车身控制模块
技术领域
本实用新型涉及车载设备领域,尤其涉及一种车身控制模块。
背景技术
随着汽车技术的发展,越来越多的车载电子设备在汽车上得到广泛应用,以提高车辆舒适性。若每一车载电子设备均通过一个控制模块进行控制,多个的控制模块安装在汽车上,可能导致成本增加、故障率上升、布线复杂等问题。为解决上述问题,需在汽车上设置功能强大的车身控制模块(BODYCONTROL MODEL,简称BCM模块),以实现对安装在汽车上的多个车载电子设备进行控制,极大地提高整车的性能。
如图1所示,现有车身控制模块包括上壳体、下壳体、设置在上壳体与下壳体之间的插接件、以及用于锁紧上壳体和下壳体的锁紧组件。现有车身控制模块的防水性能较差,使得外界水分容易从上壳体与下壳体之间、上壳体与插接件之间、或者下壳体与插接件之间进入车身控制模块内部,导致车身控制模块内部元器件损害、产品性能不良的问题出现。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有车身控制模块的防水性能较差的问题,提供一种防水性能良好的车身控制模块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种车身控制模块,包括上壳体、下壳体、以及设置在所述上壳体和所述下壳体之间的插接件、以及用于锁紧所述上壳体和所述下壳体的锁紧组件;
所述上壳体包括第一上凹槽和第二上凹槽,所述第一上凹槽设置在所述上壳体与所述下壳体接触处,所述第二上凹槽设置在所述上壳体与所述插接件接触处;
所述插接件包括插接上壳和插接下壳,所述插接上壳与所述上壳体接触处设有上插接凹槽,所述插接下壳与所述下壳体接触处设有下插接凹槽;
所述下壳体包括与所述第一上凹槽匹配的凸起部,所述凸起部设置在与所述第一上凹槽相对应的位置;
所述第一上凹槽与所述凸起部之间设有第一密封件,所述第二上凹槽和所述上插接凹槽之间设有第二密封件,所述下插接凹槽与所述下壳体接触处设有第三密封件。
优选地,所述插接上壳上远离所述上插接凹槽的一端设有向外凸起的插接尾部;所述上壳体上设有用于供所述插接尾部***的筋位凹槽。
优选地,所述下插接凹槽设置在与所述插接尾部相对的位置。
优选地,所述第一密封件、所述第二密封件和所述第三密封件包括橡胶件或硅胶件。
优选地,所述上壳体和所述下壳体界定出一容置空间;所述车身控制模块还包括设置在所述容置空间内,并与所述插接件相连的PCB板。
优选地,所述PCB板与所述插接件封装成一体。
优选地,所述插接件包括WAFER 3.0接口。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点:本实用新型所提供的车身控制模块中,通过在上壳体与下壳体接触处分别设有第一上凹槽和凸起部,并在第一上凹槽和凸起部之间设有第一密封件,有利于保障上壳体与下壳体连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从上壳体和下壳体之间的空隙进入封闭的容置空间。再通过在上壳体和插接件接触处分别设有第一上凹槽和上插接凹槽,在第一上凹槽和上插接凹槽之间设有第二密封件,有利于保障上壳体和插接件连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从上壳体和插接件之间的空隙进入封闭的容置空间。并在插接件上与下壳体接触处设有下插接凹槽,在下插接凹槽与下壳体接触处设有第三密封件,有利于保障下壳体和插接件连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从下壳体和插接件之间的空隙进入封闭的容置空间。该车身控制模块结构简单,密封性能好,有利于防止水分、灰尘等异物进入该车身控制模块内部,损害车身控制模块内部的元器件性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是现有车身控制模块的一结构剖面图。
图2是本实用新型中车身控制模块的一结构剖面图。
图中:10、上壳体;11、第一上凹槽;12、第二上凹槽;13、筋位凹槽;20、下壳体;21、凸起部;30、插接件;31、插接上壳;311、上插接凹槽;312、插接尾部;32、插接下壳;321、下插接凹槽;40、锁紧组件;50、PCB板;61、第一密封件;62、第二密封件;63、第三密封件。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
图2示出本实施例中的车身控制模块的一结构剖面图。如图2所示,该车身控制模块,包括上壳体10、下壳体20、以及设置在上壳体10和下壳体20之间的插接件30、以及用于锁紧上壳体10和下壳体20的锁紧组件40。本实施例中,上壳体10和下壳体20界定出一容置空间;车身控制模块还包括设置在容置空间内并与插接件30相连的PCB板50。PCB板50上集成有控制车载电子设备工作的控制模块,以实现对车载电子设备进行控制,避免设置多个控制模块,从而节省成本、降低故障率、并使车辆电子设备布线简单。
