CN206460951U - 一种芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种芯片封装结构，包括：至少一封装体，每个封装体中包含至少一芯片，以及包裹着封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于IC设计技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
背景技术
芯片封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。芯片封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
随着技术和市场的发展，小尺寸传感器(Sensor)芯片因其体积、安全性和成本可以得到最好的平衡，逐渐成为主流。但在设备设计的时候，对视觉美感、触摸手感等方面，又会有特定尺寸的要求。特定尺寸的传感器芯片与小尺寸的传感器芯片的发展产生冲突，传感器芯片尺寸的增大会导致成本上升。同样，传感器(Sensor)芯片的多种尺寸需求也导致兼容性的困难。
实用新型内容
本实用新型提供一种芯片封装结构，其可实现尺寸可变的芯片封装。
本实用新型实施例提供一种芯片封装结构，包括：至少一封装体，所述每个封装体中包含至少一芯片；以及包裹着所述封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体。
本实用新型另一实施例提供一种芯片封装方法，包括：
将至少一封装体通过载板固定在下模具表面，并为所述封装体封上上模；
通过注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，所述扩充体包裹所述至少一封装体；
脱模得到扩充尺寸后的封装体，并根据封装尺寸需求对其进行切割。
从上述本实用新型实施例可知，本实用新型至少一封装体被扩充体包裹，所述扩充体可根据封装尺寸需求进行切割。从而可根据需要的封装尺寸，切割所述扩充体，获得特定尺寸的封装芯片。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A和图1B为本实用新型封装芯片一些实施例的示意图；
图2A至图2F为本实用新型封装芯片的封装方法的一些实施例的流程图；
图3为本实用新型封装芯片的封装方法中载板的示意图；
图4为本实用新型封装芯片的封装方法中封装体通过载板进行固定的示意图；
图5为本实用新型封装芯片的封装方法中封上上膜的示意图；
图6为本实用新型封装芯片的封装方法中填充扩充体的示意图；
图7为本实用新型封装芯片的封装方法中脱膜后得到封装芯片的示意图；
图8A和图8B为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面不平齐的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图；
图9为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面进行研磨后的扩充体上表面和封装体上表面的示意图
图10A及图10B为本实用新型封装芯片的封装方法的另一些实施例的流程图；
图11为本实用新型封装芯片的封装方法中条状玻璃纤维的示意图；
图12为本实用新型封装芯片的封装方法中预加工形成局部区域镂空框架的示意图；
图13为本实用新型封装芯片的封装方法中把封装体置于玻璃纤维镂空框架的镂空区域的示意图；
图14为本实用新型封装芯片的封装方法中固化得到二次封装体的示意图；
图15为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面不平齐的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图；
图16为本实用新型封装芯片的封装方法中上表面进行研磨后的扩充体上表面和IC封装体上表面的示意图。
具体实施方式
本实用新型至少一封装体被扩充体包裹，所述扩充体可根据封装尺寸需求进行切割。从而可根据需要的封装尺寸，切割所述扩充体，获得特定尺寸的封装芯片。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。
参见图1A及图1B，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：至少一封装体1，所述每个封装体1中包含至少一芯片11，以及包裹着所述封装体1并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体2。
从而，本实用新型可根据需要的封装尺寸，切割所述扩充体，获得特定尺寸的封装芯片。本实用新型解决了小尺寸芯片封装和其他尺寸芯片封装的冲突，满足了产品差异化的需求。
在本实用新型一具体实现中，所述扩充体2包裹所述封装体1的四个侧面，从而实现扩充体2包裹着所述封装体1。
在本实用新型另一具体实现中，所述扩充体2不低于所述封装体1的上表面。
具体地，所述扩充体2与所述封装体1的上表面保持平齐。
通过研磨使所述封装体1与所述扩充体2的上表面保持平齐，既保持表面平整度，也能控制封装裸芯片(Die)表面到IC表面的距离。
在本实用新型再一具体实现中，为便于实现所述扩充体2包裹所述封装体1，所述扩充体2为注塑成型材料或者框架填充材料。
在本实用新型再一具体实现中，所述扩充体2的热膨胀系数分别与所述封装体1的塑封体、引线框、基板、芯片硅材料之间的热膨胀系数一致，从而避免因为热膨胀系数不同造成封装芯片无法使用。
在本实用新型再一具体实现中，所述扩充体2封装后的封装芯片表面具有增加与电路主板间附着力的附着部。所述附着部具体为植锡球，做假焊盘(dummy pad)等，加大本实用新型扩充体2封装后的封装芯片与电路主板之间的附着力。
在本实用新型再一具体实现中，所述扩充体2的颜色为灰色等利于后期处理的颜色，具体颜色可根据实际需求定制。
在本实用新型再一具体实现中，所述扩充体2内具有分立元器件，和/或，导电过孔模块。即，先将所述分立元器件，和/或，导电过孔模块放置于所述封装体1四周，而后进行扩充体2填充，所述扩充体2将所述封装体1和所述分离元器件包裹。
在本实用新型再一具体实现中，在利用所述扩充体2进行封装之前，所述封装体1下表面焊盘贴膜或者喷水溶性胶，以防止溢胶污染，影响后端贴合。
在本实用新型再一具体实现中，所述封装体2上表面包括盖板。所述盖板为玻璃、陶瓷、蓝宝石等，以便扩充体2将所述盖板与所述封装体1一起塑封、成型。
在本实用新型再一具体实现中，所述封装体1为方形扁平无引脚封装、栅格阵列封装、以及晶圆级封装其中之一。
参见图2A，本实用新型所述芯片封装方法一具体实现包括：
S1、将至少一封装体通过载板固定在下模具表面，并为所述封装体封上上模。
准备一款平坦的可作为支撑体的平板作为载板3，如图3所示。将封装体1通过载板3进行固定，如图4所示。对所述载板3上的封装体1封上上模4，如图5所示。
S2、通过注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，所述扩充体包裹所述至少一封装体。
具体地，所述扩充体2通过注塑成型填充至所述封装体1四周，把封装体1包裹，如图6所示。
