CN206724041U - 一种基于cpu水冷的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于CPU水冷的散热装置，包括：散热板，其内部具有互相连通的第一水道；以及发光单元，其设置在所述散热板上；CPU冷却散热器，其内部具有互相连通的第二水道；所述第二水道连通所述第一水道；风扇，其固定在所述CPU冷却散热器上；动力源，其连通所述第一水道和第二水道，驱动所述水道中的介质循环流动。采用水泵，利用水循环将散热板上的热量传递到CPU水冷散热器上，通过风扇，利用对流的散热方式将热量从CPU水冷散热器中散发出去；还在散热板下部采用翅片，将一部分热量散发走。本实用新型散热装置结构简单，安装容易，散热较快。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，更具体的，本实用新型涉及一种基于CPU水冷的散热装置。
背景技术
近些年来，一种新型汽车大灯(LED大灯)逐渐兴起，LED车灯以其独有的优点成为新一代汽车光源技术的首选，相比于卤素大灯和氙气大灯，LED车灯节能环保、成本低、寿命长、亮度高、低压、瞬间点亮、单个LED体积小、响应速度快等。而且随着封装工艺和半导体材料的进步，LED的光通量也大幅提高，因此LED在汽车照明方面的应用也不断扩大。然而，LED具有散热问题、初期购买成本高、低端LED灯省电性低于节能灯等缺点。其中散热问题是掣肘LED大灯发展的关键性因素，LED遇到高温就会影响到发光效率，散热不佳的话会大幅缩短LED的寿命，也就变相提高了成本。
为了让LED车灯顺利运作，就必须设计良好的散热装置，通过高效率的散热方式来保证LED元件维持稳定的温度。散热方式通常包括导热、对流和热辐射，对于辐射散热，理论上辐射散热只占总散热量的不到1％；而对于导热，只依靠传导，对大功率LED进行散热设计已经到达了极限，散热器的温度很难再有大幅度的下降。另外，如果通过风扇来增加对流散热，会使大灯的体积增加，而且不方便安装。所以，研究一种新型的散热装置对LED大灯进行散热是十分有必要的。
实用新型内容
为解决LED车灯散热不佳的问题，本实用新型设计开发了一种基于CPU水冷的散热装置。本实用新型散热装置结构简单，安装容易，散热较快。
本实用新型提供的技术方案为：
一种基于CPU水冷的散热装置，包括：
散热板，其内部具有互相连通的第一水道；以及
发光单元，其设置在所述散热板上；
CPU冷却散热器，其内部具有互相连通的第二水道；所述第二水道连通所述第一水道；
风扇，其固定在所述CPU冷却散热器上；
动力源，其连通所述第一水道和第二水道，驱动所述水道中的介质循环流动。
优选的，还包括水箱，用于存储所述水道中的介质。
优选的，所述动力源为水泵，其设置在所述水箱中。
优选的，所述CPU水冷散热器的进水口与所述散热板相连，所述CPU水冷散热器的出水口与所述水箱相连。
优选的，所述发光单元包括：
LED基板，其设置在所述散热板上；
LED芯片，其设置在所述LED基板上；
LED驱动，其与所述LED芯片电连接，用于驱动所述LED芯片发光。
优选的，还包括蓄电池，与所述CPU水冷的散热器，所述水泵和所述发光单元电连接，为所述CPU水冷的散热器，所述水泵和所述发光单元供电。
优选的，所述LED基板与所述散热板之间通过导热硅脂连接。
优选的，所述水冷散热器上设置有散热片。
优选的，所述散热片为毛细管。
优选的，所述散热板下部设置有翅片。
本实用新型散热装置结构简单，安装容易，散热较快，并至少具有以下有益效果：
(1)采用的CPU水冷散热器，散热器上的毛细管大大增加了与空气之间的接触面积，使得同体积下的散热装置达到成倍的散热效率，LED散热装置的散热效果得到大幅度的改善。
(2)采用水泵利用水循环将散热板上的热量传递到CPU水冷散热器上，通过冷却介质迅速带走LED芯片产生的热量。
(3)通过风扇利用对流的散热方式尽快地将热量从CPU水冷散热器中散发出去，降低冷却介质的温度，进入下一冷却循环，达到散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型所述基于CPU水冷的散热装置结构示意图。
图2为本实用新型所述散热板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本实用新型可以有许多不同的形式实施，而不应该理解为限于再次阐述的实施例，相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的。在附图中，为了清晰起见，会夸大结构和区域的尺寸和相对尺寸。
如图1、2所示，本实用新型提供一种基于CPU水冷的LED散热装置，包括：散热板200，其内部具有互相连通的第一水道(图中未示出)；以及发光单元400，其设置在所述散热板200上；CPU冷却散热器100，其内部具有互相连通的第二水道(图中未示出)；所述第二水道连通所述第一水道；风扇110，其固定在所述CPU冷却散热器100上；水箱及水泵300，其连通所述第一水道和第二水道，驱动所述水道中的介质循环流动。CPU水冷散热器100的进水口通过水管600与散热板200相连；CPU水冷散热器100的出水口通过水管600与水箱300相连；在散热板200上设置有发光单元400，在散热装置上还设置有蓄电池500，其与所述CPU水冷散热器100，水泵300和发光单元400电连接，用于为CPU水冷散热器100，水泵300和发光单元400供电。本实施例中所述发光单元400为LED发光单元，包括：LED基板，设置在散热板200上，LED芯片410，设置在LED基板430上，优选的，在散热板200和LED基板430之间还设置有导热硅脂700，能够使LED芯片410产生的热量更加顺利的传递到散热板200上，但本实用新型散热装置并不限于使用导热硅脂700，只要导热率高，能使热量快速传递到散热板200上即可。发光单元400还包括LED驱动420，与LED芯片410电连接，用于驱动LED芯片410发光。所述CPU水冷散热器上100上还设置有散热片(图中未示出)，所述散热片为毛细管，大大增加了散热片与空气之间的接触面积，使得同体积下的散热装置达到成倍的散热效率，大幅度提高散热装置的散热效果。在所述水冷散热器100上固定设置的风扇110，可以利用对流的散热方式尽快地将热量从CPU水冷散热器100中散发出去。本实施例中，还在散热板200的下部设有翅片210，可以将发光单元400产生的一部分热量带走，达到散热的目的。
当蓄电池500供电，LED驱动420驱动LED芯片410发光，LED芯片410释放热量，同时CPU水冷散热器100和水泵300也开始工作，水箱中的水开始在散热板200和CPU水冷散热器100中循环流动，LED芯片410放出的热量通过LED基板430和导热硅脂700传递给散热板200，冷却介质通过在散热板200的中空结构中循环流动带走绝大部分热量并流动到CPU水冷散热器100中，CPU水冷散热器100上设置有散热片，且该散热片为毛细管，大大增加了散热片与空气之间的接触面积，使其散热效率成倍增加，同时在CPU水冷散热器100上设置有风扇110，用对流的散热方式尽快地将热量从CPU水冷散热器100中散发出去，降低冷却介质的温度，进入下一冷却循环，如此冷却介质的循环流动，将LED芯片410产生的热量快速、有效的散发出去。另外，本实用新型散热器还在散热板200的下部设有翅片210，也能将LED芯片410产生的一部分热量带走。应当理解，本实用新型散热装置中的发光单元并不限于上述LED发光单元，只要是能产生热量，并且需要将热量尽快散发出去的均可。
本实用新型散热装置，结构简单，安装容易，散热较快，一方面采用水泵，利用水循环将散热板上的热量传递到CPU水冷散热器上，通过风扇利用对流的散热方式尽快地将热量从CPU水冷散热器中散发出去；另一方面在散热板下部采用翅片，将一部分热量散发走。本实用新型采用的CPU水冷散热器上的散热片是毛细管，能够大大增加散热片与空气之间的接触面积，使得同体积下的散热装置达到成倍的散热效率，大幅度提高散热装置的散热效果。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (10)
1.一种基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，包括：
散热板，其内部具有互相连通的第一水道；以及
发光单元，其设置在所述散热板上；
CPU冷却散热器，其内部具有互相连通的第二水道；所述第二水道连通所述第一水道；
风扇，其固定在所述CPU冷却散热器上；
动力源，其连通所述第一水道和第二水道，驱动所述水道中的介质循环流动。
2.如权利要求1所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，还包括水箱，用于存储所述水道中的介质。
3.如权利要求2所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述动力源为水泵，其设置在所述水箱中。
4.如权利要求3所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述CPU冷却散热器的进水口与所述散热板相连，所述CPU冷却散热器的出水口与所述水箱相连。
5.如权利要求4所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述发光单元包括：
LED基板，其设置在所述散热板上；
LED芯片，其设置在所述LED基板上；
LED驱动，其与所述LED芯片电连接，用于驱动所述LED芯片发光。
6.如权利要求5所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，还包括蓄电池，与所述CPU冷却散热器，所述水泵和所述发光单元电连接，为所述CPU冷却散热器，所述水泵和所述发光单元供电。
7.如权利要求5所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述LED基板与所述散热板之间通过导热硅脂连接。
8.如权利要求1-7任意一项所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述CPU冷却散热器上设置有散热片。
9.如权利要求8所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述散热片为毛细管。
10.如权利要求1-7任意一项所述的基于CPU水冷的散热装置，其特征在于，所述散热板下部设置有翅片。
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| CN201720475780.4U CN206724041U (zh) | 2017-05-02 | 2017-05-02 | 一种基于cpu水冷的散热装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110022626A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 苏延波 | 一种量子微波加热器的散热装置 |
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2017
- 2017-05-02 CN CN201720475780.4U patent/CN206724041U/zh not_active Expired - Fee Related
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