具体地,PCB板50与插接件30封装成一体。即插接件30的插针插接在PCB板50上并焊接固定,以使插接件30与PCB板50的连接过程简单,简化连接工艺。进一步地,插接件30包括但不限于本实施例中的WAFER 3.0接口,使得该车身控制模块体积精小,更便于安装维护。WAFER 3.0接口是一种标准的插接件30,其产品本身没有设有防水措施,将其安装在车身控制模块上时,插接件30与上壳体10和下壳体20之间接触处存在缝隙,容易使外界水分、灰尘等通过该缝隙进入车身控制模块的容置空间,对容置空间内的元器件(包括但不限于PCB板50)的正常工作造成影响。
如图2所示,上壳体10包括第一上凹槽11,第一上凹槽11设置在上壳体10与下壳体20接触处。相应地,下壳体20包括与第一上凹槽11匹配的凸起部21,凸起部21设置在与第一上凹槽11相对应的位置。可以理解地,在上壳体10与下壳体20接触处,上壳体10上均设有第一上凹槽11,下壳体20上均设有凸起部21,在上壳体10与下壳体20装配时,使凸起部21***第一上凹槽11内,使得上壳体10与下壳体20之间紧密连接。相比于图1所示的上壳体10与下壳体20的装配方式,通过第一上凹槽11和凸起部21配合的方式,在一定程度上增强其密封性。进一步地,第一上凹槽11与凸起部21之间设有第一密封件61。第一密封件61设置在第一上凹槽11和凸起部21之间,在外力作用下容易变形,以使完全填充第一上凹槽11与凸起部21之间的空隙,从而增加上壳体10与下壳体20之间的密封性。本实施例中,第一密封件61可以为橡胶件或硅胶件,价格便宜,有利于降低车身控制模块的制作成本。
如图2所示,上壳体10包括第二上凹槽12,第二上凹槽12设置在上壳体10与插接件30接触处。插接件30包括插接上壳31和插接下壳32,插接上壳31与上壳体10接触处设有上插接凹槽311,插接下壳32与下壳体20接触处设有下插接凹槽321。可以理解地,插接件30的插接上壳31与上壳体10相接触,在插接上壳31与上壳体10接触处设有与第一上凹槽11相匹配的上插接凹槽311,第二上凹槽12和上插接凹槽311之间设有第二密封件62,以保证上壳体10与插接件30连接的紧密性。第二密封件62设置在第二上凹槽12和上插接凹槽311之间,在外力作用下容易变形,以使第二密封件62完全填充第二上凹槽12和上插接凹槽311之间的空隙,从而增加上壳体10与插接件30之间的密封性。相应地,下插接凹槽321与下壳体20接触处设有第三密封件63,以保证下壳体20与插接件30连接的紧密性。第三密封件63设置上插接件30与下壳体20之间,在外力作用下容易变形,以使第三密封件63完全填充下插接凹槽321和下壳体20之间的空隙,从而增加下壳体20与插接件30之间的密封性。本实施例中,第二密封件62和第三密封件63均可以为橡胶件或硅胶件,价格便宜,有利于降低车身控制模块的制作成本。
如图2所示,插接上壳31上远离上插接凹槽311的一端设有向外凸起的插接尾部312;相应地,上壳体10上设有用于供插接尾部312***的筋位凹槽13,插接尾部312与筋位凹槽13配合,以便于装配。
本实施例中,该车身控制模块装配过程中,先将第一密封件61和第二密封件62分别放置在上壳体10的第一上凹槽11和第二上凹槽12内;然后将焊接WAFER 3.0接口的PCB板50装配在上壳体10内,使得WAFER 3.0接口的插接尾部312放置在上壳体10的筋位凹槽13内,上插接凹槽311与第二密封件62相对设置;再将第三密封件63放置在WAFER 3.0接口的下插接凹槽321上;并将下壳体20装配在上壳体10上,使得下壳体20的凸起部21***第一上凹槽11内,使其与第一密封件61接触;最后采用锁紧组件40锁紧上壳体10和下壳体20,以使得上壳体10与下壳体20之间形成一封装的容置空间,完全阻挡了外界的灰尘、水分等异常侵入。
本实施例所提供的车身控制模块中,通过在上壳体10与下壳体20接触处分别设有第一上凹槽11和凸起部21,并在第一上凹槽11和凸起部21之间设有第一密封件61,有利于保障上壳体10与下壳体20连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从上壳体10和下壳体20之间的空隙进入封闭的容置空间。再通过在上壳体10和插接件30接触处分别设有第一上凹槽11和上插接凹槽311,在第一上凹槽11和上插接凹槽311之间设有第二密封件62,有利于保障上壳体10和插接件30连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从上壳体10和插接件30之间的空隙进入封闭的容置空间。并在插接件30上与下壳体20接触处设有下插接凹槽321,在下插接凹槽321与下壳体20接触处设有第三密封件63,有利于保障下壳体20和插接件30连接的紧密性,避免灰尘、水分等异物从下壳体20和插接件30之间的空隙进入封闭的容置空间。该车身控制模块结构简单,密封性能好,有利于防止水分、灰尘等异物进入该车身控制模块内部,损害车身控制模块内部的元器件性能。
本实用新型是通过上述具体实施例进行说明的,本领域技术人员应当明白,在不脱离本实用新型范围的情况下,还可以对本实用新型进行各种变换和等同替代。另外,针对特定情形或具体情况,可以对本实用新型做各种修改,而不脱离本实用新型的范围。因此,本实用新型不局限于所公开的具体实施例,而应当包括落入本实用新型权利要求范围内的全部实施方式。