CN206595254U - 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 - Google Patents
一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206595254U CN206595254U CN201720281830.5U CN201720281830U CN206595254U CN 206595254 U CN206595254 U CN 206595254U CN 201720281830 U CN201720281830 U CN 201720281830U CN 206595254 U CN206595254 U CN 206595254U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- tin
- plastic
- chip
- dao
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）***区域包封有塑封料（6）。本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，该封装结构的引脚具有侧面爬锡性能，属于半导体封装技术领域。
背景技术
随着现代科技的发展，半导体封装得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。因此，在半导体行业得到一个好的焊接可靠性是非常重要的，半导体焊接面的锡层可以使得焊接更加牢固，特别是汽车电子。
众所周知，QFN(Quad Flat No-lead Package，四侧无引脚扁平封装)和DFN (DuadFlat No-lead Package，双侧无引脚扁平封装)为无引脚封装，其中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热作用，在大焊盘的封装***有实现电气连接的导电焊盘。通常散热焊盘与导电焊盘一起贴装在电路板上。但在现有技术中存在了塑封体切割后金属引脚的侧面无法披覆电镀锡层，直接造成PCB板上的锡膏无法爬上塑封体侧面的金属区域，从而造成金属引脚侧面虚焊或是冷汗的问题，尤其是汽车电子在使用集成电路芯片的安全上考虑非常的严密，所以塑封体侧面金属引脚的爬锡尤为关键。
为解决这个问题，业内常规做法对引线框引脚背面外端进行蚀刻或切割，形成水滴状或阶梯状的台阶，再进行电镀，后续再进行切割作业，这样就可以得到在引脚侧面台阶上电镀有焊锡的封装结构(参见图1A)，从而提高其焊接PCB时的可靠性。
但是此种引脚具有台阶的封装结构底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，如图1B中A处所示，引脚台阶处容易残留有空气无法排出，造成焊锡结合性不好。特别是在产品工作时，残留在台阶内处的空气会因为产品受热产生空气膨胀，而形成了PCB焊盘与塑封体引脚间的锡层开裂，导致集成电路的电性功能接触不良，严重时还会直接造成电性功能停止工作。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚和基岛，所述引脚设置于基岛周围，所述基岛正面通过粘结物质或焊料设置有芯片，所述芯片通过金属焊线与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚、基岛以及斜边表面设置有锡层，所述引脚、基岛以及芯片***区域包封有塑封料。
一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚，所述引脚上设置有芯片，所述芯片上设置有金属柱，所述金属柱通过焊料与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚和斜边表面设置有锡层，所述引脚和芯片***区域包封有塑封料。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，在焊接PCB时可以更加容易进行爬锡，同时其爬锡状态直接从外观就能清晰地看出；
2、本实用新型的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，可以使引脚处的空气沿斜边排出，避免在焊锡中残留有气泡从而加强引脚与PCB的结合，以提高产品的焊接性能及可靠性。
附图说明
图1A为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构的示意图。
图1B为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构与PCB板结合的示意图。
图2为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的示意图。
图3为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的立体示意图。
图4本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构与PCB板结合的示意图。
图5为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的示意图。
图6为本实用新型一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的立体示意图。
其中：
引脚1
基岛2
粘结物质或焊料3
芯片4
金属焊线5
塑封料6
斜边7
锡层8
金属柱9
焊料10。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1：芯片正装
如图2、图3所示，本实施例中的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚1和基岛2，所述引脚1设置于基岛2周围，所述基岛2正面通过粘结物质或焊料3设置有芯片4，所述芯片4通过金属焊线5与引脚1形成电性连接，所述引脚1背面外侧设置有斜边7，所述引脚1、基岛2以及斜边7表面设置有锡层8，所述引脚1、基岛2以及芯片4***区域包封有塑封料6。
参见图4，本实用新型的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，引脚背面外侧形成斜边，在焊接PCB时可以更加容易进行爬锡，同时可以使引脚处的空气沿斜边排出，避免在焊锡中残留有气泡，以提高产品的焊接性能及可靠性。
实施例2：芯片倒装
参见图5、图6，本实施例中的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚1，所述引脚1上设置有芯片4，所述芯片4上设置有金属柱9，所述金属柱9通过焊料10与引脚1形成电性连接，所述引脚1背面外侧设置有斜边7，所述引脚1和斜边7表面设置有锡层8，所述引脚1和芯片4***区域包封有塑封料6。
实施例2与实施例1的区别在于：所述芯片4通过金属柱9与引脚1导通，以及产品中间无裸露的基岛。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）***区域包封有塑封料（6）。
2.一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）上设置有芯片（4），所述芯片（4）上设置有金属柱（9），所述金属柱（9）通过焊料（10）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）和斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）和芯片（4）***区域包封有塑封料（6）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720281830.5U CN206595254U (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720281830.5U CN206595254U (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206595254U true CN206595254U (zh) | 2017-10-27 |
Family
ID=60121255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720281830.5U Active CN206595254U (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206595254U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783792A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-05-31 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 |
| CN112713090A (zh) * | 2019-10-24 | 2021-04-27 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种qfn器件的制备方法及qfn器件 |
| CN112839437A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种双面塑封电源产品 |
-
2017
- 2017-03-22 CN CN201720281830.5U patent/CN206595254U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783792A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-05-31 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 |
| CN112713090A (zh) * | 2019-10-24 | 2021-04-27 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种qfn器件的制备方法及qfn器件 |
| CN112839437A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-25 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种双面塑封电源产品 |
| CN112839437B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-04-15 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种双面塑封电源产品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106783792A (zh) | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 | |
| US8133759B2 (en) | Leadframe | |
| JP2005191240A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| TWI311352B (en) | Fabricating process of leadframe-based bga packages and leadless leadframe utilized in the process | |
| TWI654729B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
| CN108109972B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺 | |
| CN206595254U (zh) | 一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构 | |
| US10510643B2 (en) | Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals | |
| CN108206170B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺 | |
| CN108198790B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺 | |
| US20140367838A1 (en) | Leadframe with lead of varying thickness | |
| JP4635471B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の実装構造並びにリードフレーム | |
| CN108198804B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺 | |
| CN105355567B (zh) | 双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | |
| CN108198761B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺 | |
| CN105206594B (zh) | 单面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | |
| CN207834273U (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构 | |
| US20210098358A1 (en) | Semiconductor package | |
| CN108198797B (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺 | |
| CN207834288U (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构 | |
| CN207834289U (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构 | |
| US9171818B2 (en) | Package structure and the method to manufacture thereof | |
| CN207834287U (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构 | |
| TWM578020U (zh) | 預成形填錫溝槽導線架及其封裝元件 | |
| CN207834292U (zh) | 具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |