CN206731707U - 多晶硅块料吹扫装置及*** - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，旨在解决现有技术中的多晶硅棒表面大量附着的硅粉，影响产品品质，以及在拉制单晶过程中，细硅粉无法熔化，漂浮在熔化的液体表面影响成晶率的问题，提供一种多晶硅块料吹扫装置及***。本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置，包括风淋室、鼓风装置以及硅粉收集箱。多晶硅块料经风淋室的进料口进入风淋室的容纳腔，位于容纳腔内的鼓风装置的对多晶硅块料进行吹风，将吹出的硅粉吹入硅粉收集箱内，进而吹走附着在多晶硅块料表面上的硅粉，保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率。

Description

多晶硅块料吹扫装置及***

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，具体而言，涉及一种多晶硅块料吹扫装置及***。

背景技术

根据下游客户需要，将棒料多晶硅要破碎成不同粒径的块料，破碎时会产生许多硅粉，同时操作过程中由于块料与块料尖角之间摩擦碰撞也会产生大量的硅粉。这种硅粉不同程度地附着在块料的表面，包装时一同进入包装袋，现包装袋大都采用透明的PE袋，在长距离运输时由于颠簸导致洁净的PE包装袋与包装箱接触的区域内壁聚集附着大量的硅粉，从外观目测有大面积的“黑痕”。下游公司验货时根据外观感官判断为包装袋太脏，影响产品品质。根据长期积累的数据表明在多晶硅棒表面大量附着的硅粉对拉制单晶同样造成很大影响，拉制过程细硅粉无法熔化，漂浮在熔化的液体表面影响成晶率。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种多晶硅块料吹扫装置，以解决现有技术中的多晶硅棒表面大量附着的硅粉，影响产品品质，以及在拉制单晶过程中，细硅粉无法熔化，漂浮在熔化的液体表面影响成晶率的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有上述多晶硅块料吹扫装置的多晶硅块料吹扫***。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种多晶硅块料吹扫装置，其包括风淋室、鼓风装置以及硅粉收集箱；风淋室具备有容纳腔；风淋室还具备有与容纳腔连通的进料口以及出料口；出料口可转动地连接有出口门；出口门用于打开或闭合出料口；鼓风装置设置在容纳腔内；硅粉收集箱与容纳腔连通。

本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置，包括风淋室、鼓风装置以及硅粉收集箱。多晶硅块料经风淋室的进料口进入风淋室的容纳腔，位于容纳腔内的鼓风装置的对多晶硅块料进行吹风，将吹出的硅粉吹入硅粉收集箱内，进而吹走附着在多晶硅块料表面上的硅粉，保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率。

在本实用新型的一个实施例中：

上述硅粉收集箱与风淋室可拆卸地连接；硅粉收集箱与风淋室连接处还设置有粉尘收集器。

在本实用新型的一个实施例中：

上述风淋室内还设置有粉尘感应器。

在本实用新型的一个实施例中：

上述多晶硅块料吹扫装置还包括控制装置；控制装置分别与出口门、粉尘感应器以及鼓风装置电连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述风淋室还包括支撑台以及与支撑台传动连接的驱动装置；驱动装置用于驱动支撑台绕其轴心线旋转。

一种多晶硅块料吹扫***，包括上述任意一种多晶硅块料吹扫装置，该多晶硅块料吹扫装置还包括进料传送机构以及出料传送机构。进料传送机构与进料口连接；出料传送机构与出料口连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述多晶硅块料吹扫***还包括硅料箱；硅料箱连接在进料传送机构远离风淋室的端部。

在本实用新型的一个实施例中：

上述多晶硅块料吹扫***还包括封装机；封装机的开口与出料传送机构远离出料口的端部连接。

在本实用新型的一个实施例中：

上述封装机包括承接台；承接台连接有称重装置。

在本实用新型的一个实施例中：

上述称重装置电连接有处理装置；处理装置与封装机的开口电连接。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置，包括风淋室、鼓风装置以及硅粉收集箱。多晶硅块料经风淋室的进料口进入风淋室的容纳腔，位于容纳腔内的鼓风装置的对多晶硅块料进行吹风，将吹出的硅粉吹入硅粉收集箱内，进而吹走附着在多晶硅块料表面上的硅粉，保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率。

本实用新型提供的多晶硅块料吹扫***，包括上述的多晶硅块料吹扫装置，因此也具有保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***的整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***的硅料箱的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***的封装机的结构示意图。

图标：10-多晶硅块料吹扫装置；100-风淋室；110-容纳腔；120-进料口；130-出料口；140-出口门；150-粉尘感应器；160-支撑台；162-驱动装置；200-鼓风装置；300-硅粉收集箱；310-粉尘收集器；400-控制装置；20-多晶硅块料吹扫***；500-进料传送机构；600-出料传送机构；700-硅料箱；800-封装机；810-承接台；820-称重装置；822-处理装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，本实用新型的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

