CN207007897U - 半导体探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体探针，包括上柱、下柱，以及设置在上柱和下柱之间的外套，所述上柱包括末端，以及与末端连接的上接触件，所述外套内设置弹簧，以及设置在弹簧上的导电卷簧，所述下柱包括下接触件，以及与下接触件连接的柱体、末端，所述上接触件、下接触件均与弹簧接触。本实用新型提供的半导体探针，在附加的导电构件设置在探针中时，测试信号可以稳定地被传送；可获得相对简单的结构，并且可以提高传导性；可以减少测试成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种探针，具体地涉及一种稳定地传送测试信号的半导体探针。
背景技术
半导体芯片或晶片的半导体装置要测试其质量，测试探针用于电连接测试器和半导体装置，测试器通过施加预定测试信号测试诸如半导体芯片或晶片的半导体装置的质量。探针是设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置的焊球或焊盘的探针。探针的两端分别连接到半导体装置和测试器的载板以电连接半导体装置和测试器。探针将测试信号传送到半导体装置，之后传送测试信号。现有技术中，半导体探针在测试信号稳定传送方面、结构复杂程度方面、传导性能方面、测试成本方面有待提高。
发明内容
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种半导体探针，其中，具体技术方案为：
包括上柱、下柱，以及设置在上柱和下柱之间的外套，所述上柱包括末端，以及与末端连接的上接触件，所述外套内设置弹簧，以及设置在弹簧上的导电卷簧，所述下柱包括下接触件，以及与下接触件连接的柱体、末端，所述上接触件、下接触件均与弹簧接触。
上述的半导体探针，其中：所述上柱上设置用于固定外套的沟槽，所述外套的下部设置用于固定下柱的套体末端。
上述的半导体探针，其中：所述上接触件、下接触件与弹簧接触的一端呈锥形。
上述的半导体探针，其中：所述末端的一侧为十字型，所述上柱、末端、沟槽、上接触件、下柱、下接触件、柱体、末段的外部镀金。
本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果：根据本发明的探针具有以下效果：1）在附加的导电构件设置在探针中时，测试信号可以稳定地被传送 ；2) 可获得相对简单的结构，并且可以提高传导性 ；3) 可以减少测试成本。
附图说明
图1为半导体探针的结构示意图。
图中：
1上柱 11末端 12沟槽 13上接触件 2下柱 21下接触件 22柱体 23末段 3外套31凸点 32套体末端 4弹簧 5导电卷簧。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
本发明提供了一种半导体探针，包括上柱、下柱，以及设置在上柱和下柱之间的外套，所述上柱包括末端，以及与末端连接的上接触件，所述外套内设置弹簧，以及设置在弹簧上的导电卷簧，所述下柱包括下接触件，以及与下接触件连接的柱体、末端，所述上接触件、下接触件均与弹簧接触；所述上柱上设置用于固定外套的沟槽，所述外套的下部设置用于固定下柱的套体末端；所述上接触件、下接触件与弹簧接触的一端呈锥形；所述末端的一侧为十字型，所述上柱、末端、沟槽、上接触件、下柱、下接触件、柱体、末段的外部镀金。
所述半导体探针电连接半导体装置和用于测试半导体装置的测试器，所述上柱电连接到半导体装置；下柱电连接到测试器；弹簧弹性地偏压上柱和下柱所述上柱和下柱彼此分隔开；导电卷簧设置在弹簧的内部或外部中并电连接上柱和下柱；
弹簧只有当上柱和下柱中的至少一个朝向上柱和下柱中的另一个移动时才电连接上柱和下柱；导电卷簧选择性地接触上柱和下柱中的至少一个。所述弹簧将弹性力施加到上柱和下柱中的至少一个以使上柱和下柱彼此分隔开。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (4)
1.一种半导体探针，其特征在于：包括上柱、下柱，以及设置在上柱和下柱之间的外套，所述上柱包括末端，以及与末端连接的上接触件，所述外套内设置弹簧，以及设置在弹簧上的导电卷簧，所述下柱包括下接触件，以及与下接触件连接的柱体、末端，所述上接触件、下接触件均与弹簧接触。
2.如权利要求 1 所述的半导体探针，其特征在于：所述上柱上设置用于固定外套的沟槽，所述外套的下部设置用于固定下柱的套体末端。
3.如权利要求 2 所述的半导体探针，其特征在于：所述上接触件、下接触件与弹簧接触的一端呈锥形。
4.如权利要求 3 所述的半导体探针，其特征在于：所述末端的一侧为十字型，所述上柱、末端、沟槽、上接触件、下柱、下接触件、柱体、末段的外部镀金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112600006A (zh) * | 2019-10-01 | 2021-04-02 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电触头、电连接结构及电连接装置 |
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2017
- 2017-07-05 CN CN201720803769.6U patent/CN207007897U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20180213 Termination date: 20190705 |