CN206755541U - 静音箱降噪装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括:机箱;安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板;其中,所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板;其中,所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔,所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。本实用新型的静音箱降噪装置,在不改变机箱体积、不增加产品***流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下,降低整个装置的噪声。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种用于降低风冷散热通讯产品的噪声的静音箱降噪装置。
背景技术
目前,随着通讯产品的迅速发展,主板线路越来越密集,主板上芯片数量不断增加,不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高。为了达到有效散热的目的,风扇的风量越来越大,噪声也越来越大。
随着人们生活水平的提高,人们日益追求低噪声的生活,对周围设备的噪声要求越来越高。因而,要求新一代的产品功能强大,噪声低,体积小。
发明内容
根据本实用新型实施例提供的技术方案,解决的技术问题如何降低静音箱噪音。
根据本实用新型实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括:机箱;安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板;其中,所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板;其中,所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔,所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。
进一步的,所述多个风道板还包括:安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板;其中,所述上风道板与所述第一微孔板、所述第二微孔板、所述机箱之间围成出风风道。
进一步的,所述多个风道板还包括:安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的下风道板,与所述上风道板平行;其中,所述下风道板与所述上风道板、所述第一微孔板、所述第二微孔板之间围成用于安置待降噪产品的安置腔及进风风道。
其中,所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上开设便于将待降噪产品安置在安置腔内的通孔。
进一步的,所述多个风道板还包括:安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板,用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
进一步的,所述多个风道板还包括:安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板,用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
或者,所述多个风道板还包括:安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板,用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔;安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板,用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
进一步的,还包括:安装在所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上的用于吸音的吸音件。
其中,所述吸音件为无纺布或吸音棉。
其中,所述微孔的直径小于1毫米。
其中,所述微孔的直径小于相邻微孔的间距。
本实用新型实施例提供的技术方案具有如下有益效果:
1、本实用新型实施例的静音箱降噪装置,待降噪部件安置在由风道板形成的风道里,而风道板具有一对微孔板,一对微孔板与机箱的门板与封板之间分别形成共振腔,噪声在微孔板和对应的共振腔内部震动,以便在摩擦力的作用下,将声能转换为热能,从而吸掉噪声,起到降噪的目的。
2、本实用新型实施例的静音箱降噪装置,由于具有微孔板和共振腔,可以在不改变机箱体积、不增加产品***流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下,降低整个装置的噪声,满足人们对产品体积小、功能大、噪声低的要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的静音箱降噪装置的组装图;
图2是图1所示的静音箱降噪装置的透视图;
图3是图1所示静音箱降噪装置的***视图;
图4是本实用新型实施例的箱体的结构示意图;
图5是图3所示的静音箱降噪装置的多个风道板的组装及分解示意图;
图6是本实用新型实施例2的静音箱降噪装置的透视图;
图7是本实用新型实施例3的静音箱降噪装置的透视图;
图8是本实用新型实施例4的静音箱降噪装置的透视图;
