CN206472428U - 板级屏蔽件bls、包括该板级屏蔽件的组件和包括该组件的电子装置 - Google Patents
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Abstract
板级屏蔽件BLS、包括该板级屏蔽件的组件和包括该组件的电子装置。根据各种方面，公开了板级屏蔽件(BLS)的盖或罩的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS盖通常包括导电层。一个或更多个热界面材料沿着所述导电层的上表面和下表面或者上侧和下侧或者在其上面。
Description
技术领域
本公开一般地涉及热界面材料和导电层，其可以用作板级屏蔽件(BLS)的盖或罩。
背景技术
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。
电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。
为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。
另外，电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法操作。
减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内，并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。
这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件***的内部功能不再干扰。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，其特征在于，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。
根据本实用新型的一个方面，提出了一种组件，其特征在于，该组件包括除热/散热结构、具有热源的印刷电路板以及前述的BLS，其中：所述一个或更多个侧壁安装于所述印刷电路板，同时所述开口在所述热源上方；所述盖被定位在所述一个或更多个侧壁上使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且所述BLS能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。
根据本实用新型的一个方面，提出了一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括前述的组件。
附图说明
本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。
图1例示了根据示例性实施方式的包括进行对齐用于定位在由板级屏蔽件(BLS)框架限定的开口之上的盖在内的BLS，其中，所述盖包括沿着导电层的相对或背对的第一侧和第二侧的第一热界面材料和第二热界面材料(TIM1和TIM2)；
图2例示了盖被定位在由BLS框架限定的开口之上的图1中所示的BLS；以及
图3例示了TIM2与均热器相接触的图2中所示的BLS。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述示例实施方式。
本申请的发明人已经意识到在维持足够的屏蔽效能的同时使得热量从屏蔽了的集成电路(IC)或其它热源传递到另一表面的难度。目前在移动装置中，IC可以被封装在板级屏蔽件(BLS)中以减少或消除电磁(EM)干扰。然而，从IC的热传递可以受到通常为钢的BLS盖的较差传导性的限制。
在意识到上述内容之后，本申请的发明人开发并在本文中公开了BLS盖或罩包括沿着导电层(广义地，导电材料)一侧或两侧的热界面材料(TIM1和/或TIM2)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS盖可以在维持足够的屏蔽效能和方便返工的同时使得从热源的热传递得到提高。
导电层可以被配置为，例如可以与钢制BLS盖等相比较地，维持屏蔽效能。因此，导电层还可以被称为屏蔽层。
相同或不同热界面材料中的一个或更多个可以沿着导电层的相对或背对的第一侧和第二侧或第一表面和第二表面中的一方或双方而设置。例如，第一热界面材料(TIM1)可以沿着导电层的第一侧或下侧设置，用于与要进行屏蔽的集成电路(IC)或其它部件或装置(广义地，热源)相接触。第二热界面材料(TIM2)可以沿着导电层的第二侧或上侧设置，用于与均热器(广义地，除热/散热结构或部件)的表面相接触。第一热界面材料(TIM1)可以包括与第二热界面材料(TIM2)相同或不同的热界面材料。
另外，可以存在沿着导电层的一侧或两侧的超过一个的热界面材料。并且，沿着导电层的一侧的多个热界面材料可以与沿着导电层的另一侧的多个热界面材料相同或不同。
