CN207009412U - 一种集成电路封装溢胶的自动清除设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体、支架、控制头、电控箱、加热板,所述机体设有支撑脚、调节键、船型开关、旋钮、固定板,所述支架设有主梁,所述控制头设有伸缩链、安装板、注胶头,所述加热板设有加热指示灯、安装座、导热片、底板,所述加热指示灯嵌设于安装座上,所述安装座通过螺栓铆合连接于底板上表面,所述导热片垂直焊接于底板上表面,所述底板焊接于导热片底部,本实用新型通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。
Description
技术领域
本实用新型是一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,属于集成电路封装溢胶的自动清除设备领域。
背景技术
集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展,由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同,因此,集成电路封装必须多种多样,才足以满足各种整机的需要。
现有技术公开申请号为CN201520469814.X的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,本实用新型涉及集成电路封装溢胶清除设备。根据本实用新型一实施例,一集成电路封装溢胶清除设备包括:溢胶预处理器,其去除集成电路封装的端面的溢脂类溢胶;***,其检测并定位经预处理后的集成电路封装的端面上的残留溢胶;溢胶处理器,其使用激光清除经定位的集成电路封装的端面上的残留溢胶;控制器,其控制溢胶处理器清除集成电路封装的端面上残留溢胶;溢胶清除后检测器,其检测经激光清除溢胶处理后的集成电路封装的端面是否干净,该集成电路封装溢胶清除设备具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉,更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。但是,现有技术设备不具有胶水清理干净的装置,能够自动将胶水清理出工作台,不需要工作人员手动清理,省时省力。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,以解决现有技术不具有胶水清理干净的装置,能够自动将胶水清理出工作台,不需要工作人员手动清理,省时省力的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体、支架、控制头、电控箱、加热板,所述机体通过螺栓铆合连接于支架底部,所述支架通过螺栓铆合连接于机体上方,所述控制头通过导轨咬合连接于主梁上,所述电控箱通过螺栓铆合连接于支架侧面,所述加热板通过导轨咬合连接于固定板上表面,所述机体设有支撑脚、调节键、船型开关、旋钮、固定板,所述支撑脚通过螺纹啮合连接于机体底部四个对角上,所述调节键嵌设于旋钮旁边,所述船型开关嵌设于机体侧表面上,所述旋钮通过螺纹啮合连接于调节键之间,所述固定板通过螺栓铆合连接于机体上表面;所述支架设有主梁,所述主梁通过螺栓铆合连接于支架顶部;所述控制头设有伸缩链、安装板、注胶头,所述伸缩链通过导轨咬合连接于控制头与主梁之间,所述安装板通过螺栓铆合连接于控制头正前方表面,所述注胶头通过导管连接于控制头上;所述加热板设有加热指示灯、安装座、导热片、底板,所述加热指示灯嵌设于安装座上,所述安装座通过螺栓铆合连接于底板上表面,所述导热片垂直焊接于底板上表面,所述底板焊接于导热片底部。
进一步的,所述机体为矩形结构,机体设有导轨、安装孔,所述导轨嵌设于机体两侧,所述支架通过导轨咬合连接于机体两侧,所述安装孔嵌设于机体上下两表面上,所述安装孔为圆形结构,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。
进一步的,所述支撑脚设有连接杆、垫脚,所述连接杆为圆形杆状结构,连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面,所述连接杆通过旋转螺纹垫脚与机体之间。
进一步的,所述固定板为矩形结构,固定板设有安装孔,所述安装孔嵌设于固定板底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定板通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于机体上表面。
进一步的,所述控制把手设有连接杆、安装孔、固定套,所述连接杆设有旋转螺纹设于连接杆两端,所述安装孔嵌设于控制把手内侧,所述连接杆通过安装孔啮合连接于控制把手上。
进一步的,所述支架设有支撑杆、安装孔,所述支撑杆为两块,支撑杆设有导轨,所述导轨嵌设于支撑杆两侧,所述支撑杆通过导轨咬合连接于主梁两端,所述安装孔嵌设于支撑杆外侧上端,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述电控箱通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于支撑杆侧面。
