CN207113094U - 一种机房散热***及数据中心 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种机房散热***及数据中心，属于机房散热管理领域。其中，机房散热***包括：用于提供散热风的风冷源设备，所述散热风在流动过程中对所述机房以及安装于机房内的机柜设备进行散热；以及根据所述散热风的流动路径设置的蓄冷介质，所述蓄冷介质在所述散热风的流动过程中与其接触从而存储冷量或释放冷量。与现有的机房蓄能技术相比，这种机房散热***通过在散热风流动路径上设置蓄冷介质，不需要占用机房内部空间以及机房外部空间，对于冷冻水***不需任何专用蓄冷设备与控制设备，可以全部或者部分地取代已有蓄冷技术，且整体的运行维护简单，实用性和适宜推广性强。

Description

一种机房散热***及数据中心

技术领域

本实用新型涉及机房散热管理技术领域，具体而言，涉及一种机房散热***及数据中心。

背景技术

数据中心为IT设备提供了可靠的运行环境，主要表现为可靠的电力和制冷。对于数据中心的用于制冷的空调***，在失去电力的情况下，作为冷源的电制冷机将无法正常运转，严重影响数据中心的散热，对IT设备的正常运转产生不良影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种机房散热***及数据中心，以改善上述问题。

本实用新型一较佳实施例提供一种机房散热***，应用于安装机柜设备的机房，包括：用于提供散热风的风冷源设备，所述散热风在流动过程中对所述机房以及安装于机房内的机柜设备进行散热；以及根据所述散热风的流动路径设置的蓄冷介质，所述蓄冷介质在所述散热风的流动过程中与其接触从而存储冷量或释放冷量。

可选地，所述机房散热***还包括：与所述机房以及风冷源设备空气连通的送风静压箱，所述散热风通过所述送风静压箱进入所述机房。

可选地，所述送风静压箱内设置有所述蓄冷介质。

可选地，所述送风静压箱内设置一个或多个内置所述蓄冷介质的格栅。

可选地，所述机房散热***还包括用于承载所述机柜设备的高架通风地板，所述散热风通过所述高架通风地板对所述机柜设备进行散热，其中，所述高架通风地板靠近所述机柜设备的一侧表面及/或远离所述机柜设备的一侧表面设置有所述蓄冷介质。

可选地，所述蓄冷介质包括保护外壳以及设置于保护外壳内的蓄冷材。

本实用新型另一较佳实施例提供一种数据中心，包括：安装于机房内的机柜设备；用于提供散热风的风冷源设备，所述散热风在流动过程中对所述机房以及安装于机房内的机柜设备进行散热；以及根据所述散热风的流动路径设置的蓄冷介质，所述蓄冷介质在所述散热风的流动过程中与其接触从而存储冷量或释放冷量。

可选地，所述数据中心还包括与所述风冷源设备空气连通的送风静压箱，所述散热风通过所述送风静压箱对所述机柜设备进行散热，所述送风静压箱内设置有所述蓄冷介质。

可选地，所述送风静压箱内设置一个或多个内置所述蓄冷介质的格栅。

可选地，所述数据中心还包括用于承载所述机柜设备的高架通风地板，所述送风静压箱设置在所述高架通风地板的下方，所述散热风通过所述高架通风地板对所述机柜设备进行散热，其中，所述高架通风地板靠近所述机柜设备的一侧表面及/或远离所述机柜设备的一侧表面设置有所述蓄冷介质。

本实用新型实施例提供的机房散热***及数据中心，在散热风流动路径上设置蓄冷介质，使得在市电正常供电时，蓄冷介质可以在与散热风接触时存储冷量(蓄能)。而当市电断电时，外部冷源停止工作，风冷源设备内的冷媒温度上升，导致送风的温度升高，此时蓄冷介质开始释放冷量(释能)以降低风的温度，满足机房散热的需求。与现有的机房蓄能技术相比，本实用新型提供的机房散热***及数据中心，通过在散热风流动路径上设置蓄冷介质，不需要占用机房内部空间以及机房外部空间，相对对于冷冻水***不需任何专用蓄冷设备与控制设备，可以全部或者部分地取代已有蓄冷技术，且整体的运行维护简单，实用性和适宜推广性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种机房散热***的应用场景示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种机房散热***的应用场景示意图；