图1至图3例示了使本公开的一个或更多个方面具体化的板级屏蔽件(BLS)100的示例性实施方式。如图1中所示，BLS 100包括盖104和框架或围栏108。框架108包括配置用于以总体上围绕PCB 116上的一个或更多个组件(例如，装置120，等等)的方式安装(例如，焊接，等等)于印刷电路板(PCB)116(广义地，基板)的一个或更多个侧壁。在该示例中，框架108包括从侧壁112的顶部向内延伸的周边凸缘124。周边凸缘24限定开口128。另选地，框架可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文中公开的BLS盖不应当被限制为与具体配置有BLS框架、围栏或侧壁的任何一个使用。
BLS盖104包括沿着导电层148的相对或背对的第一侧和第二侧(下侧和上侧)或者第一表面和第二表面(下表面和上表面)140、144的第一热界面材料132和第二热界面材料136(TIM1和TIM2)。导电层148和开口128被配置(例如，规定尺寸和形状，等等)为使得如图2中所示，开口128将被导电层148覆盖。导电层148优选被配置为与BLS框架108的凸缘124直接接触，而在凸缘124与导电层148之间不存在可能使得EMI泄露或逸出的任何空隙。导电层148和BLS框架108可以进行操作用于提供针对位于由导电层148和BLS框架108共同限定的内部或屏蔽壳体之内的装置120的电磁干扰(EMI)屏蔽。
在该示例性实施方式中，第一热界面材料(TIM1)132延伸通过BLS开口128，以与装置120(广义地，热源或部件)相接触。如图3中所示，在导电层148上方，第二热界面材料(TIM2)136向上延伸，以与均热器152相接触。
第一热界面材料(TIM1)132的尺寸、导电层148的尺寸、第二热界面材料(TIM2)136的尺寸、BLS框架108的尺寸以及开口128的尺寸取决于特定应用而不同。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可以取决于热性能要求和/或其它部件的相对尺寸。例如，TIM1厚度可以取决于BLS框架和热源的相对高度。另外，第一热界面材料(TIM1)132可以具有小于装置120的覆盖范围、与装置120的覆盖范围的尺寸相同、或者大于装置120的覆盖范围的覆盖范围或外周界。第二热界面材料(TIM2)136可以具有与导电层148的覆盖范围大致相同或者比导电层148的覆盖范围小的覆盖范围或外周界，使得第二热界面材料(TIM2)136不向外延伸到导电层148或BLS框架108的外部。导电层148可以具有与BLS框架108的覆盖范围大致相同或者比BLS框架108的覆盖范围小的覆盖范围或外周界，使得导电层148不向外延伸到BLS框架108的外部。导电层148优选足够大以覆盖整个开口128。
BLS盖104可以被配置为耦接(例如，粘合附接、机械地和/或可拆除地附接，等等)至BLS框架108。例如，导电层148可以例如通过使用导电或介电压敏粘合剂(PSA)等被附接至BLS框架108的周边凸缘124。另选地，BLS盖104可以可拆除地附接(例如，经由闩锁、微凹、棘爪，等等)至BLS框架108，使得BLS盖104可以被去除以允许接近PCB 116上的装置120或者其它部件，例如用于维修、测试、修理、更换电子部件，等等。
如图1至图3中所示，BLS盖104可以被定位在由BLS框架108限定的开口128之上，从而覆盖开口128。BLS框架108可以被耦接(例如，焊接等等)至PCB 116，使得该BLS框架108总体上围绕或绕着装置120来设置。当BLS盖104被定位在开口128之上时，沿着或限定BLS盖104的底部的TIM1 132与装置120接触(例如，直接接触，而在TIM1 132与装置120之间没有任何中间部件或空隙，等等)。沿着或限定BLS盖104的顶部的TIM2 136与均热器152或其它除热/散热结构(例如，直接接触，而在TIM2 136与均热器152之间没有任何中间部件或空隙，等等)。因此，第一热界面材料(TIM1)132、导电层148和第二热界面材料(TIM2)136合作以限定从装置120(广义地，热源或部件)到均热器152(广义地，除热/散热结构)的导热热量路径、热联结、界面或路径，热量可以沿着该导热热量路径、热联结、界面或路径从装置120传递或传导到均热器152。另外，导电层148和BLS框架108可以进行操作，用于提供针对装置120的电磁干扰(EMI)屏蔽。
可以配置另选实施方式，使得在TIM1与IC之间和/或TIM2与均热器之间存在一个或更多个中间部件(例如，其它热界面材料、其它散热/除热结构，等等)。另外，TIM1和/或TIM2还可以有助于提供诸如TIM1和/或TIM2具有导电性的示例性实施方式中的屏蔽。在TIM1将与IC或其它热源接触的示例性实施方式中，至少TIM1的底部可以是介电的且不导电，以避免当TIM1与IC接触时使IC短路或者对PCB的性能造成不利影响。
