CN206895009U - 应用于线路板上的元器件卡合固定结构 - Google Patents
应用于线路板上的元器件卡合固定结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种结构设计新颖、使用方便的应用于线路板上的元器件卡合固定结构；包括线路板、呈板状/片状并设置于线路板上的元器件/芯片；还包括设置于元器件侧部的通孔；还包括卡合固定部件，所述卡合固定部件包括杆体、设置于杆体顶端的挂钩，所述杆体的下端设有两个相向间隔设置的弹性板，两个弹性板的下端分别设有一倒钩，两个弹性板上的倒钩相背设置；同一元器件通过至少两个卡合固定部件固定，其中，杆体下端的弹性板贯穿通孔，倒钩的上表面卡于线路板的下表面上，所述挂钩的下表面压在元器件的上表面上。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种应用于线路板上的元器件卡合固定结构。
背景技术
电子信息技术目前已成为当代最活跃、渗透力最强的科学技术，随着我国科学技术的迅速发展和人民生活水平的不断提高，各种信息技术的应用已经进入千家万户，成为现代家庭生活中不可缺少的重要组成部分；而在对电子信息技术相关的线路板的元器件焊接时，由于部分芯片的体积较大、引脚较多，现有的需要一个手紧握以固定芯片的方式，极易导致焊接效率低、易对手造成伤害。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖、使用方便的应用于线路板上的元器件卡合固定结构。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：
设计一种应用于线路板上的元器件卡合固定结构，包括线路板、呈板状/片状并设置于线路板上的元器件/芯片；还包括设置于元器件侧部的通孔；还包括卡合固定部件，所述卡合固定部件包括杆体、设置于杆体顶端的挂钩，所述杆体的下端设有两个相向间隔设置的弹性板，两个弹性板的下端分别设有一倒钩，两个弹性板上的倒钩相背设置；同一元器件通过至少两个卡合固定部件固定，其中，杆体下端的弹性板贯穿通孔，倒钩的上表面卡于线路板的下表面上，所述挂钩的下表面压在元器件的上表面上。
优选的，所述杆体的下端设有呈倒置圆锥状的嵌入体，所述弹性板连接于嵌入体的下端，所述嵌入体的高度为通孔深度的1/2,所述弹性板的长度为通孔深度的1/2。
优选的，所述杆体的下端上套有一呈圆锥状的套圈，当所述卡合固定部件与线路板结合时，所述套圈嵌入至通孔内。
优选的，所述套圈为柔性橡胶圈。
优选的，所述通孔的中上部呈圆锥状。
优选的，与线路板下表面接触的倒钩的上表面为水平面。
优选的，与元器件的上表面接触的挂钩的下表面为水平面。
本实用新型的有益效果在于：
本设计其结构设计新颖、简单，使用方便，使用中可以对元器件进行有效的固定，能够提高对元器件的焊接效率和质量，同时本设计的固定结构可以和线路板本身进行一同销售，也可以在将元器件焊接后将板结构与线路板进行分离，适用性强。
附图说明
图1为本实用新型的主要结构示意图；
图2为本实用新型使用状态下的结构示意图；
图中：
A、B.卡合固定部件；
1.线路板;2、3.通孔;4.杆体;5.挂钩;6.与元器件的上表面接触的挂钩的下表面;7.嵌入体/套圈;8、9.弹性板;10、11.倒钩;12.与线路板下表面接触的倒钩的上表面;13.元器件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
实施例1：一种应用于线路板上的元器件卡合固定结构，参见图1，图2；包括线路板1、呈板状/片状并设置于线路板上的元器件13/芯片；还包括设置于元器件侧部的通孔2、3。
进一步的，本设计它还包括卡合固定部件A、B，所述的卡合固定部件A、B包括杆体4、设置于杆体4顶端的挂钩5，所述杆体的下端设有两个相向间隔设置的弹性板8、9，两个弹性板的下端分别设有一倒钩10、11，两个弹性板8、9上的倒钩相背设置。
本设计中，与线路板下表面接触的倒钩的上表面12为水平面，与元器件的上表面接触的挂钩的下表面6为水平面。
进一步的，所述杆体4的下端设有呈倒置圆锥状的嵌入体7，所述弹性板连接于嵌入体的下端，所述嵌入体的高度为通孔深度的1/2,所述弹性板的长度为通孔深度的1/2。或者是，所述杆体4的下端上套有一呈圆锥状的套圈7，当所述卡合固定部件与线路板结合时，所述套圈7嵌入至通孔内，所述套圈7为柔性橡胶圈，此两种情况下的所述通孔的中上部呈圆锥状。
本设计的结构在对元器件焊接使用中，同一元器件通过至少两个卡合固定部件固定，如图2所示，其中，杆体4下端的弹性板8、9贯穿通孔，倒钩10、11的上表面卡于线路板的下表面上，所述挂钩5的下表面压在元器件的上表面上；如此可以将元器件进行固定，可以解放双手，如此，可以对元器件进行有效的焊接，且在焊接时通过本结构的固定其元器件不会发生晃动、松动的现象，能够提高对元器件的焊接效率和质量，同时本设计的固定结构可以和线路板本身进行一同销售，也可以在将元器件焊接后将板结构与线路板进行分离，适用性强。
本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种应用于线路板上的元器件卡合固定结构，包括线路板、呈板状/片状并设置于线路板上的元器件/芯片；其特征在于：还包括设置于元器件侧部的通孔；还包括卡合固定部件，所述卡合固定部件包括杆体、设置于杆体顶端的挂钩，所述杆体的下端设有两个相向间隔设置的弹性板，两个弹性板的下端分别设有一倒钩，两个弹性板上的倒钩相背设置；同一元器件通过至少两个卡合固定部件固定，其中，杆体下端的弹性板贯穿通孔，倒钩的上表面卡于线路板的下表面上，所述挂钩的下表面压在元器件的上表面上。
2.如权利要求1所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：所述杆体的下端设有呈倒置圆锥状的嵌入体，所述弹性板连接于嵌入体的下端，所述嵌入体的高度为通孔深度的1/2,所述弹性板的长度为通孔深度的1/2。
3.如权利要求1所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：所述杆体的下端上套有一呈圆锥状的套圈，当所述卡合固定部件与线路板结合时，所述套圈嵌入至通孔内。
4.如权利要求3所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：所述套圈为柔性橡胶圈。
5.如权利要求2或3所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：所述通孔的中上部呈圆锥状。
6.如权利要求1所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：与线路板下表面接触的倒钩的上表面为水平面。
7.如权利要求1所述的应用于线路板上的元器件卡合固定结构，其特征在于：与元器件的上表面接触的挂钩的下表面为水平面。
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