图1为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置10的整体结构示意图。请参照图1，本实施例中提供一种多晶硅块料吹扫装置10，包括风淋室100、鼓风装置200以及硅粉收集箱300。

风淋室100具备有容纳腔110；风淋室100还具备有与容纳腔110连通的进料口120以及出料口130；出料口130可转动地连接有出口门140；出口门140用于打开或闭合出料口130。鼓风装置200设置在容纳腔110内。硅粉收集箱300与容纳腔110连通。

在本实施例中，风淋室100内还设置有粉尘感应器150。在风淋室100内设置粉尘感应器150是为了检测风淋室100内是否还存在硅粉，进而对风淋室100内的多晶硅块料做出相应的措施，保证将附着在多晶硅块料上的硅粉清除彻底。

需要说明的是，在本实施例中，在风淋室100内设置粉尘感应器150是为了检测风淋室100内是否还存在硅粉，进而对风淋室100内的多晶硅块料做出相应的措施，保证将附着在多晶硅块料上的硅粉清除彻底。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，在风淋室100内不设置粉尘感应器150或者采用其他方式检测风淋室100内是否还存在硅粉。

在本实施例中，风淋室100还包括支撑台160以及与支撑台160传动连接的驱动装置162；驱动装置162用于驱动支撑台160绕其轴心线旋转。在风淋室100内设置支撑台160以及与支撑台160传动连接的驱动装置162，便于将风淋室100内的多晶硅块料进行旋转，使得多晶硅块料多方位进行吹风，更好地实现对附着在多晶硅块料上硅粉进行吹扫。

需要说明的是，在本实施例中，在风淋室100内设置支撑台160以及与支撑台160传动连接的驱动装置162，便于将风淋室100内的多晶硅块料进行旋转，使得多晶硅块料多方位进行吹风，更好地实现对附着在多晶硅块料上硅粉进行吹扫。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置支撑台160以及与支撑台160传动连接的驱动装置162。

在本实施例中，硅粉收集箱300与风淋室100可拆卸地连接；硅粉收集箱300与风淋室100连接处还设置有粉尘收集器310。将硅粉收集箱300与风淋室100可拆卸地连接，便于清除位于硅粉收集箱300内的硅粉，设置粉尘收集器310便于快速将风淋室100内的硅粉吸收进入硅粉收集箱300内，提高工作效率。

需要说明的是，在本实施例中，将硅粉收集箱300与风淋室100可拆卸地连接，便于清除位于硅粉收集箱300内的硅粉。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，将硅粉收集箱300与风淋室100采用其他连接方式。

还需要说明的是，在本实施例中，设置粉尘收集器310便于快速将风淋室100内的硅粉吸收进入硅粉收集箱300内，提高工作效率。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置粉尘收集器310。

在本实施例中，多晶硅块料吹扫装置10还包括控制装置400；控制装置400分别与出口门140、粉尘感应器150以及鼓风装置200电连接。设置控制装置400是为了便于吹扫过程的智能化，在粉尘感应器150感应有硅粉存在的过程中，出口门140处于关闭状态，鼓风装置200持续鼓风。直到粉尘感应器150感应到无硅粉的状态，粉尘感应器150将该信号传递给控制装置400，控制装置400使得出口门140打开，设置控制装置400便于智能操作，提高工作效率，节省人力资源，应运性强。

需要说明的是，在本实施例中，设置控制装置400是为了便于吹扫过程的智能化，在粉尘感应器150感应有硅粉存在的过程中，出口门140处于关闭状态，鼓风装置200持续鼓风。直到粉尘感应器150感应到无硅粉的状态，粉尘感应器150将该信号传递给控制装置400，控制装置400使得出口门140打开。设置控制装置400便于智能操作，提高工作效率，节省人力资源，应运性强。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置控制装置400。

本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料吹扫装置10，包括风淋室100、鼓风装置200以及硅粉收集箱300。多晶硅块料经风淋室100的进料口120进入风淋室100的容纳腔110，位于容纳腔110内的鼓风装置200的对多晶硅块料进行吹风，将吹出的硅粉吹入硅粉收集箱300内，进而吹走附着在多晶硅块料表面上的硅粉，保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率。

图2为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***20的整体结构示意图。请参照图2，本实用新型的实施例中还提供了一种多晶硅块料吹扫***20，包括进料传送机构500、出料传送机构600以及上述的多晶硅块料吹扫装置10。进料传送机构500与进料口120连接；出料传送机构600与出料口130连接。

