CN207022277U - 柔性电路板和投影仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板和投影仪。柔性电路板的条形件具有弯折段，弯折段位于条形件的中部，条形件还包括基板、电路层、绝缘层、两个第一胶粘层和两个第二胶粘层，在条形件的厚度方向上，基板、电路层和绝缘层依次层叠，两个第一胶粘层间隔设置在基板的两端，并均位于基板与电路层之间，而将基板的两端分别与电路层的两端固定连接，两个第二胶粘层间隔设置在电路层的两端，并均位于电路层与绝缘层之间，而将电路层的两端和绝缘层的两端固定连接，其中，弯折段的位置与两个第一胶粘层之间的间隙的位置、两个第二胶粘层之间的间隙的位置均对应。上述柔性电路板不容易被撕裂。

Description

柔性电路板和投影仪

技术领域

本实用新型涉及投影仪技术领域，特别是涉及一种柔性电路板和投影仪。

背景技术

当前投影机设计均采用一种基于DMD(Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件)芯片的技术，DMD芯片与数据处理芯片之间需要PCB(Printed circuit board，印刷电路板)来连接，而PCB板又分为硬板和软板。其中，软板即柔性电路板具有高度可靠性、绝佳的可挠性、配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点，而被广泛应用于产品的连接。然而，由于柔性电路板在应用过程中需要不断进行弯折等动作，在弯折过程中，柔性电路板容易被撕裂或折断，严重影响产品的正常使用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种不容易被撕裂的柔性电路板。

此外，提供一种投影仪。

一种柔性电路板，包括条形件，所述条形件具有弯折段，所述弯折段位于所述条形件的中部，所述条形件还包括基板、电路层、绝缘层、两个第一胶粘层和两个第二胶粘层，在所述条形件的厚度方向上，所述基板、所述电路层和所述绝缘层依次层叠，两个所述第一胶粘层间隔设置在所述基板的两端，并均位于所述基板与所述电路层之间，而将所述基板的两端分别与所述电路层的两端固定连接，两个所述第二胶粘层间隔设置在所述电路层的两端，并均位于所述电路层与所述绝缘层之间，而将所述电路层的两端和所述绝缘层的两端固定连接，其中，所述弯折段的位置与两个所述第一胶粘层之间的间隙的位置、两个所述第二胶粘层之间的间隙的位置均对应。

上述柔性电路板的弯折段的位置与两个第一胶粘层之间的间隙的位置、两个第二胶粘层之间的间隙的位置均对应，即基板和电路层之间在弯折段处没有第一胶粘层，且电路层和绝缘层之间在弯折段处没有第二胶粘层，基板、电路层和绝缘层之间在弯折段处层层分离，从而能够降低弯折段的机械强度，使得弯折段变得柔软，易于弯折，使柔性电路板进行弯折时不易被撕裂。

在其中一个实施例中，在所述条形件的宽度方向上，所述条形件的所述弯折段的相对两侧分别溃缩，以使所述弯折段的宽度小于所述条形件的两端的宽度。

在其中一个实施例中，所述弯折段的宽度小于或者等于所述条形本体的两端的宽度的五分之四。

在其中一个实施例中，所述弯折段的相对两侧溃缩的深度相等。

在其中一个实施例中，所述弯折段的长度大于或者等于所述条形件的长度的五分之一。

在其中一个实施例中，还包括两个补强板，两个所述补强板均层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且间隔设置在所述条形件的两端。

在其中一个实施例中，所述条形件还设有保护区，所述保护区位于所述条形件的一端，所述条形件上还开设有过孔，所述过孔位于所述保护区内，且所述过孔贯穿所述基板、所述电路层、所述绝缘层、一个所述第一胶粘层和一个所述第二胶粘层，所述柔性电路板还包括补强板，所述补强板层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且所述补强板的位置与所述保护区的位置相对应，所述补强板遮蔽所述过孔的一个开口。

