CN206628592U - 一种用于政务专网的双极化天线振子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于政务专网的双极化天线振子,包括印刷电路板,所述印刷电路板上的每个辐射单元的表面均设置有一个Y形匹配支节,所述Y形匹配支节的头部连接对应蝶形辐射单元的顶端两边,所述Y形匹配支节的尾部连接对应蝶形辐射单元的末端。该双极化天线振子能够降低1.4GHz‑1.9GHz双极化天线振子的干扰电流,提高1.4GHz‑1.9GHz双极化天线振子的兼容性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯基站领域,尤其涉及一种用于政务专网的双极化天线振子。
背景技术
为了加强各政府部门协同的物联网应用,提升重大事件的反应速度,在综合考虑了效益、成本及业务等多方面的因素后,国家最终确定选择TD-LTE技术来建设无线政务专网,并批准了1447 MHz -1467MHz、1785 MHz -1805MHz这两个频段作为无线政务专网的专用频段,双极化政务专网天线的开发是当前天线研发的重点,而作为组成政务专网天线的基本单元1.4GHz-1.9GHz双极化天线振子的开发和优化更是重中之重。现有的双极化天线振子都是窄频的,要么为1447 MHz -1467MHz、要么为1785 MHz -1805MHH,因此在频率性能上并不理想,不利于建站及双频兼容,而1.4GHz-1.9GHz双极化天线振子由于在1.4GHz的波长较长,辐射单元的表面产生极大的干扰电流,对辐射单元的信号造成影响,因此1.4GHz-1.9GHz双极化天线振子的兼容性、稳定性并不好。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种用于政务专网的双极化天线振子。该双极化天线振子能够降低1.4GHz-1.9GHz双极化天线振子的干扰电流,提高1.4GHz-1.9GHz双极化天线振子的兼容性和稳定性。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种用于政务专网的双极化天线振子,包括印刷电路板、巴伦支座以及反射板,所述印刷电路板和反射板固定在位于两者之间的巴伦支座上;所述印刷电路板正面印制有辐射单元,每对偶极子由两个共面且中心对称设置的蝶形辐射单元构成,两对偶极子呈中心垂直交叉状,相邻辐射单元呈90°等角偏置,且相邻的辐射单元间有间隙,构成一对偶极子的辐射单元之间电连接;每个辐射单元的表面均设置有一个Y形匹配支节,所述Y形匹配支节的头部连接对应蝶形辐射单元的顶端两边,所述Y形匹配支节的尾部连接对应蝶形辐射单元的末端。
进一步地,相邻辐射单元之间的间隙内分布有锯齿状微带线。
进一步地,所述印刷电路板是介电常数为4.0-4.6,厚度为0.8-1.0mm的PCB板。
进一步地,每个辐射单元与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带电连接,所述寄生辐射带呈半蝶形,且其宽度与辐射单元的宽度相同。
进一步地,每个辐射单元通过其对应部分印刷电路板上设置的至少3个振子通孔与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带电连接。
进一步地,构成一对偶极子的辐射单元之间用馈电带连接,两对偶极子的馈电带呈异面垂直交叉。
进一步地,所述偶极子采用同轴电缆直流馈电,所述两馈电带的一端各有一馈电孔,所述巴伦支座包括底座、位于底座上的两支撑柱及位于两支撑柱顶端的凸起的两定位销,所述底座上有两个电缆孔,所述两定位销嵌入远离所述馈电孔的两辐射单元对应部分的印刷电路板上的插孔内,并与该两辐射单元焊接,同轴电缆穿过所述电缆孔,同轴电缆外导体在电缆孔处焊接固定,电缆芯线穿过馈电孔并与馈电带焊接。
进一步地,所述馈电孔紧邻的辐射单元对应的印刷电路板上设置有紧邻所述馈电孔的金属过孔,所述辐射单元通过所述金属过孔与印刷电路板背面印制的短接层连接,所述同轴电缆外导体还与印刷电路板背面的短接层焊接固定。
进一步地,所述印刷电路板的四边上各自分布有一条或多条扼流匹配带,所述扼流匹配带与辐射单元共面但不接触。
进一步地,所述辐射单元的工作频率为1.4GHz-1.9GHz。