图9是本实用新型实施例5的静音箱降噪装置的透视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明,应当理解,以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2、图6、图7、图8、图9所示,分别为本实用新型所提供的静音箱降噪装置的各个实施例的结构示意图,由图可知,本实用新型各实施例的静音箱降噪装置包括:机箱2;安置在机箱2内的用于在机箱2内形成风道的多个风道板;其中,多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱2内的第一微孔板和第二微孔板;其中,第一微孔板和机箱2之间围成用于降噪的第一共振腔4,第二微孔板和机箱2之间围成用于降噪的第二共振腔6。
本实用新型实施例的静音箱降噪装置中,待降噪产品安置在多个风道板形成的风道内,而竖直安置在机箱内部的一对风道板采用带有若干微孔的微孔板。微孔板中的第一微孔板和机箱前面的门板及机箱的部分侧壁形成密闭的箱体,微孔板中的第二微孔板和机箱后面的封板及机箱的部分侧壁也形成密闭的箱体,两个箱体内的空间分别形成用于降低噪声的共振腔(即第一共振腔4和第二共振腔6),待降噪产品发出的噪声在微孔板及对应的共振腔内部震动,由于摩擦力的作用,可以将声能转换为热能,从而吸掉噪声,起到降噪的目的。
下面,结合各具体实施例,对本实用新型实施例的静音箱降噪装置的结构进行描述。
实施例1
如图1所示,为本实用新型第一实施例的静音箱降噪装置的组装图,图2为图1所示的静音箱降噪装置的透视图(为便于观察,机箱采用虚线表示,以下同),图3是图1所示静音箱降噪装置的***视图。
由图1-图3可知,本实施例的静音箱降噪装置具有机箱2,在机箱2内安置多个风道板,多个风道板在机箱2内围成用于散热的风道,待降噪产品10安置在风道内。
具体的,如图4所示,机箱2包括:框体12,由顶板14、底板16、左侧板15、右侧板19围成;可拆卸安置在框体12前面的门板1;安置在框体12后面的封板13。在左侧板15的底部开设进风孔17,在右侧板19的上部开设出风孔18。其中,如图2所示,安置在机箱2内的多个风道板将机箱2内围成用于通风散热的风道,使得气体从进风孔17进入,经出风孔18流出。
其中,多个风道板包括:竖直安置在机箱2内的一对风道板,该对风道板之间具有一定间隔,且该对风道板的每个风道板上都带有若干微孔,从而形成第一微孔板和第二微孔板。其中,第一微孔板和机箱2的门板1之间围成的空腔形成用于降噪的第一共振腔4,第二微孔板和机箱2的封板13之间围成的空腔形成用于降噪的第二共振腔6。
此外,如图5所示,多个风道板还包括水平安置在第一微孔板和第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板22,上风道板22与第一微孔板、第二微孔板、机箱2的顶板14之间围成供气体流动的出风风道5。
进一步的,多个风道板还包括安置在第一微孔板和第二微孔板之间且与两者分别连接的下风道板25,下风道板25与上风道板22平行并位于上风道板22下方,且下风道板25与第一微孔板、第二微孔板之间围成用于安置待降噪产品的安置腔3,同时,也形成供气体流动的进风风道8。为便于将待降噪产品10安置在安置腔3内,可以在第一微孔板和/或第二微孔板上开设便于安置的通孔。
在设计时,可以使下风道板25与机箱2的底板16之间有一定间距。其中,第一共振腔4、第二共振腔6、进风风道8、出风风道5相连通,进风孔17的位置与第一共振腔4对应,出风孔18的位置与出风风道5相对应。当气体从进风孔17进入后,沿着图2箭头所示方向在机箱2内流动,最后经由出风孔18流出。
设计时,第一微孔板和第二微孔板可以采用其上开设通孔的平板,也可以采用如图5所示的拼装板结构,即,第一微孔板由两个L形的微孔板23、26拼接成一块竖直板,第二微孔板由两个L形的微孔板21、24拼接成一块竖直板,拼接而成的第一微孔板和第二微孔板中间自然形成便于将待降噪产品安置在安置腔3内的通孔。
而上风道板22和下风道板25可以采用平行的一对平板,也可以采用如图5所示的L形弯折板,L形弯折板包括与机箱2的顶板14平行的水平部和与水平部垂直的竖直部,且一对弯折板的竖直部可以采用框体结构。其中,采用拼接方式形成的第一、第二微孔板与上风道板22、下风道板25组装后形成如图5所示的风道结构11。组装时,将该风道结构11安置在机箱2内,即可在机箱2内分隔成共振腔和进风、出风风道。
当待降噪产品10安置在安置腔3内后,工作时产生的噪声在微孔板和共振腔内部震动。微孔板中的每个微孔中的空气,可以看成由大量的厚度极薄的同心圆柱层组成,每层空气沿轴向的运动受其惯性、轴向运动速度、径向运动速度梯度、空气粘度的影响,当空气的粘滞层厚度大于微孔半径的0.7倍时,微孔的吸声频率宽度很大,因此,可以吸收噪声。优选的,设计时,微孔直径小于1毫米,且相邻微孔的间距远大于微孔的直径。
由于微孔的直径远小于微孔间距,因此,可以将微孔下方的空气看成一个个空气弹簧,该弹簧和微孔中的空气组成一个震动单元,当该震动单元的震动频率和噪声频率接近时,即可和噪声形成共振,这时候,消声效果最佳,因此,第一微孔板与门板之间、第二微孔板与封板之间所形成的密闭的第一共振腔和第二共振腔,可以使震动单元与噪声共振,从而起到降噪的目的。
实施例2
如图6所示,为本实用新型第二实施例的静音箱降噪装置的透视图,由图6可知,本实施例静音箱降噪装置的结构与实施例1的结构基本相同,不同之处在于,本实施例的多个风道板还包括安装在第一微孔板和机箱2的门板1之间的一组第一挡板27,一组第一挡板27的后端安装在第一微孔板上,且与第一微孔板上的通孔位置对应,在通孔周边围成环形,从而在第一共振腔内分隔出一个环形共振腔,提高降噪效果。
实施例3
如图7所示,为本实用新型第三实施例的静音箱降噪装置的透视图,由图7可知,本实施例静音箱降噪装置的结构与实施例1的结构基本相同,不同之处在于,本实施例的多个风道板还包括安装在第二微孔板和机箱2的封板13之间的一组第二挡板28,一组第二挡板28的前端安装在第二微孔板上,且与第二微孔板上的通孔位置对应,在通孔周边围成环形,从而在第二共振腔内分隔出一个环形共振腔,提高降噪效果。
实施例4
如图8所示,为本实用新型第四实施例的静音箱降噪装置的透视图,由图8可知,本实施例静音箱降噪装置的结构与上述各实施例的结构基本相同,不同之处在于,本实施例在第一微孔板和机箱2的门板1之间安装多组第一挡板,多组第一挡板包括安装在第一微孔板的通孔周边的形成环形的一组第一挡板,还包括安装在第一共振腔内的其它组第一挡板,多组第一挡板将第一共振腔分隔成若干个独立的共振腔。