图3为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***20的硅料箱700的结构示意图。请参照图3，在本实施例中，多晶硅块料吹扫***20还包括硅料箱700；硅料箱700连接在进料传送机构500远离风淋室100的端部。设置硅料箱700是为了便于放置待处理的多晶硅块料。

需要说明的是，在本实施例中，设置硅料箱700是为了便于放置待处理的多晶硅块料。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置硅料箱700。

图4为本实用新型实施例中提供的多晶硅块料吹扫***20的封装机800的结构示意图。请参照图4，在本实施例中，多晶硅块料吹扫***20还包括封装机800；封装机800的开口与出料传送机构600远离出料口130的端部连接。设置封装机800位于出料传送机构600远离出料口130的端部，便于实现吹扫与封装一体化，避免在搬运过程中，沾染硅粉或其他灰尘杂质，吹扫与封装一体化提高工作效率。

需要说明的是，在本实施例中，设置封装机800位于出料传送机构600远离出料口130的端部，便于实现吹扫与封装一体化，避免在搬运过程中，沾染硅粉或其他灰尘杂质，吹扫与封装一体化提高工作效率。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，在多晶硅块料吹扫***20中不设置封装机800。

在本实施例中，封装机800包括承接台810；承接台810连接有称重装置820。设置与承接台810连接的称重装置820便于对吹扫合格后包装的多晶硅块料进行称重。

需要说明的是，在本实施例中，设置与承接台810连接的称重装置820便于对吹扫合格后包装的多晶硅块料进行称重。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置称重装置820。

在本实施例中，称重装置820电连接有处理装置822；处理装置822与封装机800的开口电连接。设置处理装置822便于设定每个包装袋内多晶硅块料的固定重量，当称重装置820显示多晶硅块料达到预设的重量时将信号传递给处理装置822，处理装置822控制封装机800的开口对包装袋进行封装，实现称重智能化包装。

需要说明的是，在本实施例中，设置处理装置822便于设定每个包装袋内多晶硅块料的固定重量，当称重装置820显示多晶硅块料达到预设的重量时将信号传递给处理装置822，处理装置822控制封装机800的开口对包装袋进行封装，实现称重智能化包装。可以理解的，在其他具体实施例中，也可以根据用户的需求，不设置处理装置822。

本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料吹扫***20包括上述的多晶硅块料吹扫装置10，因此该多晶硅块料吹扫***20也具有保证多晶硅块料的干净，提高多晶硅块料的品质以及提高拉制单晶的成晶率的有益效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多晶硅块料吹扫装置，其特征在于：

所述多晶硅块料吹扫装置包括风淋室、鼓风装置以及硅粉收集箱；所述风淋室具备有容纳腔；所述风淋室还具备有与所述容纳腔连通的进料口以及出料口；所述出料口可转动地连接有出口门；所述出口门用于打开或闭合所述出料口；

所述鼓风装置设置在所述容纳腔内；

所述硅粉收集箱与所述容纳腔连通。

2.根据权利要求1所述的多晶硅块料吹扫装置，其特征在于：

所述硅粉收集箱与所述风淋室可拆卸地连接；所述硅粉收集箱与所述风淋室连接处还设置有粉尘收集器。

3.根据权利要求1所述的多晶硅块料吹扫装置，其特征在于：

所述风淋室内还设置有粉尘感应器。

4.根据权利要求3所述的多晶硅块料吹扫装置，其特征在于：

所述多晶硅块料吹扫装置还包括控制装置；所述控制装置分别与所述出口门、所述粉尘感应器以及所述鼓风装置电连接。

5.根据权利要求1所述的多晶硅块料吹扫装置，其特征在于：

所述风淋室还包括支撑台以及与所述支撑台传动连接的驱动装置；所述驱动装置用于驱动所述支撑台绕其轴心线旋转。

6.一种多晶硅块料吹扫***，其特征在于：

所述多晶硅块料吹扫***包括进料传送机构、出料传送机构以及权利要求1至5任意一项所述的多晶硅块料吹扫装置；所述进料传送机构与所述进料口连接；所述出料传送机构与所述出料口连接。

7.根据权利要求6所述的多晶硅块料吹扫***，其特征在于：

所述多晶硅块料吹扫***还包括硅料箱；所述硅料箱连接在

进料传送机构远离所述风淋室的端部。

8.根据权利要求6所述的多晶硅块料吹扫***，其特征在于：

所述多晶硅块料吹扫***还包括封装机；所述封装机的开口与所述出料传送机构远离所述出料口的端部连接。

9.根据权利要求8所述的多晶硅块料吹扫***，其特征在于：

所述封装机包括承接台；所述承接台连接有称重装置。

10.根据权利要求9所述的多晶硅块料吹扫***，其特征在于：

所述称重装置电连接有处理装置；所述处理装置与所述封装机的开口电连接。