S3、脱模得到的扩充尺寸后的封装体，并根据封装尺寸需求对其进行切割。
脱模，得到扩充尺寸后的封装芯片，如图7所示。
在本实用新型一具体实现中，参见图2B，所述方法还包括：S4、研磨所述扩充尺寸后的封装体，使所述扩充体和封装体的上表面平齐。
上表面不平齐的扩充体2上表面和IC封装体1上表面如图8所示，研磨后的扩充体2上表面和封装体1上表面如图9所示。
通过研磨使扩充体2上表面和IC封装体1上表面在一个平面，既保持表面平整度，也能控制封装裸芯片(Die)表面到IC表面的距离。
在本实用新型再一具体实现中，所述步骤S2具体为：
通过注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，所述扩充体包裹一个封装体；或者，
通过整版注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，所述扩充体一次性包裹多个封装体。
本实用新型可以针对单颗封装体1填充扩充体2，直接成型为需要的封装尺寸。本实用新型也可以针对多颗封装体1填充扩充体2，再对扩充后的多个封装体1进行切割，获得符合封装尺寸的单颗封装体1。
对多颗拼接在一起的封装体1填充扩充体2，再进行切割成为单颗封装体1，提高了封装的效率。
所述扩充体2采用整板注塑材料，可防止扩充体2使用的大板发生翘曲。
具体地，所述扩充体2为注塑成型材料。
在本实用新型另一具体实施例中，参见图2C，所述步骤S1之前还包括：
S0、将盖板贴合在所述封装体上表面。
所述盖板为玻璃、陶瓷、蓝宝石等，以便扩充体2将所述盖板与所述封装体1一起塑封、成型。
在本实用新型再一具体实施例中，参见图2D，所述步骤S3之后还包括：S5、封装芯片表面附加增加与电路主板间附着力的附着部。
所述附着部具体为植锡球，做假焊盘(dummy pad)等，加大本实用新型扩充体2封装后的封装芯片与电路主板之间的附着力。
在本实用新型再一具体实施例中，参见图2E，所述步骤S2之前还包括：
S22、在所述空腔内设立分立元器件，和/或，导电过孔模块。
在本实用新型再一具体实施例中，参见图2F，所述步骤S1之前还包括：
S11、在所述封装体下表面进行焊盘贴膜或者喷设水溶性胶。
从而，防止溢胶污染，影响后端贴合。
参见图10A，所述芯片封装方法的另一具体实现包括：
T1、预加工形成具有镂空区域的镂空框架，并将所述镂空框架置于下模具表面。
具体地，在条状玻璃纤维上进行预加工，形成局部区域镂空框架5。具体条状玻璃纤维如图11所示，预加工形成局部区域镂空框架，如图12所示。
T2、将至少一封装体分别置于所述镂空框架的各镂空区域，扩充体填充所述封装体与其所在的镂空框架之间的缝隙，令所述扩充体包裹所述封装体。
具体地，封装体1置于玻璃纤维镂空框架5的镂空区域，如图13所示。所述扩充体2填充所述封装体1与其所在的镂空框架5之间的缝隙具体为所述扩充体2悬涂至所述封装体1与其所在的镂空框架5之间的缝隙。
T3、固化得到的扩充尺寸后的封装体，并根据封装尺寸需求对其进行切割。
固化得到的扩充尺寸后的封装体如图14所示，根据封装尺寸需求，可以进行自由切割，获得特定尺寸的二次封装体。
在本实用新型再一具体实施例中，参见图10B，所述方法还包括：
T4、研磨所述扩充尺寸后的封装体，使所述扩充体和封装体的上表面平齐。
如扩充体2上表面和封装体1上表面不平齐，则经过研磨令其保持平齐。
上表面不平齐的扩充体2上表面和IC封装体1上表面如图15所示，研磨后的扩充体2上表面和IC封装体1上表面如图16所示。
通过研磨使扩充体2上表面和IC封装体1上表面在一个平面，既保持表面平整度，也能控制封装裸芯片(Die)表面到IC表面的距离。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本实用新型并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本实用新型，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本实用新型所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本实用新型所提供的一种芯片封装结构的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (11)
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一封装体，每个所述封装体中包含至少一芯片；以及包裹着所述封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体，所述扩充体包裹所述封装体的四个侧面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体不低于所述封装体的上表面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体与所述封装体的上表面保持平齐。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体为注塑成型材料或者框架填充材料。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体的热膨胀系数分别与所述封装体的塑封体、引线框、基板和芯片硅材料之间的热膨胀系数一致。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构表面具有增加与电路主板间附着力的附着部。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体为需求定制色彩的扩充体。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述扩充体内具有分立元器件，和/或，导电过孔模块。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体下表面具有焊盘贴膜或者喷设有水溶性胶。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体上表面包括盖板。
11.根据权利要求1-3、5-10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体为方形扁平无引脚封装、栅格阵列封装、以及晶圆级封装其中之一。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110517963A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-11-29 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种环膜结构注塑工艺 |
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2016
- 2016-10-10 CN CN201621111985.6U patent/CN206460951U/zh active Active
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