CN206974258U - 一种偏心热管毛细结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种偏心热管毛细结构,包括偏心管体和在偏心管体内设置的用于热传导的毛细组织,偏心管体的内周面均匀设置有若干凸起,若干凸起间隔设置形成沟槽,毛细组织包括编织网和烧结粉末,编织网贴附在偏心管体内周面的沟槽处,烧结粉末覆盖在偏心管体的热源面和非热源面上,且热源面上的烧结粉末的厚度大于非热源面上烧结粉末的厚度。本实用新型在不明显增加成本的前提下,通过将粉末结构设置为非对称结构,使得热源面的热量快速的流至非热源面,大大提高了热传导的效率,尤其针对功耗较高的CPU的散热问题。

Description

一种偏心热管毛细结构
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及了一种偏心热管毛细结构。
背景技术
热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量,具有极高的导热性。热管散热器是利用热管技术能对许多老式散热器或换热产品和***作重大的改进而产生出的新产品,在自然对流冷却条件下,热管散热器比实体散热器的性能可提高十倍以上。随着PC内部组件功耗及发热量的不断提升,如何有效地为PC降温便成了亟待解决的问题。目前普遍是利用烧结粉末的毛细力来提高热传导效率。
因此,为了解决上述存在的问题,本实用新型特提供了一种新的技术方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种偏心热管毛细结构,能够解决功耗较高的CPU的散热问题。
本实用新型针对上述技术缺陷所采用的技术方案是:
一种偏心热管毛细结构,包括偏心管体和在偏心管体内设置的用于热传导的毛细组织,所述偏心管体的内周面均匀设置有若干凸起,若干凸起间隔设置形成沟槽,所述毛细组织包括编织网和烧结粉末,所述编织网贴附在偏心管体内周面的沟槽处,所述烧结粉末覆盖在偏心管体的热源面和非热源面上,且热源面上的烧结粉末的厚度大于非热源面上烧结粉末的厚度。
进一步地,所述烧结粉末设置为非对称结构。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在不明显增加成本的前提下,通过将粉末结构设置为非对称结构来改变蒸发气流,提升散热性能,使得热源面的热量快速的流至非热源面,大大提高了热传导的效率,尤其针对功耗较高的CPU的散热问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
图1为本实用新型所述偏心管体和烧结粉末的结构示意图。
图2为本实用新型所述偏心管体和编织网的结构示意图
图3为本实用新型所述偏心管体的结构示意图。
其中,1、偏心管体,2、凸起,3、沟槽,4、编织网,5、烧结粉末。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
如图1至图3所示的一种偏心热管毛细结构,包括偏心管体1和在偏心管体1内设置的用于热传导的毛细组织,偏心管体1的内周面均匀设置有若干凸起2,若干凸起2间隔设置形成沟槽3,毛细组织包括编织网4和烧结粉末5,编织网4贴附在偏心管体1内周面的沟槽3处,烧结粉末5覆盖在偏心管体1的热源面和非热源面上,且热源面上的烧结粉末5的厚度大于非热源面上烧结粉末5的厚度。
在本实施例中,烧结粉末5设置为非对称结构,通过改善偏心管体1内烧结粉末5的结构来改变蒸发气流,提升散热性能。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在不明显增加成本的前提下,通过将粉末结构设置为非对称结构,使得热源面的热量快速的流至非热源面,大大提高了热传导的效率,尤其针对功耗较高的CPU的散热问题。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质,在本实用新型的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种偏心热管毛细结构,包括偏心管体和在偏心管体内设置的用于热传导的毛细组织,其特征在于:所述偏心管体的内周面均匀设置有若干凸起,若干凸起间隔设置形成沟槽,所述毛细组织包括编织网和烧结粉末,所述编织网贴附在偏心管体内周面的沟槽处,所述烧结粉末覆盖在偏心管体的热源面和非热源面上,且热源面上的烧结粉末的厚度大于非热源面上烧结粉末的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种偏心热管毛细结构,其特征在于:所述烧结粉末设置为非对称结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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