进一步的,所述安装板设有安装孔、固定环,所述安装孔均匀等距嵌设于安装板表面上,所述固定环分别焊接于安装板上下两端,所述注胶头通过固定环连接于安装板上。
本实用新型的有益效果:通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种集成电路封装溢胶的自动清除设备的结构示意图。
图2为本实用新型的一种加热板的结构示意图。
图中:机体-1、支架-2、控制头-3、电控箱-4、加热板-5、支撑脚-10、调节键-11、船型开关-12、旋钮-13、固定板-14、主梁-20、伸缩链-30、安装板-31、注胶头-32、加热指示灯-50、安装座-51、导导热片-52、底板-53。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图2,本实用新型提供一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体1、支架2、控制头3、电控箱4、加热板5,所述机体1通过螺栓铆合连接于支架1底部,所述支架2通过螺栓铆合连接于机体1上方,所述控制头3通过导轨咬合连接于主梁20上,所述电控箱4通过螺栓铆合连接于支架2侧面,所述加热板5通过导轨咬合连接于固定板14上表面,所述机体1设有支撑脚10、调节键11、船型开关12、旋钮13、固定板14,所述支撑脚10通过螺纹啮合连接于机体1底部四个对角上,所述调节键11嵌设于旋钮13旁边,所述船型开关12嵌设于机体1侧表面上,所述旋钮13通过螺纹啮合连接于调节键11之间,所述固定板14通过螺栓铆合连接于机体1上表面;所述支架2设有主梁20,所述主梁20通过螺栓铆合连接于支架2顶部;所述控制头3设有伸缩链30、安装板31、注胶头32,所述伸缩链30通过导轨咬合连接于控制头3与主梁2之间,所述安装板31通过螺栓铆合连接于控制头3正前方表面,所述注胶头32通过导管连接于控制头3上;所述加热板5设有加热指示灯50、安装座51、导热片52、底板53,所述加热指示灯50嵌设于安装座51上,所述安装座51通过螺栓铆合连接于底板53上表面,所述导热片52垂直焊接于底板53上表面,所述底板53焊接于导热片52底部,所述机体1为矩形结构,机体1设有导轨、安装孔,所述导轨嵌设于机体1两侧,所述支架2通过导轨咬合连接于机体1两侧,所述安装孔嵌设于机体1上下两表面上,所述安装孔为圆形结构,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述支撑脚10设有连接杆、垫脚,所述连接杆为圆形杆状结构,连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面,所述连接杆通过旋转螺纹垫脚与机体1之间,所述垫脚为圆形柱状结构,所述垫脚设有连接孔,所述连接孔嵌设于垫脚内部,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述垫脚通过旋转螺纹啮合连接于连接杆底部,所述固定板14为矩形结构,固定板14设有安装孔,所述安装孔嵌设于固定板14底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定板14通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于机体1上表面,所述支架2设有支撑杆、安装孔,所述支撑杆为两块,支撑杆设有导轨,所述导轨嵌设于支撑杆两侧,所述支撑杆通过导轨咬合连接于主梁20两端,所述安装孔嵌设于支撑杆外侧上端,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述电控箱4通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于支撑杆侧面,所述安装板31设有安装孔、固定环,所述安装孔均匀等距嵌设于安装板31表面上,所述固定环分别焊接于安装板上下两端,所述注胶头32通过固定环连接于安装板31上。
本专利所说的加热板是将电能转变成热能以加热物体,是电能利用的一种形式。
使用时,通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。
本实用新型的机体-1、支架-2、控制头-3、电控箱-4、加热板-5、支撑脚-10、调节键-11、船型开关-12、旋钮-13、固定板-14、主梁-20、伸缩链-30、安装板-31、注胶头-32、加热指示灯-50、安装座-51、导导热片-52、底板-53,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有技术不具有胶水清理干净的装置,能够自动将胶水清理出工作台,不需要工作人员手动清理,省时省力,本实用新型通过上述部件的互相组合,通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。具体如下所述:
所述加热板5设有加热指示灯50、安装座51、导热片52、底板53,所述加热指示灯50嵌设于安装座51上,所述安装座51通过螺栓铆合连接于底板53上表面,所述导热片52垂直焊接于底板53上表面,所述底板53焊接于导热片52底部。
底板材质 | 不锈钢 | 铝合金 | 铁 |
耐腐蚀性 | 高 | 中 | 低 |
