钝化层400。层间绝缘层500的设置方式可以参考前述实施例(如图3A和图3B所示的实施例)中的相关内容，本公开的实施例在此不做赘述。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例中的显示基板。例如，显示装置中的显示基板可以为柔性基板以应用于柔性显示领域。例如，在本公开实施例提供的显示装置中，可以在显示基板上设置触控基板以使得显示装置获得触控显示功能。
例如，该显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
需要说明的是，为表示清楚，并没有叙述该显示装置的全部结构。为实现显示装置的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他结构，本发明对此不做限制。
本公开的实施例提供一种显示基板、显示装置，并且可以具有以下至少一项有益效果：
(1)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，设置于非显示区中的凸起可以增加封装层的面向衬底的表面的面积，增加水、氧等侵入显示基板内部的路径，提高显示基板的封装效果。
(2)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，凸起的设置可以增加封装层在显示基板上附着的牢固性，提高显示基板的封装效果。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底，包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区；
至少一个凸起，设置于所述非显示区中的所述衬底上；以及
封装层，设置于所述衬底上，所述凸起位于所述衬底和所述封装层之间，所述封装层至少部分覆盖所述凸起。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：
设置于所述凸起和所述衬底之间的绝缘层，并且所述凸起位于所述绝缘层和所述封装层之间。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述绝缘层为钝化层，所述凸起与所述钝化层接触。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述绝缘层为层间绝缘层，所述凸起与所述层间绝缘层接触。
5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述显示区的所述衬底包括多个像素区域，在每个所述像素区域的所述衬底上设置有至少一个有机发光器件，所述有机发光器件位于所述绝缘层和所述封装层之间。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，还包括：
设置于所述衬底上的像素界定层，所述有机发光器件设置在所述像素界定层所限定的区域内。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起至少部分配置为与所述像素界定层同层且同材料制备。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，
每个所述凸起配置为至少包括第一凸起层和第二凸起层的叠层，所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间；
其中，所述第一凸起层配置为与所述像素界定层同层且同材料制备。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第二凸起层的制备材料为光阻材料。
10.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起的制备材料包括光阻材料。
11.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，还包括：
设置在所述绝缘层的远离所述衬底的一侧的平坦层，其中，所述平坦层位于所述凸起和所述绝缘层之间。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内。
13.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起至少部分配置为与所述平坦层同层且同材料制备。
14.根据权利要求13所述的显示基板，其特征在于，
每个所述凸起配置为至少包括第一凸起层、第二凸起层、第三凸起层的叠层，所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间，所述第三凸起层位于所述第一凸起层和所述衬底之间；
其中，所述第一凸起层配置为与所述像素界定层同层且同材料制备，所述第三凸起层配置为与所述平坦层同层且同材料制备。
15.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，
所述第二凸起层的制备材料为光阻材料。
16.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述凸起设置为环形结构并且围绕所述显示区设置，其中，
各所述凸起设置为一体化的闭合环形结构；或者
各所述凸起设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段。
17.根据权利要求16所述的显示基板，其特征在于，
在所述显示基板的同一侧，所述凸起段的长度与所述显示基板的边长的比值不小于1/3。
18.根据权利要求1-17任一所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起至少包括环绕所述显示区依次排布的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起相邻设置，且所述第一凸起位于所述第二凸起的内侧。
19.根据权利要求18所述的显示基板，其特征在于，
在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述第二凸起的高度大于所述第一凸起的高度。
20.根据权利要求19所述的显示基板，其特征在于，
所述第二凸起的高度与所述第一凸起的高度的差值为0.5～3微米。
21.根据权利要求18所述的显示基板，其特征在于，
所述凸起的高度为2～15微米；和/或
在平行于所述衬底所在面的方向上，所述凸起的宽度为30～100微米；和/或
在平行于所述衬底所在面的方向上，所述第一凸起和所述第二凸起的间距为30～100微米。
22.根据权利要求18所述的显示基板，其特征在于，
所述封装层配置为包括依次设置于所述衬底上的第一封装层、第二封装层和第三封装层的叠层，以及
所述第一封装层和所述第三封装层的制备材料包括无机材料，所述第二封装层的制备材料包括有机材料。
23.根据权利要求22所述的显示基板，其特征在于，
所述第一封装层和所述第三封装层配置为覆盖所述凸起；以及
所述凸起在所述衬底上的正投影位于所述第二封装层在所述衬底上的正投影之外。
24.一种显示装置，包括权利要求1-23任一所述的显示基板。
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