CN206469228U - 一种用于led驱动器的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板，基板上至少设有一个通孔，通孔中设有功率模块，基板的上表面涂覆有第一铜覆层，基板的下表面涂覆有第二铜覆层，功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，功率模块的背面设有导热层，导热层的面积不小于功率模块的面积，导热层的背面设有散热元件，散热元件包括若干散热翅片，散热翅片为中空散热片，散热翅片的中空腔中设有若干挡片。本实用新型的基板下表面设有散热小孔，散热小孔增大了基本的表面积，基板的表面积增大，也提高了热量散发的表面积，加快热量散发，提高散热效率，提高了驱动器的散热性能。

Description

一种用于LED驱动器的散热结构

技术领域

本实用新型涉及LED驱动装置领域，具体涉及一种用于LED驱动器的散热结构。

背景技术

LED是当今发展最热门的光源之一，其应用范围较广，LED具有单导电性，因此，LED驱动器是LED必备的部件。现在常用的LED驱动器中，驱动电路有整流滤波电路，整流滤波电路需要相对较大的电容量才能将整流输出电压平滑到允许的范围。因此，LED驱动电路中都使用电解电容器，电解电容器最大的优点是经济性能好，电解电容的使用寿命影响驱动电路的使用寿命，而电解电容的寿命取决于其内部的温度，温度升高是影响LED驱动器效率和寿命的最大因素。

因此，在LED驱动器发展的过程中，如何提高LED驱动器的散热效率，是提高LED驱动器效率和使用寿命的关键。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于LED驱动器的散热结构，本实用新区在结构上改变，提高了驱动器的散热性能。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板，所述基板上至少设有一个通孔，所述通孔中设有功率模块，所述基板的上表面涂覆有第一铜覆层，所述基板的下表面涂覆有第二铜覆层，所述功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，所述功率模块的背面设有导热层，所述导热层的面积不小于所述功率模块的面积，所述导热层的背面设有散热元件，所述散热元件包括若干散热翅片，所述散热翅片为中空散热片，所述散热翅片的中空腔中设有若干挡片。

进一步地，所述导热层为铜片，所述铜片的厚度为3-8mm。

进一步地，所述导热层为铝板，所述铝板内部设有中空腔体，所述中空腔体内填充导热硅胶。

进一步地，所述铝板的面积与所述基板的面积相同。

进一步地，所述基板的下表面设有若干散热小孔，所述散热小孔为盲孔，所述散热小孔等间距的排布在所述基板的下表面。

进一步地，所述散热小孔为正N变形，N为偶数，N的范围是6-16。

进一步地，所述散热小孔底部的横截面积小于所述散热小孔顶部开口处的横截面积。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型公开了一种LED驱动器的散热结构，本实用新型的功率模块直接与导热层接触，然后通过散热元件散热，散热效率高，本实用新型还可以采用导热硅胶的方式，一方面提高导热效率，另一方面降低了铜材料的使用率，降低成本。

本实用新型的基板下表面设有散热小孔，在上面涂覆铜层，并且散热小孔底部的横截面积小于所述散热小孔顶部开口处的横截面积，这种结构的散热小孔增大了基本的表面积，基板的表面积增大，也提高了热量散发的表面积，加快热量散发，提高散热效率，提高了驱动器的散热性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例1中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2中的结构示意图；

图3是本实用新型中散热元件的结构示意图；

图4是本实用新型中基板下表面的结构示意图；

其中，1-基板，101-散热小孔，2-功率模块，201-引脚，3-第一铜覆层，4-第二铜覆层，5-导热层(铜片)，6-散热元件，601-散热翅片，602-中空腔，603-挡片，701-铝板，702-导热硅胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参照图1所示，本实施例中公开了一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板1，上述基板1上至少设有一个通孔，上述通孔中设有功率模块2，在本实施例中以1个功率模块2为例，在其它实施例中功率模块2可以多个，根据实际需要设计。

上述基板1的上表面涂覆有第一铜覆层3，上述基板1的下表面涂覆有第二铜覆层4，上述功率模块2的引脚201与上述第一铜覆层3连接，如图4所示，在基板1的下表面设有若干散热小孔101，上述散热小孔101为盲孔，上述散热小孔101等间距的排布在上述基板1的下表面。

在本实施例中，上述散热小孔101为正N变形，N为偶数，N的范围是6-16。上述散热小孔101底部的横截面积小于上述散热小孔顶部开口处的横截面积。

这种结构的散热小孔增大了基本的表面积，基板的表面积增大，也提高了热量散发的表面积，加快热量散发，提高散热效率，提高了驱动器的散热性能。

在功率模块2的背面设有导热层5，上述导热层5的面积不小于上述功率模块2的面积，在本实施例中，上述导热层5为铜片，上述铜片的厚度为3-8mm。

如图3所示上述导热层5的背面设有散热元件6，上述散热元件6包括若干散热翅片601，上述散热翅片601为中空散热片，上述散热翅片601的中空腔602中设有若干挡片603。

上述散热翅片601的厚度非常薄，为了使薄片的强度更强，在上述中空腔602中添加了挡片603,增强了散热翅片601承受外力的作用。

实施例2

如图2所示，本实施例中公开了一种散热结构，其包括：基板1，上述基板1上至少设有一个通孔，上述通孔中设有功率模块2，在本实施例中以1个功率模块2为例，在其它实施例中功率模块2可以多个，根据实际需要设计。上述基板1的上表面涂覆有第一铜覆层3，上述基板1的下表面涂覆有第二铜覆层4，上述功率模块2的引脚201与上述第一铜覆层3连接，如图4所示，在基板1的下表面设有若干散热小孔101，上述散热小孔101为盲孔，上述散热小孔101等间距的排布在上述基板1的下表面。

在本实施例中，上述散热小孔101为正N变形，N为偶数，N的范围是6-16。上述散热小孔101底部的横截面积小于上述散热小孔顶部开口处的横截面积。

这种结构的散热小孔增大了基本的表面积，基板的表面积增大，也提高了热量散发的表面积，加快热量散发，提高散热效率，提高了驱动器的散热性能。

在功率模块2的背面设有导热层5，上述导热层5的面积不小于上述功率模块2的面积，在本实施例中，上述导热层5为铜片，上述铜片的厚度为3-8mm。

在本实施例中，上述导热层为铝板701，上述铝板701内部设有中空腔体，上述中空腔体内填充导热硅胶702。

采用导热硅胶的方式，一方面提高导热效率，另一方面降低了铜材料的使用率，降低成本。

在本实施例中，上述铝板701的面积与上述基板1的面积相同，保证了基板1的散热效率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板，所述基板上至少设有一个通孔，所述通孔中设有功率模块，所述基板的上表面涂覆有第一铜覆层，所述基板的下表面涂覆有第二铜覆层，所述功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，其特征在于，所述功率模块的背面设有导热层，所述导热层的面积不小于所述功率模块的面积，所述导热层的背面设有散热元件，所述散热元件包括若干散热翅片，所述散热翅片为中空散热片，所述散热翅片的中空腔中设有若干挡片。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述导热层为铜片，所述铜片的厚度为3-8mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述导热层为铝板，所述铝板内部设有中空腔体，所述中空腔体内填充导热硅胶。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述铝板的面积与所述基板的面积相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述基板的下表面设有若干散热小孔，所述散热小孔为盲孔，所述散热小孔等间距的排布在所述基板的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述散热小孔为正N变形，N为偶数，N的范围是6-16。

7.根据权利要求6所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述散热小孔底部的横截面积小于所述散热小孔顶部开口处的横截面积。