一种投影仪，包括：

数据处理芯片；

显示芯片；

如上述优选实施例中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接所述数据处理芯片和所述显示芯片。

在其中一个实施例中，还包括电连接组件，所述电连接组件包括能够与所述数据处理芯片电连接的第一连接器和能够与所述显示芯片电连接的第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器分别位于所述条形件的两端，并均安装于所述绝缘层远离所述电路层的一侧，且均与所述电路层电连接。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板还包括从所述条形件的端部垂直延伸形成的延伸段，所述投影仪还包括元器件，所述元器件安装在所述延伸段上，并与所述电路层电连接，所述元器件为存储器、电阻器或电感器。

附图说明

图1为一实施方式的投影仪的结构示意图；

图2为图1所示的投影仪省略了数据处理芯片和显示芯片的结构示意图；

图3为图2所示的投影仪省略了第一连接器后沿A-A'线的剖面图；

图4为图2所示的投影仪的柔性电路板的另一角度的结构示意图；

图5为图2沿B-B'线的剖面图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1所示，一实施方式的投影仪10包括数据处理芯片100、显示芯片200和柔性电路板300。

数据处理芯片100能够将输入的图像数据转换成控制时序的数据，从而对显示芯片200进行时序控制。

显示芯片200在数据处理芯片100产生的控制时序的数据的控制下，将输入的图像数据转换成投影产生的影像。在本实施例中，显示芯片200为DMD芯片(数据微镜显示芯片)，数据微镜显示芯片是一种数控微光机电***的空间光调制器。DMD芯片的数量为一片、两片或三片。

请一并参阅图2，柔性电路板300电连接数据处理芯片100和显示芯片200。其中，柔性电路板300包括条形件310，条形件310具有弯折段311，且弯折段311位于条形件310的中部。通过在弯折段311进行弯折操作，以实现柔性电路板300的可弯折性。

在条形件310的宽度方向上，条形件310的弯折段311的相对两侧分别溃缩，以使弯折段311的宽度小于条形件310的两端的宽度。由于上述柔性电路板300的弯折段311的宽度小于条形件310的两端的宽度，进行弯折操作时，需要施加给柔性电路板300的弯折力变小，在弯折的时候更加省力，使柔性电路板300更易弯折，从而避免出现柔性电路板300在进行弯折时弯折段311被撕裂的问题。

具体地，弯折段311的宽度小于或者等于条形件310的两端的宽度的五分之四。更具体地，弯折段311的相对两侧溃缩的深度相等。

进一步地，弯折段311的长度大于或者等于条形件310的长度的五分之一。

请一并参阅图3，条形件310包括基板312、电路层313、绝缘层314、两个第一胶粘层315和两个第二胶粘层316。在条形件310的厚度方向上，基板312、电路层313和绝缘层314依次层叠。

基板312的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，以使基板312具有良好的力学性能，耐折性好。可以理解地，基板312的材质不限于上述材料，例如：基板312的材质还可以为聚酰亚胺。

电路层313可经过丝网印刷和蚀刻等步骤形成在基板312上。其中，电路层313的材质为铜。

可以理解地，基板312的数量和电路层313的数量均不限，可以均为一层，也可以均为多层；当基板312的数量和电路层313的数量均为多层时，多层基板312和多层电路层313交替设置。

绝缘层314是由聚对苯二甲酸乙二醇酯和胶水混合形成的薄膜，胶水优选为3M的胶水，绝缘层314的厚度为13μm。

两个第一胶粘层315间隔设置于基板312上，且均位于基板312靠近电路层313的一侧，两个第一胶粘层315均位于基板312与电路层313之间，以使基板312的两端与电路层313的两端固定连接，即两个第一胶粘层315将基板312的两端和电路层313的两端粘接在一起。

具体地，两个第一胶粘层315是由胶水凝固形成的，胶水优选为3M的胶水。

两个第二胶粘层316间隔设置于电路层313上，且均位于电路层313靠近绝缘层314的一侧，两个第二胶粘层316均位于电路层313与绝缘层314之间，以使电路层313的两端与绝缘层314的两端固定连接，即将电路层314的两端和绝缘层315的两端粘接在一起。

具体地，两个第二胶粘层316是由胶水凝固形成的，胶水优选为3M的胶水。

其中，两个第一胶粘层315之间的间隙的位置、两个第二胶粘层316之间的间隙的位置均与弯折段311的位置对应。

由于弯折段311的位置与两个第一胶粘层315之间的间隙的位置、两个第二胶粘层316之间的间隙的位置均对应，即基板312和电路层313之间在弯折段311处没有第一胶粘层315粘接，且电路层313和绝缘层314之间在弯折段311处没有第二胶粘层316粘接，基板312、电路层313和绝缘层314之间在弯折段311处层层分离，从而能够降低弯折段311的机械强度，使得弯折段311变得柔软，更易弯折，使柔性电路板300进行弯折时不易被撕裂。

请再次参阅图1，进一步地，投影仪10还包括电连接组件(图未标)，电连接组件包括能够与数据处理芯片100电连接的第一连接器410和能够与显示芯片200电连接的第二连接器420。

第一连接器410位于条形件310的一端，且安装在绝缘层314远离电路层313的一侧，第一连接器410与电路层313电连接。数据处理芯片100通过第一连接器410而与柔性电路板300电连接。

具体地，数据处理芯片100设有第一连接头(图未示)，第一连接头能够与第一连接器410插接，而使第一连接头能够与第一连接器410电连接，以使数据处理芯片100与柔性电路板300电连接。采用这种连接器和连接头相互配合的连接方式，有利于实现数据处理芯片100的拆卸和替换。

第二连接器420位于条形件310的另一端，且安装在绝缘层314远离电路层313的一侧，第二连接器420与电路层313电连接。显示芯片200通过第二连接器420而与柔性电路板300电连接。

具体地，显示芯片200设有第二连接头(图未示)，第二连接头能够与第二连接器420插接，而使第二连接头能够与第二连接器420电连接，以使显示芯片200与柔性电路板300电连接。采用这种连接器和连接头相互配合的连接方式，有利于实现显示芯片200的拆卸和替换。

请一并参阅图4，柔性电路板300还包括两个补强板320，两个补强板320均层叠于基板312远离电路层313的一侧上，且间隔设置于条形件310的两端。由于柔性电路板300上设有补强板320，增加了条形件310的两端的机械强度，从而提高了柔性电路板300的抗撕裂性能。

具体地，两个补强板320均通过胶水粘接在基板312上，胶水优选为3M的胶水。两个补强板320一般由金属制成，例如：不锈钢。

请再次一并参阅图2，条形件310还设有保护区317，保护区317位于条形件310的一端上，且保护区317的位置与一个补强板320的位置相对应。

进一步地，条形件310上还开设有过孔318，过孔318位于保护区317内。在双面柔性电路板和多层柔性电路板中，为了连通各层的电路层313，在各层需要连通的电路层313的交汇处设置过孔318，即金属化孔，以在各层的电路层313的上下两面形成圆形的铜盘。

请一并参阅图5，过孔318贯穿基板312、电路层313、绝缘层314、一个第一胶粘层315和一个第二胶粘层316。一个补强板320遮蔽过孔318的一个开口，以使过孔318置于补强板320的保护之下，从而增加了过孔318的抗撕裂性能，以防止在弯折的过程中铜盘剥落而使柔性电路板300失效。

可以理解地，过孔318的数量不限，可以为一个，也可以为多个。

请再次参阅图4，柔性电路板300还包括元器件330，元器件330位于基板312远离电路层313的一侧上，并与电路层313电连接。其中，元器件330为存储器，用于储存图像或数据。可以理解地，元器件330不限于为存储器，也可以是电阻器，还可以是电感器。

进一步地，柔性电路板300还包括从条形件310的端部垂直延伸形成的延伸段319，延伸段319位于条形件310的一端。元器件330安装在延伸段319的基板312上，且位于基板312远离电路层313的一侧上，并与电路层313电连接。

上述柔性电路板至少具有以下优点：

(1)上述柔性电路板300包括条形件310，在条形件310的宽度方向上，条形件310的弯折段311的相对两侧分别溃缩，以使弯折段311的宽度小于条形件310的两端的宽度，在弯折段311进行弯折操作时，需要施加给弯折段311的弯折力变小，在弯折的时候更加省力，使弯折段311更易弯折，从而避免出现柔性电路板300在进行弯折时弯折段311被撕裂的问题。