坚固性 | 中 | 高 | 低 |
综上所述:当底板材质为不锈钢时,耐腐蚀性最高,当底板材质为铝合金时,底板材质的坚固性最高,因此可以在不锈钢和铝合金之间做选择。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体(1)、支架(2)、控制头(3)、电控箱(4)、加热板(5),所述机体(1)通过螺栓铆合连接于支架(2)底部,所述支架(2)通过螺栓铆合连接于机体(1)上方,所述控制头(3)通过导轨咬合连接于主梁(20)上,所述电控箱(4)通过螺栓铆合连接于支架(2)侧面,所述加热板(5)通过导轨咬合连接于固定板(14)上表面,其特征在于:
所述机体(1)设有支撑脚(10)、调节键(11)、船型开关(12)、旋钮(13)、固定板(14),所述支撑脚(10)通过螺纹啮合连接于机体(1)底部四个对角上,所述调节键(11)嵌设于旋钮(13)旁边,所述船型开关(12)嵌设于机体(1)侧表面上,所述旋钮(13)通过螺纹啮合连接于调节键(11)之间,所述固定板(14)通过螺栓铆合连接于机体(1)上表面;
所述支架(2)设有主梁(20),所述主梁(20)通过螺栓铆合连接于支架(2)顶部;
所述控制头(3)设有伸缩链(30)、安装板(31)、注胶头(32),所述伸缩链(30)通过导轨咬合连接于控制头(3)与主梁(20)之间,所述安装板(31)通过螺栓铆合连接于控制头(3)正前方表面,所述注胶头(32)通过导管连接于控制头(3)上;
所述加热板(5)设有加热指示灯(50)、安装座(51)、导热片(52)、底板(53),所述加热指示灯(50)嵌设于安装座(51)上,所述安装座(51)通过螺栓铆合连接于底板(53)上表面,所述导热片(52)垂直焊接于底板(53)上表面,所述底板(53)焊接于导热片(52)底部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述机体(1)为矩形结构,机体(1)设有导轨、安装孔,所述导轨嵌设于机体(1)两侧,所述支架(2)通过导轨咬合连接于机体(1)两侧,所述安装孔嵌设于机体(1)上下两表面上,所述安装孔为圆形结构,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述支撑脚(10)设有连接杆、垫脚,所述连接杆为圆形杆状结构,连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接杆外表面,所述连接杆通过旋转螺纹垫脚与机体(1)之间。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述垫脚为圆形柱状结构,所述垫脚设有连接孔,所述连接孔嵌设于垫脚内部,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述垫脚通过旋转螺纹啮合连接于连接杆底部。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述固定板(14)为矩形结构,固定板(14)设有安装孔,所述安装孔嵌设于固定板(14)底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定板(14)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于机体(1)上表面。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述支架(2)设有支撑杆、安装孔,所述支撑杆为两块,支撑杆设有导轨,所述导轨嵌设于支撑杆两侧,所述支撑杆通过导轨咬合连接于主梁(20)两端,所述安装孔嵌设于支撑杆外侧上端,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述电控箱(4)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于支撑杆侧面。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其特征在于:所述安装板(31)设有安装孔、固定环,所述安装孔均匀等距嵌设于安装板(31)表面上,所述固定环分别焊接于安装板上下两端,所述注胶头(32)通过固定环连接于安装板(31)上。
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CN114571664A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-03 | 邵周明 | 一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法 |
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CN114571664B (zh) * | 2022-02-28 | 2024-01-16 | 广东风华芯电科技股份有限公司 | 一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法 |
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