本实用新型具有如下有益效果:该政务专网的双极化天线振子的每个辐射单元表面均设置有一个Y形匹配支节,在1.4GHz-1.9GHz频段时,1.4GHz波段在所述辐射单元表面产生的干扰电流分成两部分,分别从所述Y形匹配支节的头部两端引导到所述Y形匹配支节的尾部,并从所述辐射单元的末端进行对地导流消耗,大大减小或者完全消除1.4GHz频段在所述辐射单元表面产生的干扰电流,以使天线振子达到并兼顾1.4GHz频段的要求。
附图说明
图1为本实用新型提供的天线振子的印刷电路板的正面结构示意图;
图2为本实用新型提供的天线振子的印刷电路板的背面结构示意图;
图3为本实用新型提供的天线振子的Y形匹配支节的结构示意图;
图4为本实用新型提供的天线振子的巴伦支座的立体结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1-3所示,一种用于政务专网的双极化天线振子,包括印刷电路板、巴伦支座以及反射板,所述印刷电路板和反射板固定在位于两者之间的巴伦支座上;所述印刷电路板正面印制有辐射单元1、2、3、4,辐射单元1、2、3、4设置成蝶形,辐射单元1、3构成一对偶极子且电连接,辐射单元2、4构成另一对偶极子且电连接,两对偶极子共面且呈中心对称垂直交叉状,相邻辐射单元呈90°等角偏置,且相邻的辐射单元间有间隙,四个间隙构成十字形;每个辐射单元的表面均设置有一个Y形匹配支节27,所述Y形匹配支节27的头部连接对应蝶形辐射单元的顶端两边,所述Y形匹配支节27的尾部连接对应蝶形辐射单元的末端。
该政务专网的双极化天线振子的每个辐射单元表面均设置有一个Y形匹配支节27,在1.4GHz-1.9GHz频段时,1.4GHz波段在所述辐射单元表面产生的干扰电流分成两部分,分别从所述Y形匹配支节27的头部两端引导到所述Y形匹配支节27的尾部,并从所述辐射单元的末端进行对地导流消耗,大大减小或者完全消除1.4GHz频段在所述辐射单元表面产生的干扰电流。这样辐射单元的表面电流在1.4GHz频段上更加均匀和稳定,以达到并兼顾了1.4GHz频段的要求。
所述Y形匹配支节27除了Y形骨架271外,还包括***的蝶形结构272,所述蝶形结构272与辐射单元的形状相匹配,以增加所述Y形匹配支节27与辐射单元的接触面积。
相邻辐射单元之间的间隙内分布有锯齿状微带线15,具体的,辐射单元1和2、2和3、3和4以及4和1之间的间隙内分布有锯齿状微带线15,以使相邻辐射单元之间的信号更加均匀和稳定。
优选地,所述印刷电路板是介电常数为4.0-4.6,厚度为0.8-1.0mm的PCB板。
每个辐射单元与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带电连接,所述寄生辐射带呈半蝶形,且其宽度与辐射单元的宽度相同。
具体的,辐射单元1、2、3、4通过其各自对应部分印刷电路板上设置的至少3个振子通孔22分别与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带5、6、7、8短路连接,所述寄生辐射带5、6、7、8呈半蝶形,宽度与所述辐射单元1、2、3、4的宽度相同。
构成一对偶极子的辐射单元之间用馈电带连接,两对偶极子的馈电带呈异面垂直交叉。
具体的,辐射单元2、4之间有正面馈电带9,正面馈电带9与辐射单元4相连,辐射单元1通过馈电带通孔21与背面馈电带11相连,背面馈电带11通过馈电带通孔20与正面馈电带10相连,正面馈电带9与背面馈电带11垂直交叉。
所述偶极子采用同轴电缆直流馈电,正面馈电带9、10的一端各有一馈电孔18、19,所述巴伦支座包括底座23、位于底座23上的两支撑柱24及位于两支撑柱24顶端的凸起的两定位销25,所述底座23上有两个电缆孔26,所述两定位销23嵌入远离所述馈电孔18、19的两辐射单元1、4对应部分的印刷电路板上的插孔16、17内,并与该两辐射单元1、4焊接,同轴电缆穿过所述电缆孔26,同轴电缆外导体在电缆孔26处焊接固定,电缆芯线穿过馈电孔18、19并与正面馈电带9、10焊接。
所述馈电孔18、19紧邻的辐射单元2、3对应的印刷电路板上设置有紧邻所述馈电孔18、19的金属过孔,所述辐射单元2、3通过所述金属过孔与印刷电路板背面印制的短接层12、13连接,所述同轴电缆外导体还与印刷电路板背面的短接层12或13焊接固定。
