CN207070355U - 一种芯片的封装结构 - Google Patents
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- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims abstract description 19
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000009194 climbing Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括由电路板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在电路板上的传感器芯片、ASIC芯片；在所述电路板上设置有中转焊盘，所述传感器芯片的引脚通过第一金线连接到该中转焊盘上，所述ASIC芯片上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线连接到该中转焊盘上；还包括覆盖所述ASIC芯片的包胶。本实用新型的封装结构，通过中转焊盘将麦克风芯片与ASIC芯片相对应的引脚间接连接起来，这就避免了ASIC芯片上的包胶会沿着金线爬到麦克风芯片上的问题，保证了麦克风芯片的性能。另外，采用这样的结构，降低了包胶工艺的要求，从而降低包胶的工序的难度。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片的封装，更具体地，本实用新型涉及一种芯片的封装结构；尤其是MEMS芯片的封装结构。
背景技术
MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中，在封装MEMS传感器的时候，首先将液态胶材涂布在电路板上，然后将MEMS芯片、ASIC芯片摆放在液态胶材上，经过高温固化等工艺，使MEMS芯片牢牢固定在电路板上。MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金线的方式进行电连接。但当对ASIC芯片进行全包胶时，胶量如果控制不好，会沿着金线爬到MEMS芯片的表面上，从而影响器件原本设计的特性。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。
根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括由电路板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在电路板上的传感器芯片、ASIC芯片；在所述电路板上设置有中转焊盘，所述传感器芯片的引脚通过第一金线连接到该中转焊盘上，所述ASIC芯片上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线连接到该中转焊盘上；还包括覆盖所述ASIC芯片的包胶。
可选地，所述包胶将第二金线覆盖住。
可选地，所述传感器芯片为麦克风芯片，所述外部封装结构上还设有供声音流入的声孔。
可选地，所述声孔设置在电路板上正对麦克风芯片的位置。
可选地，所述声孔设置在壳体上。
可选地，所述传感器芯片为MEMS芯片。
本实用新型的封装结构，通过中转焊盘将麦克风芯片与ASIC芯片相对应的引脚间接连接起来，这就避免了ASIC芯片上的包胶会沿着金线爬到麦克风芯片上的问题，保证了麦克风芯片的性能。另外，采用这样的结构，降低了包胶工艺的要求，从而降低包胶的工序的难度。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
图2是传感器芯片、ASIC芯片连接在电路板上的俯视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括电路板1、壳体2，以及由电路板1和壳体2包围起来的封闭空间。其中，壳体2可以为一体成型的金属外壳，其与电路板1共同围成了芯片的外部封装结构。本实用新型的封装结构，还包括位于封闭空间内的传感器芯片、ASIC芯片4等，参考图1、图2。
本实用新型的传感器芯片，其可以是MEMS芯片，包括但不限于MEMS麦克风芯片、MEMS压力传感器芯片、MEMS陀螺仪芯片、MEMS加速度计芯片等。为了便于描述，现以MEMS麦克风为例对其封装结构进行详尽的说明。此时，上述的传感器芯片为MEMS麦克风芯片，在此需要说明的是，如果该传感器为压力传感器或者陀螺仪，其MEMS芯片则具有相应的结构特征，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
麦克风芯片3包括用于支撑的衬底，在衬底的底端形成有背腔，所述衬底的上端设置有悬置于背腔上方的振膜以及背板，振膜、背板构成了麦克风芯片3的电容器结构。麦克风芯片3的结构属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。其中，所述外部封装结构上还设置有连通外界的声孔5，以便声音的流入；其中，声孔可以设置在壳体2上，也可以设置在电路板1上与麦克风芯片3正对的位置上。
ASIC芯片4、麦克风芯片3可通过本领域技术人员所熟知的方式连接在电路板1上，例如可通过贴片胶贴装在电路板1上。ASIC芯片4、麦克风芯片3之间可通过打金线的方式进行电连接，使得麦克风芯片3输出的信号可以通过ASIC芯片4进行处理。
本实用新型的封装结构，还包括将ASIC芯片4覆盖住的包胶6，包胶6可以是本领域技术人员所熟知的COB胶等。通过包胶6将ASIC芯片4覆盖在电路板1上，可以避免外界噪点对ASIC芯片4造成影响。
参考图1、图2，在所述电路板1上设置有中转焊盘9，所述麦克风芯片3的引脚通过第一金线8连接到该中转焊盘9上，所述ASIC芯片4上与麦克风芯片3相对应的引脚通过第二金线7连接到该中转焊盘9上。通过中转焊盘9将麦克风芯片3与ASIC芯片4相对应的引脚间接连接起来，这就避免了ASIC芯片4上的包胶6会沿着金线爬到麦克风芯片3上的问题，保证了麦克风芯片3的性能。另外，采用这样的结构，降低了包胶工艺的要求，从而降低包胶的工序的难度。
在本实用新型一个优选的实施方式中，所述包胶6可以将第二金线7覆盖住。本实用新型的封装结构需要与外部终端进行通信，例如将封装结构内芯片的电信号传递到外部终端上，以及通过外部终端为封装结构内的芯片供电等。这就使得需要将ASIC芯片4的引脚与外部终端连接在一起。具体地，参考图1，所述ASIC芯片4的引脚通过第三金线10与电路板1连接导通在一起。进一步优选的是，所述包胶6还可以将该第三金线10覆盖住。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (6)
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由电路板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在电路板(1)上的传感器芯片、ASIC芯片(4)；在所述电路板(1)上设置有中转焊盘(9)，所述传感器芯片的引脚通过第一金线(8)连接到该中转焊盘(9)上，所述ASIC芯片(4)上与传感器芯片相对应的引脚通过第二金线(7)连接到该中转焊盘(9)上；还包括覆盖所述ASIC芯片(4)的包胶(6)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述包胶(6)将第二金线(7)覆盖住。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为麦克风芯片(3)，所述外部封装结构上还设有供声音流入的声孔(5)。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(5)设置在电路板(1)上正对麦克风芯片(3)的位置。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(5)设置在壳体(2)上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为MEMS芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720769994.2U CN207070355U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 一种芯片的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720769994.2U CN207070355U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 一种芯片的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207070355U true CN207070355U (zh) | 2018-03-02 |
Family
ID=61506190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720769994.2U Active CN207070355U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 一种芯片的封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207070355U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111422819A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 歌尔微电子有限公司 | 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 |
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2017
- 2017-06-28 CN CN201720769994.2U patent/CN207070355U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111422819A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 歌尔微电子有限公司 | 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 |
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