(2)上述柔性电路板300的弯折段311的位置与两个第一胶粘层315之间的间隙的位置、两个第二胶粘层315之间的间隙的位置均对应，即基板312和电路层313之间在弯折段311处没有第一胶粘层315粘接，且电路层313和绝缘层314之间在弯折段311处没有第二胶粘层316粘接，基板312、电路层313和绝缘层314之间在弯折段311处层层分离，从而能够降低弯折段311的机械强度，增加了弯折段311的柔顺性，使弯折段311更易弯折，使柔性电路板300进行弯折时不易被撕裂，避免了因柔性电路板300不易弯折而导致的电连接组件(图未标)接触不良的问题，进一步防止与柔性电路板300连接的显示芯片200因柔性电路板300不易弯折而损坏。

(3)上述柔性电路板300的条形件310的两端上设有补强板320，增加了条形件310的两端的机械强度，从而提高了柔性电路板300的抗撕裂性能。

(4)上述柔性电路板300的过孔318在补强板320的保护之下，从而增加了过孔318的抗撕裂性能，以防止出现在弯折的过程中铜盘剥落而使柔性电路板300失效的问题，进一步提高了柔性电路板300的良品率。

另外，由于上述柔性电路板300具有易于弯折、抗撕裂性能较高和良品率较高等优点，能够较好地连接数据处理芯片100和显示芯片200，保证了数据处理芯片100和显示芯片200的正常运行，进一步保证了投影仪10的正常使用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括条形件，所述条形件具有弯折段，所述弯折段位于所述条形件的中部，所述条形件还包括基板、电路层、绝缘层、两个第一胶粘层和两个第二胶粘层，在所述条形件的厚度方向上，所述基板、所述电路层和所述绝缘层依次层叠，两个所述第一胶粘层间隔设置在所述基板的两端，并均位于所述基板与所述电路层之间，而将所述基板的两端分别与所述电路层的两端固定连接，两个所述第二胶粘层间隔设置在所述电路层的两端，并均位于所述电路层与所述绝缘层之间，而将所述电路层的两端和所述绝缘层的两端固定连接，其中，所述弯折段的位置与两个所述第一胶粘层之间的间隙的位置、两个所述第二胶粘层之间的间隙的位置均对应。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在所述条形件的宽度方向上，所述条形件的所述弯折段的相对两侧分别溃缩，以使所述弯折段的宽度小于所述条形件的两端的宽度。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折段的宽度小于或者等于所述条形本体的两端的宽度的五分之四。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折段的相对两侧溃缩的深度相等。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述弯折段的长度大于或者等于所述条形件的长度的五分之一。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括两个补强板，两个所述补强板均层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且间隔设置在所述条形件的两端。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述条形件还设有保护区，所述保护区位于所述条形件的一端，所述条形件上还开设有过孔，所述过孔位于所述保护区内，且所述过孔贯穿所述基板、所述电路层、所述绝缘层、一个所述第一胶粘层和一个所述第二胶粘层，所述柔性电路板还包括补强板，所述补强板层叠于所述基板远离所述电路层的一侧上，且所述补强板的位置与所述保护区的位置相对应，所述补强板遮蔽所述过孔的一个开口。

8.一种投影仪，其特征在于，包括：

数据处理芯片；

显示芯片；

如权利要求1～7中任一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接所述数据处理芯片和所述显示芯片。

9.根据权利要求8所述的投影仪，其特征在于，还包括电连接组件，所述电连接组件包括能够与所述数据处理芯片电连接的第一连接器和能够与所述显示芯片电连接的第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器分别位于所述条形件的两端，并均安装于所述绝缘层远离所述电路层的一侧，且均与所述电路层电连接。

10.根据权利要求8所述的投影仪，其特征在于，所述柔性电路板还包括从所述条形件的端部垂直延伸形成的延伸段，所述投影仪还包括元器件，所述元器件安装在所述延伸段上，并与所述电路层电连接，所述元器件为存储器、电阻器或电感器。