图3为在图2所示机房散热***的送风静压箱内设置格栅后的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种机房散热***的应用场景示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种机房散热***的应用场景示意图。

图标：110-蓄冷介质；120-风冷源设备；122-精密空调；124-外部冷源；130-送风静压箱；132-格栅；140-高架通风地板；150-吊顶；200-机房；210-机柜设备；300-精密空调间。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，是本实用新型实施例提供的一种机房散热***的应用场景示意图。该机房散热***用于对数据中心的机房200进行散热管理，以保障机房200内的IT设备(如机柜设备210)正常工作。本实施例中，机柜设备210可以包括服务器、交换机、路由器等，并包含相对应的UPS电源、显示设备等，但不限于此。

本实施例中，所述机房散热***可以包括蓄冷介质110和风冷源设备120。其中，风冷源设备120可以包括，但不限于，精密空调122及其外部冷源124。精密空调122一般设置在紧邻机房200的精密空调间300内。风冷源设备120用于向机房200内部持续供给散热风，以对机房环境及机柜设备210内的电子元器件进行散热。图中的箭头“→”表示散热风的流向。

蓄冷介质110可以根据散热风的流动路径设置，从而可与散热风接触。例如，蓄冷介质110可以设置在散热风流动路径所经过的墙壁、地面等处。更详细地说，蓄冷介质110可以设置在机房200内一切可能与散热风接触的表面或夹层处，如墙体表面、墙体夹层、地板表面、地板夹层、吊顶表面或夹层、通风百叶表面，等等。以及，还可以在精密空调122内部盘管后，串联/并联设置各种内置蓄冷介质110的格栅或盘管。以及，蓄冷介质110还可以设置在精密空调间300的地面或墙壁的表面及夹层等处。

本实施例中，所述“设置”可以广义地理解，例如“蓄冷介质110设置在墙体表面”可以理解为在墙体表面的本身设置一层或多层蓄冷介质110，也可以是墙体表面的材质选择蓄冷材料。

本实施例中，作为一种实施方式，蓄冷介质110优选可以是相变蓄冷材料，其相变温度范围示例性的位于18度至27度之间。

进一步地，本实施例中，蓄冷介质110的表面可以包覆外壳，以防止对机房的腐蚀。

更进一步地，本实施例中，蓄冷介质110表面可以采取强化传热措施，例如可以设置各种形式的肋片，以增大传热面积，更好的满足机房的换热需求。

当市电正常供电时，风冷源设备120向机房200内供给散热风。散热风进入机房内部后，对机房环境以及机柜设备210内部的电子元器件进行散热，以保证设备的正常运转。并且，蓄冷介质110在散热风的流动过程中与其接触，以存储冷量。而当市电断电时，外部冷源124停止工作，精密空调122内的冷媒温度上升，导致精密空调122所送出的风的温度升高，当达到蓄冷介质110的相变阈值时，蓄冷介质110开始释放冷量以降低风的温度，保证对机柜设备210持续散热降温，满足机房散热的需求。

如上所述，本实施例中采用蓄冷介质110进行蓄能，当市电断电时，蓄冷介质110能够释放冷量以降低风的温度，保障送入机柜设备210内的风的温度达到冷却电子元器件的要求，进而保障设备的正常运转。这种机房蓄冷技术与现有的水/冰蓄冷或蓄电池蓄能技术相比，无需占用机房内部空间以及机房外部空间，相较于冷冻水***不需任何专用蓄冷设备与控制设备，可以全部或者部分地取代已有蓄冷技术，且整体的运行维护简单，实用性和适宜推广性强。

请参阅图2，是本实用新型实施例提供的另一种机房散热***的应用场景示意图。本实施例中，该机房散热***除了包括上述风冷源设备120和蓄冷介质110外，还可以包括送风静压箱130。

如图2所示，送风静压箱130分别与机房200和风冷源设备120空气连通，以使例如由精密空调122送出的散热风通过送风静压箱130送入机房200内。本实施例中，散热风的流动路径包括送风静压箱130的内部，所以蓄冷介质110可以设置于送风静压箱130内。例如，送风静压箱130的内表面上可以至少部分地或者全部地设置蓄冷介质110。或者，送风静压箱130可与散热风接触到的内表面上至少部分地或全部地设置蓄冷介质110。所述内表面可以包括，但不限于，地面/地面砖夹层、墙面/墙面砖夹层等。

