CN206401524U - 柔性电路板天线结构 - Google Patents

Abstract

一种柔性电路板天线结构，其包括基板、结合于基板一表面的至少两个线圈、设置在基板的具有线圈的一侧用于覆盖线圈的覆盖层、设置于每一线圈的端部的多个焊盘、及设置在覆盖层的远离线圈的一侧且与焊盘电性连接的至少一零欧电阻，每一零欧电阻同时连接两个焊盘，且该两个焊盘分别设置在两个线圈的端部，该焊盘与零欧电阻配合将所述多个线圈电性串联在一起。该柔性电路板天线结构通过焊盘与零欧电阻的配合形成一种新的跳线结构，零欧电阻的寄生电感小，电磁干扰小，可以适用于高频电路，且零欧电阻相当于很窄的电流通路，可以有效的限制环路电流，使噪音得到抑制。

Description

柔性电路板天线结构

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板天线结构。

背景技术

随着电子科技朝着技术精细和产品微小化的方向发展，要求电路板的体积尽可能小，以利用其所节省的空间增加设置更多零件，以满足对日益变化的各种功能的需求。

目前，NFC(Near Field Communication，近距离无线通讯)天线或WLC(无线局域网控制器)天线在手机等消费性电子中的应用越来越广泛。然而，目前业界的柔性电路板中的NFC天线及WLC天线最大的制作难点在于跳线设计。NFC天线及WLC天线可以设计成单端天线，然而，传统的单端天线设置有跳线结构，而现有的跳线结构通过过孔实现电连接，而过孔不仅存在寄生电容，还会引起电路的电磁干扰，为避免电磁干扰，需要另外设置平衡电路。NFC天线及WLC天线也可以设计成差分天线，然而，差分天线虽不需要电路转换，且其对称的设计可以减少电磁干扰的影响，但也需要设置跳线结构，其一般需要设计成双面板，利用过孔进行跳线。然而，传统的跳线方式在制作工序、高密度布局、生产效率等方面具有局限性。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种新的柔性电路板天线结构，以解决上述问题。

一种柔性电路板天线结构，其包括基板、结合于该基板一表面的至少两个线圈、及设置在基板的具有线圈的一侧用于覆盖线圈的覆盖层，所述柔性电路板天线结构还包括设置于每一线圈的端部的多个焊盘、及设置在覆盖层的远离线圈的一侧且与焊盘电性连接的至少一零欧电阻，每一零欧电阻同时连接两个焊盘，且该两个焊盘分别设置在两个线圈的端部，该焊盘与零欧电阻配合将所述多个线圈电性串联在一起。

优选的，所述线圈的数量为n个，所述焊盘的数量为2n个，所述零欧电阻的个数为n-1个，其中，n为大于1的整数。

优选的，所述该覆盖层的对应每一焊盘处设置有一开口，所述焊盘通过该开口裸露。

优选的，所述覆盖层包括粘结在基板的具有线圈的表面的胶粘层及结合于该胶粘层的远离线圈表面的覆盖膜。

优选的，所述焊盘的材质为镍和金。

优选的，所述零欧电阻具有两个连接端，每一连接端固定在一焊盘上。

优选的，所述柔性电路板天线结构还包括多个电性连接片，每一电性连接片设置在一焊盘与一连接端之间，用于将连接端电性连接在焊盘上。

优选的，所述电性连接片的材质为焊锡。

优选的，所述零欧电阻为引脚型零欧电阻或贴片型零欧电阻。

本实用新型的柔性电路板天线结构，通过在线圈的端部设置焊盘，并使焊盘通过覆盖层的开口裸露，然后通过电性连接片将每一零欧电阻的两个连接端分别与两个线圈的一焊盘电性连接，其通过焊盘与零欧电阻的配合形成一种新的跳线结构，使该柔性电路板天线结构中不包括一般的跳线结构中的过孔，而零欧电阻的寄生电感比过孔的寄生电感小，电磁干扰小，可以适用于高频电路。且零欧电阻相当于很窄的电流通路，可以有效的限制环路电流，使噪音得到抑制。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的柔性电路板天线结构的俯视图。

图2本实用新型第一实施例的柔性电路板天线结构移除覆盖层及零欧电阻后的示意图。

图3为图1所示的柔性电路板天线结构的沿III-III方向的截面示意图。

图4为本实用新型第二实施例的柔性电路板天线结构的俯视图。

图5为本实用新型第二实施例的柔性电路板天线结构移除覆盖层及零欧电阻后的示意图。

主要元件符号说明

柔性电路板天线结构 100、100a

基板 10

线圈 20、20a、20b、20c、20d、20e

环状部 21

延伸部 22

覆盖层 30

开口 301

胶粘层 31

覆盖膜 32

焊盘 40

零欧电阻 50

连接端 51

电性连接片 60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1～5，本实用新型提供一种柔性电路板天线结构100，其可以为NFC天线或WLC天线，其用于电脑、手机、电子阅读器、智能手表等电子装置的柔性电路板(图未示)中。

所述柔性电路板天线结构100包括基板10、结合于该基板10一表面的至少两个线圈20、设置在基板10的具有线圈20的一侧用于覆盖线圈20的覆盖层30、设置于每一线圈20的端部的多个焊盘40、及设置在覆盖层30的远离线圈20的一侧且与焊盘40电性连接的至少一零欧电阻50。每一零欧电阻50同时连接两个焊盘40，且该两个焊盘40分别设置在两个线圈20的端部。该焊盘40与零欧电阻50配合将所述多个线圈20电性串联在一起。

优选的，所述线圈20的数量为n个，所述焊盘40的数量为2n个，所述零欧电阻50的个数为n-1个，其中，n为大于1的整数。

所述线圈20由导线形成，所述焊盘40设置在每一导线的两个端部。所述线圈20的材质为铜、铝、金、银、铁等常用于电路板的导电金属。

在至少一实施例中，最初的基板10的表面结合有一金属层(图未示)，所述线圈20通过蚀刻该金属层得到。可以理解的，在其它实施例中，所述线圈20也可以通过其它方式形成在基板10的表面。

所述该覆盖层30的对应每一焊盘40处设置有一开口301，焊盘40通过该开口301裸露。

所述覆盖层30包括粘结在基板10的具有线圈20的表面的胶粘层31及结合于该胶粘层31的远离线圈20表面的覆盖膜32。可以理解的，在其它实施例中，该覆盖层30还可以包括其它功能性膜层。

所述胶粘层31的材质可以为聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等常用于电路板的粘性材料。

所述覆盖膜32的材质可以为防焊油墨、聚酯纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PEN)等常用于电路板的覆盖膜材料。

所述焊盘40的材质为镍和金。可以理解的，在其它实施例中，所述焊盘40的材质可以为其它任意的导电金属。所述多个焊盘40中未与零欧电阻50连接的焊盘40用于其它连接，如与其它元件(图未示)电性连接等。

所述零欧电阻50具有两个连接端51。每一零欧电阻50的两个连接端51分别电性连接在两个焊盘40上，且该两个焊盘40分别设置在两个线圈20的端部上。

所述零欧电阻50可以为引脚型零欧电阻或贴片型零欧电阻。该零欧电阻50相当于很窄的电流通路，可以有效的限制环路电流，使噪音得到抑制。且零欧电阻50的寄生电感比一般的过孔的寄生电感小，电磁干扰小，可以适用于高频电路。可以理解的，在其它实施例中，还可以用其他导电性元件代替该零欧电阻50，只要可以将两个线圈20电性连接即可。

所述柔性电路板天线结构100还包括多个电性连接片60，每一电性连接片60设置在一焊盘40与一连接端51之间，用于将连接端51电性连接在焊盘40上。所述电性连接片60在利用焊锡将连接端51焊接在焊盘40上时形成，所述电性连接片60的材质为焊锡。可以理解的，在其它实施例中，所述电性连接片的材质可以为其它可以导电且可以将连接端51固接在焊盘40上的材料。

下面通过两个实施例对本实用新型做进一步说明。

请结合参阅图1～3，本实用新型第一实施例的柔性电路板天线结构100a中线圈20的数量为5个，焊盘40的数量为10个，零欧电阻50的数量为4个。为便于描述，分别将该5个线圈命名为第一线圈20a、第二线圈20b、第三线圈20c、第四线圈20d及第五线圈20e。该第一线圈20a包括环状部21及一延伸部22。该环状部21大致呈未闭环的环形。该第二线圈20b围绕该第一线圈20a的环状部21设置，该第三线圈20c围绕该第二线圈20b设置，该第四线圈20d围绕该第三线圈20c设置，该第五线圈20e设置在该第四线圈20d所围绕的区域的外侧，且该第一线圈20a的位于环状部21的焊盘40与第二线圈20b的一焊盘40相对设置，该第二线圈20b的另一焊盘40与第三线圈20c的一焊盘40相对设置，该第三线圈20c的另一焊盘40与第四线圈20d的一焊盘40相对设置，该第四线圈20d的另一焊盘40与第五线圈20e的一焊盘40相对设置。所述四组两两相对的焊盘40配合形成一条间隙，所述延伸部22通过该间隙延伸至第四线圈20d所围绕的区域的外侧。所述4个零欧电阻50分别设置在每一组两两相对的焊盘40上，即每两个相对设置的焊盘40通过一零欧电阻50电性连接在一起。所述没有与零欧电阻50相连接的两个焊盘40用于其它连接。

请结合参阅图4～5，本实用新型第二实施例的柔性电路板天线结构100中线圈20的数量为2个，焊盘40的数量为4个，零欧电阻50的数量为1个。其中一线圈20为长度较长的长线圈，该线圈20以其中一端为中心，环绕延伸形成，该线圈20上的两个焊盘40一个位于线圈20的内侧，一个位于线圈20的外侧边缘。另一个线圈20为长度较短的短线圈，该线圈20的形状为简单的直线。所述零欧电阻50的其中一个连接端51通过电性连接片60电性连接在长线圈的内侧的焊盘40上，另一个连接端51通过电性连接片60电性连接在短线圈的一个焊盘40上。所述没有与零欧电阻50相连接的两个焊盘40用于其它连接。

可以理解的，在其它实施例中，至少两个线圈20可以为其它任意的形状，可以为任意形式的组合。

所述柔性电路板天线结构100通过在线圈20的端部设置焊盘40，并使焊盘40通过覆盖层30的开口301裸露，然后通过电性连接片60将每一零欧电阻50的两个连接端51分别与两个线圈20的一焊盘40电性连接，其通过焊盘40与零欧电阻50的配合形成一种新的跳线结构，使该柔性电路板天线结构100中不包括一般的跳线结构中的过孔，而零欧电阻50的寄生电感比过孔的寄生电感小，电磁干扰小，可以适用于高频电路。且零欧电阻50相当于很窄的电流通路，可以有效的限制环路电流，使噪音得到抑制。

Claims (9)

1.一种柔性电路板天线结构，其包括基板、结合于该基板一表面的至少两个线圈、及设置在基板的具有线圈的一侧用于覆盖线圈的覆盖层，其特征在于：所述柔性电路板天线结构还包括设置于每一线圈的端部的多个焊盘、及设置在覆盖层的远离线圈的一侧且与焊盘电性连接的至少一零欧电阻，每一零欧电阻同时连接两个焊盘，且该两个焊盘分别设置在两个线圈的端部，该焊盘与零欧电阻配合将所述多个线圈电性串联在一起。

2.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述线圈的数量为n个，所述焊盘的数量为2n个，所述零欧电阻的个数为n-1个，其中，n为大于1的整数。

3.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述覆盖层的对应每一焊盘处设置有一开口，所述焊盘通过该开口裸露。

4.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述覆盖层包括粘结在基板的具有线圈的表面的胶粘层及结合于该胶粘层的远离线圈表面的覆盖膜。

5.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述焊盘的材质为镍和金。

6.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述零欧电阻具有两个连接端，每一连接端固定在一焊盘上。

7.如权利要求6所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述柔性电路板天线结构还包括多个电性连接片，每一电性连接片设置在一焊盘与一连接端之间，用于将连接端电性连接在焊盘上。

8.如权利要求7所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述电性连接片的材质为焊锡。

9.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构，其特征在于：所述零欧电阻为引脚型零欧电阻或贴片型零欧电阻。