所述印刷电路板的四边上各自分布有一条或多条扼流匹配带14,所述扼流匹配带14与辐射单元1、2、3、4共面但不接触,大大减小了辐射单元1、2、3、4表面的多余电流,保证辐射单元1、2、3、4性能的稳定性。
所述底座23还有两个支座固定孔,用于通过螺丝或铆钉将巴伦支座固定在反射板上。
所述印刷电路板和反射板平行,这样偶极子即通过巴伦支座完成表面电流的不平衡-平衡的转换。
为了防止印刷电路板氧化腐蚀,优选地,除印制电路板的金属通孔、短接层、对垫(带)层及焊接点外,印刷电路板的介质板的双面均涂有绿油。
优选地,所述辐射单元的工作频率为1.4GHz-1.9GHz。
本实用新型的政务专网的双极化天线振子工作在 1.4GHz-1.9GHz 的频率范围内,1.4GHz波长产生的干扰电流能够被快速地通过Y形匹配支节27对地导流消耗,大大减小或者完全消除1.4GHz频段在所述辐射单元表面产生的干扰电流,VSWR ≤ 1.4,可实现水平面3dB宽度65度、90 度及100度天线阵,采用PCB板制作,具有体积小,频带宽,重量轻,加工一致性好等优点,满足了当前移动通信发展的需要。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于政务专网的双极化天线振子,包括印刷电路板、巴伦支座以及反射板,所述印刷电路板和反射板固定在位于两者之间的巴伦支座上;所述印刷电路板正面印制有辐射单元,每对偶极子由两个共面且中心对称设置的蝶形辐射单元构成,两对偶极子呈中心垂直交叉状,相邻辐射单元呈90°等角偏置,且相邻的辐射单元间有间隙,构成一对偶极子的辐射单元之间电连接;其特征在于:每个辐射单元的表面均设置有一个Y形匹配支节,所述Y形匹配支节的头部连接对应蝶形辐射单元的顶端两边,所述Y形匹配支节的尾部连接对应蝶形辐射单元的末端。
2.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:相邻辐射单元之间的间隙内分布有锯齿状微带线。
3.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:所述印刷电路板是介电常数为4.0-4.6,厚度为0.8-1.0mm的PCB板。
4.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:每个辐射单元与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带电连接,所述寄生辐射带呈半蝶形,且其宽度与辐射单元的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:每个辐射单元通过其对应部分印刷电路板上设置的至少3个振子通孔与印刷电路板背面对应印制的寄生辐射带电连接。
6.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:构成一对偶极子的辐射单元之间用馈电带连接,两对偶极子的馈电带呈异面垂直交叉。
7.根据权利要求6所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:所述偶极子采用同轴电缆直流馈电,所述两馈电带的一端各有一馈电孔,所述巴伦支座包括底座、位于底座上的两支撑柱及位于两支撑柱顶端的凸起的两定位销,所述底座上有两个电缆孔,所述两定位销嵌入远离所述馈电孔的两辐射单元对应部分的印刷电路板上的插孔内,并与该两辐射单元焊接,同轴电缆穿过所述电缆孔,同轴电缆外导体在电缆孔处焊接固定,电缆芯线穿过馈电孔并与馈电带焊接。
8.根据权利要求7所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:所述馈电孔紧邻的辐射单元对应的印刷电路板上设置有紧邻所述馈电孔的金属过孔,所述辐射单元通过所述金属过孔与印刷电路板背面印制的短接层连接,所述同轴电缆外导体还与印刷电路板背面的短接层焊接固定。
9.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:所述印刷电路板的四边上各自分布有一条或多条扼流匹配带,所述扼流匹配带与辐射单元共面但不接触。
10.根据权利要求1所述的用于政务专网的双极化天线振子,其特征在于:所述辐射单元的工作频率为1.4GHz-1.9GHz。
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