CN207043343U - 一种专用研磨树脂铜盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种专用研磨树脂铜盘，包括树脂铜盘本体，所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽，所述树脂铜盘中心为环心空白，所述树脂铜盘的厚度为12.5‑13mm。本实用新型的专用研磨树脂铜盘可以提升工件的研磨效率，提高研磨精度，节约研磨成本，可以替代进口树脂铜盘。
Description
技术领域
本实用新型属于研磨领域，具体涉及一种专用研磨树脂铜盘。
背景技术
现有的研磨用树脂铜盘来源有两种：进口的树脂铜盘和国产的树脂铜盘，两者均有不同的缺陷，首先，进口的树脂铜盘订货周期长，价格高，研磨的衬底工件精度达标率低、良率低。其中，引起衬底工件精度低的主要原因：由于研磨蓝宝石、芯片、硅片等衬底工件所遵循的参数要求不同，但是目前研磨用树脂铜盘，其用于窗口片、LED衬底，还是蓝宝石、芯片、硅片衬底的树脂铜盘，其为配方相同、工艺相同的同一种树脂铜盘，从而对特定工件的生产没有特定的树脂铜盘，缺乏专一性，导致衬底工件的精度低、良率低。
其次国产的树脂铜盘，由于其生产工艺的粗糙、选用的原辅材料品质没有保障和延续性，导致国产的树脂铜盘质量不稳定，容易掉铜粉，尤其是当加工到中期时，树脂铜盘因受热容易产生膨胀，导致所研磨的工件变形，产品的良率低。
综上所述，提供一种性价比高的，专用于蓝宝石、芯片、硅片衬底的研磨用树脂铜盘是十分必要，具有广大的市场空间。
实用新型内容
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种芯片专用研磨树脂铜盘。
本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：
一种专用研磨树脂铜盘，包括树脂铜盘本体，所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽，所述树脂铜盘中心为环心空白，所述树脂铜盘的厚度为12.5-13mm。
上述的一种专用研磨树脂铜盘，所述树脂铜盘是由树脂结合剂15-37％、铜粉60-85％、固化剂0.4-1.5％、助剂0.6-2％构成的树脂铜盘。
上述的一种专用研磨树脂铜盘，所述树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种，达到的技术效果是：1)本实用新型的专用研磨树脂铜盘在加工过程中对工件不会造成污点、变形、变色，加工过程中研磨剂不会渗入被加工材料中；2)本实用新型的专用树脂铜盘具有很好的平面度，在直径4英寸以内的工件，平面度可以控制在1光带，而且利于金刚石颗粒嵌入，可以保持持续的去除率、具有良好的表面粗糙度和材料去除率、方便修盘和开槽；3)本实用新型的专用研磨树脂铜盘可以提升工件的研磨效率，提高研磨精度，节约研磨成本等，可以替代进口树脂铜盘；4)本实用新型的专用研磨树脂铜盘适用于蓝宝石衬底、硅片衬底或芯片衬底的研磨，尤其是芯片衬底的研磨。
附图说明
图1为实施例1专用研磨树脂铜盘的整体结构示意图；
图2为实施例1专用研磨树脂铜盘的侧视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为″固定于″另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是″连接″另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语″及/或″包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
本实用新型提供了一种专用研磨树脂铜盘，如图1，图2所示，包括树脂铜盘本体1，所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽1-1，相邻的两个同心圆凹槽间距相同，该同心圆凹槽方便抛光液均匀的储存，所述树脂铜盘中心为环心空白1-2环心空白的设置是方便专用研磨树脂铜盘与不同规格的底座紧密结合，便于加工工件得到有效的研磨，该树脂铜盘的厚度2为12.5-13mm，该厚度散热好，有效提高了研磨的效率，而且树脂铜盘是由树脂结合剂15-37％、铜粉60-85％、固化剂0.4-1.5％、助剂0.6-2％构成的树脂铜盘，以及树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm，使得该专用研磨树脂铜盘针对性地用于蓝宝石衬底、硅片衬底、芯片衬底的研磨，尤其是用于芯片衬底的研磨，耐磨性好，使用周期长，可以保持持续的去除率。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (2)
1.一种专用研磨树脂铜盘，其特征在于，包括树脂铜盘本体，所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽，所述树脂铜盘中心为环心空白，所述树脂铜盘的厚度为12.5-13mm。
2.根据权利要求1所述的一种专用研磨树脂铜盘，其特征在于，所述树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm。
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| CN201720840260.9U CN207043343U (zh) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | 一种专用研磨树脂铜盘 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107282931A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-10-24 | 广州克思曼研磨科技有限公司 | 一种专用研磨树脂铜盘及其制备方法 |
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- 2017-07-11 CN CN201720840260.9U patent/CN207043343U/zh not_active Expired - Fee Related
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