CN206293466U - 一种数码管散热封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及数码管技术领域,特别涉及一种数码管散热封装结构,PCB板设置在散热外壳的内腔;PCB板上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片;隔板的上表面均布有若干个凸条;凸条抵压在PCB板的下端面;反射罩抵压在PCB板的上端面;散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂;隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔;导线一端接通在PCB板上;导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。在使用本实用新型时,利用凸条把PCB板架空,PCB板与隔板之间形成一个散热腔,散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触,PCB板上下表面均可散热,使PCB板的散热效果更好,延长数码管的使用寿。
Description
技术领域
本实用新型涉及数码管技术领域,特别涉及一种数码管散热封装结构。
背景技术
LED数码管是一种半导体发光器件,基本单元是发光二极管,通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字,其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。LED数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化,其封装技术也在不断发展,传统的LED数码管的封装结构,其采用整体式灌封技术,即在固定LED芯片的PCB板与反射盖之间灌封胶体。这种PCB板上直接灌封胶体结构,反射盖内部的密封性较好,PCB板得到很好的防水防潮保护,但由于环氧树脂的导热性能较差,PCB板与灌封的胶体之间完全贴合,缺乏足够的散热空间,导致LED芯片散热效果较差,容易出现个别区域缺亮的现象,而影响整个数码管的使用寿命。
故有必要对现有数码管封装结构进行进一步地技术革新。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种数码管散热封装结构。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型所述的一种数码管散热封装结构,它包括有散热外壳、PCB板、隔板和导线;所述散热外壳的下端面呈开口状;所述PCB板设置在散热外壳的内腔;所述PCB板上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片;所述散热外壳的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片的反射罩;所述LED芯片一一对应设置在反射罩的内腔;所述散热外壳的顶表面设置有若干个出光口;所述反射罩一端与出光口相接通;所述出光口处灌封有散光胶体层;所述隔板的上表面均布有若干个凸条;所述凸条抵压在PCB板的下端面;所述反射罩抵压在PCB板的上端面;所述散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂;所述隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔;所述导线一端接通在PCB板上;导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。
进一步地,所述散热外壳的侧壁均布有若干个凹槽。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种数码管散热封装结构,它包括有散热外壳、PCB板、隔板和导线;所述散热外壳的下端面呈开口状;所述PCB板设置在散热外壳的内腔;所述PCB板上设置有上用于组成数码管笔段的多个LED芯片;所述散热外壳的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片的反射罩;所述LED芯片一一对应设置在反射罩的内腔;所述散热外壳的顶表面设置有若干个出光口;所述反射罩一端与出光口相接通;所述出光口处灌封有散光胶体层;所述隔板的上表面均布有若干个凸条;所述凸条抵压在PCB板的下端面;所述反射罩抵压在PCB板的上端面;所述散热外壳的内腔底部灌封有环氧树脂;所述隔板通过环氧树脂固定在散热外壳的内腔;所述导线一端接通在PCB板上;导线另一端依次穿过隔板和环氧树脂后伸出到散热外壳的外部。在使用本实用新型时,利用凸条把PCB板架空,PCB板与隔板之间形成一个散热腔,散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触,PCB板上下表面均可散热,使PCB板的散热效果更好,延长数码管的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
附图标记说明:
1、散热外壳;101、凹槽;102、出光口;2、LED芯片;3、散光胶体层;4、PCB板;5、隔板;501、凸条;6、导线;7、环氧树脂;8、反射罩。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示,本实用新型所述的一种数码管散热封装结构,它包括有散热外壳1、PCB板4、隔板5和导线6;所述散热外壳1的下端面呈开口状;所述PCB板4设置在散热外壳1的内腔;所述PCB板4上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片2;所述散热外壳1的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片2的反射罩8;所述LED芯片2一一对应设置在反射罩8的内腔;所述散热外壳1的顶表面设置有若干个出光口102;所述反射罩8一端与出光口102相接通;所述出光口102处灌封有散光胶体层3;所述隔板5的上表面均布有若干个凸条501;所述凸条501抵压在PCB板4的下端面;所述反射罩8抵压在PCB板4的上端面;所述散热外壳1的内腔底部灌封有环氧树脂7;所述隔板5通过环氧树脂7固定在散热外壳1的内腔;所述导线6一端接通在PCB板4上;导线6另一端依次穿过隔板5和环氧树脂7后伸出到散热外壳1的外部;利用凸条501把PCB板4架空,PCB板4与隔板5之间形成一个散热腔,散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳1接触,PCB板4上下表面均可散热,使PCB板4的散热效果更好,延长数码管的使用寿命。
作为本实用新型的一种优选方式,所述散热外壳1的侧壁均布有若干个凹槽101,增大散热外壳1与外界环境的接触面积,提高散热效率。
在使用本实用新型时,利用凸条把PCB板架空,PCB板与隔板之间形成一个散热腔,散热腔内的气体可以自由流动并且与散热外壳接触,PCB板上下表面均可散热,使PCB板的散热效果更好,再加上散热外壳的侧壁均布有若干个凹槽,增大散热外壳与外界环境的接触面积,进一步提高散热效率,延长数码管的使用寿命。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (2)
1.一种数码管散热封装结构,它包括有散热外壳(1)和PCB板(4);所述散热外壳(1)的下端面呈开口状;所述PCB板(4)设置在散热外壳(1)的内腔;所述PCB板(4)的上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片(2);所述散热外壳(1)的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片(2)的反射罩(8);所述LED芯片(2)一一对应设置在反射罩(8)的内腔;所述散热外壳(1)的顶表面设置有若干个出光口(102);所述反射罩(8)一端与出光口(102)相接通;所述出光口(102)处灌封有散光胶体层(3);其特征在于:它还包括有隔板(5)和导线(6);所述隔板(5)的上表面均布有若干个凸条(501);所述凸条(501)抵压在PCB板(4)的下端面;所述反射罩(8)抵压在PCB板(4)的上端面;所述散热外壳(1)的内腔底部灌封有环氧树脂(7);所述隔板(5)通过环氧树脂(7)固定在散热外壳(1)的内腔;所述导线(6)一端接通在PCB板(4)上;导线(6)另一端依次穿过隔板(5)和环氧树脂(7)后伸出到散热外壳(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种数码管散热封装结构,其特征在于:所述散热外壳(1)的侧壁均布有若干个凹槽(101)。
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CN201720019214.2U CN206293466U (zh) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | 一种数码管散热封装结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113784503A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-10 | 万安裕维电子有限公司 | 一种狭窄空间内用高散热pcb板 |
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2017
- 2017-01-06 CN CN201720019214.2U patent/CN206293466U/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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