实施例5
如图9所示,为本实用新型第五实施例的静音箱降噪装置的透视图,由图9可知,本实施例静音箱降噪装置的结构与上述各实施例的结构基本相同,不同之处在于,本实施例在第二微孔板和机箱2的封板13之间安装多组第二挡板,多组第二挡板包括安装在第二微孔板的通孔周边的形成环形的一组第二挡板,还包括安装在第二共振腔内的其它组第二挡板,多组第二挡板将第二共振腔分隔成若干个独立的共振腔。
此外,本实用新型的静音箱降噪装置(图中未示出)还可以在实施例1的基础上,将实施例2和实施例3的结构集合在一起,即,在第一微孔板和机箱2的门板1之间安装一组第一挡板27,在第二微孔板和机箱2的封板13之间安装一组第二挡板28,从而在第一共振腔和第二共振腔内分别分隔出一个环形共振腔。
此外,本实用新型的静音箱降噪装置(图中未示出)还可以在上述各实施例的基础上,将实施例4和实施例5的结构集合在一起,即,在第一微孔板和机箱2的门板1之间安装多组第一挡板27,在第二微孔板和机箱2的封板13之间安装多组第二挡板28,从而在第一共振腔和第二共振腔内分别分隔出多个单独的环形共振腔。
此外,本实用新型的静音箱降噪装置(图中未示出)还可以在第一微孔板和/或第二微孔板上贴置用于吸音的吸音件,吸音件可以为无纺布,吸音件也可以为玻璃纤维吸音棉。
综上所述,本实用新型实施例提供的静音箱降噪装置具有如下有益效果:
1、本实用新型实施例的静音箱降噪装置,待降噪部件安置在由风道板形成的风道里,而风道板具有一对微孔板,一对微孔板与机箱的门板与封板之间分别形成共振腔,噪声在微孔板和对应的共振腔内部震动,以便在摩擦力的作用下,将声能转换为热能,从而吸掉噪声,起到降噪的目的。
2、本实用新型实施例的静音箱降噪装置,由于具有微孔板和共振腔,可以在不改变机箱体积、不增加产品***流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下,降低整个装置的噪声,满足人们对产品体积小、功能大、噪声低的要求。
以上是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种静音箱降噪装置,其特征在于,包括:
机箱;
安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板;
其中,所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板;
其中,所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔,所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。
2.根据权利要求1所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述多个风道板还包括:
安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板;
其中,所述上风道板与所述第一微孔板、所述第二微孔板、所述机箱之间围成出风风道。
3.根据权利要求2所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述多个风道板还包括:
安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的下风道板,与所述上风道板平行;
其中,所述下风道板与所述上风道板、所述第一微孔板、所述第二微孔板之间围成用于安置待降噪产品的安置腔及进风风道。
4.根据权利要求3所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上开设便于将待降噪产品安置在安置腔内的通孔。
5.根据权利要求1-4任一项所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述多个风道板还包括:
安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板,用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
6.根据权利要求5所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述多个风道板还包括:
安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板,用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
7.根据权利要求1-4任一项所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述多个风道板还包括:
安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板,用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔;
安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板,用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。
8.根据权利要求1所述的静音箱降噪装置,其特征在于,还包括:
安装在所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上的用于吸音的吸音件。
9.根据权利要求1所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述微孔的直径小于1毫米。
10.根据权利要求1或9所述的静音箱降噪装置,其特征在于,所述微孔的直径小于相邻微孔的间距。
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