虽然图3示出了定位在装置120与均热器152之间的BLS盖104，但是本文中公开的BLS盖的示例性实施方式还可以利用大范围的热源、电子装置、和/或除热/散热结构或部件(例如，均热器、散热器、热管、装置外壳或壳体等)来使用。例如，热源可以包括一个或更多个发热组件或设备(例如，CPU、底部填充剂内晶片、半导体设备、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器***、集成电路、多核处理器等)。通常，热源可包括温度高于热界面材料或者以其它方式向热界面材料提供或传递热的任何部件或装置，而不管所述热是由热源生成的还是仅通过或经由热源传递。因此，本公开的方面不应当被限制为与任何单一类型的热源、电子装置、除热/散热结构等一起的任何特定用途。
大范围的热界面材料可以被用于针对第一热界面材料(TIM1)和/或第二热界面材料(TIM2)的示例性实施方式中，诸如热间隙填料、热相变材料、导热EMI吸收剂或混合热/EMI吸收剂、热油脂、热胶、热油灰、可分配(dispensable)热界面材料、热垫，等等。示例性实施方式可以包括来自莱尔德技术有限公司(Laird)的一种或更多种热界面材料，诸如以下材料中的任何一种或多种：TputtyTM系列热空隙填料(例如，TputtyTM 403、504、506或508可分配热界面材料等)、TflexTM系列空隙填料(例如，TflexTM 300系列热空隙填料材料、TflexTM 600系列热空隙填料材料、TflexTM 700系列热空隙填料材料，等等)、TpcmTM系列热相变材料(例如，TpcmTM 580系列相变材料，等等)、TpliTM系列空隙填料(例如，TpliTM 200系列间隙填料，等等)、IceKapTMTM系列热界面材料、和/或CoolZorbTM系列导热微波吸收剂材料(例如，CoolZorbTM 400系列导热微波吸收剂材料、CoolZorbTM 500系列导热微波吸收剂材料、CoolZorbTM 600系列导热微波吸收剂材料，等等)，等等。
在图1至图3中所示的示例性实施方式中，第一热界面材料(TIM1)132可以是沿着导电层148的下表面或底表面140分配的可分配热界面材料。第二热界面材料(TIM2)136可以是沿着导电层148的上表面或顶表面144的具有高热导率的适形(compliant)空隙填料。
通过仅示例的方式，第一热界面材料(TIM1)132可以包括莱尔德技术有限公司(Laird)的可分配热界面材料，诸如TflexTM CR200、TputtyTM 403、TputtyTM 504和/或TputtyTM 506可分配热空隙填料中的一种或多种。例如，第一热界面材料(TIM1)132可以包括两部分就地固化的填充有陶瓷的基于硅树脂的热空隙填料，其在室温下是可固化的、具有低粘度(例如，在混合之前为260,000cps，等等)和良好热导率(例如，大约2W/mk，等等)并且是柔软且适形的(例如，3秒45的硬度(Shore 00)，等等)的。作为另一示例，第一热界面材料(TIM1)132可以包括柔软的、适形的且低磨损的并且具有良好热导率(例如，大约2.3W/mk等)的单部分基于硅树脂的热空隙填料。作为又一示例，第一热界面材料(TIM1)132可以包括作为填充有陶瓷的可分配硅凝胶的、柔软的且适形的、具有良好热导率(例如，大约1.8W/mk，等等)的、能够如同油脂一样涂覆的、并且可以容易地从诸如丝印、注射器和自动化设备之类的设备进行分配的柔软的基于硅树脂的热空隙填料。作为又一示例，第一热界面材料(TIM1)132可以包括不需要固化的、具有良好热导率(例如，大约3.5W/mk，等等)并且柔软的、适形的、无磨损且可分配的柔软的单部分硅树脂油灰热空隙填料。
第二热界面材料(TIM2)136还可以包括莱尔德技术有限公司(Laird)的热界面材料，诸如以下各项中的一种或多种：TflexTM 200、TflexTM HR200、TflexTM 300、TflexTM300TG、TflexTM HR400、TflexTM 500、TflexTM 600、TflexTM HR600、TflexTMSF600、TflexTM700、TflexTM SF800热空隙填料。例如，第二热界面材料(TIM2)136可以包括柔软的、适形的、独立式的、和/或自然有粘性用于在组装和运输期间的粘合、并且具有良好热导率(例如，大约1.1W/mk、1.2W/mK、1.6W/mk、2.8W/mK、3W/mK、5W/mK，等等)的(例如，氧化铝、陶瓷、氮化硼，等等)填充的硅树脂弹性体空隙填料。作为另一示例，第二热界面材料(TIM2)136可以包括具有良好热导率(例如，大约1.2W/mK、1.8W/mk，等等)并且还可以包括硅树脂衬垫或其它介电阻挡物的填充的硅树脂弹性体凝胶。作为又一示例，第二热界面材料(TIM2)136可以包括具有良好热导率(例如，大约7.8W/mk，等等)和UL94V0的可燃性等级和/或自然粘性的填充有陶瓷的不含硅树脂的空隙填料。
大范围的导电材料可以在本文中公开的示例性实施方式中被用于导电层，诸如金属(例如，铝、铜，等等)、合金、天然石墨、合成石墨或其它合适材料等等。在图1至图3中所示的示例性实施方式中，导电层148可以包括涂敷或镀有镍或其它合适的抗腐蚀材料以防止或抑制由于诸如当BLS框架108由钢制成时铝与BLS框架108之间的接触而有可能发生的电化腐蚀的铝。