进一步地，如图3所示，在送风静压箱130内基本垂直于风向的位置可以串联或并联地设置各种内置蓄冷介质110的格栅132。当然，可以理解的是，送风静压箱130内还可以设置其他可以内置或表面设置蓄冷材料的辅助结构，例如盘管，以增大散热风流动路径上可以与散热风接触的蓄冷介质110的量，进而保证蓄冷介质110可释放的冷量，以便有效持续的降低设备内及机房环境的温度。

本实施例中，蓄冷介质110也可以同时设置于送风静压箱130内部和机房内部(如机房墙体、地面上)。当然，蓄冷介质110也可以仅设置于送风静压箱130内部或仅设置于机房内部，此时一般是优选设置在送风静压箱130内。

请参阅图4，是本实用新型实施例提供的另一机房散热***的应用场景示意图。本实施例中，机房散热***除了包括风冷源设备120、蓄冷介质110、送风静压箱130外，还可以包括用于承载IT设备如上述机柜设备210的高架通风地板140。

如图4所示，送风静压箱130位于高架通风地板140的下方。高架通风地板140上至少与机柜设备210接触的部分设有供风穿过的通风孔。散热风可以通过高架通风地板140对机柜设备210进行散热。另外，高架通风地板140上还可以设有风量调节装置，以调节进入机柜内部的风量的大小。

高架通风地板140靠近机柜设备210的一侧表面和/或远离所述机柜设备210的一侧表面上可以设置蓄冷介质110。例如，高架通风地板140的地板砖表面和/或夹层可以设置蓄冷介质110。

进一步地，如图5所示，在送风静压箱130内可以串联或并联地设置各种内置蓄冷介质110的格栅132，格栅132可以垂直于风向设置。当然，可以理解的是，送风静压箱130内还可以设置其他可以内置或表面设置蓄冷材料的辅助结构，例如盘管，以增大散热风流动路径上可以与散热风接触的蓄冷介质110的量，进而保证市电断电时可释放冷量的蓄冷介质110的量，以便有效持续的降低设备内及机房环境温度。

更进一步地，如图5所示，本实施例中，机房散热***还可以包括吊顶150。吊顶150上的至少一部分设有供风穿过的回风孔。散热风穿过吊顶150上的回风孔，遇到机房200的顶墙后通过回风格栅回风至精密空调122所在的精密空调间300。

本实施例中，吊顶150的至少一个侧面可以设置蓄冷介质110。

可以理解，本实施例中，蓄冷介质110可以设置在送风静压箱130内部、高架通风地板140的表面、机房地面/墙体表面、吊顶表面中的任意一个或多个。当仅选择一处设置时，优选地，蓄冷介质110设置在送风静压箱130内部。

综上所述，本实用新型上述实施例提供的机房散热***，在散热风流动路径上设置蓄冷介质110，使得在市电正常供电时，蓄冷介质110可以在与散热风接触时存储冷量；而当市电断电时，外部冷源124停止工作，精密空调122内的冷媒温度上升，导致其送风的温度升高，此时蓄冷介质110开始释放冷量以降低风的温度，满足机房散热的需求。与现有的机房蓄能技术相比，该机房散热***，不需要占用机房内部空间以及机房外部空间，对于冷冻水***不需任何专用蓄冷设备与控制设备，可以全部或者部分地取代已有蓄冷技术，且整体的运行维护简单，实用性和适宜推广性强。

最后，本实用新型实施例还提供一种数据中心。该数据中心可以包括安装于机房内的IT设备如机柜设备210、用于提供散热风的风冷源设备120及根据散热风的流动路径设置从而能与散热风接触的蓄冷介质110。进一步地，该数据中心还可以选择性的包括上述的送风静压箱130、高架通风地板140等，通过这些部件来设置上述蓄冷介质110。

其中，风冷源设备120可以包括精密空调122及其外部冷源124，但不限制于此。精密空调122送出的散热风在流动过程中对安装于数据中心机房内的机柜设备210进行散热。

高架通风地板140用于承载机柜设备210。高架通风地板140至少在与机柜设备210接触的部分设有供风穿过的通风孔。送风静压箱130可以设置在高架通风地板140下方，并与风冷源设备120空气连通。精密空调122送出的散热风进入送风静压箱130后，可以通过高架通风地板140上的通风孔进入机柜设备210内部对其电子元器件进行散热。

