CN206314055U - 一种印刷电路板 - Google Patents
一种印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206314055U CN206314055U CN201621235129.1U CN201621235129U CN206314055U CN 206314055 U CN206314055 U CN 206314055U CN 201621235129 U CN201621235129 U CN 201621235129U CN 206314055 U CN206314055 U CN 206314055U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- pcb
- printed circuit
- sub
- device region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种印刷电路板,包括8个相同的子电路板,每个所述子电路板均包括：器件区、焊盘、散热孔。8个所述子电路板分为两行设置，每行所述子电路板的个数相同，同一列的所述子电路板的焊盘连接，并且同一行相邻两个所述散热孔连接。本实用新型单品产量低，稳定性高，生产过程中不容易变形，一吨原材料成品率高，相较于单行的印刷电路板，能够放置更多的电子器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
目前的印刷电路板防止电子器件的子电路板通常为单行设置，这样的印刷电路板单品产量低，生产过程中易变形，一吨原材料成品率低，浪费资源。
发明内容
针对现有技术存在的问题，现提供了一种印刷电路板。
具体的技术方案如下：
一种印刷电路板，包括8个相同的子电路板，每个所述子电路板均包括：
器件区，电子器件放置于所述器件区上；
焊盘，连接所述器件区；
散热孔，分别连接所述器件区和所述焊盘区，对印刷电路板进行散热；以及
8个所述子电路板分为两行设置，每行所述子电路板的个数相同，同一列的所述子电路板的焊盘连接，并且同一行相邻两个所述散热孔连接。
优选的，所述散热孔的面积大于所述器件区的面积。
优选的，所述电子器件占用所述印刷电路板的面积大于所述器件区的面积。
优选的，所述印刷电路板上还设有固定孔。
优选的，所述固定孔的个数为两个。
优选的，两个所述固定孔对称设置。
优选的，所述焊盘的面积大于所述器件区的面积。
优选的，所述电子器件为薄膜晶体管。
优选的，所述印刷电路板采用冲压工艺成型。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案单品产量低，稳定性高，生产过程中不容易变形，一吨原材料成品率高，相较于单行的印刷电路板，能够放置更多的电子器件。
附图说明
图1为本实用新型一种印刷电路板的实施例的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：
一种印刷电路板，如图1所示，包括8个相同的子电路板，每个子电路板均包括：
器件区，电子器件放置于器件区上；
焊盘，连接器件区；
散热孔，分别连接器件区和焊盘区，对印刷电路板进行散热；以及
8个子电路板分为两行设置，每行子电路板的个数相同，同一列的子电路板的焊盘连接，并且同一行相邻两个散热孔连接。
本实用新型一个较佳的实施例中，印刷电路板采用冲压工艺成型。
本实施例中，运用“变废为宝”的思路，将原有产品本应该冲切废料的部分变为产品的器件区、焊盘、散热孔等，这样大大提高了约30%的材料利用率。本实施例大大提高了原来冲压的效率，以前冲压一次出4只产品，现在冲压一次出8只产品（整条原来出20只产品，现在出40只产品），生产效率有了很大的提高。
同样比重的原材料使用了本实施例后产量多出30%，生产稳定性更强。
本实用新型一个较佳的实施例中，散热孔的面积大于器件区的面积。便于更的散热。
本实用新型一个较佳的实施例中，电子器件占用印刷电路板的面积大于器件区的面积。
本实用新型一个较佳的实施例中，印刷电路板上还设有固定孔。可以通过固定孔将印刷电路板安装于电子设备上。
本实用新型一个较佳的实施例中，固定孔的个数为两个。
本实用新型一个较佳的实施例中，两个固定孔对称设置。
本实用新型一个较佳的实施例中，焊盘的面积大于器件区的面积。
本实用新型一个较佳的实施例中，电子器件为薄膜晶体管。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
Claims (9)
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括8个相同的子电路板，每个所述子电路板均包括：
器件区，电子器件放置于所述器件区上；
焊盘，连接所述器件区；
散热孔，分别连接所述器件区和所述焊盘区，对印刷电路板进行散热；以及
8个所述子电路板分为两行设置，每行所述子电路板的个数相同，同一列的所述子电路板的焊盘连接，并且同一行相邻两个所述散热孔连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热孔的面积大于所述器件区的面积。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子器件占用所述印刷电路板的面积大于所述器件区的面积。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上还设有固定孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述固定孔的个数为两个。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，两个所述固定孔对称设置。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘的面积大于所述器件区的面积。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子器件为薄膜晶体管。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板采用冲压工艺成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621235129.1U CN206314055U (zh) | 2016-11-17 | 2016-11-17 | 一种印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621235129.1U CN206314055U (zh) | 2016-11-17 | 2016-11-17 | 一种印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206314055U true CN206314055U (zh) | 2017-07-07 |
Family
ID=59244566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621235129.1U Active CN206314055U (zh) | 2016-11-17 | 2016-11-17 | 一种印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206314055U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110933866A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板器件焊接方法、装置 |
-
2016
- 2016-11-17 CN CN201621235129.1U patent/CN206314055U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110933866A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板器件焊接方法、装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104168713A (zh) | 印制线路板的锣板方法 | |
| CN201409021Y (zh) | 一种有通风孔定子铁心 | |
| CN206314055U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN103831342A (zh) | 冲压零件的卷至卷绝缘漆印刷工艺 | |
| CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
| CN101670594B (zh) | 一种柔性电路板外形加工方法 | |
| CN207735419U (zh) | 一种双料带冲压模具 | |
| CN105964782A (zh) | 屏蔽罩框架及其制作工艺 | |
| CN111278223B (zh) | 柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法 | |
| CN205220025U (zh) | 一种印刷宽度大于560mm的钢网 | |
| CN203722987U (zh) | 多功率器件的简易散热结构 | |
| CN102883527B (zh) | Led用柔性线路板的制造方法 | |
| CN203040018U (zh) | 一种高性能的半孔线路板 | |
| CN202799364U (zh) | 一种多处折弯线路板 | |
| CN203151857U (zh) | 一种pcb电路板 | |
| CN105458100A (zh) | 散热铝盒与散热件的结合方法 | |
| CN206806332U (zh) | 集成电路s0t新型封装结构 | |
| CN206251432U (zh) | 一种高效散热柔性线路板 | |
| CN208029180U (zh) | 一种PCB板上的pcs结构 | |
| CN207099526U (zh) | 一种电子产品用散热座 | |
| CN204289423U (zh) | 一种芯片散热片 | |
| CN212259424U (zh) | 一种整幅柔性电路板的合并排版结构及柔性电路板 | |
| CN207569446U (zh) | 便于使用的机壳快装扣位 | |
| CN203030750U (zh) | 一种排垫压筋模 | |
| CN207308712U (zh) | 灯座加工连续模 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |