CN206674296U - 一种高导热散热型双面结构fpc铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种高导热散热型双面结构FPC铝基板，其特征在于：包括依次重叠的散热层、第一导热绝缘胶层、第一铜箔层、第二导热绝缘胶层、第二铜箔层，所述第二导热绝缘胶层和所述第二铜箔层钻有盲孔，所述盲孔中填充铜构成电镀铜层。本实用新型的有益效果是：本实用新型解决了单面板结构高导热散热型铝基板原材料，只能用于生产线路比较简单的线路板，对于有复杂电路的线路板则达不到使用要求的问题。在不增加产品的外形尺寸的情况下能设计、生产出更复杂电路的线路板，使得基材材料能满足更多产品的设计要求。

Description

一种高导热散热型双面结构FPC铝基板

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，尤其涉及一种高导热散热型双面结构FPC铝基板。

背景技术

目前业界FPC能买到的高导热散热型原材料只有单面板结构铝基板，其结构如图1所示；其只有单面铜箔，只能用于设计生产简单的FPC线路板。工艺流程一般是：采购铝基板材料→下料→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→清洗→贴保护膜→层压→化金→印字符→电测→冲切外型→包装→出货。这样因为产品材料为铝基板，能生产出高导热散热型线路板，比如用于汽车LED车灯的散热型线路板。

但此种单面板结构铝基板原材料因为只有单面铜箔，只能用于生产线路比较简单的线路板，对于有复杂电路的线路板则达不到使用要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高导热散热型双面结构FPC铝基板，包括依次重叠的散热层、第一导热绝缘胶层、第一铜箔层、第二导热绝缘胶层、第二铜箔层，所述第二导热绝缘胶层和所述第二铜箔层钻有盲孔，所述盲孔中填充铜构成电镀铜层。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热层采用铝材料形成散热铝层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型解决了单面板结构高导热散热型铝基板原材料，只能用于生产线路比较简单的线路板，对于有复杂电路的线路板则达不到使用要求的问题。在不增加产品的外形尺寸的情况下能设计、生产出更复杂电路的线路板，使得基材材料能满足更多产品的设计要求。

附图说明

图1是现有高导热散热型单面板结构铝基板的结构示意图。

图2是本实用新型改进后的材料结构示意图。

图3是本实用新型改进后的材料通过盲孔填孔电镀铜生产的产品示意结构图。

具体实施方式

如图2-3所示，本实用新型公开了一种高导热散热型双面结构FPC铝基板，包括依次重叠的散热层、第一导热绝缘胶层2、第一铜箔层3、第二导热绝缘胶层4、第二铜箔层5，所述第二导热绝缘胶层4和所述第二铜箔层5钻有盲孔6，所述盲孔6中填充铜构成电镀铜层7。

所述散热层采用铝材料形成散热铝层1。

本实用新型经过加层增加一层铜箔形成一种新的双面材料结构，该结构材料解决了现有单面板结构铝基板原材料只能用于生产线路比较简单的线路板的问题。通过盲孔生产工艺可做成双面导通线路的复杂电路线路板。并且通过盲孔填孔工艺，填孔后的铜柱导热，也能使产品达到传热、散热快的使用要求。

本实用新型具体的工艺流程是：单面板结构铝基板基材下料后→贴干膜→曝光→蚀刻（蚀刻出内层线路图形）→贴导热纯胶→叠外层纯铜箔（在导热纯胶上贴一层纯铜箔）→层压→激光钻盲孔→沉铜→镀铜（用镀填孔工艺）→贴干膜→曝光→显影→蚀刻（蚀刻出外层线路、焊盘）→叠层（叠保护膜）→层压→表面处理→印字符→电测→冲切外型→检查→出货。这样在原有单层铜箔的基础上增加了一层铜箔，通过盲孔填孔后的铜柱导电、导热，就能够在不增加产品的外形尺寸的情况下设计、生产出更复杂电路的线路板，使得基材材料能满足更多产品的设计要求。

本实用新型的有益效果是：解决了单面板结构高导热散热型铝基板原材料，只能用于生产线路比较简单的线路板，对于有复杂电路的线路板则达不到使用要求的问题。在不增加产品的外形尺寸的情况下能设计、生产出更复杂电路的线路板，使得基材材料能满足更多产品的设计要求。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种高导热散热型双面结构FPC铝基板，其特征在于：包括依次重叠的散热层、第一导热绝缘胶层、第一铜箔层、第二导热绝缘胶层、第二铜箔层，所述第二导热绝缘胶层和所述第二铜箔层钻有盲孔，所述盲孔中填充铜构成电镀铜层。

2.根据权利要求1所述的高导热散热型双面结构FPC铝基板，其特征在于：所述散热层采用铝材料形成散热铝层。