蓄冷介质110可以设置在散热风流动路径上任何可以与散热风接触的位置上。例如，蓄冷介质110可以设置在送风静压箱130的内表面/夹层、高架通风地板140的侧面/夹层、机房内侧四周的墙体表面/夹层，等等。还有，在散热风流动路径上的任意可能的位置均可以垂直于风向串联或并联设置各种内置蓄冷介质的格栅、盘管等装置，以进一步增大可以与散热风接触的蓄冷介质的量。当然，在精密空调122内部盘管后，也可以串联或并联设置各种内置蓄冷材料的格栅等装置。

本实施例中，蓄冷介质110优选地可以是相变蓄冷材料，其相变温度范围示例性的位于18度至27度之间。

进一步地，蓄冷介质110的表面可以包覆外壳，以防止对机房的腐蚀。

更进一步地，蓄冷介质110表面可以采取强化传热措施，例如可以设置各种形式的肋片，以增大传热面积，更好的满足机房的换热需求。

当市电正常供应时，精密空调122的外部冷源124正常供应冷量，精密空调122送出散热风，在散热风流动过程中，蓄冷介质110存储冷量。当市电断电时，外部冷源124停止供应冷量，精密空调122内的冷媒温度上升，从而导致精密空调122送出的风温度升高，当温度升至蓄冷介质110的相变阈值时，蓄冷介质110开始释放冷量以降低风的温度，保证对机柜设备210进行持续散热。

本实施例中提供的数据中心，采用蓄冷介质进行蓄能，有效保障在市电断电时能够对机柜设备持续散热。与现有采用水/冰蓄冷、蓄电池蓄能等技术相比，无需占用大量的数据中心的机房内部空间或外部空间，无需设置专用的蓄冷设备和控制设备，成本低，运行维护简单。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

Claims (10)

1.一种机房散热***，应用于安装有机柜设备的机房，其特征在于，包括：

用于提供散热风的风冷源设备，所述散热风在流动过程中对所述机房以及安装于机房内的机柜设备进行散热；以及

根据所述散热风的流动路径设置的蓄冷介质，所述蓄冷介质在所述散热风的流动过程中与其接触从而存储冷量或释放冷量。

2.根据权利要求1所述的机房散热***，其特征在于，所述机房散热***还包括：

与所述机房以及风冷源设备空气连通的送风静压箱，所述散热风通过所述送风静压箱进入所述机房。

3.根据权利要求2所述的机房散热***，其特征在于，所述送风静压箱内设置有所述蓄冷介质。

4.根据权利要求2所述的机房散热***，其特征在于，所述送风静压箱内设置有一个或多个内置所述蓄冷介质的格栅。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的机房散热***，其特征在于，所述机房散热***还包括用于承载所述机柜设备的高架通风地板，所述散热风通过所述高架通风地板对所述机柜设备进行散热，其中，所述高架通风地板靠近所述机柜设备的一侧表面及/或远离所述机柜设备的一侧表面设置有所述蓄冷介质。

6.根据权利要求1所述的机房散热***，其特征在于，所述蓄冷介质包括保护外壳以及填充于该保护外壳内部的蓄冷材料。

7.一种数据中心，其特征在于，包括：

安装于机房内的机柜设备；

用于提供散热风的风冷源设备，所述散热风在流动过程中对所述机房以及安装于机房内的机柜设备进行散热；以及

根据所述散热风的流动路径设置的蓄冷介质，所述蓄冷介质在所述散热风的流动过程中与其接触从而存储冷量或释放冷量。

8.根据权利要求7所述的数据中心，其特征在于，所述数据中心还包括与所述风冷源设备空气连通的送风静压箱，所述散热风通过所述送风静压箱对所述机柜设备进行散热，所述送风静压箱内设置有所述蓄冷介质。

9.根据权利要求8所述的数据中心，其特征在于，所述送风静压箱内设置一个或多个内置所述蓄冷介质的格栅。

10.根据权利要求8或9所述的数据中心，其特征在于，所述数据中心还包括用于承载所述机柜设备的高架通风地板，所述送风静压箱设置在所述高架通风地板的下方，所述散热风通过所述高架通风地板对所述机柜设备进行散热，其中，所述高架通风地板靠近所述机柜设备的一侧表面及/或远离所述机柜设备的一侧表面设置有所述蓄冷介质。