在示例性实施方式中，BLS框架、围栏或侧壁(例如，图1中的BLS框架108，等等)可以由大范围的材料制成。例如，可以制备BLS的示例性材料的简单列表包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其合金，涂覆有导电材料的塑料材料，或者任何其它合适的导电和/或磁性材料。本文中提供本申请中公开的材料仅用于例示的目的，这是因为例如根据具体应用(诸如要屏蔽的部件、整个装置内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其他因素等)，可以使用不同的材料。
在示例性实施方式中，多层BLS盖可以包括内导电层或核心，诸如由一种或多种金属、金属合金、石墨等形成的内部核心。导电层可以设置在一种或多种热界面材料的层的内部或者被夹在中间。热界面材料中的一个或更多个层可以被施加(例如，涂敷、分配、粘合附接，等等)于在导电屏蔽层的一侧或两侧上的或者沿着该一侧或两侧的导电层。
在一些示例性实施方式中，可以沿着导电层的一侧或两侧设置多个不同的热界面材料。沿着导电层的下侧的多个不同的热界面材料可以具有不同的厚度以适应将处于BLS的下面的装置、部件等的不同高度。沿着导电屏蔽层的上侧的多个不同的热界面材料也可以具有不同的厚度以适应均热器或其它除热/散热结构的不同厚度。
通过又一示例的方式，第一和/或第二热界面材料可以包括弹性体和/或陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、基于橡胶、凝胶或蜡的金属或玻璃纤维网等。第一和/或第二热界面材料可以包括顺从的或适形的硅树脂衬垫、非基于硅树脂的材料(例如，非基于硅树脂的空隙填料、热塑性和/或热固性聚合物、弹性物质等)、丝印材料、聚氨酯泡沫塑料或凝胶、导热添加剂等。第一和/或第二热界面材料可被配置为具有足够的顺从性、适形性和/或柔软度(例如，不必经历相变或回流等)以在低温(例如，20℃至25℃的室温等)下通过挠曲针对容差或间隙进行调节和/或允许第一和/或第二热界面材料在被设置为与配合表面(包括非平坦、弯曲或者不平的配合表面)接触(例如，压紧，等等)时紧密地适形于配合表面(例如，按照相对紧密地贴合和包封的方式等)。
第一和/或第二热界面材料可包括由弹性体和至少一种导热金属、氮化硼和/或陶瓷填料形成的软质热界面材料，使得该软质热界面材料即使不经历相变或回流也可适形。在一些示例性实施方式种，第一和/或第二热界面材料可包括陶瓷填充硅树脂弹性体、氮化硼填充硅树脂弹性体、玻璃纤维加强间隙填料或者包括大致非加强膜的热相变材料。第一和/或第二热界面材料可具有相对低的杨氏模量和肖氏硬度值(例如，25、40、70、75、小于100、小于25、大于75、介于25和75之间的Shore 00等的Shore 00硬度)。
根据用于制备热界面材料的具体材料以及导热填料(如果存在的话)的加载百分比，示例性实施方式可包括具有高热导率(例如，1W/mK(瓦特每米开尔文)、1.1W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、5W/mK、5.4W/mK、6W/mK、7.8W/mK等)的一种或多种热界面材料。这些热导率仅是示例，因为其它实施方式可包括具有高于7.8W/mK、小于1W/mK或者介于1和6W/mk之间的其它值的热导率的热界面材料。因此，本公开的各方面不应限于与任何特定热界面材料一起使用，示例性实施方式可包括多种多样的热界面材料。
本文中还公开了示例性方法。例如，一种方法通常可以包括：将导电层定位在由板级屏蔽件的一个或更多个侧壁限定的开口之上。一个或更多个侧壁以大致围绕基板上的热源的方式被安装于基板。第一热界面材料沿着导电层的第一侧并且延伸通过由一个或更多个侧壁限定的开口以与热源相接触。第二热界面材料沿着导电层的与除热/散热结构相接触的第二侧。第一热界面材料、导电层以及第二热界面材料合作以限定从热源到除热/散热结构的导热热量路径。导电层以及一个或更多个侧壁可以进行操作用于提供针对热源的EMI屏蔽。
提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如，特定部件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、装置结构和技术。另外，通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进，而仍落入本公开的范围内。
本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。
本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。
当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。
术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。如果因为一些原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解，那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。
尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。
为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。
提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开，所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。
Claims (11)
1.一种板级屏蔽件BLS，其特征在于，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：
一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；
盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：
导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；
第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及
第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；
其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：
所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且
所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。
2.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述导电层包括涂敷有镍的铝。
3.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：
所述导电层包括铜、石墨或铝；
所述第一热界面材料包括可分配热界面材料；并且
所述第二热界面材料包括适形热空隙填料。
4.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述第一热界面材料被配置为当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，与所述基板上的所述至少一个部件直接接触。
5.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于，所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。
6.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：
所述第一热界面材料包括沿着所述导电层的所述第一侧的多个不同的热界面材料；和/或
所述第二热界面材料包括沿着所述导电层的所述第二侧的多个不同的热界面材料。
7.根据权利要求1所述的BLS，其特征在于：
所述第一热界面材料包括沿着所述导电层的所述第一侧的具有不同厚度以适应将处于所述BLS下面的装置的不同高度的多个不同的热界面材料；和/或
所述第二热界面材料包括沿着所述导电层的所述第二侧的具有不同厚度以适应除热/散热结构的不同高度的多个不同的热界面材料。
8.一种组件，其特征在于，该组件包括除热/散热结构、具有热源的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS，其中：
所述一个或更多个侧壁安装于所述印刷电路板，同时所述开口在所述热源上方；
所述盖被定位在所述一个或更多个侧壁上使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；
所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且
所述BLS能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。
9.根据权利要求8所述的组件，其特征在于：
所述第一热界面材料延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口并且与所述热源相接触；并且
所述第二热界面材料从所述导电层的所述第二侧向外延伸并且与所述除热/散热结构相接触。
10.根据权利要求8所述的组件，其特征在于：
所述除热/散热结构是均热器；并且
所述热源是所述印刷电路板上的集成电路。
11.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括根据权利要求8所述的组件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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